英特尔支持的3DGS项目动工，目标是每年生产约7万个玻璃基板

据《印度快报》报道，英特尔资本支持的公司正在推出印度首个先进3D芯片封装厂。该项目由美国3D Glass Solutions（3DGS）公司开发，英特尔通过其全资印度子公司Heterogeneous Integration Packaging Solutions投资。

3DGS被视为玻璃基板封装领域的全球先驱。据ANI称，3DGS投资者包括英特尔以及美国国防及航空航天公司洛克希德·马丁。值得注意的是，据路透社报道，自陈立武成为英特尔CEO以来，英特尔资本在两轮融资中共向3DGS投资了800万美元。陈立武的华登国际在第二次融资后持有9.6%的股份。

另据Prameya News报道，英特尔首席执行官陈立武通过线上参加了活动，表达了对莫迪总理领导力的赞赏。他还强调了印度奥里萨邦的优势，指出可靠的基础设施，包括电力和水资源，以及技术娴熟的劳动力，是推动先进制造的关键力量。

资料显示，该设施的投资额为193.4亿卢比（约2亿美元），去年已根据印度半导体任务（ISM）计划获批。项目建成达产后，每年可生产约69,600块玻璃基板、5,000万个组装单元和13,200个3DHI模块。这些产品预计将服务于国防、高性能计算、人工智能、射频和汽车领域，以及光子学和联合光学领域的应用。

与此同时，ETtech指出，该设施设计为一个垂直整合的运营体系，将基板制造、组装和先进包装整合集成在同一站点内，区别于传统的OSAT模型。其目标是部署玻璃中介器和三维异构集成模块等技术。

该项目是奥里萨中心于2025年此前批准的两项半导体相关投资之一。另一家由SiCSem Private Limited领导，将生产碳化硅设备，应用于国防、电动出行、铁路基础设施和可再生能源系统。

印度国信息技术部长已暗示全球企业可能增加投资。据ETtech报道，目前还有三项电子和半导体相关提案正在筹备中。该部长补充说，目前还在与包括英特尔在内的大型全球公司就未来在该邦的投资进行讨论。

至于英特尔更广泛的先进封装业务，The Edge Malaysia报道称，这家芯片制造商在马来西亚的先进封装综合体和组装业务计划于今年晚些时候投入运营。

编辑：芯智讯-林子