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网络互连设备小结
全文概要 ---- 计算机网络往往由多种不同类型的网络通过特殊的设备相互连接而成，本文简要介绍了转发器、集线器、网桥、桥接器、交换机、路由器等多种网络互连设备的功能原理。 网络互连设备 ---- 计算机网络往往由多种不同类型的网络互连(Interconnect)连接而成。如果几个计算机网络只是物理上连接在一起，它们之间并不能进行通信，那么这种形式上的“互连”毫无意义。 因此在描述这些网络“互连”的同时，实际暗示这些相互连接的计算机是可以以某种方式进行通信的，由约定共同遵守的网络协议决定通信的方式和细节。 因此通常在讨论网络互连时都是指利用交换机和路由器进行互连的网络。下面会简要介绍各种网络互连设备的基本功能和原理。 网关是一种复杂的网络连接设备，可以支持不同协议之间的转换，实现不同协议网络之间的互连。
1.8K30发布于 2018-08-01 - 来自专栏用户7438789的专栏
高密度MTPMPO如何布线？
越来越多的数据中心、电信中心、企业甚至是校园都开始使用MTP/MPO布线方案，这种布线方案使用MTP/MPO光纤跳线、MTP/MPO光纤配线盒、MTP/MPO适配器和MTP/MPO适配器面板构建而成，并且它能够在为高密度布线提供无限可能性的同时大大节省网络部署时间 1、数据中心SAN（存储局域网） MTP/MPO高密度布线已广泛应用于数据中心，如支持数千个交换机端口。因此，单个机柜必须保持大量的光学互连和跳接。 在寸土寸金的今天，数据中心需要更节省的使用空间，便于重新配置，MTP/MPO高密度布线非常适合满足这些基础设施的要求。 2、主机托管数据中心 主机托管数据中心的客户和新服务对于网络的扩展性和灵活性要求要求比较高，而超高密度MTP/MPO布线系统因其具有灵活性高、扩展方便等优势而备受主机退关数据中心的青睐。 3、企业网/校园网 超高密度MTP/MPO光纤配线盒也广泛应用于企业网或校园网中，它其中一个亮点就是即插即用。安装快捷方便，不需要专业的光纤知识。也可以应用传统的拼接安装技术。
1.2K20发布于 2020-06-10 - 来自专栏光芯前沿
Lightmatter的光互连
IEDM 2024会议上，Nvidia的关于下一代AI处理器的报告放了这么一张图，提到了3D stack DRAM，GPU tiers和硅光互连。 ODN层就有点像OCS，WG和ODN层的互连之间也配置了光开关。ODN的作用大概就是他底下的这张图了。 他们的专利里边有一个实施例是说跨reticle之间还可以走电互连。那可能是用了背面TSV之类的技术实现的？ 第二代的话就不用那么大的晶圆级互连了。 在传统电连接设计中，这些计算单元的互连受到芯片的电学布线边界的限制，当耗尽了所有放置高速信号传输线路的空间时，电学传输速率就出现了瓶颈。
42511编辑于 2025-04-08 - 来自专栏云计算D1net
云计算互连的未来
企业将关键任务型应用程序迁移到云平台，需要重新考虑现有的云互连情况。行业专家对云计算互连的未来以及称为互联网设计的新兴模式进行了阐述。 ? 企业将关键任务型应用程序迁移到云平台，需要重新考虑现有的云互连情况。行业专家对云计算互连的未来以及称为互联网设计的新兴模式进行了阐述。 通常情况下，随着市场的成熟，人们将目睹向互联网络设计的过渡，该设计始终位于由多混合云架构驱动的传统云互连之上。 原始互连介绍 有多种传统方式可以连接到云平台。 连接到云平台的第二种方式是通过云计算互连。用户获得与云互连的私有、直接、高速连接，例如Equinix Cloud Exchange，并购买以太网交叉连接到各种云计算服务提供商(CSP)的云平台中。 例如，从大量不同来源提取数据的大数据应用程序将非常适合云互连模型。 另一方面，与使用互联网传输的远程工作人员相比，如果用户在办公室，会选择直接连接WAN。
1.5K30发布于 2018-12-18 - 来自专栏媒矿工厂
高密度分子数据存储的发展
本篇来自Stanfordcompression workshop2019论坛系列讲座，演讲者是来自斯坦福的Hanlee Ji。
89010发布于 2019-11-19 - 来自专栏大前端（横向跨端 & 纵向全栈）
计算机网络之网络层－网络互连与网络互连设备
异构网络互连 异构网络：主要是指两个网络的通信技术和运行协议的不同。 例如：WIFI和网线等。 异构网络互连的基本策略： (1).
