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#芯片

门铃音乐芯片硬件选型技术参考

思泽远科技

有线门铃、433MHz无线门铃、可视对讲室内分机、门禁提示设备,音频模块的设计指标存在明显区分。硬件设计时需综合考量音质表现、静态功耗、射频抗干扰能力、音频存储...

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英特尔中国加速适配国产AI模型MiniMax H3布局本地化部署

用户10354340

英特尔中国工程技术人员表示,平台模型支持是该公司人工智能战略转型的关键节点。此次在视频生成领域的适配工作,一方面体现了芯片制造商对新兴应用生态的及时响应,另一方...

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8和弦门铃音频芯片硬件设计技术解析——SZY F3-52方案工程落地指南

思泽远科技

家用有线/无线门铃、室内门禁提示终端,在硬件设计阶段需同步兼顾多声部音频表现、曲目存储容量、低功耗续航、电磁兼容、小型化PCB布局等多重技术指标。传统4和弦音频...

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ADSP-BF532SBBCZ400,400MHz 低功耗工业 Blackfin DSP

立年电子

供电分三域:内核 VDDINT 典型 1.2V(0.8~1.2V),IO/ RTC VDDEXT 1.75~3.6V,芯片 IO 耐压最高 3.8V。

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LTM4647IY#PBF,具备 N+1 冗余能力的 30A 电源模块

立年电子

典型效率:12V 输入、1V 输出、30A 满载效率 87%;轻载 Burst 模式提升效率

6200

LTM4626IY#PBF,600kHz~3MHz 可调 DCM/CCM 双模式降压模块

立年电子

6700

HMC8412LP2FETR,0.4~11GHz 1.4dB 低噪声 MMIC 放大器

立年电子

6800

HMC773ALC3BTR,6~26GHz 无源混频器

立年电子

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