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当地时间4月22日,台积电在美国加州圣塔克拉拉市召开的“2026年北美技术研讨会”上正式披露了至2029年的制造技术路线图,宣布了A12和A13两大全新工艺节点...
4月22日,以“征程无垠,驭见星空”为主题的地平线年度产品技术发布会在京举行。会上,地平线正式发布中国首款舱驾融合整车智能体芯片地平线星空®(Horizon S...
人工智能(AI)行业正在改变DRAM的供需结构。随着AI芯片和数据中心对于DRAM产能需求暴涨,以及DRAM原厂纷纷将产能转向利润率更高的数据中心市场,DRAM...
4月22日消息,据台媒报道,晶圆代工大厂台积电每年4月的例行年度调薪近日已经确定,此次调薪幅度与往年相近,平均涨薪3%~5%,绩优资深工程师涨幅可达9%。
2026年4月21日,领先的半导体测试设备供应商爱德万测试(Advantest Corporation)宣布,它将加入应用材料(Applied Material...
2026年4月21日,全球AI算力印刷电路板(PCB)龙头企业胜宏科技(02476.HK)正式在香港联合交易所主板挂牌上市,成为2026年以来港股市场规模最大的...
据《韩国经济日报》(Hankyung)报道,高通CEO克里斯蒂亚诺·阿蒙(Cristiano Amon)于4月21日访问了韩国。
4月21日,RoboSense速腾聚创在深圳举办2026 Tech Day技术开放日,首次系统性公开芯片战略演进路线与技术成果。现场,两款基于全新“创世”数字化...
据《印度快报》报道,英特尔资本支持的公司正在推出印度首个先进3D芯片封装厂。该项目由美国3D Glass Solutions(3DGS)公司开发,英特尔通过其全...
4月20日,日本气象厅宣布,日本本州岛东北部外海太平洋海域于当地时间20日下午16时53分,发生里氏7.5级的强烈地震,由于震源深度仅约10公里,因此带来了强烈...
4月20日,国产GPU厂商象帝先计算技术(重庆)有限公司(以下简称“象帝先”)通过官方微信公众号宣布,近日已与国内头部券商中信建投证券股份有限公司(以下简称“中...
2026年4月17日晚间,北京新时空科技股份有限公司(股票代码:605178,以下简称“时空科技”)发布了2025年年报与重大资产重组草案。这家以夜间经济和智慧...
2026年4月17日,“杭州六小龙”之一的群核科技(Manycore Tech Inc.,股票代码00068.HK)正式在香港联交所主板挂牌上市。这家以云原生空...
英特尔的晶圆代工业务可能正在加速增长。据外媒 Anue 报道,消息人士称,自 2026 年初以来,英特尔一直在积极增加芯片制造设备的订单,订单量较去年增长超过 ...
4月19日,韩国存储厂商SK海力士(SK hynix)宣布,已开始量产192GB SOCAMM2,该内存模块是为英伟达Vera Rubin平台所设计。
继今年1月22日晚间,国产云端AI芯片厂商——上海燧原科技股份有限公司(以下简称“燧原科技”)科创板IPO获上交所受理之后,4月16日晚间,上交所官网披露了燧原...
4月20日消息,据外媒Wccftech报道,处理器大厂AMD有望拿下人工智能技术大厂Anthropic的订单,将采购AMD下一代Instinct MI450加速...
当地时间4月16日,微软公司宣布其位于美国威斯康辛州的Fairwater AI 数据中心已提前上线,该设施采用了数十万颗英伟达 Blackwell 架构GB20...
据台媒最新报道,特斯拉(Tesla)CEO埃隆·马斯克为推动其Terafab晶圆厂建设计划,正在中国台湾大肆招聘半导体工程师。
近日,证监会披露了紫光展锐IPO上市辅导工作进展情况报告(第三期)显示,作为国内领先5G通信基带芯片及智能手机SoC芯片龙头,紫光展锐有望将加速完成IPO辅导验...
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