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先进封装最强科普
近几年，先进封装已成为半导体越来越普遍的主题。在由多个部分组成的系列中，将深入研究实现先进封装技术，如高精度倒装芯片、热压键合（TCB）和各种类型的混合键合（HB）。 在 GPU 领域，AMD 明确表示他们能够通过添加无限缓存将 GDDR6 总线大小从 384 位减少到 256 位。苹果在这方面也很积极，在他们内部设计的处理器上塞满了大量的缓存。 先进封装！ 这就是我们要注意的地方，一些工具供应商将所有倒装芯片封装称为“先进封装”。SemiAnalysis 和大多数业内下游人士不会这么说。 因此，我们将所有凸点尺寸小于 100 微米的封装称为“先进”。 最常见的先进封装类别称为扇出。有些人会争辩说它甚至不是先进的封装，但那些人大错特错。 Tesla Dojo 1是集成扇出封装的另一个引人注目的例子，但在晶圆级。SemiAnalysis透露，特斯拉将在发布公告前使用这种包装类型。 在先进封装中，有 2.5D 和 3D 封装。
1.3K30编辑于 2022-05-18 - 来自专栏芯智讯
持续采购先进EDA工具，联电发力先进封装
6月26日，晶圆代工厂联电发布公告称，将以新台币3.85亿元向西门子电子设计自动化公司（以下简称“西门子EDA”）取得研发生产软件。 换句话来说，联电也将具备2.5D、3D IC与扇出型晶圆级封装能力，以满足客户先进封装之需求。 也就是说，联电也将能为其客户提供先进封装服务。 在此之前，联电进入先进封装领域有迹可循，除去年底与西门子EDA合作外，今年年初，联电也宣布携手Cadence共同开发3D IC混合键合（Hybrid Bond）解决方案，该方案联电也已准备就绪，整合跨制程的技术 联电以其丰富的晶圆凸块、堆叠式芯片及晶圆级封装等一站式服务经验，拓展至2.5D、3D IC解决方案，力求卡位先进封装商机。 编辑：芯智讯-林子
38120编辑于 2023-08-09 - 来自专栏光芯前沿
美国先进封装制造蓝图（MRHIEP）：用于高性能计算的先进封装供应链分析
上一篇翻译了美国先进封装制造蓝图的技术分析部分(美国先进封装制造蓝图（MRHIEP）：高性能计算相关的先进封装及异质集成技术)，这一篇来翻译一下美国对于全球先进封装供应链的分析，没有什么技术内容 同样，得克萨斯州已提供两轮共计超过6亿美元的资金，用于资助Texas Institute of Electronics在奥斯汀市原半导体制造技术联盟（Sematech）的旧工厂设施内发展先进封装生态系统 9.4.2 创新能力的引进 e.先进封装研究 《芯片法案》和国家先进封装制造计划（NAPMP）将在未来5年投资25亿美元用于先进封装研发。 先进封装设备 先进封装设备供应商在供应这些设备方面也面临着积压订单的情况。对于晶圆厂设备供应商来说，先进封装业务在其整体工具市场中所占份额较小，因此受到的关注较少。 例如，得克萨斯州最近为得克萨斯电子研究所拨款6亿美元，预计联邦政府还会提供更多资金。纽约、亚利桑那等其他州也在以各种形式提供资金。 e.
