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网络互连设备小结
网络互连设备 ---- 计算机网络往往由多种不同类型的网络互连(Interconnect)连接而成。如果几个计算机网络只是物理上连接在一起，它们之间并不能进行通信，那么这种形式上的“互连”毫无意义。 因此在描述这些网络“互连”的同时，实际暗示这些相互连接的计算机是可以以某种方式进行通信的，由约定共同遵守的网络协议决定通信的方式和细节。 因此通常在讨论网络互连时都是指利用交换机和路由器进行互连的网络。下面会简要介绍各种网络互连设备的基本功能和原理。 看到这里，势必需要把网桥和交换机比较一番： 从网络数据包的转发层面，两者都是通过建立、维护和查询转发表完成转发工作； 网桥的端口数较少，通常只有2个，当然也有多端口的网桥设备，交换机则一般拥有多个物理端口 参考资料 ---- [1] 网络设备解析：中继器、集线器、网桥、交换机、路由器、网关的区别 [2] 转发器、集线器、网桥、交换机、路由器和网关简介 [3] 交换机和网桥的区别 [4] 广播域与冲突域详细解析
1.8K30发布于 2018-08-01 - 来自专栏用户7438789的专栏
高密度MTPMPO如何布线？
越来越多的数据中心、电信中心、企业甚至是校园都开始使用MTP/MPO布线方案，这种布线方案使用MTP/MPO光纤跳线、MTP/MPO光纤配线盒、MTP/MPO适配器和MTP/MPO适配器面板构建而成，并且它能够在为高密度布线提供无限可能性的同时大大节省网络部署时间 1、数据中心SAN（存储局域网） MTP/MPO高密度布线已广泛应用于数据中心，如支持数千个交换机端口。因此，单个机柜必须保持大量的光学互连和跳接。 在寸土寸金的今天，数据中心需要更节省的使用空间，便于重新配置，MTP/MPO高密度布线非常适合满足这些基础设施的要求。 2、主机托管数据中心 主机托管数据中心的客户和新服务对于网络的扩展性和灵活性要求要求比较高，而超高密度MTP/MPO布线系统因其具有灵活性高、扩展方便等优势而备受主机退关数据中心的青睐。 3、企业网/校园网 超高密度MTP/MPO光纤配线盒也广泛应用于企业网或校园网中，它其中一个亮点就是即插即用。安装快捷方便，不需要专业的光纤知识。也可以应用传统的拼接安装技术。
1.2K20发布于 2020-06-10 - 来自专栏光芯前沿
Lightmatter的光互连
IEDM 2024会议上，Nvidia的关于下一代AI处理器的报告放了这么一张图，提到了3D stack DRAM，GPU tiers和硅光互连。 ODN层就有点像OCS，WG和ODN层的互连之间也配置了光开关。ODN的作用大概就是他底下的这张图了。 在他们的报告里边，说是可以按需划片，2×2的也可以，2×3的也可以，这我其实就不太理解了。他们的专利里边有一个实施例是说跨reticle之间还可以走电互连。那可能是用了背面TSV之类的技术实现的？ 第二代的话就不用那么大的晶圆级互连了。 在传统电连接设计中，这些计算单元的互连受到芯片的电学布线边界的限制，当耗尽了所有放置高速信号传输线路的空间时，电学传输速率就出现了瓶颈。
46211编辑于 2025-04-08 - 来自专栏云计算D1net
云计算互连的未来
企业将关键任务型应用程序迁移到云平台，需要重新考虑现有的云互连情况。行业专家对云计算互连的未来以及称为互联网设计的新兴模式进行了阐述。 ? 企业将关键任务型应用程序迁移到云平台，需要重新考虑现有的云互连情况。行业专家对云计算互连的未来以及称为互联网设计的新兴模式进行了阐述。 通常情况下，随着市场的成熟，人们将目睹向互联网络设计的过渡，该设计始终位于由多混合云架构驱动的传统云互连之上。 原始互连介绍 有多种传统方式可以连接到云平台。 连接到云平台的第二种方式是通过云计算互连。用户获得与云互连的私有、直接、高速连接，例如Equinix Cloud Exchange，并购买以太网交叉连接到各种云计算服务提供商(CSP)的云平台中。 例如，用户不是在敏捷的Amazon EC2软件实例上运行路由。 网络互联设计 网络互联设计的目标是采用数据中心，无论是私有数据中心还是公共数据中心，并将其整合到一个逻辑数据中心。
