爱德万测试携手应用材料，强化半导体前后段整合链

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2026年4月21日，领先的半导体测试设备供应商爱德万测试（Advantest Corporation）宣布，它将加入应用材料（Applied Materials）公司位于加利福尼亚州森尼维尔的新EPIC（设备和工艺创新与商业化）平台。作为第一家加入该平台的自动化测试设备（ATE）公司，爱德万测试将与应用材料公司合作，加强芯片和封装的前端制造技术与后端测试之间的联系。

这一合作关系与爱德万测试最近成立的创新中心相一致，该中心促进跨职能合作，以加快下一代半导体技术的先进测试解决方案的开发。爱德万测试的创新中心提供最先进的实验室和研究设施，配备最新技术，以支持广泛的研发项目，并将与今年晚些时候开放的应用材料的EPIC中心无缝连接。

随着先进的封装推动高性能计算（HPC）半导体架构的复杂性不断增加，爱德万测试与整个供应链中的领先制造公司之间的密切合作对于克服复杂挑战和向客户提供创新测试解决方案至关重要。这种独特的合作关系使爱德万测试和应用材料公司能够在测试下一代半导体时，将他们的专业知识结合起来，预测客户需求，开发完全集成的解决方案，优化性能，提高效率，提高产量，缩短上市时间。

应用材料公司总裁兼首席执行官Gary Dickerson表示：“我们很高兴Advantest作为创新合作伙伴加入我们的EPIC平台，我们期待我们的团队合作，加快人工智能时代的端到端半导体技术开发。” “我们与爱德万测试合作，旨在共同开发优化半导体生产流程的解决方案，以实现更快的原型制作，并提高下一代计算系统的节能性能。”

爱德万测试的代表董事兼集团首席执行官Doug Lefever表示：“随着设备变得越来越复杂，我们从半导体制造过程的早期阶段就提供了与合作伙伴合作的机会。” “我们相信，这种合作关系将促进联合开发工作，为客户的下一代技术提供可扩展且具有成本效益的测试方法。这使我们能够尽早构建最佳解决方案以满足行业需求，建立一个快速有效地应对未来需求的框架。”

编辑：芯智讯-浪客剑