瞄准先进封装市场，传ASML将开发混合键合设备

据业内传闻显示，继此前推出了两款面向先进封装市场的光刻机之后，光刻机大厂ASML正大举进军半导体后端制造设备市场，主要聚焦于快速增长的先进封装领域。根据韩国媒体The Elec报导称，ASML将与外部的零部件供应商合作开发先进封装所需的整套混合键合（hybrid bonding）设备。

报道指出，ASML潜在的混合键合设备零部件合作伙伴包括Prodrive Technologies与VDL-ETG，这两家公司都是ASML光刻系统的长期供应商。前者提供用于ASML极紫外光（EUV）光刻机磁悬浮（maglev）系统的线性马达与伺服驱动器，后者负责制造相关机械结构。其中，磁悬浮系统可用于高精度移动晶圆载台，相较传统气浮系统具备更低震动特性。由于混合键合制程对超高精度对位有极高需求，因此这类技术正逐步导入混合键合设备中。

混合键合是一种用于芯片堆叠与连接的新一代封装技术，与热压键合（TC bonding）不同，混合键合不需使用微小金属凸块（ bumps ），而是直接将芯片间的铜表面进行接合。在该制程中，键合头会拾取芯粒（die），移动至基板或晶圆上，并施加压力，使铜层之间形成直接键结。

产业分析师透露，ASML进入混合键合领域其实早在预期之中。2024年，ASML已推出首款面向半导体后段制造的设备TWINSCAN XT:260，这是一款用于先进封装的深紫外光（DUV）光刻系统，主要应用于在中介层上形成重布线层（RDL）；ASML还发布了整合DUV与EUV光刻的整体光刻解决方案，将晶圆键合对位精度提升至约5nm。

ASML首席技术官Marco Peters指出，该公司正密切评估半导体封装领域的机会，并检视如何在这个领域建立产品组合。据悉，在检视过SK海力士等存储晶圆厂的技术蓝图后，ASML确认堆叠制程设备需求明确存在。

此外，先进封装市场快速成长，相关设备商表现亮眼，这也成为ASML进军混合键合的重要因素之一。

贝思半导体（Besi）表示，其第四季末积压订单同比暴涨105%，主要受到了混合键合需求带动；ASMPT去年也预估，先进封装将占其总营收约四分之一。

应用材料也早已进军先进封装领域，去年应用材料还与贝思半导体合作开发Kynex芯粒对晶圆（D2W）混合键合系统，并整合了贝思半导体Datacon 8800 Cameo Ultra Plus AC混合键合设备。

另一位知情人士指出，ASML拥有全球最先进的超高精度控制技术之一，其混合键合技术可能大幅改变现有市场格局。

不过，ASML称，其目前并未推动混合键合业务。

编辑：芯智讯-浪客剑