资料显示，该设施的投资额为193.4亿卢比（约2亿美元），去年已根据印度半导体任务（ISM）计划获批。项目建成达产后，每年可生产约69,600块玻璃基板、5,0...

4月15日，在AI应用需求持续强劲带动下，被动元件大厂国巨在法说会上表示，第二季营运表现有望优于第一季，整体接单出货比（B/B ratio）维持强劲水平。

在计算机性能不断提升的今天，传统的标量处理方式已经难以满足日益增长的计算需求。单指令多数据（SIMD）技术作为一种并行计算范式，正在重新定义高性能计算的边界。而...

态密度（Density of States，DOS）是描述固体中电子能量分布的基本物理量，定义为单位能量间隔内允许的电子量子态数目。从物理化学本质来看，态密度反...

本博文是一个系列文章的一部分，旨在帮助开发者学习NVIDIA CUDA Tile编程，以构建高性能GPU内核，并以矩阵乘法为核心示例。

为应对生成式AI与高性能计算（HPC）快速发展所带动的AI芯片需求，封测龙头日月光投控正加速扩张先进封装版图。

全球数值天气预报正迈入千米级非静力模拟的新时代。然而，高分辨率非静力模式面临三大核心挑战：第一，模式在不连续区域中容易出现非物理振荡，影响模拟的真实性；第二，能...

戈登·贝尔奖（Gordon Bell Prize）是由国际计算机学会（ACM）于1987年设立的国际高性能计算应用领域最高奖项，旨在表彰并行计算与高性能计算应用...

全球数值天气预报正迈入千米级非静力模拟的新时代。然而，高分辨率非静力模式面临三大核心挑战：第一，模式在不连续区域中容易出现非物理振荡，影响模拟的真实性；第二，能...

2025年8月22日，美国国家海洋与大气管理局（NOAA）地球预测创新中心（Earth Prediction Innovation Center, EPIC）协...

2025年6月26日，我国自主研发的新一代国产通用处理器——龙芯3C6000在北京正式发布，标志着我国在高性能计算领域实现了重大突破。

本文是帮助开发者学习NVIDIA CUDA Tile编程以构建高性能GPU核函数系列文章的一部分，以矩阵乘法作为核心示例。

虽然，以往台积电最尖端的先进节点主要被苹果、高通、联发科等移动处理器厂商所采用。然而，随着人工智能（AI）时代的到来，高性能计算客户对于尖端制程的需求激增。这也...

陈立白分析，这波存储缺货，并非像过往一样是景气循环造成，而是由AI、云端数据中心与高性能计算带起的强劲需求，加上存储芯片原厂生产线持续调整，将部分NAND Fl...

近日，美国国防高等研究计划署（DARPA）与德克萨斯宣布斥资14亿美元，打造一座面向3D 异构集成的先进封装厂，将负责研究3D异构集成（3DHI）、堆叠和组合等...

11月11日消息，据台媒《工商时报》报道， 面对英伟达等AI芯片大客户对先进制程的爆炸性需求，台积电的先进制程产能正全面告急。 摩根大通最新发布的报告指出，台积...

此前就有消息显示，受益于来自AI、高性能计算和移动设备对于先进制程芯片激增的需求，台积电已将大量人力和资源转移至5nm及以下的先进技术。但是由于客户需求过旺，台...

英伟达在其新闻稿当中还指出，台积电亚利桑那晶圆厂将生产先进技术，包括4nm、3nm和2nm芯片，以及更先进的A16制程芯片，所有这些对于人工智能、电信和高性能计...

但是，以往台积电最尖端的先进节点主要被苹果、高通、联发科等移动处理器厂商所采用。然而，随着人工智能（AI）时代的到来，高性能计算客户对于尖端制程的需求激增。