6月8日晚间，深交所网站显示，广州晶圆代工大厂粤芯半导体技术股份有限公司（以下简称“粤芯半导体”或“粤芯股份”）创业板IPO申请，将于6月15日（下周一）迎来上...

近期欧盟正试图通过“购买欧洲货”政策和新版《芯片法案》强化本土半导体产业，但这一保护主义议程正遭遇来自欧洲最大科技企业的当头棒喝。

这标志着国产高端装备在先进封装核心工艺上取得了又一关键性突破，有望为我国蓬勃发展的Chiplet、FOPLP等前沿技术提供坚实的“自主制造底座”。

微软Build 2026开发者大会无疑是本周最重磅的科技事件。这一次，微软同时投下了两枚”深水炸弹”——在AI和量子计算两条赛道上同步发力，展现出科技巨头”Al...

PW6606本质上是一颗用于受电设备端的快充协议取电芯片。它安装在需要用电器（Sink）内部，核心功能是让设备能够主动从兼容的快充充电器（Source）申请并获...

从安全特性维度来看：三款4054充电芯片均具备28V输入耐压和6.8V OVP保护，这是平芯微相对于市场同类4054充电芯片的核心差异化竞争力。在当前快充普及的...

HY2120-CB是市场上广泛使用的两节串联（2S）锂电池充放电保护芯片，采用SOT23-6L封装，集成过充电保护、过放电保护、过电流保护和短路保护功能，广泛应...

商业化能够快速落地，离不开全栈自研的技术底座。公司专注于云端AI芯片自主研发，以非GPGPU路线的DSA架构切入商用落地场景，在芯片设计阶段即对AI领域的核心算...

报道援引直接了解Alphabet旗下谷歌与英特尔谈判情况的人士称，这笔订单涉及谷歌自研的AI芯片TPU，数量巨大。此举主要源于当前AI芯片需求激增，导致台积电产...

当被记者问及扩大与英伟达晶圆代工合作的讨论细节时，全永铉回答称：“我们正在合作开发采用4nm和8nm工艺的自动驾驶芯片，以及为英伟达代工Grok 3 芯片，同时...

SEMI指出，创纪录的季度销售额主要得益于与人工智能相关的持续投资，具体包括：支持前沿逻辑芯片的产能扩张与技术升级、DRAM（动态随机存取存储器） 领域的持续投...

6月8日消息，据韩国媒体《朝鲜日报》的最新报道指出，三星电子旗下的晶圆代工事业部们预计最快将于2026年第三季成功扭亏为盈，这将是该部门自2022年出现数万亿韩...

燧原科技是"国产GPU四小龙"之一，聚焦AI训练和推理芯片设计；粤芯半导体则专注晶圆代工制造。两者的IPO进展标志着国产芯片从设计到制造的全链条正在加速资本化突...

均衡芯片PW2213的必要性：当两节或三节电芯的容量存在差异时，长期充放电循环会导致各节电压差越来越大，最终某节先过充或先过放触发保护。加入PW2213均衡芯片...

晶圆键合（Wafer Bonding）或者芯片和晶圆键合，通常是指将两片或多片晶圆（同质 / 异质）利用不同的物理或化学机制实现两片晶圆，乃至不同材料...

其生产工艺过程和常规led芯片也不同。芯片之间的pitch太小，需要提前用ICP深刻蚀的工艺分开chip。