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#芯片

政务行业 Agent 平台:信创适配、国产化与数据安全

克劳德2048

核心差异:华为云在信创全栈上最有优势(芯片→OS→数据库→中间件全是自研),ADP 排第二(适配主流国产软硬件但非自研),Dify 灵活但需要团队自行处理信创适...

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2.5D/3D封装原理解析:GPU+HBM如何集成在一起?

疯聊AI

你刷到的每一张 AI 旗舰显卡,宣传页都写着「XX 亿晶体管」「XX TB/s 显存带宽」。

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智算中心余热回收系统设计与原理解析

疯聊AI

一座智算中心,一年烧掉的电有三四成变成了纯热量,直接排进大气——相当于一边付电费给 GPU 干活,一边付钱把这些热量赶走,最后还得再花一笔钱给楼里的居民供暖。

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芯片发热这道墙,有人从材料层面绕了过去

用户12785816

十月的最后一个周末,我在咖啡馆坐了三个小时。笔记本的风扇一直在转,键盘左上角烫得不敢久放手指。手机放在桌上充电,屏幕亮度自动跳到最暗,提示"温度过高,已暂停充电...

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