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迁移科技检测相机：重构工业质检天花板
次) 行业痛点实证： 某光伏企业因电池片隐裂漏检年损失超营收7% 汽车零部件厂质检效率仅人工70% 食品包装线因反光导致误剔率＞15% 二、技术破壁：检测相机的四维进化 基于27项专利的工业级解决方案 复检人力节省83% 宁德时代实测：检测相机系统年规避损失￥6500万，检测速度达200帧/秒 三、三级价值穿透：从像素到产业变革 ▶ 基础功能层——终结质检盲区 亚毫米级洞察：10μm分辨率工业镜头组合 动态追焦技术：150m/min传送带零模糊成像 抗污透视：多光谱反射补偿算法 智能分级：自动判定缺陷等级（CR/MR/MA） ▶ 场景方案层——五大工业战场 flowchart TB 场景定制矩阵 产品系列 核心性能 最佳场景 闪电工业系列 400帧/秒高速检测 新能源/3C电子
34010编辑于 2025-06-24- 来自专栏核心板
RK3568工业级核心板高温运行测试
本文将基于万象奥科HD-RK3568-CORE 系列核心板做详细高温测试！1. 测试目的评估测试HD-RK3568-CORE工业级核心板在高温85℃下保持CPU负载50%左右运行情况与温升数据。 测试结果从测试结果可以看出，在高温+85℃的环境温度和CPU负载率为50%左右的情况下，核心板安装散热片的CPU温度保持在94℃左右，综合温升9℃左右；核心板未安装散热片的CPU温度保持在99℃左右，综合温升 结论：HD-RK3568-CORE工业级核心板在高温85℃下，CPU负载率50%左右运行八小时，系统正常运行，未出现崩溃、高温保护死机等现象，满足在高温85℃下的使用条件。3. 测试准备1.2套HD-RK3568-IOT底板+HD-RK3568-CORE工业级核心板（一套安装散热片，一套未安装散热片）、调试串口工具，电脑主机。2.高低温试验箱。4. 关于HD-RK3568-CORE5.1硬件参数HD-RK3568-CORE 核心板硬件资源参数：
1.2K20编辑于 2023-01-16 - 来自专栏AIoT技术交流、分享
MATLAB实现工业PCB电路板缺陷识别和检测
随着现代电子工业迅猛发展，电子技术不断革新，PCB密集度不断增大，层级越来越多，生产中因焊接缺陷的等各种原因，导致电路板的合格率降低影响整机质量的事故屡见不鲜。 其中人工目测等传统的PCB缺陷检测技术因诸多弊端已经不能适应现代工业生产水平的要求,因此开发和应用新的检测方法已显得尤为重要。 根据PCB板缺陷产生的原因和目前惯用的缺陷检测方法及其不足，发展出了符合现代工业要求的PCB一般缺陷检测方法包括：自动光学检测技术（AOI）、机器视觉检测技术（MVI）、计算机视觉检测技术（AVI）。 PCB板检测的大概流程如下：首先存储一个标准PCB板图像作为良好板材的参考标准，然后将待检测的PCB板图像进行处理，比较与标准PCB图像的差异，根据差异的情况来判断缺陷类型。 项目资源下载请参见： MATLAB实现工业PCB电路板缺陷识别和检测【图像处理实战】
81720编辑于 2023-05-07 - 来自专栏FPGA/ARM/DSP技术专栏
TI AM33525459 工业核心板硬件说明书
创龙科技SOM-TL335x-S是一款基于TI Sitara系列AM3352/AM3354/AM3359 ARM Cortex-A8高性能低功耗处理器设计的低成本工业级核心板，通过邮票孔连接方式引出千兆网口 核心板经过专业的PCB Layout和高低温测试验证，稳定可靠，可满足各种工业应用环境。典型应用领域分别为：通讯管理、数据采集、人机交互、运动控制、智能电力。 1.2.2 SPI FLASH核心板通过SPI0总线连接工业级SPI FLASH，片选引脚为SPI0_CS0，型号为W25Q64JVSSIQ，容量为64Mbit。 晶振核心板采用一个工业级晶振(OSC)为CPU提供系统时钟源，时钟频率为24MHz，精度为±20ppm。 电源核心板采用专用的工业级PMIC电源管理芯片，满足系统的供电要求和CPU上电、掉电时序要求，采用5V直流电源供电。LED核心板板载三个LED。其中LED0为电源指示灯，系统上电后默认会点亮。
1.2K10编辑于 2022-06-24 - 来自专栏FPGA/ARM/DSP技术专栏
NXP IMX8M Plus工业核心板规格书
