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4-数据的持久化和共享互连
容器卷[volume container] 跨主机容器间的数据持久化和共享 使用分布式文件系统(如NFS) 使用volume driver实现跨主机存储 Rex-Ray插件 更多官方插件 C.容器间互连的方式 容器互联大体有以下三种方式： 基于volume的互联 基于link的互联 基于网络的互联 其中基于网络的互连会在网络部分单独写,基于volume的互连和基于link的互连会在本节详细说明 二 数据卷的使用详情 -v ~/f.txt:/test/b.txt 用主机文件f.txt文件替代容器b.txt文件 C3:源是容器管理卷[已建] -v noah:/test 挂载容器管理卷noah为容器目录/test C4: 可见已经将目录成功挂载到容器中,并且可以实时更新 用inspect查看镜像信息[root@docker01 ~]# docker container inspect 9c5e35343873|grep -A 4 /share/nginx/html busybox 通过docker inspect可以查看到信息[root@docker01 ~]# docker inspect vc_data |grep -A 4
92240发布于 2021-11-16 - 来自专栏我是东东强
网络互连设备小结
全文概要 ---- 计算机网络往往由多种不同类型的网络通过特殊的设备相互连接而成，本文简要介绍了转发器、集线器、网桥、桥接器、交换机、路由器等多种网络互连设备的功能原理。 网络互连设备 ---- 计算机网络往往由多种不同类型的网络互连(Interconnect)连接而成。如果几个计算机网络只是物理上连接在一起，它们之间并不能进行通信，那么这种形式上的“互连”毫无意义。 因此在描述这些网络“互连”的同时，实际暗示这些相互连接的计算机是可以以某种方式进行通信的，由约定共同遵守的网络协议决定通信的方式和细节。 因此通常在讨论网络互连时都是指利用交换机和路由器进行互连的网络。下面会简要介绍各种网络互连设备的基本功能和原理。 参考资料 ---- [1] 网络设备解析：中继器、集线器、网桥、交换机、路由器、网关的区别 [2] 转发器、集线器、网桥、交换机、路由器和网关简介 [3] 交换机和网桥的区别 [4] 广播域与冲突域详细解析
1.8K30发布于 2018-08-01 - 来自专栏用户7438789的专栏
高密度MTPMPO如何布线？
1、数据中心SAN（存储局域网） MTP/MPO高密度布线已广泛应用于数据中心，如支持数千个交换机端口。因此，单个机柜必须保持大量的光学互连和跳接。 在寸土寸金的今天，数据中心需要更节省的使用空间，便于重新配置，MTP/MPO高密度布线非常适合满足这些基础设施的要求。 2、主机托管数据中心 主机托管数据中心的客户和新服务对于网络的扩展性和灵活性要求要求比较高，而超高密度MTP/MPO布线系统因其具有灵活性高、扩展方便等优势而备受主机退关数据中心的青睐。 3、企业网/校园网 超高密度MTP/MPO光纤配线盒也广泛应用于企业网或校园网中，它其中一个亮点就是即插即用。安装快捷方便，不需要专业的光纤知识。也可以应用传统的拼接安装技术。 4、电信中心办公室 目前许多大型电信中心办公室都撤下了他们现有的基础设施，用MPO / MTP转接MPO / MTP光纤配线盒来传输大型网络线路数据，,他们发现MPO / MTP跳线、转接模块和适配器已成为骨干网络中必不可少的基础设施
1.2K20发布于 2020-06-10 - 来自专栏光芯前沿
Lightmatter的光互连
其中这里边最关键的我感觉就还是跨reticle的波导互连技术了。 从他放大的图片来看，他看起来像是4个reticle中间有一个密集图案的区域，其他部分还是做了划片槽，波导应该是不直接导通的。 每4个reticle是一个基础单元，底下的Waveguide层和上边的Optical distribution network层用了两套mask加工。 ODN层就有点像OCS，WG和ODN层的互连之间也配置了光开关。ODN的作用大概就是他底下的这张图了。 他们的专利里边有一个实施例是说跨reticle之间还可以走电互连。那可能是用了背面TSV之类的技术实现的？ 第二代的话就不用那么大的晶圆级互连了。
