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网络互连设备小结
全文概要 ---- 计算机网络往往由多种不同类型的网络通过特殊的设备相互连接而成，本文简要介绍了转发器、集线器、网桥、桥接器、交换机、路由器等多种网络互连设备的功能原理。 网络互连设备 ---- 计算机网络往往由多种不同类型的网络互连(Interconnect)连接而成。如果几个计算机网络只是物理上连接在一起，它们之间并不能进行通信，那么这种形式上的“互连”毫无意义。 因此在描述这些网络“互连”的同时，实际暗示这些相互连接的计算机是可以以某种方式进行通信的，由约定共同遵守的网络协议决定通信的方式和细节。 因此通常在讨论网络互连时都是指利用交换机和路由器进行互连的网络。下面会简要介绍各种网络互连设备的基本功能和原理。 网关是一种复杂的网络连接设备，可以支持不同协议之间的转换，实现不同协议网络之间的互连。
1.8K30发布于 2018-08-01 - 来自专栏用户7438789的专栏
高密度MTPMPO如何布线？
从单模光纤到多模光纤，从10G到40G以及100G，光纤系统对于连接器的要求愈来愈高，支持40G和100G的以太网传输成为了数据中心布线系统的发展趋势。 1、数据中心SAN（存储局域网） MTP/MPO高密度布线已广泛应用于数据中心，如支持数千个交换机端口。因此，单个机柜必须保持大量的光学互连和跳接。 在寸土寸金的今天，数据中心需要更节省的使用空间，便于重新配置，MTP/MPO高密度布线非常适合满足这些基础设施的要求。 2、主机托管数据中心 主机托管数据中心的客户和新服务对于网络的扩展性和灵活性要求要求比较高，而超高密度MTP/MPO布线系统因其具有灵活性高、扩展方便等优势而备受主机退关数据中心的青睐。 3、企业网/校园网 超高密度MTP/MPO光纤配线盒也广泛应用于企业网或校园网中，它其中一个亮点就是即插即用。安装快捷方便，不需要专业的光纤知识。也可以应用传统的拼接安装技术。
1.2K20发布于 2020-06-10 - 来自专栏光芯前沿
Lightmatter的光互连
IEDM 2024会议上，Nvidia的关于下一代AI处理器的报告放了这么一张图，提到了3D stack DRAM，GPU tiers和硅光互连。 ODN层就有点像OCS，WG和ODN层的互连之间也配置了光开关。ODN的作用大概就是他底下的这张图了。 他们的专利里边有一个实施例是说跨reticle之间还可以走电互连。那可能是用了背面TSV之类的技术实现的？ 第二代的话就不用那么大的晶圆级互连了。 在传统电连接设计中，这些计算单元的互连受到芯片的电学布线边界的限制，当耗尽了所有放置高速信号传输线路的空间时，电学传输速率就出现了瓶颈。
46211编辑于 2025-04-08 - 来自专栏云计算D1net
云计算互连的未来
企业将关键任务型应用程序迁移到云平台，需要重新考虑现有的云互连情况。行业专家对云计算互连的未来以及称为互联网设计的新兴模式进行了阐述。 ? 企业将关键任务型应用程序迁移到云平台，需要重新考虑现有的云互连情况。行业专家对云计算互连的未来以及称为互联网设计的新兴模式进行了阐述。 通常情况下，随着市场的成熟，人们将目睹向互联网络设计的过渡，该设计始终位于由多混合云架构驱动的传统云互连之上。 原始互连介绍 有多种传统方式可以连接到云平台。 请记住，私有链接的费用通常是全球互联网链接的10倍。 为了缩小差距，企业仍在购买专门的硬件和软件，或租用昂贵的设备。例如，用户不是在敏捷的Amazon EC2软件实例上运行路由。 如果在一段时间内丢弃了超过10%的数据包，用户应该能够将路由设置为更好的路径。