核心板简介创龙科技SOM-TLIMX8MP是一款基于NXP i.MX 8M Plus的四核ARM Cortex-A53 + 单核ARM Cortex-M7异构多核处理器设计的高端工业核心板，ARM Cortex-A53 核心板通过工业级B2B连接器引出2x MIPI-CSI、2x 千兆网口（一路支持TSN）、2x USB3.0、2x CAN-FD、MIPI-DSI、HDMI、LVDS、Audio、PCIe 3.0等接口 ，经过专业的PCB Layout和高低温测试验证，稳定可靠，可满足各种工业应用环境。 图 1 核心板正面图图 2 核心板背面图图 3 核心板斜视图图 4 核心板侧视图典型应用领域机器视觉机器学习AI智能安防医疗影像仪器仪表工业自动化软硬件参数硬件框图图 5核心板硬件框图图 6 NXP i.MX 工业级SOM-TLIMX8MP-256GE32GD-I-A2.0MIMX8ML8CVNKZAB1.6GHz32GByte4GByte工业级备注：标配为SOM-TLIMX8MP-128GE16GD-I-A2.0
68700编辑于 2023-06-04 - 来自专栏核心板
RZG2L工业核心板U盘读写速率测试
测试对象 HD-G2L-IOT基于HD-G2L-CORE工业级核心板设计，双路千兆网口、双路CAN-bus、2路RS-232、2路RS-485、DSI、LCD、4G/5G、WiFi、CSI摄像头接口等， 接口丰富，适用于工业现场应用需求，亦方便用户评估核心板及CPU的性能。 HD-G2L-CORE系列工业级核心板基于RZ/G2L 微处理器配备 Cortex®-A55 (1.2 GHz) CPU、16 位 DDR3L/DDR4 接口、带 Arm Mali-G31 的 3D 图形加速引擎以及视频编解码器 此外，这款微处理器还配备有大量接口，如摄像头输入、显示输出、USB 2.0 和千兆以太网，因此特别适用于入门级工业人机界面 (HMI) 和具有视频功能的嵌入式设备等应用。 测试过程 4.1硬件准备 HD-G2L-IOT评估板、HD-G2L-CORE V2.0核心板、网线、Type-c数据线、12V电源适配器、UART模块、电脑主机。
1.2K10编辑于 2023-03-09 - 来自专栏FPGA开源工作室
【强烈建议收藏】最全的TI、Xilinx、NXP工业核心板汇总！
创龙科技(Tronlong)最新、最全工业核心板汇总来了！ 覆盖主流工业半导体原厂——TI、Xilinx、NXP！！ 包含主流嵌入式架构——ARM、DSP、FPGA、SoC！！！ 今天，这里全都有！ 明明我们一定要工业级的料号，却被经常被号称工业级的宽温级产品忽悠得毫无脾气。工业级要求的客户，如何快速选择适合自己项目的产品？ 就在今天！ Tronlong最新、最全工业核心板汇总，它来了！ ? 为了让客户快速进行方案评估，Tronlong还提供相关评估板、仿真工具、拓展模块等配套产品，欢迎咨询。 如需获取产品详细资料，请即刻扫描下方二维码或点击下载链接。
97640发布于 2021-04-22 - 来自专栏FPGA/ARM/DSP技术专栏
Zynq-70107020异构多核SoC工业核心板硬件说明书
本期分享Zynq-7010/20工业开发板（双核ARM Cortex-A9+A7）的参数规格资料，其中包含软硬件、原理图、工业温度等均有。 核心板经过专业的PCB Layout和高低温测试验证，稳定可靠，可满足各种工业应用环境。 eMMC核心板通过PS端的SDIO1总线连接工业级eMMC，采用4bit数据线。 RAM核心板通过PS端的DDR总线连接2片工业级DDR3，每片采用16bit数据线，共32bit，容量支持512MByte/1GByte。 电源核心板采用工业级分立电源芯片，满足系统的供电要求和CPU上电、掉电时序要求，采用5V直流电源供电。LED核心板板载5个LED。
3.8K21编辑于 2022-10-31 - 来自专栏用户8594645的专栏
Linux 应用案例开发手册——基于Zynq-701020工业开发板
测试板卡是基于创龙科技Xilinx Zynq-7000系列XC7Z010/XC7Z020高性能低功耗处理器设计的异构多核SoC工业级核心板。 图 122.3.2 操作说明使用 USB 转 CAN 模块连接评估板 CAN 接口和 PC 机 USB 接口，如下图所示。 当服务端与客户端程 序均在评估板上运行时， 可通过 127.0.0.1 进行本地回环测试， 无需经过路由器。 2.4.2 操作说明将本案例 bin 目录下的 4 个可执行程序复制到评估板文件系统。在 Ubuntu 中执行如下命令使用OpenSSH 登陆评估板文件系统，如下图所示。 再按下评估板用户按键 KEY1， 程序将检测到按键事件，并打印按键状态信息。Target# .