46211编辑于 2025-04-08 - 来自专栏DPDK VPP源码分析
基于VPP的第4层高密度可扩展负载均衡器
本文翻译于Intel技术文档：高密度可扩展负载均衡器 - 基于VPP的第4层负载均衡器 的部分内容；点击文末阅读原文可直接跳转原文内容。 HDSLB-VPP 是一款基于英特尔专有许可（IPL）的软件级第4层负载均衡器项目。 VPP 提供全面的 IPv4/IPv6 双栈协议支持，使我们能够快速实现定制化的第 3 层（L3）功能。 作为 HDSLB-VPP 的核心特性之一，第 4 层（L4）负载均衡器易于集成，并通过运用英特尔硬件对LB场景进行了关键性能优化，从而达到业界领先的性能水平。 当用户配置负载均衡服务时，需要用户提供以下信息：协议（IPv4/IPv6、TCP/UDP等）、IP地址以及第4层端口号。HDSLB-VPP利用这些信息来配置英特尔® 以太网 FDIR。
96010编辑于 2024-04-22 - 来自专栏云计算D1net
云计算互连的未来
企业将关键任务型应用程序迁移到云平台，需要重新考虑现有的云互连情况。行业专家对云计算互连的未来以及称为互联网设计的新兴模式进行了阐述。 ? 企业将关键任务型应用程序迁移到云平台，需要重新考虑现有的云互连情况。行业专家对云计算互连的未来以及称为互联网设计的新兴模式进行了阐述。 通常情况下，随着市场的成熟，人们将目睹向互联网络设计的过渡，该设计始终位于由多混合云架构驱动的传统云互连之上。 原始互连介绍 有多种传统方式可以连接到云平台。 连接到云平台的第二种方式是通过云计算互连。用户获得与云互连的私有、直接、高速连接，例如Equinix Cloud Exchange，并购买以太网交叉连接到各种云计算服务提供商(CSP)的云平台中。 例如，从大量不同来源提取数据的大数据应用程序将非常适合云互连模型。 另一方面，与使用互联网传输的远程工作人员相比，如果用户在办公室，会选择直接连接WAN。
1.5K30发布于 2018-12-18 - 来自专栏媒矿工厂
高密度分子数据存储的发展
DNA作为数据存储介质有很多优势： 1.数据存储密度高多个数量级 2.低温下可以保存数百数千年稳定 3.长期储存不需要电力供应，功耗低 4.数据的快速复制 当前DNA作为数据存储介质的问题主要在于读取较慢
89710发布于 2019-11-19 - 来自专栏6G
Intel 的光学互连方案 -- CPO 与 OCI 以及 4Tbps 光学小芯片
翻译过来就是 ”用于 XPU 到 XPU 连接的 4Tb/s 光计算互连芯片“。 今天给大家分享一下，内容很丰富，涉及 CPO / OCI 等，值得一看！ 从图表中可以看出，不同的互连技术在不同距离下的数据传输速率有所不同。共封装光学（CPO）适用于网络应用，而光学计算互连（OCI）适用于计算结构。 上页 PPT 的半部分则是要说明由于铜缆互连，存在物理和封装限制，而光纤网络可以通过扩展链路范围来缓解这些限制。 接下来相当于才进入本次分享的主题：4Tbps OCI 和系统概述！以下是 Intel 使用 4Tbps OCI 的简化模型。 多年来，Intel 公司一直在探索 chip-to-chip 的光学互连。
2.1K13编辑于 2024-08-30 - 来自专栏大前端（横向跨端 & 纵向全栈）
计算机网络之网络层－网络互连与网络互连设备
异构网络互连 异构网络：主要是指两个网络的通信技术和运行协议的不同。 例如：WIFI和网线等。 异构网络互连的基本策略： (1). (4). 路由处理器 A. 执行命令； B. 路由协议运行； C. 路由计算以及路由表的更新和维护。
1.3K30发布于 2020-11-26 - 来自专栏乐享123
用TCPIP进行网际互连 (笔记)
还是要补习基础知识啊。 譬如TCP的状态机转换，我每次都得花很长很长的时间才能反应过来什么时候会进入TIME_WAIT,CLOSE_WAIT…. 譬如一个pcap包，看了很长很长时间才发现是个规避糊涂窗口的Nagle算法… 譬如这本书，每次扫一遍好像都能知道怎么回事，过了段时间就又雾里看花了…. 这次通读一遍，又发现一些有意思的东西，记一下: 底层网络技术回顾 最初的电话系统是面向连接的电路交换，后期(就是现在)的IP网络是基于分组交换的 讲起来很简单，实际上为了实现分组交换网上的通信质量达到电路直接
