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先进封装最强科普
近几年，先进封装已成为半导体越来越普遍的主题。在由多个部分组成的系列中，将深入研究实现先进封装技术，如高精度倒装芯片、热压键合（TCB）和各种类型的混合键合（HB）。 首先让我们讨论一下对先进封装的需求，摩尔定律正在以迅猛的速度发展。自台积电 32nm 失误以来，直到目前的 5nm 工艺节点，台积电的晶体管密度每年增长 2 倍。 先进封装！ 这就是我们要注意的地方，一些工具供应商将所有倒装芯片封装称为“先进封装”。SemiAnalysis 和大多数业内下游人士不会这么说。 因此，我们将所有凸点尺寸小于 100 微米的封装称为“先进”。 最常见的先进封装类别称为扇出。有些人会争辩说它甚至不是先进的封装，但那些人大错特错。 Tesla Dojo 1是集成扇出封装的另一个引人注目的例子，但在晶圆级。SemiAnalysis透露，特斯拉将在发布公告前使用这种包装类型。 在先进封装中，有 2.5D 和 3D 封装。
1.3K30编辑于 2022-05-18 - 来自专栏芯智讯
持续采购先进EDA工具，联电发力先进封装
换句话来说，联电也将具备2.5D、3D IC与扇出型晶圆级封装能力，以满足客户先进封装之需求。 也就是说，联电也将能为其客户提供先进封装服务。 在此之前，联电进入先进封装领域有迹可循，除去年底与西门子EDA合作外，今年年初，联电也宣布携手Cadence共同开发3D IC混合键合（Hybrid Bond）解决方案，该方案联电也已准备就绪，整合跨制程的技术 联电以其丰富的晶圆凸块、堆叠式芯片及晶圆级封装等一站式服务经验，拓展至2.5D、3D IC解决方案，力求卡位先进封装商机。 编辑：芯智讯-林子
37220编辑于 2023-08-09 - 来自专栏光芯前沿
美国先进封装制造蓝图（MRHIEP）：用于高性能计算的先进封装供应链分析
上一篇翻译了美国先进封装制造蓝图的技术分析部分(美国先进封装制造蓝图（MRHIEP）：高性能计算相关的先进封装及异质集成技术)，这一篇来翻译一下美国对于全球先进封装供应链的分析，没有什么技术内容 此外，《芯片法案》中的国家先进封装制造计划（NAPMP）已拨款25亿美元用于先进封装的研发。 9.4.2 创新能力的引进 e.先进封装研究 《芯片法案》和国家先进封装制造计划（NAPMP）将在未来5年投资25亿美元用于先进封装研发。 随着先进封装业务向晶圆厂后端转移，光刻、蚀刻和化学机械抛光（CMP）正成为如晶圆上芯片封装（CoWoS）、混合键合等先进封装操作的关键制造工序。 先进封装设备 先进封装设备供应商在供应这些设备方面也面临着积压订单的情况。对于晶圆厂设备供应商来说，先进封装业务在其整体工具市场中所占份额较小，因此受到的关注较少。
30700编辑于 2025-04-08 - 来自专栏光芯前沿
美国先进封装制造蓝图（MRHIEP）：高性能计算相关的先进封装及异质集成技术
其目标是为美国制定一份可操作的先进封装路线图，基于异构集成路线图（HIR）并增添制造方法说明来实施 HIR。 以下是本报告的第二章关于高性能计算相关的先进封装及异质集成技术的翻译总结。 2.1 高性能计算制造路线图目标 高性能计算应用和相关先进封装技术目标如表2.1所示。 共封装光学必须与单模和多模光纤无缝接口，从光纤到PIC的通道损耗在先进的封装中小于1dB。 未来的设计将采用新的先进光学封装技术，把单模光纤（SMF）和保偏光纤（PMF）集成到共封装光学（CPO）中，以补充电子小芯片的异构集成。
75501编辑于 2025-04-08 - 来自专栏光芯前沿
Marvell：AI驱动的先进封装技术
