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5G牌照发放，智能互连时代开启
2019年6月10日，工信部向中国电信、中国移动、中国联通、中国广电正式发放5G商用牌照。这是全球5G发展的标志性事件——中国5G时代正式开启。 2019年6月10日，工信部向中国电信、中国移动、中国联通、中国广电正式发放5G商用牌照。这是全球5G发展的标志性事件——中国5G时代正式开启。未来中国的5G发展会多迅猛？ 在全球范围内，已经有超过20家运营商宣布了5G网络部署计划，同时将有超过20款5G终端在今年发布。这表明，整个行业对5G拥有广泛兴趣，5G已获得强劲发展势头。同时，5G的生态系统也正在蓬勃发展。 终端就绪，5G将快速普及 对大多数用户而言，体验5G最直接的方式是使用5G手机。 通过与Qualcomm的紧密合作，领先的中国手机厂商已经率先发布5G商用手机，有的还成功进入了国外运营商5G部署的首发序列。 智能互连，5G壮大数字经济 如今，5G大幕在中国已经正式拉开。
48920发布于 2019-07-23 - 来自专栏5g风云
5G牌照发放，智能互连时代开启
2019年6月10日，工信部向中国电信、中国移动、中国联通、中国广电正式发放5G商用牌照。这是全球5G发展的标志性事件——中国5G时代正式开启。 2019年6月10日，工信部向中国电信、中国移动、中国联通、中国广电正式发放5G商用牌照。这是全球5G发展的标志性事件——中国5G时代正式开启。未来中国的5G发展会多迅猛？ 在全球范围内，已经有超过20家运营商宣布了5G网络部署计划，同时将有超过20款5G终端在今年发布。这表明，整个行业对5G拥有广泛兴趣，5G已获得强劲发展势头。同时，5G的生态系统也正在蓬勃发展。 终端就绪，5G将快速普及 对大多数用户而言，体验5G最直接的方式是使用5G手机。 通过与Qualcomm的紧密合作，领先的中国手机厂商已经率先发布5G商用手机，有的还成功进入了国外运营商5G部署的首发序列。 智能互连，5G壮大数字经济 如今，5G大幕在中国已经正式拉开。
41250发布于 2019-08-26 - 来自专栏我是东东强
网络互连设备小结
全文概要 ---- 计算机网络往往由多种不同类型的网络通过特殊的设备相互连接而成，本文简要介绍了转发器、集线器、网桥、桥接器、交换机、路由器等多种网络互连设备的功能原理。 网络互连设备 ---- 计算机网络往往由多种不同类型的网络互连(Interconnect)连接而成。如果几个计算机网络只是物理上连接在一起，它们之间并不能进行通信，那么这种形式上的“互连”毫无意义。 因此在描述这些网络“互连”的同时，实际暗示这些相互连接的计算机是可以以某种方式进行通信的，由约定共同遵守的网络协议决定通信的方式和细节。 因此通常在讨论网络互连时都是指利用交换机和路由器进行互连的网络。下面会简要介绍各种网络互连设备的基本功能和原理。 ---- [1] 网络设备解析：中继器、集线器、网桥、交换机、路由器、网关的区别 [2] 转发器、集线器、网桥、交换机、路由器和网关简介 [3] 交换机和网桥的区别 [4] 广播域与冲突域详细解析 [5]
1.8K30发布于 2018-08-01 - 来自专栏用户7438789的专栏
高密度MTPMPO如何布线？
越来越多的数据中心、电信中心、企业甚至是校园都开始使用MTP/MPO布线方案，这种布线方案使用MTP/MPO光纤跳线、MTP/MPO光纤配线盒、MTP/MPO适配器和MTP/MPO适配器面板构建而成，并且它能够在为高密度布线提供无限可能性的同时大大节省网络部署时间 1、数据中心SAN（存储局域网） MTP/MPO高密度布线已广泛应用于数据中心，如支持数千个交换机端口。因此，单个机柜必须保持大量的光学互连和跳接。 在寸土寸金的今天，数据中心需要更节省的使用空间，便于重新配置，MTP/MPO高密度布线非常适合满足这些基础设施的要求。 2、主机托管数据中心 主机托管数据中心的客户和新服务对于网络的扩展性和灵活性要求要求比较高，而超高密度MTP/MPO布线系统因其具有灵活性高、扩展方便等优势而备受主机退关数据中心的青睐。 3、企业网/校园网 超高密度MTP/MPO光纤配线盒也广泛应用于企业网或校园网中，它其中一个亮点就是即插即用。安装快捷方便，不需要专业的光纤知识。也可以应用传统的拼接安装技术。
