谷歌跌跌不休: 发布 3.6 flash, 3.5 lite, 就是不发 3.5 pro, 你怎么看?

通用愿景终需让位于商业变现 亚马逊（Amazon）对其通用人工智能（AGI）部门进行针对性裁员与组织重组，再次在科技界与资本市场掀起波澜。从高管相继离职、部门并...

你听说过用大学最枯燥的信号学符号去打半导体硬仗吗？我估计大部分人没听说过。但这正是华为正在干的事。

报道称，台积电此次价格调整，7nm与更先进制程基本涨幅约5%至10%，视客户和产品而定。如果客户追加高性能计算（HPC）芯片订单、超出原预估需求，台积电将在基本...

更重要的是，K3 展示了一条不同于单纯堆叠最先进芯片的竞争路线：在单卡资源受限时，通过高稀疏 MoE、低精度训练、全平衡专家并行、缓存和超节点互联提升整套系统的...

在第一次做 Buck，以为最难的是选芯片；其实不是。。。。Buck 芯片反而好选，难的是电感和布局；电感太小，容易饱和；电感 DCR 太大，效率掉；电感尺寸太大...

第二,落地1GW级国产AI算力数据中心,全部用国产AI芯片.从硬件供给端回应市场对算力能力的质疑.

为什么 NAND Flash 容量更大、价格更低，却需要 ECC、垃圾回收、磨损均衡等复杂

第二梯队（上游芯片，国产替代空间最大）： DSP电芯片、高速光器件芯片（EML、硅光）。技术难度最高，但一旦突破，替代空间和利润空间都极为可观。

官方提到，K3 在一次 48 小时的自主运行中，使用开源 EDA 工具设计、优化并验证了一个服务 nano model 的小芯片。这个芯片使用 Nangate ...

Fab 3：位于新竹科学园区，主要生产150nm及以上成熟制程的芯片，产品涵盖功率器件、电源管理芯片等。

2026年7月17日至20日，2026世界人工智能大会（WAIC 2026）在上海如期举办。本届大会以“智能伙伴，共创未来”为主题，齐聚全球各地区AI产业资源，...

天使投资人龚虹嘉投了245万元，这群工程师拿着简陋的设备，放弃了高大上的理论研究，死磕H.264压缩算法和数字压缩板卡，硬生生靠着对芯片公差、电路板成本的死抠，...

现在模型公司一个比一个能打，Anthropic都要冲万亿美元估值IPO了，云厂商自己训的模型，性能追得再紧，好像也没见着赢过谁。那云厂商图什么？为什么不老老实实...

超节点想做的，是把这部“电梯”拓宽。它通过更高速的芯片互联、更低的通信时延、更大的共享内存和统一的软件调度，让几十颗甚至上千颗芯片更接近一台大型计算机。

当你在 Codex 里让智能体连续改十几个文件，进度条卡在第七步不动；或者让 ChatGPT 帮你读一堆材料，迟迟等不到第一个字——你感受到的，往往不只是“模型...