它不仅改变了我们的生活方式，还对芯片和封装工程领域产生了翻天覆地的影响。今天分享一个来自Marvell资深工程师 Brendan Shank 的精彩报告。 三、先进封装技术的创新之路 （一）集成技术的突破 为满足 AI 对硬件的需求，行业开始探索创新解决方案。3.5D 集成技术应运而生，它能在相同的占位面积内提供更多的硅片面积。 (二）多技术协同应用 在芯片设计中，将最新的高性能节点（如 2nm、英特尔的 1.4nm、台积电的 1.8 nm）用于关键逻辑功能，而将 IO 和模拟功能置于更高效的节点，通过封装技术实现连接 此外，充分利用 2.5D、3D、3.5D 堆叠等硅片封装设计能力，推动芯片技术发展。 (三）封装的变革与挑战 传统的 JEDEC 托盘尺寸已无法满足芯片封装需求，芯片封装尺寸急剧增长。 综上所述，AI 驱动的先进封装技术正引领芯片行业迈向新的征程。尽管面临诸多挑战，但创新的步伐从未停止。未来，我们有理由期待这一领域带来更多的惊喜与突破，为科技发展注入强大动力。
48810编辑于 2025-04-08 - 来自专栏光芯前沿
AMD先进封装技术：过去、现在与未来
APAC会议上AMd公司关于异构集成技术（Heterogeneous Integrated Technologies, HIT）主题报告，报告人为AMD异构集成技术部门高级技术人员Devin Wu，核心围绕先进封装技术 ，按“引言、AMD先进封装领导力、AMD芯粒（Chiplet）技术、未来方向”四大板块展开，内容如下： 一、引言：技术背景与传统缩放挑战 1. 传统芯片缩放的核心挑战 - 缩放因子有限且不一致：模拟I/O、内存、逻辑电路在28nm至5nm工艺节点中，缩放速度存在显著差异，难以协同优化； - 密度增益递减：随着工艺向5nm等先进节点演进，晶体管密度提升幅度逐渐减小 二、先进封装：AMD的行业领导力 AMD通过“横向（2D/2.5D）+纵向（3D）集成”路线，引领先进封装技术演进，关键技术节点时间线如下： - 2015年：推出2.5D高带宽内存（HBM） Domain Specific Accelerators）、异构内存（Heterogeneous Memory）； ③ 支撑技术：高速接口设计（HIGH SPEED INTERFACE DESIGN）、先进
65110编辑于 2025-09-03 - 来自专栏存储公众号：王知鱼
SMI：先进NAND封装在AI场景的应用
NAND 侧提升带宽路径-Single NAND Package 关于 Single NAND Package Single NAND Package（单个 NAND 封装）是指将 NAND 闪存芯片以单个物理封装的形式集成在一起的技术 这种封装方式在现代存储器设计中具有重要意义，尤其是在提高存储密度和性能方面。以下是对这一概念的详细理解： 1. 这种封装可以是一个芯片上集成多个存储单元，也可以是将多个 NAND 芯片以单个封装形式组合在一起。 2. 优势 • 空间效率：通过将多个 NAND 芯片集成到单个封装中，可以节省电路板空间，提高存储器的密度。 • 性能提升：集成在同一封装中的 NAND 芯片可以通过共享数据通道和控制线路，提高数据传输速度和访问效率。 • 简化设计：使用单个封装简化了电路设计和PCB布局，降低了系统设计的复杂性。
50100编辑于 2025-02-11 - 来自专栏芯智讯
美国宣布：30亿美元投向先进封装研发！
11月21日消息，美国东部当地时间周一，美国拜登政府公布了包含约30亿美元补贴资金的“国家先进封装制造计划”，旨在提高美国半导体的先进封装能力，弥补其半导体产业链的短板。 洛卡西奥声称，到2030年，美国将拥有多个大批量先进封装设施，并成为最复杂芯片批量先进封装的全球领导者。 其中，国家先进封装制造计划将获得约30亿美元补贴资金。 今年2月，美国政府启动了第一轮《芯片与科学法案》对半导体制造业的资助。 目前尚不清楚，美国政府对于30亿美元的“国家先进封装制造计划”补贴申请是否也有类似的限制条款。 即便如此，已经有不少外国企业计划在美国设立先进封装厂。 比如，韩国芯片制造商SK海力士公司就曾表示，将投资150亿美元在美国建立先进的封装设施；亚利桑那州州长凯蒂·霍布斯也透露，该州正在与台积电进行谈判，可能在该州建设先进封装厂。