1.1K40发布于 2018-06-04 - 来自专栏用户11599900的专栏
LVDS、LVPECL、CML 间的互连
当需要在不同标准的芯片间实现信号互连时，正确的电平匹配和耦合方式至关重要。 本文档将详细探讨这三种标准之间（LVPECL到CML、CML到LVPECL、CML与LVDS）的互连方案，包括交流耦合与直流耦合的具体实现方法。在下面的讨论中，假设采用+3.3V PECL。1. （4）求解上面的方程组，我们得到 R1 = 182Ω，R2 = 82.5Ω，R3 = 294Ω (标准 1%阻值)，VA = 1.35V， VB = 3.11V ，增益 = 0.147 ， ZIN = CML 到 LVPECL 的连接CML 与 LVPECL 的连接需采用交流耦合(参见图4)。3. CML 和 LVDS 间互连CML 与 LVDS 之间采用交流耦合方式连接(图5)。
64510编辑于 2025-09-25 - 来自专栏光芯前沿
AFL：大芯数光纤光互连赋能AI集群规模化扩张
◆ AI/ML网络的刚性需求：光互连的不可替代性 AI/ML网络的核心诉求集中在高密度互连与低功耗运行两大维度。 目前，机架内和机架间的多芯光纤（MCF）解决方案已逐步获得广泛采用，其高密度特性完美匹配AI/ML网络的互连密度需求。 在scale up架构中，机架内的GPU（从GPU1到GPU1000）通过网卡（NIC）与交换机连接，机架内及行内机架间可采用电或光互连，核心依赖1k+级别的高密度互连链路。 这一架构中，大芯数光纤（MCF＞4芯）与成像光纤（Image Fiber）共同构成核心传输介质，其中4芯MCF已成为园区网络的重要选择，为大规模互连提供稳定支撑。 ◆ 核心解决方案：多芯光纤的技术细节与密度突破 ① 4芯MCF的园区网应用与关键参数 在园区网布线中，4芯多芯光纤凭借高密特性成为选择，其核心参数严格遵循行业标准：芯半径为28.3±1μm，
41510编辑于 2025-11-26 - 来自专栏Excel催化剂
硬核功能：Excel与SSASAzureAS互通互连
如果PowerBIDeskTop是个人用户级别的使用，SSAS/AzureAS就是真正适合企业环境使用的企业级商业智能BI解决方案核心部分。
54520发布于 2021-08-19 - 来自专栏光芯前沿
OFC 2025预热(一)：大厂的一些关于数据中心光互连的邀请报告
一、AI/互联网/通信设备巨头 ◆ NVIDIA：光互连、铜互连 ① M4H.1：Large Scale AI Systems with Photonic Connectivity（光子互连的大规模AI （用于短距光互连的硅光子学与先进3D组装技术） - 摘要：提出面向未来的愿景，即实现超过4 Tbps/mm、低于2 pJ/bit的晶圆级光互连。 ① Th3H.4：Photonic Modules with High Density Polymer Waveguide Interface (具有高密度聚合物波导接口的光模块） -摘要：报告了一种光模块的设计与制造 讨论利用介质超表面实现光的波前和偏振操纵，以提高光通信系统的耦合效率和稳定性，展示其在高密度光互连中的潜力。 这种解决方案为高密度光互连提供了高效、可靠的连接方式，适用于下一代数据中心和人工智能应用。 ◆ 日本古河电工（Furukawa Electric Corp.）
1.1K01编辑于 2025-04-08 - 来自专栏SDNLAB
Cumulus，Facebook推动开放数据中心互连
Cumulus Networks表示，它推出了业界首创的转发器抽象接口，为转发器供应商提供更多的互操作性，并使数据中心互连技术更加开放。 ? 虽然Voyager与Cumulus Linux标志着该公司首次进军数据中心互连（DCI）市场，TAI进一步推进了Cumulus的目标，即为整个行业带来开放的、光学网络，Badani表示。 这推动了对开放数据中心互连的需求。 “通过开放行业并在Linux上运行所有内容，您可以像运行数据中心网络一样运行光学系统 - 高效且经济实惠，”Badani说。 TIP 虚拟RAN（vRAN）组的几个成员创建了一个vRAN参考解决方案，使有线网络能够通过其现有网络提供4G LTE服务。