1.5K30发布于 2018-12-18 - 来自专栏光芯前沿
AFL：大芯数光纤光互连赋能AI集群规模化扩张
◆ AI/ML网络的刚性需求：光互连的不可替代性 AI/ML网络的核心诉求集中在高密度互连与低功耗运行两大维度。 目前，机架内和机架间的多芯光纤（MCF）解决方案已逐步获得广泛采用，其高密度特性完美匹配AI/ML网络的互连密度需求。 在scale up架构中，机架内的GPU（从GPU1到GPU1000）通过网卡（NIC）与交换机连接，机架内及行内机架间可采用电或光互连，核心依赖1k+级别的高密度互连链路。 ④ 成像光纤：短距离高密传输的特色选择 成像光纤主要面向1m至10m的短距离应用，传统用于可见光图像传输，在医疗内窥镜等领域有着成熟应用。 除了MCF，成像光纤作为另一类大芯数光纤，在1m至10m的短距离场景中具有独特优势。
41510编辑于 2025-11-26 - 来自专栏媒矿工厂
高密度分子数据存储的发展
本篇来自Stanfordcompression workshop2019论坛系列讲座，演讲者是来自斯坦福的Hanlee Ji。
89710发布于 2019-11-19 - 来自专栏大前端（横向跨端 & 纵向全栈）
计算机网络之网络层－网络互连与网络互连设备
异构网络互连 异构网络：主要是指两个网络的通信技术和运行协议的不同。 例如：WIFI和网线等。 异构网络互连的基本策略： (1).
1.3K30发布于 2020-11-26 - 来自专栏乐享123
用TCPIP进行网际互连 (笔记)
当前10G以太网的帧长度和格式还是保持10M网的标准，从这方面看，10G以太网在物理层的协议上还是有优化余地的。
1.1K40发布于 2018-06-04 - 来自专栏用户11599900的专栏
LVDS、LVPECL、CML 间的互连
当需要在不同标准的芯片间实现信号互连时，正确的电平匹配和耦合方式至关重要。 本文档将详细探讨这三种标准之间（LVPECL到CML、CML到LVPECL、CML与LVDS）的互连方案，包括交流耦合与直流耦合的具体实现方法。在下面的讨论中，假设采用+3.3V PECL。1. CML 和 LVDS 间互连CML 与 LVDS 之间采用交流耦合方式连接(图5)。注意，CML 输出信号摆幅应该在 LVDS 输入能够处理的范围以内。
64510编辑于 2025-09-25 - 来自专栏Excel催化剂
硬核功能：Excel与SSASAzureAS互通互连
如果PowerBIDeskTop是个人用户级别的使用，SSAS/AzureAS就是真正适合企业环境使用的企业级商业智能BI解决方案核心部分。
54520发布于 2021-08-19 - 来自专栏光芯前沿
VLSI 2025 AMD短课：AI硬件平台的架构演进
网络考虑 Scale Out通常由PCIe连接的传统网络适配器提供，可能影响密度，与Scale Up的带宽比约为10:1，不同机架的Scale Out交换机使用光收发器。 3. 六、高密度计算趋势及影响 1. 趋势 AI集群的规模不断扩大，远超HPC超级计算机和大型机。 2. 七、铜互连与光学互连 1. 铜互连限制 存在多种损耗，随着比特率增加，短距离将向光学过渡。 2. 光学互连 AI的发展推动光学互连的应用，预计在计算层面也将很快采用；但光学互连在短距离应用中面临冷却、硅封装尺寸、激光器可靠性和成本等挑战；同时，光学互连除了提供高带宽、低功耗解决方案，还能简化 目前AI硬件平台主要推动高密度解决方案，以最小化铜互连长度。 2. 高密度平台带来了液体冷却等额外问题。 3.