34310编辑于 2023-11-22 - 来自专栏IT大咖说
先进IC封装，你需要知道的几大技术
先进集成电路封装技术是“超越摩尔定律”上突出的技术亮点。在每个节点上，芯片微缩将变得越来越困难，越来越昂贵，工程师们正在把多个芯片放入先进的封装中，作为芯片缩放的替代方案。 然而，虽然先进的集成电路封装正在迅速发展，设计工程师和工程管理人员必须跟上这一关键技术的步伐。首先，让我们了解高级IC封装中不断出现的基本术语。 以下是在下一代IC封装技术中使用的10个最常见的术语的简要概述: 2.5 D封装 在2.5D的封装中，模具被堆放或并排放置在一个隔片的顶部，基于硅通孔(TSV)。 作为传统2D IC封装技术的一个增量步骤，2.5D封装使更细的线条和空间成为可能。 2.5D封装通常用于ASIC、FPGA、GPU和内存立方体。 相对于传统的GDDR5显存来说，HBM无疑是更加先进。 HBM是一种标准化的堆叠内存技术，它为堆栈内以及内存和逻辑之间的数据提供了宽通道。
2K51发布于 2020-10-19 - 来自专栏光芯前沿
Intel先进封装技术：从异构集成到光互连创新
在2025年IEEE第75届电子元件与技术会议（ECTC）上，英特尔发布了一系列关于先进封装技术的研究成果，涵盖CPO/OIO、嵌入式多芯片互连桥（EMIB）的下一代演进（EMIB-T）、光互联封装集成及高精度热压焊 ◆封装架构与核心组件设计 CPO封装架构以EMIB技术为基础，构建了多芯片封装（MCP）系统：中心为XPU计算芯片，周边通过EMIB连接多个辅助芯片，其中部分为光学I/O（OIO）芯片。 本文演示的概念验证（POC）多芯片封装以及该领域正在深入研究的 POC，表明将光子学集成到封装中的前景广阔。 将其与先进封装架构（如 Foveros 和 Foveros Direct）相结合，可实现更节能、更高带宽的光子封装。 ◆ 应用场景与实际效果 低温差TCB技术已在多个先进封装场景中验证其价值： ① EMIB间距缩放：在Xeon 6处理器（Granite Rapids GNR）中，将EMIB间距缩小20%，
2K20编辑于 2025-07-10 - 来自专栏存储公众号：王知鱼
HBM，先进封装和能效的集大成者
它的核心优势源于三项紧密相关的技术创新：3D堆叠、2.5D封装以及超宽总线设计。 01 3D堆叠的垂直革命 HBM最核心的创新在于其垂直堆叠的DRAM裸片（die）结构 1。 这些裸片之间的通信并非通过传统的引线键合，而是通过一种名为“硅通孔”（Through-Silicon Vias, TSV）的先进技术。 02 2.5D封装的集成范式 为了将HBM堆栈与主处理器（如GPU或CPU）连接起来，业界采用了2.5D封装技术 18。 此外，采用硅中介层的2.5D封装工艺远比制造标准PCB和DIMM复杂且昂贵 1。这种经济和工程上的选择完全是由数据密集型计算的需求驱动的。 在这种范式下，在系统级封装（System-in-Package）层面最大化带宽和能效是最高目标，即便这意味着更高的组件成本。 这种架构专业化的趋势正在加速。
2.1K11编辑于 2025-10-09 瞄准先进封装市场，传ASML将开发混合键合设备
据业内传闻显示，继此前推出了两款面向先进封装市场的光刻机之后，光刻机大厂ASML正大举进军半导体后端制造设备市场，主要聚焦于快速增长的先进封装领域。 根据韩国媒体The Elec报导称，ASML将与外部的零部件供应商合作开发先进封装所需的整套混合键合（hybrid bonding）设备。 2024年，ASML已推出首款面向半导体后段制造的设备TWINSCAN XT:260，这是一款用于先进封装的深紫外光（DUV）光刻系统，主要应用于在中介层上形成重布线层（RDL）；ASML还发布了整合DUV 此外，先进封装市场快速成长，相关设备商表现亮眼，这也成为ASML进军混合键合的重要因素之一。 贝思半导体（Besi）表示，其第四季末积压订单同比暴涨105%，主要受到了混合键合需求带动；ASMPT去年也预估，先进封装将占其总营收约四分之一。