1.2K20发布于 2020-06-10 - 来自专栏光芯前沿
Lightmatter的光互连
IEDM 2024会议上，Nvidia的关于下一代AI处理器的报告放了这么一张图，提到了3D stack DRAM，GPU tiers和硅光互连。 ODN层就有点像OCS，WG和ODN层的互连之间也配置了光开关。ODN的作用大概就是他底下的这张图了。 他们的专利里边有一个实施例是说跨reticle之间还可以走电互连。那可能是用了背面TSV之类的技术实现的？ 第二代的话就不用那么大的晶圆级互连了。 在传统电连接设计中，这些计算单元的互连受到芯片的电学布线边界的限制，当耗尽了所有放置高速信号传输线路的空间时，电学传输速率就出现了瓶颈。
46211编辑于 2025-04-08 - 来自专栏云计算D1net
云计算互连的未来
企业将关键任务型应用程序迁移到云平台，需要重新考虑现有的云互连情况。行业专家对云计算互连的未来以及称为互联网设计的新兴模式进行了阐述。 ? 企业将关键任务型应用程序迁移到云平台，需要重新考虑现有的云互连情况。行业专家对云计算互连的未来以及称为互联网设计的新兴模式进行了阐述。 通常情况下，随着市场的成熟，人们将目睹向互联网络设计的过渡，该设计始终位于由多混合云架构驱动的传统云互连之上。 原始互连介绍 有多种传统方式可以连接到云平台。 连接到云平台的第二种方式是通过云计算互连。用户获得与云互连的私有、直接、高速连接，例如Equinix Cloud Exchange，并购买以太网交叉连接到各种云计算服务提供商(CSP)的云平台中。 例如，从大量不同来源提取数据的大数据应用程序将非常适合云互连模型。 另一方面，与使用互联网传输的远程工作人员相比，如果用户在办公室，会选择直接连接WAN。
1.5K30发布于 2018-12-18 - 来自专栏媒矿工厂
高密度分子数据存储的发展
本篇来自Stanfordcompression workshop2019论坛系列讲座，演讲者是来自斯坦福的Hanlee Ji。
89710发布于 2019-11-19 - 来自专栏大前端（横向跨端 & 纵向全栈）
计算机网络之网络层－网络互连与网络互连设备
异构网络互连 异构网络：主要是指两个网络的通信技术和运行协议的不同。 例如：WIFI和网线等。 异构网络互连的基本策略： (1).
1.3K30发布于 2020-11-26 - 来自专栏乐享123
用TCPIP进行网际互连 (笔记)
还是要补习基础知识啊。 譬如TCP的状态机转换，我每次都得花很长很长的时间才能反应过来什么时候会进入TIME_WAIT,CLOSE_WAIT…. 譬如一个pcap包，看了很长很长时间才发现是个规避糊涂窗口的Nagle算法… 譬如这本书，每次扫一遍好像都能知道怎么回事，过了段时间就又雾里看花了…. 这次通读一遍，又发现一些有意思的东西，记一下: 底层网络技术回顾 最初的电话系统是面向连接的电路交换，后期(就是现在)的IP网络是基于分组交换的 讲起来很简单，实际上为了实现分组交换网上的通信质量达到电路直接
1.1K40发布于 2018-06-04 - 来自专栏用户11599900的专栏
LVDS、LVPECL、CML 间的互连
当需要在不同标准的芯片间实现信号互连时，正确的电平匹配和耦合方式至关重要。 本文档将详细探讨这三种标准之间（LVPECL到CML、CML到LVPECL、CML与LVDS）的互连方案，包括交流耦合与直流耦合的具体实现方法。在下面的讨论中，假设采用+3.3V PECL。1. CML 和 LVDS 间互连CML 与 LVDS 之间采用交流耦合方式连接(图5)。注意，CML 输出信号摆幅应该在 LVDS 输入能够处理的范围以内。
64510编辑于 2025-09-25 - 来自专栏Excel催化剂
硬核功能：Excel与SSASAzureAS互通互连