1.8K30编辑于 2023-01-02 - 来自专栏FPGA/ARM/DSP技术专栏
嵌入式工业开发板基础测试手册——基于NXP iMX6ULL开发板（1）
核心板经过专业的PCB Layout和高低温测试验证，稳定可靠，可满足各种工业应用环境。 评估板接口资源丰富，引出双路网口、双路RS485、双路CAN、三路USB、多路DI/DO、LCD等接口，板载WIFI、Bluetooth模块，支持LoRa、NB-IoT、Zigbee、4G模块，可选配外壳直接应用于工业现场 评估板快速测试系统启动测试接入电源，并使用Micro USB线连接PC机和评估板的USB TO UART1调试串口。打开设备管理器，确认评估板USB TO UART1调试串口对应的COM端口号。 评估板断电，将Linux系统启动卡从评估板Micro SD卡槽中取出，将拨码开关拨为011000(1~6)，此档位为NAND FLASH启动模式。评估板重新上电后，将从NAND FLASH启动系统。 图 12将系统启动卡插至评估板Micro SD卡槽，评估板上电启动系统，进入文件系统执行如下命令查看分区信息。
1.4K20编辑于 2023-05-04 全志T113-i 双核Cortex-A7@1.2GHz 工业开发板—评估板测试手册
前 言本文档主要提供评估板的外设资源测试方法，本文适用开发环境如下。 备注：eMMC配置评估板的Linux系统启动卡的设备分区为mmcblk1pX，但NAND FLASH配置评估板的Linux系统启动卡的设备分区为mmcblk0pX。 使用Type-C线将评估板的USB TO UART0调试串口连接至PC机。评估板硬件连接如下图所示。打开设备管理器，确认评估板USB TO UART0调试串口对应的COM端口号。 Target# ls /使用OpenSSH从评估板传送文件至PC机执行如下命令，在评估板文件系统根目录创建文件test2。 OpenSSH登录评估板文件系统。
31610编辑于 2025-07-23创龙 瑞芯微 RK3588 国产2.4GHz八核 工业开发板—评估板测试手册
注意事项（1）为保障处理器使用寿命，满足更多工业应用场景要求，我司已将RK3588J/RK3588处理器Cortex-A76核心最高主频默认配置为1.6GHz，Cortex-A55核心最高主频默认配置为 使用概要本小节主要描述评估板存储设备分区和Linux设备驱动等系统等配置信息，以及汇总说明评估板接口性能测试结果。评估板接口测试汇总评估板接口功能测试结果汇总说明如下表所示。 （由于表格内容过多，表格内容不逐一展示，更多内容请评论区留言）评估板快速测试系统启动测试将系统启动卡插至评估板Micro SD卡槽，评估板接入电源，将评估板HDMI OUT接口连接至HDMI显示屏，将鼠标连接至评估板 评估板硬件连接如下图所示。评估板上电启动，系统启动后，可在HDMI显示屏观察到如下显示界面。 评估板上电启动，评估板将优先从系统启动卡启动系统。
56710编辑于 2025-09-22- 来自专栏工业级核心板
DSP+ARM+FPGA,星嵌工业级核心板,降低开发成本和时间
星嵌SOM-XQ138F是小体积,定点/浮点DSP C674x+ ARM9+Xilinx Spartan-6 FPGA工业级三核核心板,72mm*44mm,功耗小、成本低、性价比高。 采用沉金无铅工艺的八层板设计,专业的PCB Layout设计，注重EMC，抗干扰能力强。
36910编辑于 2023-08-01 全志T113-i 双核Cortex-A7@1.2GHz 工业开发板—eMMC配置核心板使用说明（一）
