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#芯片

Marvell总裁:将采用台积电A14制程生产下一代芯片

芯智讯

据《日经新闻》6月18日报道,ASIC设计服务大厂Marvell总裁兼首席运营官Chris Koopmans在接受采访时透露,该公司已开始接洽台积电,计划在未来...

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台积电产能吃紧,谷歌/AMD/比亚迪转向三星晶圆代工

芯智讯

据《日经亚洲》6月17日援引多位知情人士报道称,随着AI基础设施需求持续井喷,全球晶圆代工龙头台积电的先进制程产能持续供不应求,包括谷歌、AMD、比亚迪、特斯拉...

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美国InP晶圆厂奠基,黄仁勋站台

芯智讯

当地时间6月16日,英伟达(NVIDIA)战略合作伙伴——全球光子学领导厂商Coherent在美国得克萨斯州谢尔曼市为其一座扩建的6英寸InP(磷化铟)晶圆厂举...

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角逐端侧AI的万亿元大市场,新基讯用5G移动智能体撬动了什么?

芯智讯

2026年开始,AI推理消耗的算力已经超过训练本身。而且随着各类智能体的爆发,未来AI推理算力消耗将远超训练。

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高通CEO:AI智能体将取代App,正在设计40款新形态AI设备!

芯智讯

6月16日消息,高通CEO克里斯蒂亚诺·安蒙近日在接受CNBC《The Tech Download》栏目专访时表示,AI智能体将成为新的“应用程序”,而高通正在...

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三星2nm订单猛增130%,但晶圆代工业务2028年才能盈利

芯智讯

6月15日消息,据《韩国先驱报》、ZDNet KOREA 等韩媒报道,三星电子DS事业部晶圆代工业务负责人韩真晚(Han Jin-man)近日在内部简报会上表示...

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台积电面板级封装最快2027年量产?当前仍以CoPoS为首要重点

芯智讯

6月16日消息,据韩国媒体ETnews报道,为应对激增的人工智能(AI)半导体需求,台积电正积极布局面板级封装(Panel Level Packaging,PL...

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1280TOPS!理想5nm自研AI芯片揭秘:性能碾压英伟达ThorU!

芯智讯

6月15日,在“理想汽车家庭科技日”活动上,理想汽车董事长兼CEO李想正式发布了自研AI芯片“马赫M100”。理想汽车CTO谢炎则详细阐述了理想为何要自研芯片以...

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燧原科技IPO过会,腾讯成幕后大赢家!

芯智讯

6月15日晚间,上交所官网发布公告,上海燧原科技股份有限公司(简称“燧原科技”)科创板IPO获上交所上市委审议通过。这标志着这家成立近八年的国产云端AI芯片领军...

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蔚来副总裁:3亿美元买英伟达芯片,不如自研省钱

芯智讯

在6月13日举行的2026中国汽车重庆论坛上,蔚来副总裁马麟公开透露,蔚来此前采购英伟达芯片的支出已高达3亿美元(约合人民币20.29亿元)。他在现场自嘲称,这...

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苹果自研芯片优势凸显,Intel Mac故障率高出1.4倍

芯智讯

6月14日消息,据英国翻新电子产品零售商 Hoxton Macs 最近公布的一份报告显示,检查2013年以来售出的12万台翻新Mac维修数据,搭载苹果自研的Ap...

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SK海力士扩招2159人

芯智讯

据韩国先驱报(The Korea Herald)6月14日报道,行业消息人士透露,截至2025年底,SK海力士员工总数已达34,549人,较上年增加2,159人...

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高通AI200有望获得AWS大单!

芯智讯

2026年6月13日消息,根据富国银行(Wells Fargo)最新发布的研究报告称,高通有望进一步深化与亚马逊旗下云端服务部门AWS的合作关系,以期为其提供A...

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台积电3nm月产17.5万片仍不够,下半年拟涨价15%!

芯智讯

据台媒《工商时报》6月10日报道,尽管台积电已在第二季度将3nm月产能拉升至16万至17.5万片,但仍无法满足客户排队下单的需求。供应链消息透露,台积电计划于2...

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SK集团董事长:2034年产能将扩大至目前三倍!

芯智讯

6月11日消息,据《日经亚洲》报道,韩国SK集团董事长崔泰源近日接受其采访时表示,为满足人工智能(AI)计算对内存芯片日益增长的需求,SK海力士计划在2034年...

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台积电CFO专访:AI绝非泡沫,正全力追赶客户需求!

芯智讯

6月11日消息,晶圆代工龙头台积电首席财务官黄仁昭近日在接受外媒深度专访时,首度对外界关切的“涨价”、“AI泡沫”及“全球扩张动机”等敏感议题进行了系统性回应。...

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3纳米192核,最强Arm CPU正式上线

芯智讯

当地时间6月10日,亚马逊云科技(AWS)正式宣布,基于其去年12月发布的第五代自研Arm处理器——Graviton5的Amazon EC2 M9g和M9gd实...

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台积电CoPoS迈入试产验证,2028年底嘉义厂量产

芯智讯

在全球AI芯片需求持续爆发、先进封装产能严重供不应求的当下,晶圆代工龙头台积电正全力推进新一代先进封装平台“CoPoS”(Chip-on-Panel-on-Su...

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总投资120亿,合肥高端光罩项目封顶!

芯智讯

据合肥高新发布消息,6月9日,由合肥蓝科投资建设的安徽晶镁半导体高端光罩项目迎来主体结构封顶,较原计划提前三周完成节点目标。这标志着项目建设取得阶段性成果,为后...

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苹果C2基带曝光:iPhone 18 Pro首发,高通基带或将终结

芯智讯

6月10日消息,根据多家外媒及供应链的最新爆料显示,苹果正在加速推进自研C2基带芯片的商用落地,计划将于2026年9月发布的iPhone 18 Pro及iPho...

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