13410编辑于 2026-03-19- 来自专栏芯智讯
日本Resonac宣布在美国建先进封装和材料研发中心
11月22日，日本半导体材料制造商Resonac宣布，将在美国硅谷建立一个先进半导体封装和材料研发中心。 值得注意的是，11月21日消息，美国东部当地时间周一，美国拜登政府公布了包含约30亿美元补贴资金的“国家先进封装制造计划”，旨在提高美国半导体的先进封装能力，弥补其半导体产业链的短板。 美国期望通过“国家先进封装制造计划”，到2030年将拥有多个大批量先进封装设施，并成为最复杂芯片大量先进封装的全球领导者。 据悉，美国商务部预计2024年宣布芯片封装计划的第一个材料和基板补贴目标，而未来的投资将集中在其他封装技术，以及更大范围的设计生态体系。 显然，Resonac宣布将在美国硅谷建立一个先进半导体封装和材料研发中心，也是希望能够获得美国政府关于先进封装的相关补贴。
47710编辑于 2023-11-23 - 来自专栏芯智讯
投资900亿新台币，台积电宣布新建先进封装晶圆厂
7月25日消息，据中国台湾媒体报道，由于先进封装产能供不应求，台积电计划斥资近新台币900亿元（约合人民币206亿元），于竹科辖下铜锣科学园区设立生产先进封装的晶圆厂，预计创造约1500个就业机会。 据韩国媒体The Elec报导称，由于台积电CoWoS先进封装产能供不应求，台积电大客户英伟达考虑将其所需的第三代HBM（高带宽内存）及 2.5D 封装订单的10%交由三星电子。 凸显台积电CoWoS先进封装产能的吃紧程度。 台积电此前也表示，自去年起，CoWoS产能需求几乎是双倍成长，面对CoWoS先进封装产能爆满。 为此，台积电数月前就曾宣布，计划将CoWoS产能扩大40%以上，优先规划把先进封装龙潭AP3厂部分InFO制程转至南科厂，空出来的龙潭厂加大力度扩充CoWoS产能，竹南AP6厂也将加入支援，扩充先进封装制程 刘德音在此前的台积电股东会上就曾透露，受益于AI需求增加，客户端对于先进封装需求远大于台积电现有产能，迫使公司急需增加先进封装产能，在此状态下，会把CoWoS制程中的oS流程交由专业封测代工厂（OSAT
41020编辑于 2023-08-09 - 来自专栏芯片工艺技术
半导体与半导体生产设备：Chiplet技术，先进封装，优选谁
芯片间的互联需要构建强大的数据通路，即超高的频率、超大的带宽、超低的延时，以台积电 CoWoS 技术为代表的先进封装技术也使之得到了解决。 台积电：整合 3DFabric 平台，实现丰富拓扑结构组合 在 2.5D 和 3D 先进封装技术方面，台积电已将 2.5D 和 3D 先进封装相关技术整合为 “3DFabric”平台，由客户自由选配，前段技术包含 台积电更先进的垂直芯片堆叠 3D 拓扑封装系列被称为“系统级集成芯片”（SoIC），利用芯片之间的直接铜键合，具有更小间距。 先进封测技术涵盖 4nm 制程，突破国内顶尖封装工艺节点。 通富微电：绑定 AMD，晶圆级封装助力 Chiplet 全球封测行业龙头，先进封装耕耘优质客户。 通富微电成立于 1997 年，并于 2007 年深交所上市，主要从事集成电路封装测试一体化业务。
1.8K20编辑于 2022-11-16 Intel 18A良率已有惊人提升，先进封装业务取得突破