30900编辑于 2025-04-08 - 来自专栏光芯前沿
美国先进封装制造蓝图（MRHIEP）：高性能计算相关的先进封装及异质集成技术
该项目于 2023 年 12 月 6 日发布了一份多机构报告。这份报告是美国本土先进封装的快速启动指南，代表了约 100 名来自 40 多家公司、学术机构、产业联盟和政府机构的行业资深人士的共同努力。 其目标是为美国制定一份可操作的先进封装路线图，基于异构集成路线图（HIR）并增添制造方法说明来实施 HIR。 以下是本报告的第二章关于高性能计算相关的先进封装及异质集成技术的翻译总结。 ◆ HBM3 - 逻辑和逻辑芯片到芯片互连所需的每通道数据速率为4 - 6Gbps，每个硅节点转换时HBM数量将增加1.4倍，HBM3每个链路需要2048个I/O。 共封装光学必须与单模和多模光纤无缝接口，从光纤到PIC的通道损耗在先进的封装中小于1dB。
78301编辑于 2025-04-08 - 来自专栏光芯前沿
Marvell：AI驱动的先进封装技术
它不仅改变了我们的生活方式，还对芯片和封装工程领域产生了翻天覆地的影响。今天分享一个来自Marvell资深工程师 Brendan Shank 的精彩报告。 三、先进封装技术的创新之路 （一）集成技术的突破 为满足 AI 对硬件的需求，行业开始探索创新解决方案。3.5D 集成技术应运而生，它能在相同的占位面积内提供更多的硅片面积。 (二）多技术协同应用 在芯片设计中，将最新的高性能节点（如 2nm、英特尔的 1.4nm、台积电的 1.8 nm）用于关键逻辑功能，而将 IO 和模拟功能置于更高效的节点，通过封装技术实现连接 此外，充分利用 2.5D、3D、3.5D 堆叠等硅片封装设计能力，推动芯片技术发展。 (三）封装的变革与挑战 传统的 JEDEC 托盘尺寸已无法满足芯片封装需求，芯片封装尺寸急剧增长。 综上所述，AI 驱动的先进封装技术正引领芯片行业迈向新的征程。尽管面临诸多挑战，但创新的步伐从未停止。未来，我们有理由期待这一领域带来更多的惊喜与突破，为科技发展注入强大动力。
50810编辑于 2025-04-08 - 来自专栏光芯前沿
AMD先进封装技术：过去、现在与未来
APAC会议上AMd公司关于异构集成技术（Heterogeneous Integrated Technologies, HIT）主题报告，报告人为AMD异构集成技术部门高级技术人员Devin Wu，核心围绕先进封装技术 ，按“引言、AMD先进封装领导力、AMD芯粒（Chiplet）技术、未来方向”四大板块展开，内容如下： 一、引言：技术背景与传统缩放挑战 1. 二、先进封装：AMD的行业领导力 AMD通过“横向（2D/2.5D）+纵向（3D）集成”路线，引领先进封装技术演进，关键技术节点时间线如下： - 2015年：推出2.5D高带宽内存（HBM） ：包含加速核心裸片（XCD，6×38 AMD CDNA核心）、I/O裸片（IOD，集成256MB AMD Infinity Cache与Infinity Fabric片上网络）、CPU核心裸片（CCD， Domain Specific Accelerators）、异构内存（Heterogeneous Memory）； ③ 支撑技术：高速接口设计（HIGH SPEED INTERFACE DESIGN）、先进
70210编辑于 2025-09-03 - 来自专栏芯智讯
2024年全球先进封装设备将同比增长6%至31亿美元
6月18日消息，半导体市场研究机构TechInsights最新公布的2024年第一季度先进封装设备市场数据显示，2024年用于先进封装的晶圆厂设备预计将同比增长6%，达到31亿美元。 在先进封装的晶圆厂设备的细分市场中，Inspection设备有望以7%的增长率领先，紧随其后的是Wafer Bonders、Lithography、Deposition和Etch Clean设备，均有望同比增长 6%。
18810编辑于 2024-06-18 - 来自专栏存储公众号：王知鱼
SMI：先进NAND封装在AI场景的应用
