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嵌入式HLS 案例开发步骤分享——基于Zynq-701020工业开发板（3）
测试板卡是基于创龙科技Xilinx Zynq-7000系列XC7Z010/XC7Z020高性能低功耗处理器设计的异构多核SoC工业级核心板。 由于 solution3 所用资源 较多， xc7z010 无法满足资源要求，因此案例默认使用 solution2 生成 IP 核。进行综合时，需将顶层函数修改为 HLS_accel() 。 图 55从上图可看出solution3 的运行效率最高，但消耗资源最多。(1) solution1 分析双击选中 solution1，然后点击 Analysis。 图 60(3) solution3 分析双击打开 solution3 的 directives.tcl ，可看到下图语句。 打开头文件 matrix_demo.h，然后双击选中 solution3 打开工程 Directive，可对编译指令进行修改或优化。
96830编辑于 2023-01-02 迁移科技检测相机：重构工业质检天花板
次) 行业痛点实证： 某光伏企业因电池片隐裂漏检年损失超营收7% 汽车零部件厂质检效率仅人工70% 食品包装线因反光导致误剔率＞15% 二、技术破壁：检测相机的四维进化 基于27项专利的工业级解决方案 复检人力节省83% 宁德时代实测：检测相机系统年规避损失￥6500万，检测速度达200帧/秒 三、三级价值穿透：从像素到产业变革 ▶ 基础功能层——终结质检盲区 亚毫米级洞察：10μm分辨率工业镜头组合 动态追焦技术：150m/min传送带零模糊成像 抗污透视：多光谱反射补偿算法 智能分级：自动判定缺陷等级（CR/MR/MA） ▶ 场景方案层——五大工业战场 flowchart TB 场景定制矩阵 产品系列 核心性能 最佳场景 闪电工业系列 400帧/秒高速检测 新能源/3C电子 尘盾食安系列 油污穿透＞95% 食品/药品包装 微光精密系列 1μm分辨率 医疗器械/半导体 3.
35610编辑于 2025-06-24- 来自专栏核心板
RK3568工业级核心板高温运行测试
本文将基于万象奥科HD-RK3568-CORE 系列核心板做详细高温测试！1. 测试目的评估测试HD-RK3568-CORE工业级核心板在高温85℃下保持CPU负载50%左右运行情况与温升数据。 测试结果从测试结果可以看出，在高温+85℃的环境温度和CPU负载率为50%左右的情况下，核心板安装散热片的CPU温度保持在94℃左右，综合温升9℃左右；核心板未安装散热片的CPU温度保持在99℃左右，综合温升 结论：HD-RK3568-CORE工业级核心板在高温85℃下，CPU负载率50%左右运行八小时，系统正常运行，未出现崩溃、高温保护死机等现象，满足在高温85℃下的使用条件。3. 测试准备1.2套HD-RK3568-IOT底板+HD-RK3568-CORE工业级核心板（一套安装散热片，一套未安装散热片）、调试串口工具，电脑主机。2.高低温试验箱。4. 关于HD-RK3568-CORE5.1硬件参数HD-RK3568-CORE 核心板硬件资源参数：
1.2K20编辑于 2023-01-16 - 来自专栏AIoT技术交流、分享
MATLAB实现工业PCB电路板缺陷识别和检测
随着现代电子工业迅猛发展，电子技术不断革新，PCB密集度不断增大，层级越来越多，生产中因焊接缺陷的等各种原因，导致电路板的合格率降低影响整机质量的事故屡见不鲜。 其中人工目测等传统的PCB缺陷检测技术因诸多弊端已经不能适应现代工业生产水平的要求,因此开发和应用新的检测方法已显得尤为重要。 根据PCB板缺陷产生的原因和目前惯用的缺陷检测方法及其不足，发展出了符合现代工业要求的PCB一般缺陷检测方法包括：自动光学检测技术（AOI）、机器视觉检测技术（MVI）、计算机视觉检测技术（AVI）。 PCB板检测的大概流程如下：首先存储一个标准PCB板图像作为良好板材的参考标准，然后将待检测的PCB板图像进行处理，比较与标准PCB图像的差异，根据差异的情况来判断缺陷类型。 项目资源下载请参见： MATLAB实现工业PCB电路板缺陷识别和检测【图像处理实战】
83120编辑于 2023-05-07 - 来自专栏FPGA/ARM/DSP技术专栏
TI AM33525459 工业核心板硬件说明书