54310编辑于 2025-07-24 - 来自专栏光芯前沿
VLSI 2025 imec短课：2.5D/3D集成技术现状、核心突破与未来路线图
而当前多芯片异构集成已成为主流方向，其核心特征是通过高密度互连技术实现功能划分（Dis-aggregation），并依托3D集成技术突破传统集成瓶颈。 这一演进直接响应了系统对更高性能、更小尺寸和更低能耗的需求，尤其在AI服务器、高性能计算等领域，高密度互连成为突破“存储墙”与“功率墙”的关键。 TSV技术持续向小尺寸缩放，直径从5μm降至0.15μm，互连密度从10²/mm²提升至10⁸/mm²以上，电容随尺寸缩小显著降低，为高速信号传输奠定基础。 ② 混合键合：从微凸点到铜-铜直接键合 混合键合技术正逐步替代传统微凸点互连，成为高密度3D集成的关键。 400nm间距W2W键合的单连接电阻可低至0.5Ω，300nm、250nm间距技术也已实现突破，为超高密度互连提供可能。
1.5K11编辑于 2025-08-06 - 来自专栏光芯前沿
Furukawa的VCSEL CPO方案
，开发了基于基于VCSEL的超紧凑光学收发器及高密度可插拔电接口。 项目由五所大学与五家企业合作，为期三年（第一阶段延长一年），旨在构建低功耗、高密度的下一代通信基础设施。 - 应用场景：数据中心间互连（DCI），需兼顾低功耗与长距离传输。 ◆ 8通道多模光纤收发器（短距离场景） - 光学设计：850nm顶部发射多模VCSEL阵列，搭配MT陶瓷插芯和带状多模光纤，传输距离<100米，适配机架内设备高密度互连。 五、CPO子板与交换机服务器集成验证 ◆ CPO板设计 单块集成电接口板可容纳8个光学收发器，尺寸10cm×10cm，支持32个收发器垂直光纤布线，适配ASIC芯片，实现高密度光学互连。
77411编辑于 2025-05-22 - 来自专栏光芯前沿
EPIC Photonics：集成光子技术的创新和应用 (AI光互连领域)
◆ 数据中心与AI的互连瓶颈 - 电互连局限性：芯片/芯粒/核心间互连存在低延迟、高带宽、高密度不足的问题，具体表现为基板介质高损耗、反射与阻抗不连续、串扰敏感。 ◆ 核心挑战 在CPO场景中，传统光纤互连存在机械脆弱、装配复杂、成本高、信号损耗大等问题，难以满足AI数据中心的高密度、低功耗需求。 ◆ CPO演进路径 从可插拔模块（>10pJ/bit）→ 早期CPO（5-10pJ/bit）→ 下一代CPO（~5pJ/bit），结合外部激光源（ELSFP）提升效率。 ◆ 核心结论 微光学是CPO实现高密度、低损耗互连的核心，需通过晶圆级制造、可拆卸光接口设计推动CPO在AI数据中心的落地。 fiberless CPO driving datacenter scale-up for AI applications》 核心主题：无光纤共封装光学（光纤替代方案）——光学PCB技术，为AI数据中心提供高密度
84610编辑于 2025-08-02 - 来自专栏SDNLAB
Cumulus，Facebook推动开放数据中心互连
Cumulus Networks表示，它推出了业界首创的转发器抽象接口，为转发器供应商提供更多的互操作性，并使数据中心互连技术更加开放。 ? 虽然Voyager与Cumulus Linux标志着该公司首次进军数据中心互连（DCI）市场，TAI进一步推进了Cumulus的目标，即为整个行业带来开放的、光学网络，Badani表示。 这推动了对开放数据中心互连的需求。 “通过开放行业并在Linux上运行所有内容，您可以像运行数据中心网络一样运行光学系统 - 高效且经济实惠，”Badani说。
81110发布于 2018-11-22 - 来自专栏光芯前沿
高能效光互连(200G LPO、慢而宽光互连、RF微波)与液冷系统