NAND 侧提升带宽路径-Single NAND Package 关于 Single NAND Package Single NAND Package（单个 NAND 封装）是指将 NAND 闪存芯片以单个物理封装的形式集成在一起的技术 这种封装可以是一个芯片上集成多个存储单元，也可以是将多个 NAND 芯片以单个封装形式组合在一起。 2. • 性能提升：集成在同一封装中的 NAND 芯片可以通过共享数据通道和控制线路，提高数据传输速度和访问效率。 • 简化设计：使用单个封装简化了电路设计和PCB布局，降低了系统设计的复杂性。 • 每 LUN 的平面数未来将从 4 增加到 6 或 8。 • SLC（每页80微秒）和 TLC（每页330微秒）具有一次性编程能力。 • TLC 极限能力： • 写入：16LUN * 8plane * 16KB / 330微秒 = 6GB/秒。 • 读取：16LUN * 8plane * 16KB / 40微秒 = 50GB/秒。
52000编辑于 2025-02-11 - 来自专栏芯智讯
美国宣布：30亿美元投向先进封装研发！
11月21日消息，美国东部当地时间周一，美国拜登政府公布了包含约30亿美元补贴资金的“国家先进封装制造计划”，旨在提高美国半导体的先进封装能力，弥补其半导体产业链的短板。 洛卡西奥声称，到2030年，美国将拥有多个大批量先进封装设施，并成为最复杂芯片批量先进封装的全球领导者。 目前尚不清楚，美国政府对于30亿美元的“国家先进封装制造计划”补贴申请是否也有类似的限制条款。 即便如此，已经有不少外国企业计划在美国设立先进封装厂。 比如，韩国芯片制造商SK海力士公司就曾表示，将投资150亿美元在美国建立先进的封装设施；亚利桑那州州长凯蒂·霍布斯也透露，该州正在与台积电进行谈判，可能在该州建设先进封装厂。 中国半导体设备进口额大涨93%，来自荷兰进口额暴涨超6倍！ 长江存储“亮剑”：在美起诉美光侵犯其8项3D NAND专利！ 中国大陆将拿下全球28%晶圆代工市场，但先进制程占比仅1%！
34810编辑于 2023-11-22 - 来自专栏IT大咖说
先进IC封装，你需要知道的几大技术
先进集成电路封装技术是“超越摩尔定律”上突出的技术亮点。在每个节点上，芯片微缩将变得越来越困难，越来越昂贵，工程师们正在把多个芯片放入先进的封装中，作为芯片缩放的替代方案。 然而，虽然先进的集成电路封装正在迅速发展，设计工程师和工程管理人员必须跟上这一关键技术的步伐。首先，让我们了解高级IC封装中不断出现的基本术语。 以下是在下一代IC封装技术中使用的10个最常见的术语的简要概述: 2.5 D封装 在2.5D的封装中，模具被堆放或并排放置在一个隔片的顶部，基于硅通孔(TSV)。 作为传统2D IC封装技术的一个增量步骤，2.5D封装使更细的线条和空间成为可能。 2.5D封装通常用于ASIC、FPGA、GPU和内存立方体。 相对于传统的GDDR5显存来说，HBM无疑是更加先进。 HBM是一种标准化的堆叠内存技术，它为堆栈内以及内存和逻辑之间的数据提供了宽通道。
2K51发布于 2020-10-19 - 来自专栏sylan215 的软件测试技术学习
优先进行测试的 6 条原则
看之前的反馈和问题单），再做常规测试； 5、优先功能验证，再做 UI 验证； 6、尽早联调、尽早联调、尽早联调； 以上，我通过三个小故事说明了优先级在做事（测试）过程中的重要性，同时提供了几个优先测试的原则
50440发布于 2020-03-13 - 来自专栏存储公众号：王知鱼
HBM，先进封装和能效的集大成者
HBM等架构的出现，通过提供前所未有的带宽，有效地解决了这个数据供给问题 6。然而，物理定律决定了移动每一个比特的数据都存在不可避免的能量成本，主要用于为导线电容充电 8。 这些裸片之间的通信并非通过传统的引线键合，而是通过一种名为“硅通孔”（Through-Silicon Vias, TSV）的先进技术。 02 2.5D封装的集成范式 为了将HBM堆栈与主处理器（如GPU或CPU）连接起来，业界采用了2.5D封装技术 18。 这对于拥有数千个线程的GPU来说是理想的，不同线程组的内存请求可以被分配到不同的通道并行处理，从而实现极高的聚合吞吐量 6。 DDR5：一次读取操作从根本上受限于64位的通道宽度。 HBM的架构目标是最大化 系统吞吐量（每秒移动的总数据量），而不是最小化单次请求延迟 6。而为延迟敏感型CPU服务的DDR5，则更优先考虑如何尽快完成一次缓存行填充。