1.5K30发布于 2018-12-18 - 来自专栏媒矿工厂
高密度分子数据存储的发展
2.RNA可以很容易被高效写入，但是RNA的问题在于因为化学组成中的微妙碱基对发生了变化，RNA对十分敏感，容易快速降解，因此RNA也不是一个好的形式 3.DNA的双链结构很稳定，它可以保存信息数十年， DNA作为数据存储介质有很多优势： 1.数据存储密度高多个数量级 2.低温下可以保存数百数千年稳定 3.长期储存不需要电力供应，功耗低 4.数据的快速复制 当前DNA作为数据存储介质的问题主要在于读取较慢
89710发布于 2019-11-19 - 来自专栏大前端（横向跨端 & 纵向全栈）
计算机网络之网络层－网络互连与网络互连设备
异构网络互连 异构网络：主要是指两个网络的通信技术和运行协议的不同。 例如：WIFI和网线等。 异构网络互连的基本策略： (1). (2). 构建虚拟互联网络 在异构网络基础上构建一个同构的虚拟互联网络。 2. (2). 交换结构 交换结构：完成具体的转发工作，将输入端口的IP数据报交换到指定的输出端口。 主要包括： A. 基于内存交换 ，性能最低，路由器价格最便宜。 ? B. 基于总线交换 ? C.
1.3K30发布于 2020-11-26 - 来自专栏乐享123
用TCPIP进行网际互连 (笔记)
未来肯定还会出现像P2P软件这样神奇的颠覆者，TCP/IP所承载的流量也会一次次变化，如果把TCP/IP比作海的话，不知道下一位弄潮儿是谁。
1.1K40发布于 2018-06-04 - 来自专栏用户11599900的专栏
LVDS、LVPECL、CML 间的互连
当需要在不同标准的芯片间实现信号互连时，正确的电平匹配和耦合方式至关重要。 本文档将详细探讨这三种标准之间（LVPECL到CML、CML到LVPECL、CML与LVDS）的互连方案，包括交流耦合与直流耦合的具体实现方法。在下面的讨论中，假设采用+3.3V PECL。1. 下例说明了 LVPECL 输出驱动 MAX3875 CML 输入的情况，电平转换网络如图 2 所示。 （4）求解上面的方程组，我们得到 R1 = 182Ω，R2 = 82.5Ω，R3 = 294Ω (标准 1%阻值)，VA = 1.35V， VB = 3.11V ，增益 = 0.147 ， ZIN = 2. CML 到 LVPECL 的连接CML 与 LVPECL 的连接需采用交流耦合(参见图4)。3. CML 和 LVDS 间互连CML 与 LVDS 之间采用交流耦合方式连接(图5)。
64510编辑于 2025-09-25 - 来自专栏Excel催化剂
硬核功能：Excel与SSASAzureAS互通互连
如果PowerBIDeskTop是个人用户级别的使用，SSAS/AzureAS就是真正适合企业环境使用的企业级商业智能BI解决方案核心部分。
54520发布于 2021-08-19 - 来自专栏SDNLAB
Cumulus，Facebook推动开放数据中心互连
Cumulus Networks表示，它推出了业界首创的转发器抽象接口，为转发器供应商提供更多的互操作性，并使数据中心互连技术更加开放。 ? Facebook的Voyager 自从去年的TIP峰会上宣布打算在Voyager上使用Cumulus Linux之后，Cumulus公司已经成功地与Vodafone，NYSERNet，Internet2， 虽然Voyager与Cumulus Linux标志着该公司首次进军数据中心互连（DCI）市场，TAI进一步推进了Cumulus的目标，即为整个行业带来开放的、光学网络，Badani表示。 这推动了对开放数据中心互连的需求。 “通过开放行业并在Linux上运行所有内容，您可以像运行数据中心网络一样运行光学系统 - 高效且经济实惠，”Badani说。
81110发布于 2018-11-22 - 来自专栏光芯前沿
AFL：大芯数光纤光互连赋能AI集群规模化扩张