如果PowerBIDeskTop是个人用户级别的使用，SSAS/AzureAS就是真正适合企业环境使用的企业级商业智能BI解决方案核心部分。
54520发布于 2021-08-19 - 来自专栏光芯前沿
高能效光互连(200G LPO、慢而宽光互连、RF微波)与液冷系统
MicroLED：微软研究院SIGCOMM论文：MicroLED光互连技术打破光铜取舍，实现高带宽、低功耗、高可靠三者兼得 RF微波技术：高速RF收发芯片+塑料波导：＜3pJ/b能效＋近零时延e-Tube lane到200Gb/ lane的技术迭代 200Gb/ lane技术的光学引擎功耗较100Gb/ lane降低近一半，尽管电功耗也有下降（主要源于制程升级：100G serdes多基于5nm OCP Optical BoW 2.1光互连规范解析 综上，功耗最低的方案当属慢而宽的光学类技术(VCSEL、microLED)，其次是适用于短距离场景的RF微波方案，再之后是各类硅光技术方案 降低整体功耗：移除风扇可节省总功率的5%-10%（具体比例取决于环境温度），直接优化数据中心的能效指标； 2. Arista目前已计划将方案提交至OCP，希望通过推动高密度液冷交换机的标准化应用，避免出现大量客户定制化解决方案，降低制造商的研发与生产复杂度。
77010编辑于 2025-09-03 - 来自专栏光芯前沿
OFC 2025预热(一)：大厂的一些关于数据中心光互连的邀请报告
◆ 日月光ASE：先进封装 ① Th3H.5：Latest Advanced Packaging Solutions for AI (面向人工智能的最新先进封装解决方案) ◆ IBM：polymer光互连 该模块通过优化聚合物材料与光电器件的耦合结构，显著降低了光信号传输损耗，并支持高密度集成。 讨论利用介质超表面实现光的波前和偏振操纵，以提高光通信系统的耦合效率和稳定性，展示其在高密度光互连中的潜力。 这种解决方案为高密度光互连提供了高效、可靠的连接方式，适用于下一代数据中心和人工智能应用。 ◆ 日本古河电工（Furukawa Electric Corp.） ） - 摘要：介绍在NICT B5G BRIGHTEN项目下开发的基于VCSEL的超紧凑光收发器。
1.1K01编辑于 2025-04-08 - 来自专栏光芯前沿
Corning玻璃基板先进封装技术在CPO中的应用：从波导光互连到3D集成
玻璃基板因低介电常数、高平整度和厚度均匀性，在替代传统PCB和聚合物材料方面展现显著优势：既能支持高密度光互连，又可集成电互连结构（如重分布层RDL、玻璃通孔TGV），实现光-电协同封装，解决空间约束与信号损耗难题 光学性能与接口集成 - 传输损耗：1310 nm波长下测得损耗<0.1 dB/cm，通过玻璃成分与工艺优化可降至0.034 dB/cm（满足5年以上使用寿命）。 - 图案化与蚀刻：通过LDI曝光优化（调控剂量、焦距）实现腔体内<5 μm线宽/间距的图案，经蚀刻形成Cu电极，尺寸与设计图案偏差极小。 - 1U机架集成：演示了1U机架内玻璃波导电路与3D基板的装配，面板侧16个MPO适配器连接外部光纤，内部通过RDL与TGV完成信号分配，验证了0.7 mm低剖面与1024通道高密度的可行性。 3D玻璃基板通过腔体、TGV与<5 μm RDL，实现了光-电协同封装的高密度集成。
2.1K10编辑于 2025-07-12 - 来自专栏光芯前沿
Furukawa的VCSEL CPO方案
一、引言 在日本信息通信技术研究所（NICT）主导的B5G Brighten国家项目框架下，日本古河电气（Furukawa Electric）的Hideyuki Nasu团队针对AI机器学习互连场景 ，开发了基于基于VCSEL的超紧凑光学收发器及高密度可插拔电接口。 二、项目背景与研究方向 NICT B5G Brighten项目聚焦两大研究方向： 1. ◆ 8通道多模光纤收发器（短距离场景） - 光学设计：850nm顶部发射多模VCSEL阵列，搭配MT陶瓷插芯和带状多模光纤，传输距离<100米，适配机架内设备高密度互连。 五、CPO子板与交换机服务器集成验证 ◆ CPO板设计 单块集成电接口板可容纳8个光学收发器，尺寸10cm×10cm，支持32个收发器垂直光纤布线，适配ASIC芯片，实现高密度光学互连。