2.3K11编辑于 2025-10-09 - 来自专栏光芯前沿
Intel先进封装技术：从异构集成到光互连创新
在2025年IEEE第75届电子元件与技术会议（ECTC）上，英特尔发布了一系列关于先进封装技术的研究成果，涵盖CPO/OIO、嵌入式多芯片互连桥（EMIB）的下一代演进（EMIB-T）、光互联封装集成及高精度热压焊 ◆封装架构与核心组件设计 CPO封装架构以EMIB技术为基础，构建了多芯片封装（MCP）系统：中心为XPU计算芯片，周边通过EMIB连接多个辅助芯片，其中部分为光学I/O（OIO）芯片。 为适应不同带宽需求，英特尔已开发包含2、4、6个OIO芯片的封装方案，本次研究主要基于2个OIO芯片的配置展开。 将其与先进封装架构（如 Foveros 和 Foveros Direct）相结合，可实现更节能、更高带宽的光子封装。 ◆ 应用场景与实际效果 低温差TCB技术已在多个先进封装场景中验证其价值： ① EMIB间距缩放：在Xeon 6处理器（Granite Rapids GNR）中，将EMIB间距缩小20%，
2.2K20编辑于 2025-07-10 瞄准先进封装市场，传ASML将开发混合键合设备
据业内传闻显示，继此前推出了两款面向先进封装市场的光刻机之后，光刻机大厂ASML正大举进军半导体后端制造设备市场，主要聚焦于快速增长的先进封装领域。 根据韩国媒体The Elec报导称，ASML将与外部的零部件供应商合作开发先进封装所需的整套混合键合（hybrid bonding）设备。 2024年，ASML已推出首款面向半导体后段制造的设备TWINSCAN XT:260，这是一款用于先进封装的深紫外光（DUV）光刻系统，主要应用于在中介层上形成重布线层（RDL）；ASML还发布了整合DUV 此外，先进封装市场快速成长，相关设备商表现亮眼，这也成为ASML进军混合键合的重要因素之一。 贝思半导体（Besi）表示，其第四季末积压订单同比暴涨105%，主要受到了混合键合需求带动；ASMPT去年也预估，先进封装将占其总营收约四分之一。
14410编辑于 2026-03-19- 来自专栏芯智讯
日本Resonac宣布在美国建先进封装和材料研发中心
11月22日，日本半导体材料制造商Resonac宣布，将在美国硅谷建立一个先进半导体封装和材料研发中心。 值得注意的是，11月21日消息，美国东部当地时间周一，美国拜登政府公布了包含约30亿美元补贴资金的“国家先进封装制造计划”，旨在提高美国半导体的先进封装能力，弥补其半导体产业链的短板。 美国期望通过“国家先进封装制造计划”，到2030年将拥有多个大批量先进封装设施，并成为最复杂芯片大量先进封装的全球领导者。 显然，Resonac宣布将在美国硅谷建立一个先进半导体封装和材料研发中心，也是希望能够获得美国政府关于先进封装的相关补贴。 中国半导体设备进口额大涨93%，来自荷兰进口额暴涨超6倍！ 长江存储“亮剑”：在美起诉美光侵犯其8项3D NAND专利！ 中国大陆将拿下全球28%晶圆代工市场，但先进制程占比仅1%！
49010编辑于 2023-11-23 先进封装成突围关键，TEL如何助力中国客户技术跨越？