Global Technology and AI Conference），英特尔副总裁John Pitzer公开驳斥了关于英特尔晶圆代工部门可能分拆的传闻，并强调外部客户对于英特尔代工服务（IFS）提供的芯片和先进封装解决方案均有着浓厚的兴趣 此外，先进封装业务正成为英特尔代工部门的一项快速增长的业务，这主要是由于台积电CoWoS 先进封装产能出现瓶颈。John Pitzer 证实，英特尔在一些先进封装客户方面取得了良好的成功。 这清楚地表明，英特尔的EMIB、EMIB-T 和Foveros 等封装解决方案正被客户视为台积电先进封装解决方案的有效替代。 John Pitzer 强调，目前客户的接洽是基于一种溢出效应（spillover effect），也就是大约在12到18个月前，CoWoS 供应极度紧张，许多客户来到英特尔寻求其先进封装产能，使得英特尔当时对该业务感到非常兴奋 然而，尽管英特尔当时可能低估了先进封装业务的潜力，并且在让Foveros 达到预期目标方面表现可能稍逊一筹，同时台积电在增加CoWoS 产能方面做得非常好，但这段经历带来了重要的改变。
20110编辑于 2026-03-20- 来自专栏芯智讯
日月光去年净利大跌49%，今年将全面发力先进封装
日月光投控表示，2023年第四季，封装业务较第三季减少了3%，测试业务较第三季则增长了4%，材料销售也较第三季增长了10%。 另外，全年封测事业营收将和逻辑半导体市场相仿的速度成长，而且预计有更高的先进封装与测试营收占比。 日月光投强调，今年将是“复苏的一年”，将会全力冲刺先进封装领域，同时今年的资本支出将显著增加。
35010编辑于 2024-02-06 为发展先进封装，传联电计划收购彩晶南科厂
不过针对未来在中国台湾产能规划，联电指出，目前已在新加坡建置2.5D先进封装产能，并已将部分制程拉回中台湾，不排除未来在台扩厂的可能。 未来将依据业务发展与整体策略，搭配既有的晶圆对晶圆键合（Wafer to Wafer Bonding）技术，持续在台湾推进更完整的先进封装解决方案。 据业界信息指出，联电正洽谈购置Fab 12A厂对面的彩晶厂房，未来可能规划用于发展先进封装产能。 针对未来扩产方向，刘启东指出，联电将不再局限于传统晶圆代工，也将跨足先进封装等高附加价值领域。 刘启东强调，联电未来将持续发展整套的先进封装解决方案，而非单纯制程投入，将晶圆代工与封装整合，朝向完整服务体系迈进。
11810编辑于 2026-03-19- 来自专栏芯智讯
投资38.7亿美元，SK海力士宣布在美国建先进封装厂
当地时间4月3日，存储芯片大厂SK海力士正式宣布，将投资38.7亿美元在美国印第安纳州西拉斐特（West Lafayette）建造适于AI的存储器的HBM（高带宽内存）的先进封装生产基地，预计将于2028 该工厂预期成本将大幅超越英特尔、台积电封装厂成本，加上HBM4和HBM4E內存堆叠将采用2048位界面，比现有HBM3、HBM3E复杂，因此需要更复杂的封装设备。 因此，预期SK海力士印第安纳州厂投产后，将成为世界上最先进的半导体封装工厂之一。 在去年AI需求爆发的同时，HBM等超高性能存储器的需求剧增，半导体先进封装的重要性也随之凸显。 SK海力士CEO郭鲁正对印第安纳州和普渡大学的支持表示感谢，并表示：“很高兴能够在半导体业界首次在美国建设先进封装生产设施。
47010编辑于 2024-04-11 传SpaceX将在德克萨斯州建先进芯片封装工厂
6月6日消息，据Tom's hardware报道，业内传闻显示，美国航天科技大厂SpaceX 为应对自身的需求，正计划在美国德克萨斯州建立一座芯片封装厂，导入面板级扇出型封装（FOPLP）技术，而且其基板尺寸高达 目前SpaceX 大部分芯片封装是交由欧洲的意法半导体封装，部分超出产能的订单则转交给群创代工。不过，SpaceX 正积极推动自家芯片内部生产。 SpaceX并不是唯一一个计划将芯片封装带回美国的公司。台积电此前宣布的对美国追加1000亿美元投资当中，就有宣布将在美国建设两座先进封装工厂。 最近，GlobalFoundries还宣布了投资 160 亿美元扩大其在纽约和佛蒙特州工厂的半导体制造和先进封装能力。 尽管它们不像台积电运营的尖端晶圆制造厂那样强势，但封装厂在半导体供应链中同样重要。 编辑：芯智讯-浪客剑
13310编辑于 2026-03-19
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