高通CEO访韩：找三星代工，找SK海力士要内存！

据《韩国经济日报》（Hankyung）报道，高通CEO克里斯蒂亚诺·阿蒙‌（Cristiano Amon）于4月21日访问了韩国。

报道称，阿蒙‌预计将会与三星晶圆代工部门的高管和SK海力士的高管举行会晤，主要议程可能包括为人工智能（AI）和个人电脑（PC）业务提供额外的产能承诺。

两个穿西装的男人一起走在现代走廊上，走廊里有木质墙板。

具体来说，阿蒙将与三星晶圆代工业务的总裁兼总经理为‌韩真晚‌（Han Jin-man，也有翻译为韩镇满）会面，讨论内容包括使用三星的2nm（SF2）工艺生产高通下一代应用处理器骁龙8 Elite 2的计划。

在今年1月的CES 2026展会上，阿蒙曾表示高通已与三星就2nm制程工艺展开讨论，并已完成芯片设计。这暗示了高通的新一代旗舰芯片可能会与三星晶圆代工合作。

最新的报道也指出，如果双方达成协议，高通最先进的芯片订单（这些订单在2022年被转移到了台积电）将再次回归三星。而这可能是由于台积电尖端制程晶圆价格持续上涨，高通为降低成本压力，正在采取双重采购策略，将部分下一代芯片的生产分配给三星，以降低对台积电的依赖。

除了与三星晶圆代工业务的潜在合作之外，阿蒙此行也与高通确保内存供应的努力密切相关。

报道指出，阿蒙还将与SK海力士高管会面，讨论了内存采购事宜。随着LPDDR（低功耗DRAM）等关键内存芯片的短缺日益加剧，高通正寻求更直接的供应保障。报道还指出，随着高通加大对服务器市场的投入，双方详细讨论了涉及HBM和SOCAMM的合作事宜。

高通去年正式宣布推出了数据中心人工智能推理产品，包括基于其“Qualcomm AI200”和“AI250”芯片的加速卡和机架系统。AI200计划于今年商用，而 AI250 预计将于明年发布。

与此同时，据ETNews报道称，高通已开始收到三星电子提供的LPDDR6X内存样品。LPDDR6X是专为移动设备和人工智能设备设计的下一代低功耗内存，预计将于2027年下半年量产。

除了三星和SK海力士之外，据韩联社报道，阿蒙还会见了LG电子CEO柳在哲，提出了与韩国可穿戴设备领域实力雄厚的公司建立新合作关系的可能性。

SEdaily补充道，高通预计将与LG电子在物理人工智能领域开展技术合作，合作范围还将扩展到音频产品和汽车电子产品。预计两家公司还可能会在智能眼镜等领域展开合作。

编辑：芯智讯-浪客剑