华海清科获国内首台全自动板级CMP量产装备订单

2026年6月9日，国产半导体设备厂商华海清科股份有限公司（简称“华海清科”，股票代码：688120）宣布，其自主研发的国内首台510*515mm尺寸全自动板级CMP（化学机械抛光）量产装备——Master-P510APEX，成功获得先进封装领域重要客户订单，即将进入客户端产线投入量产应用。

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这标志着国产高端装备在先进封装核心工艺上取得了又一关键性突破，有望为我国蓬勃发展的Chiplet、FOPLP等前沿技术提供坚实的“自主制造底座”。

随着摩尔定律放缓，通过先进封装实现芯片的高密度集成，已成为延续半导体性能提升的关键路径。而板级封装，凭借其远超晶圆级的产出效率和显著的成本优势，正成为CoPoS、FOPLP（扇出型面板级封装）及TGV（玻璃通孔）互连等未来核心工艺的主流载体。

然而，当封装基板从圆形的晶圆变为方形的面板时，工艺难度呈指数级上升。如何在510*515mm面板上，实现整板纳米级的全局平坦化，是决定多层互连结构可靠性与最终芯片良率的“命脉”。CMP工艺，正是解决这一难题的核心环节。

华海清科此次推出的Master-P510APEX全自动板级CMP量产装备，正是为攻克这一“卡脖子”难题而设计。

根据官方信息，该装备专为板级封装的严苛工艺需求打造，具备以下核心能力：

• 工艺性能卓越：能够满足板级封装产品的低缺陷抛光要求，并兼顾优异的全板面均匀性与平坦化精度。
• 智能化程度高：集成先进的智能终点检测系统，支持多种检测模式，工艺切换灵活，可全自动稳定运行。
• 规模化量产能力：作为国内首台即将进入客户端产线的同类装备，其设计初衷就是为了满足先进封装客户对高精度、高一致性、高良率的规模化量产需求。

华海清科表示，此次突破，不仅是单一产品的成功，更是公司深化 “装备+服务”平台化发展战略的重要里程碑。它标志着其CMP装备核心技术能力已成功从传统的晶圆级应用，延伸至更广阔的板级封装领域。

目前，华海清科已构建起覆盖CMP、减薄、离子注入、划切、边缘抛光、湿法、晶圆再生及耗材维保服务等关键环节的多元产品矩阵。此次获得首台板级CMP量产订单，将有力推动形成完整、自主的板级制造装备产业链生态，为中国半导体产业的自主可控补齐关键一环。

编辑：芯智讯-浪客剑