1.3K30发布于 2020-11-26 - 来自专栏乐享123
用TCPIP进行网际互连 (笔记)
还是要补习基础知识啊。 譬如TCP的状态机转换，我每次都得花很长很长的时间才能反应过来什么时候会进入TIME_WAIT,CLOSE_WAIT…. 譬如一个pcap包，看了很长很长时间才发现是个规避糊涂窗口的Nagle算法… 譬如这本书，每次扫一遍好像都能知道怎么回事，过了段时间就又雾里看花了…. 这次通读一遍，又发现一些有意思的东西，记一下: 底层网络技术回顾 最初的电话系统是面向连接的电路交换，后期(就是现在)的IP网络是基于分组交换的 讲起来很简单，实际上为了实现分组交换网上的通信质量达到电路直接
1.1K40发布于 2018-06-04 - 来自专栏用户11599900的专栏
LVDS、LVPECL、CML 间的互连
当需要在不同标准的芯片间实现信号互连时，正确的电平匹配和耦合方式至关重要。 本文档将详细探讨这三种标准之间（LVPECL到CML、CML到LVPECL、CML与LVDS）的互连方案，包括交流耦合与直流耦合的具体实现方法。在下面的讨论中，假设采用+3.3V PECL。1. CML 和 LVDS 间互连CML 与 LVDS 之间采用交流耦合方式连接(图5)。注意，CML 输出信号摆幅应该在 LVDS 输入能够处理的范围以内。
57210编辑于 2025-09-25 - 来自专栏Excel催化剂
硬核功能：Excel与SSASAzureAS互通互连
如果PowerBIDeskTop是个人用户级别的使用，SSAS/AzureAS就是真正适合企业环境使用的企业级商业智能BI解决方案核心部分。
54520发布于 2021-08-19 - 来自专栏SDNLAB
Cumulus，Facebook推动开放数据中心互连
Cumulus Networks表示，它推出了业界首创的转发器抽象接口，为转发器供应商提供更多的互操作性，并使数据中心互连技术更加开放。 ? 虽然Voyager与Cumulus Linux标志着该公司首次进军数据中心互连（DCI）市场，TAI进一步推进了Cumulus的目标，即为整个行业带来开放的、光学网络，Badani表示。 这推动了对开放数据中心互连的需求。 “通过开放行业并在Linux上运行所有内容，您可以像运行数据中心网络一样运行光学系统 - 高效且经济实惠，”Badani说。
80910发布于 2018-11-22 - 来自专栏光芯前沿
高能效光互连(200G LPO、慢而宽光互连、RF微波)与液冷系统
MicroLED：微软研究院SIGCOMM论文：MicroLED光互连技术打破光铜取舍，实现高带宽、低功耗、高可靠三者兼得 RF微波技术：高速RF收发芯片+塑料波导：＜3pJ/b能效＋近零时延e-Tube OCP Optical BoW 2.1光互连规范解析 综上，功耗最低的方案当属慢而宽的光学类技术(VCSEL、microLED)，其次是适用于短距离场景的RF微波方案，再之后是各类硅光技术方案 针对这一痛点，Arista提出“ORv3W宽机架”方案（“W”代表“wide”），其核心设计目标是适配下一代高密度交换机，具体特点如下： - 充足布线空间：提供充裕的光纤和电缆通道空间，支持1000- Arista目前已计划将方案提交至OCP，希望通过推动高密度液冷交换机的标准化应用，避免出现大量客户定制化解决方案，降低制造商的研发与生产复杂度。 目前该方案仍处于研发阶段，旨在为高密度交换机的落地提供关键架构支撑。 三、总结 AI数据中心的持续扩张对光学传输能效与散热架构提出了严苛要求。
69610编辑于 2025-09-03 - 来自专栏云云众生s
保护Kubernetes环境的互连安全风险
了解漏洞、错误配置、网络暴露和恶意软件威胁之间的相互作用，可以提供更全面的风险评估。
27310编辑于 2024-09-22 - 来自专栏光芯前沿
OCP Optical BoW 2.1光互连规范解析
2023年的时候发布了BoW 2.0规范，目前在2.1规范的讨论中加入了光学chiplet实现并行互连接口的选项。 ◆ 光连接前瞻： LightMatter等公司推动光学晶圆级计算，通过光纤实现低损耗、高密度互联。 - 液冷时代：72 GPU、15TB HPM，机架高度压缩至1-2RU，需更高密度互联技术，支持万亿参数模型。
33900编辑于 2025-06-28 - 来自专栏光芯前沿
AFL：大芯数光纤光互连赋能AI集群规模化扩张
◆ AI/ML网络的刚性需求：光互连的不可替代性 AI/ML网络的核心诉求集中在高密度互连与低功耗运行两大维度。 目前，机架内和机架间的多芯光纤（MCF）解决方案已逐步获得广泛采用，其高密度特性完美匹配AI/ML网络的互连密度需求。 在scale up架构中，机架内的GPU（从GPU1到GPU1000）通过网卡（NIC）与交换机连接，机架内及行内机架间可采用电或光互连，核心依赖1k+级别的高密度互连链路。 而在scale out架构中，通过多层交换机扩展，实现园区级的机架到机架、行到行、舱到舱互连，需要支撑500k+以上的光互连需求。 ④ 成像光纤：短距离高密传输的特色选择 成像光纤主要面向1m至10m的短距离应用，传统用于可见光图像传输，在医疗内窥镜等领域有着成熟应用。