前 言本文是创龙科技推出的 eMMC 配置核心板专项使用说明，版本迭代至 V1.3。 2.请将评估板断电，取出“量产卡”，然后重新上电，评估板将从eMMC启动系统，并自动登录root用户，串口调试终端会打印如下类似启动信息。 4.确保评估板已断电，长按USB0 UPGRADE(KEY1)按键，再将评估板上电，当PhoenixSuit工具出现如下界面后，松开USB0 UPGRADE按键。 6.请将评估板断电，然后重新上电后，评估板将从eMMC启动系统。7.在已固化Linux系统镜像至eMMC的前提下，如需替换系统镜像的单个或多个分区至eMMC，请参考如下方法。 请将用于升级的U盘插至评估板USB1 HOST接口(CON22)，然后将评估板上电，在U-Boot倒计时结束之前按下空格键进入U-Boot命令行模式。执行如下命令，进行OTA升级。
61810编辑于 2025-09-10- 来自专栏用户8594645的专栏
嵌入式HLS 案例开发手册——基于Zynq-701020工业开发板（2）
测试板卡是基于创龙科技Xilinx Zynq-7000系列XC7Z010/XC7Z020高性能低功耗处理器设计的异构多核SoC工业级核心板。
50820编辑于 2023-01-02 - 来自专栏用户8594645的专栏
嵌入式HLS 案例开发步骤分享——基于Zynq-701020工业开发板（4）
工程导入(2) 编译与仿真(3) 综合(4) IP 核封装(5) IP 核测试测试板卡是基于创龙科技Xilinx Zynq-7000系列XC7Z010/XC7Z020高性能低功耗处理器设计的异构多核SoC工业级核心板
55140编辑于 2023-01-02 - 来自专栏用户8594645的专栏
嵌入式HLS 案例开发步骤分享——基于Zynq-701020工业开发板（3）
测试板卡是基于创龙科技Xilinx Zynq-7000系列XC7Z010/XC7Z020高性能低功耗处理器设计的异构多核SoC工业级核心板。
96330编辑于 2023-01-02 - 来自专栏用户8594645的专栏
嵌入式HLS 案例开发步骤分享——基于Zynq-701020工业开发板（1）
工程导入(2) 编译与仿真(3) 综合(4) IP 核封装(5) IP 核测试测试板卡是基于创龙科技Xilinx Zynq-7000系列XC7Z010/XC7Z020高性能低功耗处理器设计的异构多核SoC工业级核心板
65530编辑于 2023-01-02 - 来自专栏FPGA/ARM/DSP技术专栏
【资料分享】全志科技T507工业核心板硬件说明书（下）
本文档为创龙科技SOM-TLT507工业核心板硬件说明书，主要提供SOM-TLT507工业核心板的产品功能特点、技术参数、引脚定义等内容，以及为用户提供相关电路设计指导。 创龙科技SOM-TLT507是一款基于全志科技T507-H处理器设计的4核ARM Cortex-A53全国产工业核心板，主频高达1.416GHz。 核心板CPU、ROM、RAM、电源、晶振等所有元器件均采用国产工业级方案，国产化率100%。 核心板经过专业的PCB Layout和高低温测试验证，稳定可靠，可满足各种工业应用环境。 3电气特性 3.1工作环境 表 13 工作环境 环境参数 最小值 典型值 最大值 工作温度（工业级） -40°C / 85°C 工作温度（商业级） 0°C / 70°C 存储温度 -40°C / 85°
1.1K10编辑于 2023-09-30 全志T113-i 双核Cortex-A7@1.2GHz 工业开发板—eMMC配置核心板使用说明（二）
/build/envsetup.sh执行如下命令，配置Linux内核、内核版本、处理器型号、评估板型号(tlt113-evm-emmc)、显示方式、编译器等信息。Host# . 如需替换为其他显示方式，请进入tina5.0_v1.0目录，执行如下命令，选择对应显示方式，并配置Linux内核、内核版本、处理器型号、评估板型号(tlt113-evm-emmc)、编译器等信息。
54410编辑于 2025-09-15
腾讯云开发者
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