AI5芯片，已经成熟，目标是打通智能车和机器人，两者共用FSD的软件和硬件，预期AI5较AI4性能提升50倍。

·充电路径：充电电路+一P+/电池组+一电池组-一采样电阻- MOS管Q1一MOS管Q2一一P-/充电电路

人工智能正站在一场新工业革命的中心。如同历史上的蒸汽机、电力和互联网，这项通用技术有望重塑全球经济，释放数以万亿计的生产力。然而，这场革命的实现并非仅仅依赖于算...

公共部门的运作正面临一个根本性的挑战。人口结构的变化与随之而来的技能劳动力短缺，正在对政府服务交付能力构成持续压力。传统的自动化手段，虽然在过去提高了效率，但其...

芯片老化测试的核心是通过施加环境应力（主要为温度应力）和电应力，模拟芯片长期工作状态，加速其内部物理失效过程，从而快速评估芯片的可靠性水平。(芯片寿命测试、芯片...

第一是岸线限制。传统互连的通信能力仅能依托芯片周边的岸线资源实现，随着芯片尺寸持续增大，有限的芯片周长无法匹配指数级增长的I/O带宽需求，岸线资源成为带宽扩容的...

GDDR7不仅仅是一个标准，行业内已经有了成熟的、经过硅验证的IP解决方案，芯片设计公司（客户）可以立即着手设计集成GDDR7的ASIC芯片。

Jeetu Patel： 你继续确保构建芯片。现在你的平均芯片周期时间是多少？每18个月推出新版本芯片吗？

后果： 以前一颗 CPU 芯片中，SRAM（缓存）可能只占 30% 面积；而在最新制程下，SRAM 可能会占据 50% 甚至更多 的面积。这使得芯片成本极其昂贵...

在高速数据通信、军工电子、极端环境工业控制等领域，光电收发一体模块作为光信号与电信号的核心转换器件，其性能稳定性直接决定整个通信链路的可靠性。LCC48pin（...

存储芯片测试的核心目标是验证芯片在不同环境下的功能完整性、速率稳定性、电气性能及可靠性，结合四种BGA封装的特性，测试条件主要围绕电气测试、速率测试、环境测试、...

AMD CEO苏姿丰在峰会上说得很直白："未来5年，90%的企业不会再买AI芯片，而是订阅AI算力服务。"

X86和ARM到底有哪些区别，今天从架构原理、性能、生态、场景、成本、安全可控六个维度对比了解，不绕弯、不玄学。

随着高性能计算（HPC）与人工智能（AI）网络的数据速率持续攀升，传统电互连的物理瓶颈日益凸显，成为制约系统算力与能效提升的核心障碍。在2026年I...

就在昨天，OpenAI 发布了 GPT-5.3-Codex-Spark——一个跑在 Cerebras 晶圆级芯片上的编码模型。这是 OpenAI 第一次用非 N...