32510编辑于 2025-11-26 - 来自专栏光芯前沿
VLSI 2025 AMD短课：AI硬件平台的架构演进
六、高密度计算趋势及影响 1. 趋势 AI集群的规模不断扩大，远超HPC超级计算机和大型机。 2. 七、铜互连与光学互连 1. 铜互连限制 存在多种损耗，随着比特率增加，短距离将向光学过渡。 2. 光学互连 AI的发展推动光学互连的应用，预计在计算层面也将很快采用；但光学互连在短距离应用中面临冷却、硅封装尺寸、激光器可靠性和成本等挑战；同时，光学互连除了提供高带宽、低功耗解决方案，还能简化 目前AI硬件平台主要推动高密度解决方案，以最小化铜互连长度。 2. 高密度平台带来了液体冷却等额外问题。 3. 未来若光学互连成本、功耗足够低且可靠性高，可能取代铜作为本地互连，此时密度的重要性将降低。 以下为完整Slides：
50910编辑于 2025-07-24 【详解】Mycat与MySQL8.x互连
Mycat与MySQL8.x互连在当今的数据处理和存储领域，数据库中间件因其能够有效提升系统性能、可扩展性和高可用性而备受青睐。 本文将详细介绍如何配置Mycat以实现与MySQL 8.x版本的互连，帮助读者快速搭建一个高效稳定的数据库访问架构。1. 环境准备1.1 安装Mycat首先，需要在服务器上安装Mycat。 3.2 执行SQL查询登录后，可以执行一些简单的SQL查询来验证连接是否正常：USE TESTDB;SELECT * FROM users;如果能够正常返回数据，说明Mycat与MySQL 8.x的互连配置成功
21111编辑于 2025-10-21- 来自专栏光芯前沿
OFC 2025：AI高速互连技术报告(Nvidia)
(该报告是今年OFC上OIF光互连论坛的开场报告，其实也没有太多新的信息，偏科普性质，简单收集一下) 一、引言 在人工智能（AI）技术蓬勃发展的当下，计算能力的提升对数据传输和连接技术提出了极高要求 高速、高效、低功耗的互连与连接技术成为支撑AI计算集群运行的关键。 二、GPU互连网络架构与技术选择 从GPU角度看，构建互连和架构涉及三个主要网络：HBM本地内存网络、NVLink Scale up网络以及以太网InfinibandScale out网络 在技术选择方面，Scale up网络目前还会维持铜缆互连的方式，将光学技术用于此场景成本过高。 正因如此，目前采用铜作为互连材料，因其兼具成本效益和功率效益。
96402编辑于 2025-04-19 Cohesity C6000系列 高密度融合节点
Cohesity C6000 系列是一種密集混合超融合存儲設備， 每個節點支援高達 192TB 的容量。它非常適合數據保護、 備份目標、文件與對象用例。C6000增強了當前的 C5000 和 CX8000 系列平台，擴展了容量，並優化了大 規模文件與對象部署。Cohesity Data Cloud 可在所有 C6000 系列型號上運行，提供無限的可擴展性、單一的使 用者介面(UI、領先的重複數據刪除技術、基於軟體的加 密、企業搜尋以及強大的網路安全。
11100编辑于 2025-06-25- 来自专栏光芯前沿
OFC 2025预热(一)：大厂的一些关于数据中心光互连的邀请报告
一、AI/互联网/通信设备巨头 ◆ NVIDIA：光互连、铜互连 ① M4H.1：Large Scale AI Systems with Photonic Connectivity（光子互连的大规模AI ，其中集成了聚合物波导接口，旨在实现低损耗、高密度的光数据传输，同时在光子芯片上占用极小空间。 该模块通过优化聚合物材料与光电器件的耦合结构，显著降低了光信号传输损耗，并支持高密度集成。 讨论利用介质超表面实现光的波前和偏振操纵，以提高光通信系统的耦合效率和稳定性，展示其在高密度光互连中的潜力。 这种解决方案为高密度光互连提供了高效、可靠的连接方式，适用于下一代数据中心和人工智能应用。 ◆ 日本古河电工（Furukawa Electric Corp.）
1.1K01编辑于 2025-04-08 - 来自专栏光芯前沿
VLSI 2025 imec短课：2.5D/3D集成技术现状、核心突破与未来路线图
而当前多芯片异构集成已成为主流方向，其核心特征是通过高密度互连技术实现功能划分（Dis-aggregation），并依托3D集成技术突破传统集成瓶颈。 这一演进直接响应了系统对更高性能、更小尺寸和更低能耗的需求，尤其在AI服务器、高性能计算等领域，高密度互连成为突破“存储墙”与“功率墙”的关键。 ◆ 3D互连核心技术：从TSV到混合键合 ① 硅通孔（TSV）：垂直互连的基础支撑 TSV是3D垂直互连的核心技术，分为via-middle与via-last两种工艺。 ② 混合键合：从微凸点到铜-铜直接键合 混合键合技术正逐步替代传统微凸点互连，成为高密度3D集成的关键。 400nm间距W2W键合的单连接电阻可低至0.5Ω，300nm、250nm间距技术也已实现突破，为超高密度互连提供可能。
1.4K11编辑于 2025-08-06
腾讯云开发者
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