81110发布于 2018-11-22 - 来自专栏光芯前沿
Furukawa的VCSEL CPO方案
，开发了基于基于VCSEL的超紧凑光学收发器及高密度可插拔电接口。 - 电接口：0.3mm间距焊盘网格阵列（LGA），尺寸7.7mm×15.9mm，目标链路能量＜4pJ/bit。 - 应用场景：数据中心间互连（DCI），需兼顾低功耗与长距离传输。 ◆ 8通道多模光纤收发器（短距离场景） - 光学设计：850nm顶部发射多模VCSEL阵列，搭配MT陶瓷插芯和带状多模光纤，传输距离<100米，适配机架内设备高密度互连。 - 电接口：与单模方案同尺寸LGA，目标链路能量＜4pJ/bit。 - 技术特点：多模光纤支持短距离高速率传输，适合AI服务器内部的GPU-交换机互连。 四、分阶段技术验证与关键成果 1. 五、CPO子板与交换机服务器集成验证 ◆ CPO板设计 单块集成电接口板可容纳8个光学收发器，尺寸10cm×10cm，支持32个收发器垂直光纤布线，适配ASIC芯片，实现高密度光学互连。
77411编辑于 2025-05-22 - 来自专栏光芯前沿
高能效光互连(200G LPO、慢而宽光互连、RF微波)与液冷系统
MicroLED：微软研究院SIGCOMM论文：MicroLED光互连技术打破光铜取舍，实现高带宽、低功耗、高可靠三者兼得 RF微波技术：高速RF收发芯片+塑料波导：＜3pJ/b能效＋近零时延e-Tube OCP Optical BoW 2.1光互连规范解析 综上，功耗最低的方案当属慢而宽的光学类技术(VCSEL、microLED)，其次是适用于短距离场景的RF微波方案，再之后是各类硅光技术方案 - 高设备容纳量：可容纳最多16个2U交换机刀片（总320U有效负载空间），同时兼容4U电源架、4U管理交换机、4U配线架。 - 有效负载：总320U有效负载空间，可配置16个2U交换机、4U光纤配线架、4U带外/管理交换机、4U电源供应器等。 Arista目前已计划将方案提交至OCP，希望通过推动高密度液冷交换机的标准化应用，避免出现大量客户定制化解决方案，降低制造商的研发与生产复杂度。
77010编辑于 2025-09-03 - 来自专栏云云众生s
保护Kubernetes环境的互连安全风险
了解漏洞、错误配置、网络暴露和恶意软件威胁之间的相互作用，可以提供更全面的风险评估。
29110编辑于 2024-09-22 - 来自专栏光芯前沿
OCP Optical BoW 2.1光互连规范解析
2023年的时候发布了BoW 2.0规范，目前在2.1规范的讨论中加入了光学chiplet实现并行互连接口的选项。 ◆ 光连接前瞻： LightMatter等公司推动光学晶圆级计算，通过光纤实现低损耗、高密度互联。 1.3 冷却技术演进的影响 从风冷转向液冷后，单机架算力密度显著提升： - 风冷时代：32 GPU、5TB HPM、50kW功耗，机架高度4-8RU，支持1000亿参数模型。 - 液冷时代：72 GPU、15TB HPM，机架高度压缩至1-2RU，需更高密度互联技术，支持万亿参数模型。 4. 2.5D/3D共封装光学：光引擎与芯片集成在同一封装内，实现低损耗、低功耗互联。
36700编辑于 2025-06-28 - 来自专栏huofo's blog
网络层-network layer（下）：网络互连、子网掩码计算方法、Ipv4报头解析
这一部分主要讲一讲网络互连问题和Internet的网络层。 （包括IP协议、ip地址、ip报头格式等等问题） 5.5 网络互连 在这一部分，我们将主要讨论多个相同或者不同的网络，是怎么相互连接，形成简单的互联网（internet）的。 如图中所绘制的，在IPv4网络内传送时，数据包又被包裹进一个IPv4的数据包内。 IPv4的全称叫做Internet Protocol version 4。 internet（互联网）是一个通用名词，它泛指由多个计算机网络互连而成的网络。
72020编辑于 2022-03-18
腾讯云开发者
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