经过四十多年的发展，目前TEL已经成为了年营收突破24000亿日元的全球第四大半导体设备企业，产品线覆盖晶圆制造及先进封装多个关键环节，年出货数量约4,000~6,000台，全球累计出货数量高达99,000 瞄准先进封装，TEL助力中国客户实现技术跨越 特别是在中国本土先进制程发展受限，芯片制造商纷纷转向通过Chiplet、3D集成等先进封装技术的来实现芯片性能提升的背景下，TEL也积极地顺应这一趋势，提供具有优势的设备 比如，面向先进封装与3D集成制造流程，TEL可以提供： 永久键合系统Synapse™ Si：可用于实现高精度、高产能的晶圆对晶圆（Wafer-to-Wafer）永久结合，是面向先进封装与 3D 集成制造流程中的核心设备 除了上述面向先进封装的设备外，TEL在传统晶圆制造环节的清洗和涂胶显影设备也同样具备强大的竞争力，并且部分型号也能满足先进制程的需求。 在检测方面，TEL主打的precio 系列，prexa系列，WDF，以及多单元并行探针台Cellcia，面向6、8、12英寸各级Fab厂、测试厂、封装和先进封装厂等客户，提供wafer level级各种测试
13810编辑于 2026-04-10- 来自专栏Android开发指南
6.后台任务封装
后台任务封装：在没有网络的时候也可以修改用户名、头像等操作 private void doOk() { String text = etName.getText().toString().trim( 将请求加入到后台任务 // 1) 封装 NetTask request = new NetTask(); request.setUrl(url); request.setMethod(0);
80170发布于 2018-05-14 - 来自专栏海天一树
小朋友学Java（6）：封装
面向对象有三大特征：封装（Encapsulation）、继承（Inheritance）和多态（Polymorphism）。 本节讲封装。 分析： 因为Li Lei不想别人访问他的老婆，所以将wife封装起来，不提供getWife()这个方法。 所以这里咱们也封装出printf和cout，实现打印的目的。
63480发布于 2018-04-17 - 来自专栏芯智讯
投资900亿新台币，台积电宣布新建先进封装晶圆厂
7月25日消息，据中国台湾媒体报道，由于先进封装产能供不应求，台积电计划斥资近新台币900亿元（约合人民币206亿元），于竹科辖下铜锣科学园区设立生产先进封装的晶圆厂，预计创造约1500个就业机会。 据韩国媒体The Elec报导称，由于台积电CoWoS先进封装产能供不应求，台积电大客户英伟达考虑将其所需的第三代HBM（高带宽内存）及 2.5D 封装订单的10%交由三星电子。 凸显台积电CoWoS先进封装产能的吃紧程度。 台积电此前也表示，自去年起，CoWoS产能需求几乎是双倍成长，面对CoWoS先进封装产能爆满。 为此，台积电数月前就曾宣布，计划将CoWoS产能扩大40%以上，优先规划把先进封装龙潭AP3厂部分InFO制程转至南科厂，空出来的龙潭厂加大力度扩充CoWoS产能，竹南AP6厂也将加入支援，扩充先进封装制程 刘德音在此前的台积电股东会上就曾透露，受益于AI需求增加，客户端对于先进封装需求远大于台积电现有产能，迫使公司急需增加先进封装产能，在此状态下，会把CoWoS制程中的oS流程交由专业封测代工厂（OSAT
41620编辑于 2023-08-09 - 来自专栏芯片工艺技术
半导体与半导体生产设备：Chiplet技术，先进封装，优选谁
台积电：整合 3DFabric 平台，实现丰富拓扑结构组合 在 2.5D 和 3D 先进封装技术方面，台积电已将 2.5D 和 3D 先进封装相关技术整合为 “3DFabric”平台，由客户自由选配，前段技术包含 先进封测技术涵盖 4nm 制程，突破国内顶尖封装工艺节点。 通富微电：绑定 AMD，晶圆级封装助力 Chiplet 全球封测行业龙头，先进封装耕耘优质客户。 通富微电成立于 1997 年，并于 2007 年深交所上市，主要从事集成电路封装测试一体化业务。 具备强大的竞争优势； （4）MCU 方面，公司与海外及国内知名 MCU 芯片公司长期稳定合作，业务规模持续高速增长； （5）显示驱动芯片方面，公司率先布局，已导入国内外第一梯队客户，业务即将进入爆发期； （6） 5G 方面，公司持续以“先进封装耕耘 SOC 大客户，提高周边配套芯片客户份额”为策略，相关业务将持续增长。
1.8K20编辑于 2022-11-16
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