MicroLED：微软研究院SIGCOMM论文：MicroLED光互连技术打破光铜取舍，实现高带宽、低功耗、高可靠三者兼得 RF微波技术：高速RF收发芯片+塑料波导：＜3pJ/b能效＋近零时延e-Tube 实际应用中(硅光方案)，电接口功耗约为10pJ/bit，光学引擎功耗约为6pJ/bit，两者结合实现了整体能效的跃升。 OCP Optical BoW 2.1光互连规范解析 综上，功耗最低的方案当属慢而宽的光学类技术(VCSEL、microLED)，其次是适用于短距离场景的RF微波方案，再之后是各类硅光技术方案 降低整体功耗：移除风扇可节省总功率的5%-10%（具体比例取决于环境温度），直接优化数据中心的能效指标； 2. Arista目前已计划将方案提交至OCP，希望通过推动高密度液冷交换机的标准化应用，避免出现大量客户定制化解决方案，降低制造商的研发与生产复杂度。
77110编辑于 2025-09-03 - 来自专栏云云众生s
保护Kubernetes环境的互连安全风险
了解漏洞、错误配置、网络暴露和恶意软件威胁之间的相互作用，可以提供更全面的风险评估。
29110编辑于 2024-09-22 - 来自专栏光芯前沿
OCP Optical BoW 2.1光互连规范解析
2023年的时候发布了BoW 2.0规范，目前在2.1规范的讨论中加入了光学chiplet实现并行互连接口的选项。 ◆ 光连接前瞻： LightMatter等公司推动光学晶圆级计算，通过光纤实现低损耗、高密度互联。 - 液冷时代：72 GPU、15TB HPM，机架高度压缩至1-2RU，需更高密度互联技术，支持万亿参数模型。 - 中长距互联（>10cm）：当损耗超过15dB（如XSR+、VSSR或MR短距/中距信号），5nm工艺下功耗将达到3-4pJ/bit，即便3nm工艺可优化数值，但原理不变。 - 传输距离：电链路有效距离通常<10米，光链路可轻松扩展至100米以上，且损耗随距离增长更平缓。 3.2 光链路架构演进路径 1.
36700编辑于 2025-06-28 - 来自专栏光芯前沿
OCP EMEA 2025：Nvidia介绍下一代AI系统的光子互连关键技术（可插拔CPO2.5D光学OCS）
TSMC的 CoWoS 封装工艺为 CPO 提供了技术支撑，使光子 IC 与电子 IC 的高密度集成成为可能。 这一架构凭借硅中介层的高密度布线能力（布线密度较有机基板提升 10-100 倍），可将单通道速率降至数十 Gbps，通过密集波分复用（DWDM）实现整体带宽提升，同时将单位能耗压缩至 1pJ/bit 以下 以构建一个 200T/s的交换机为例，不同的互连技术在功耗上有显著差异。 但当前光学开关的制造成本仍显著高于电气开关，需依赖大规模量产（如硅光平台的成熟）实现成本下探 —— 若能实现 10 倍成本优化，光子交换将成为未来超算网络的关键节点。 当前，2.5D 集成光学的核心挑战在于光子器件与硅基工艺的兼容性（如热膨胀系数匹配）、高密度光耦合技术，以及低成本波长复用方案的开发。
2.1K12编辑于 2025-05-13 - 来自专栏光芯前沿
OFC 2025预热(二)：短距光互连的明星初创公司们
系统级验证 Tx/Rx 通过片上波导互连，输入光功率 4 dBm，在 56 Gbps NRZ 下实现无均衡眼高 105 mV，3 抽头 FFE 后提升至 270 mV，误码率 < 10⁻¹²。 光子技术优势：传统电子互连的带宽和能效难以满足需求，光子互连通过高密度、低延迟特性成为突破内存墙的关键。 2. ◆ Nubis : 用于 6G 前传的1.6 T高密度光引擎（OE）设计 W1C.5 Real-Time 1.6-Tbps Transmission Over 10 km for 6G Fronthaul 可靠性与成本 AI 集群对单点故障更敏感，需提升光互连可靠性；高密度集成和低成本制造是关键。 5. 结论 AI 计算推动光互连技术向更高速度、更低功耗和更高可靠性发展，未来需突破材料、调制技术及高密度集成的瓶颈，以满足 AI 集群的极端需求。
1.8K00编辑于 2025-04-08
腾讯云开发者
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