◆ AI/ML网络的刚性需求：光互连的不可替代性 AI/ML网络的核心诉求集中在高密度互连与低功耗运行两大维度。 目前，机架内和机架间的多芯光纤（MCF）解决方案已逐步获得广泛采用，其高密度特性完美匹配AI/ML网络的互连密度需求。 在scale up架构中，机架内的GPU（从GPU1到GPU1000）通过网卡（NIC）与交换机连接，机架内及行内机架间可采用电或光互连，核心依赖1k+级别的高密度互连链路。 而在scale out架构中，通过多层交换机扩展，实现园区级的机架到机架、行到行、舱到舱互连，需要支撑500k+以上的光互连需求。 此外，平面和间距转换器可实现硅波导从1D到2D的间距转换，通过光纤阵列与2D MCF、SiPh的协同，支撑高速并行传输，为CPO架构的落地提供关键支撑。
41510编辑于 2025-11-26 - 来自专栏光芯前沿
高能效光互连(200G LPO、慢而宽光互连、RF微波)与液冷系统
MicroLED：微软研究院SIGCOMM论文：MicroLED光互连技术打破光铜取舍，实现高带宽、低功耗、高可靠三者兼得 RF微波技术：高速RF收发芯片+塑料波导：＜3pJ/b能效＋近零时延e-Tube OCP Optical BoW 2.1光互连规范解析 综上，功耗最低的方案当属慢而宽的光学类技术(VCSEL、microLED)，其次是适用于短距离场景的RF微波方案，再之后是各类硅光技术方案 - 兼容现有技术：内部保留标准ORv3架构，可复用ORv3 HPR2电源架及机架级管理系统。 Arista目前已计划将方案提交至OCP，希望通过推动高密度液冷交换机的标准化应用，避免出现大量客户定制化解决方案，降低制造商的研发与生产复杂度。 目前该方案仍处于研发阶段，旨在为高密度交换机的落地提供关键架构支撑。 三、总结 AI数据中心的持续扩张对光学传输能效与散热架构提出了严苛要求。
77010编辑于 2025-09-03 - 来自专栏光芯前沿
VLSI 2025 AMD短课：AI硬件平台的架构演进
2. 其他接口 包括Nvlink、INFINIBAND以及自定义接口等，用于满足不同场景下的连接需求。 3. 六、高密度计算趋势及影响 1. 趋势 AI集群的规模不断扩大，远超HPC超级计算机和大型机。 2. 七、铜互连与光学互连 1. 铜互连限制 存在多种损耗，随着比特率增加，短距离将向光学过渡。 2. 光学互连 AI的发展推动光学互连的应用，预计在计算层面也将很快采用；但光学互连在短距离应用中面临冷却、硅封装尺寸、激光器可靠性和成本等挑战；同时，光学互连除了提供高带宽、低功耗解决方案，还能简化 目前AI硬件平台主要推动高密度解决方案，以最小化铜互连长度。 2. 高密度平台带来了液体冷却等额外问题。 3.
54310编辑于 2025-07-24 - 来自专栏云云众生s
保护Kubernetes环境的互连安全风险
了解漏洞、错误配置、网络暴露和恶意软件威胁之间的相互作用，可以提供更全面的风险评估。
29110编辑于 2024-09-22 - 来自专栏光芯前沿
OCP Optical BoW 2.1光互连规范解析
2023年的时候发布了BoW 2.0规范，目前在2.1规范的讨论中加入了光学chiplet实现并行互连接口的选项。 ◆ 光连接前瞻： LightMatter等公司推动光学晶圆级计算，通过光纤实现低损耗、高密度互联。 - 液冷时代：72 GPU、15TB HPM，机架高度压缩至1-2RU，需更高密度互联技术，支持万亿参数模型。 2. 可插拔光模块：将电信号转换为光信号通过光纤传输，但前端到后端的转换功耗仍较高。 3. 近封装光学（Near-Package Optics）：将光模块靠近芯片，缩短电连接距离，采用VSSR/C2M链路。
36700编辑于 2025-06-28 - 来自专栏光芯前沿
OFC 2025预热(一)：大厂的一些关于数据中心光互连的邀请报告
