vivo自研芯片V3曝光：6nm工艺，多并发AI感知ISP架构，能效比提升30%！

7月31日消息，近日，vivo公布了其最新一代的自研芯片V3，预计将会由vivo X100系列将会首发搭载。

根据vivo公布的信息显示，vivo V3采用了6nm制程工艺，能效较上一代提升了30%，拥有多并发AI感知ISP架构和第二代FIT互联系统，在提升算法效果的同时还兼顾了降低功耗，综合体验相比上一代V2芯片有明显提升。

作为专为影像而生的自研芯片，在V3的支持下，vivo影像技术迎来了重大升级。vivo表示，将在安卓阵营首发4K电影人像视频，能够实现电影级别焦外散景虚化、电影级别肤质优化和色彩处理，使视频拥有更加专业的电影感。此外，vivo自研芯片V3还带来了4K级别拍后编辑功能，能够满足用户对于极高像素的视频编辑要求，即使是在拍摄4K视频后也能在4K的基础上进行编辑调整，影像体验更加出众。‍‍‍‍‍‍‍‍‍‍‍‍‍‍‍‍‍‍‍‍‍‍‍‍‍‍‍‍‍‍‍‍‍‍

值得注意的是，基于vivo和蔡司的深度联合研发，vivo X100系列将配备全新的蔡司T*镀膜，该镀膜搭载Multi-ALD技术，进一步压低镜片之间的反射率，中心反射率从原先的0.2%下降为0.1%，反射率降低50%，从而带来更清晰的画面表现。‍‍‍‍‍‍‍‍‍‍‍‍‍

而在长焦镜头上，vivo X100系列配备全新标准"Vario-Apo-Sonnar"长焦镜头，将显著提升变焦性能及质量。此外，这款全新的长焦镜头还采用了浮动镜组技术，浮动镜片组提供了超高的分辨率和对焦能力，可以实现出色的微距拍摄效果。‍‍

据悉，vivo X100系列会在今年年底登场，处理器方面，标准版预计会搭载天玑9300芯片，顶配版预计会搭载高通骁龙8 Gen3芯片。

编辑：芯智讯-林子