77411编辑于 2025-05-22 - 来自专栏云云众生s
保护Kubernetes环境的互连安全风险
了解漏洞、错误配置、网络暴露和恶意软件威胁之间的相互作用，可以提供更全面的风险评估。
29110编辑于 2024-09-22 - 来自专栏光芯前沿
VLSI 2025 imec短课：2.5D/3D集成技术现状、核心突破与未来路线图
而当前多芯片异构集成已成为主流方向，其核心特征是通过高密度互连技术实现功能划分（Dis-aggregation），并依托3D集成技术突破传统集成瓶颈。 这一演进直接响应了系统对更高性能、更小尺寸和更低能耗的需求，尤其在AI服务器、高性能计算等领域，高密度互连成为突破“存储墙”与“功率墙”的关键。 TSV技术持续向小尺寸缩放，直径从5μm降至0.15μm，互连密度从10²/mm²提升至10⁸/mm²以上，电容随尺寸缩小显著降低，为高速信号传输奠定基础。 ② 混合键合：从微凸点到铜-铜直接键合 混合键合技术正逐步替代传统微凸点互连，成为高密度3D集成的关键。 400nm间距W2W键合的单连接电阻可低至0.5Ω，300nm、250nm间距技术也已实现突破，为超高密度互连提供可能。
1.5K11编辑于 2025-08-06 - 来自专栏SDNLAB
Cumulus，Facebook推动开放数据中心互连
Cumulus Networks表示，它推出了业界首创的转发器抽象接口，为转发器供应商提供更多的互操作性，并使数据中心互连技术更加开放。 ? 虽然Voyager与Cumulus Linux标志着该公司首次进军数据中心互连（DCI）市场，TAI进一步推进了Cumulus的目标，即为整个行业带来开放的、光学网络，Badani表示。 这推动了对开放数据中心互连的需求。 “通过开放行业并在Linux上运行所有内容，您可以像运行数据中心网络一样运行光学系统 - 高效且经济实惠，”Badani说。
81110发布于 2018-11-22 - 来自专栏光芯前沿
EPIC Photonics：集成光子技术的创新和应用 (AI光互连领域)
◆ 数据中心与AI的互连瓶颈 - 电互连局限性：芯片/芯粒/核心间互连存在低延迟、高带宽、高密度不足的问题，具体表现为基板介质高损耗、反射与阻抗不连续、串扰敏感。 ◆ 核心挑战 在CPO场景中，传统光纤互连存在机械脆弱、装配复杂、成本高、信号损耗大等问题，难以满足AI数据中心的高密度、低功耗需求。 ◆ CPO演进路径 从可插拔模块（>10pJ/bit）→ 早期CPO（5-10pJ/bit）→ 下一代CPO（~5pJ/bit），结合外部激光源（ELSFP）提升效率。 ◆ 核心结论 微光学是CPO实现高密度、低损耗互连的核心，需通过晶圆级制造、可拆卸光接口设计推动CPO在AI数据中心的落地。 fiberless CPO driving datacenter scale-up for AI applications》 核心主题：无光纤共封装光学（光纤替代方案）——光学PCB技术，为AI数据中心提供高密度
84610编辑于 2025-08-02 - 来自专栏光芯前沿
DeepSeek回答对光通信领域的影响
- 机架内光模块：高密度计算仍需要低延迟、高带宽的互连，800G模块需求可能受分布式架构的推动。 - 边缘场景：短距光模块在边缘服务器的部署比例可能上升，但单点用量低于传统超算中心。 CPO/OIO（共封装/板载光互连） - 技术替代效应强于需求收缩 CPO的核心价值在于解决传统可插拔光模块的功耗和密度瓶颈。 - 空间压缩：轻量化模型可能催生紧凑型训练节点（如多芯片封装），CPO的集成优势更适配高密度封装。 3. 潜在抵消因素 - 长尾效应：超大模型研发需求仍存在（如GPT-5级），维持高端光互连市场。 整体来看，光互连市场可能从“单纯追求带宽”转向“能效比+灵活性+成本”的综合竞争。
36710编辑于 2025-04-08
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