◆ Amazon：DCI ① M2H.6：Next-Generation Data Center Interconnects in the Age of AI (AI时代的下一代数据中心互连) -摘要： （用于短距光互连的硅光子学与先进3D组装技术） - 摘要：提出面向未来的愿景，即实现超过4 Tbps/mm、低于2 pJ/bit的晶圆级光互连。 该模块通过优化聚合物材料与光电器件的耦合结构，显著降低了光信号传输损耗，并支持高密度集成。 讨论利用介质超表面实现光的波前和偏振操纵，以提高光通信系统的耦合效率和稳定性，展示其在高密度光互连中的潜力。 这种解决方案为高密度光互连提供了高效、可靠的连接方式，适用于下一代数据中心和人工智能应用。 ◆ 日本古河电工（Furukawa Electric Corp.）
1.1K01编辑于 2025-04-08 - 来自专栏光芯前沿
VLSI 2025 imec短课：2.5D/3D集成技术现状、核心突破与未来路线图
而当前多芯片异构集成已成为主流方向，其核心特征是通过高密度互连技术实现功能划分（Dis-aggregation），并依托3D集成技术突破传统集成瓶颈。 这一演进直接响应了系统对更高性能、更小尺寸和更低能耗的需求，尤其在AI服务器、高性能计算等领域，高密度互连成为突破“存储墙”与“功率墙”的关键。 ③ 互连层级与系统划分：从2D到3D的架构重构 传统2D互连层级采用平面布线层的分层组织，通过过孔连接不同平面，通过引线键合等实现跨层级连接。 ② 混合键合：从微凸点到铜-铜直接键合 混合键合技术正逐步替代传统微凸点互连，成为高密度3D集成的关键。 400nm间距W2W键合的单连接电阻可低至0.5Ω，300nm、250nm间距技术也已实现突破，为超高密度互连提供可能。
1.5K11编辑于 2025-08-06 - 来自专栏光芯前沿
Corning玻璃基板先进封装技术在CPO中的应用：从波导光互连到3D集成
在2025年IEEE第75届电子元件与技术会议（ECTC）上，康宁公司的两个研究团队及其合作伙伴（Fraunhofer IZM等）发表了2篇关于玻璃基板先进封装的研究成果，聚焦CPO技术中的板级光互连与 玻璃基板因低介电常数、高平整度和厚度均匀性，在替代传统PCB和聚合物材料方面展现显著优势：既能支持高密度光互连，又可集成电互连结构（如重分布层RDL、玻璃通孔TGV），实现光-电协同封装，解决空间约束与信号损耗难题 2. - TGV形成：结合康宁TGV工艺，在腔体内制造高深宽比通孔（47 μm直径通孔适配75 μm深腔体，65 μm直径适配85 μm深腔体），实现腔体内外电互连。 2. 3D玻璃基板通过腔体、TGV与<5 μm RDL，实现了光-电协同封装的高密度集成。
2.1K10编辑于 2025-07-12 Cohesity C6000系列 高密度融合节点
Cohesity C6000 系列是一種密集混合超融合存儲設備， 每個節點支援高達 192TB 的容量。它非常適合數據保護、 備份目標、文件與對象用例。C6000增強了當前的 C5000 和 CX8000 系列平台，擴展了容量，並優化了大 規模文件與對象部署。Cohesity Data Cloud 可在所有 C6000 系列型號上運行，提供無限的可擴展性、單一的使 用者介面(UI、領先的重複數據刪除技術、基於軟體的加 密、企業搜尋以及強大的網路安全。
11700编辑于 2025-06-25- 来自专栏光芯前沿
Furukawa的VCSEL CPO方案
，开发了基于基于VCSEL的超紧凑光学收发器及高密度可插拔电接口。 2. 高性能边缘云计算平台 研究低延迟交换、资源解耦计算和网络压力测试技术，并在东京科学研究所进行边缘计算验证。 项目由五所大学与五家企业合作，为期三年（第一阶段延长一年），旨在构建低功耗、高密度的下一代通信基础设施。 ◆ 8通道多模光纤收发器（短距离场景） - 光学设计：850nm顶部发射多模VCSEL阵列，搭配MT陶瓷插芯和带状多模光纤，传输距离<100米，适配机架内设备高密度互连。 五、CPO子板与交换机服务器集成验证 ◆ CPO板设计 单块集成电接口板可容纳8个光学收发器，尺寸10cm×10cm，支持32个收发器垂直光纤布线，适配ASIC芯片，实现高密度光学互连。
77211编辑于 2025-05-22
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