核心板经过专业的PCB Layout和高低温测试验证，稳定可靠，可满足各种工业应用环境。典型应用领域分别为：通讯管理、数据采集、人机交互、运动控制、智能电力。 1.2.2 SPI FLASH核心板通过SPI0总线连接工业级SPI FLASH，片选引脚为SPI0_CS0，型号为W25Q64JVSSIQ，容量为64Mbit。 图 5RAM核心板通过专用EMIF总线连接1片工业级DDR3，采用16bit数据线，型号兼容ISSI的IS43TR16128DL(256MByte)、ISSI的IS43TR16256BL(512MByte 晶振核心板采用一个工业级晶振(OSC)为CPU提供系统时钟源，时钟频率为24MHz，精度为±20ppm。 电源核心板采用专用的工业级PMIC电源管理芯片，满足系统的供电要求和CPU上电、掉电时序要求，采用5V直流电源供电。LED核心板板载三个LED。其中LED0为电源指示灯，系统上电后默认会点亮。
1.2K10编辑于 2022-06-24 - 来自专栏核心板
RZG2L工业核心板U盘读写速率测试
测试对象 HD-G2L-IOT基于HD-G2L-CORE工业级核心板设计，双路千兆网口、双路CAN-bus、2路RS-232、2路RS-485、DSI、LCD、4G/5G、WiFi、CSI摄像头接口等， 接口丰富，适用于工业现场应用需求，亦方便用户评估核心板及CPU的性能。 HD-G2L-CORE系列工业级核心板基于RZ/G2L 微处理器配备 Cortex®-A55 (1.2 GHz) CPU、16 位 DDR3L/DDR4 接口、带 Arm Mali-G31 的 3D 图形加速引擎以及视频编解码器 此外，这款微处理器还配备有大量接口，如摄像头输入、显示输出、USB 2.0 和千兆以太网，因此特别适用于入门级工业人机界面 (HMI) 和具有视频功能的嵌入式设备等应用。 测试过程 4.1硬件准备 HD-G2L-IOT评估板、HD-G2L-CORE V2.0核心板、网线、Type-c数据线、12V电源适配器、UART模块、电脑主机。
1.2K10编辑于 2023-03-09 - 来自专栏FPGA/ARM/DSP技术专栏
NXP IMX8M Plus工业核心板规格书
核心板简介创龙科技SOM-TLIMX8MP是一款基于NXP i.MX 8M Plus的四核ARM Cortex-A53 + 单核ARM Cortex-M7异构多核处理器设计的高端工业核心板，ARM Cortex-A53 核心板通过工业级B2B连接器引出2x MIPI-CSI、2x 千兆网口（一路支持TSN）、2x USB3.0、2x CAN-FD、MIPI-DSI、HDMI、LVDS、Audio、PCIe 3.0等接口 ，经过专业的PCB Layout和高低温测试验证，稳定可靠，可满足各种工业应用环境。 图 1 核心板正面图图 2 核心板背面图图 3 核心板斜视图图 4 核心板侧视图典型应用领域机器视觉机器学习AI智能安防医疗影像仪器仪表工业自动化软硬件参数硬件框图图 5核心板硬件框图图 6 NXP i.MX ，支持1、4位MMC模式；备注：在核心板内部，eMMC已使用uSDHC3（8位MMC模式），未引出至B2B连接器2x CAN-FD，CAN 2.0B协议规范3x SPI，最高支持速率可达52Mbps4x
70800编辑于 2023-06-04 - 来自专栏OpenFPGA
AXU3CG开发板
核心板使用 XILINX Zynq UltraScale+ CG 芯片 ZU3CG 的解决方案，它采用 ProcessingSystem(PS)+Programmable Logic(PL)技术将双核ARM 满足用户各种高速数据交换，数据存储，视频传输处理，深度学习，人工智能以及工业控制的要求，是一款"与业级“的 ZYNQ 开发平台。为高速数据传输和交换，数据处理的前期验证和后期应用提供了可能。 核心板主要由 ZU3CG + 5 个 DDR4 + eMMC +2 个 QSPI FLASH 的最小系统极成。 ZU3CG 核心板 由 ZU3CG+2GB DDR4（ PS）+512MB DDR4（ PL）+8GB eMMC FLASH + 512Mb QSPIFLASH 组成，另外有 2 个晶振提供时钟，一个单端 网络接口芯片采用 Micrel 公司的 KSZ9031 工业级 GPHY 芯片。 USB Uart 接口 1 路 Uart 转 USB 接口，用亍和电脑通信，方便用户调试。
5K20发布于 2020-06-30 - 来自专栏FPGA开源工作室
【强烈建议收藏】最全的TI、Xilinx、NXP工业核心板汇总！
创龙科技(Tronlong)最新、最全工业核心板汇总来了！ 覆盖主流工业半导体原厂——TI、Xilinx、NXP！！ 包含主流嵌入式架构——ARM、DSP、FPGA、SoC！！！ 今天，这里全都有！ 明明我们一定要工业级的料号，却被经常被号称工业级的宽温级产品忽悠得毫无脾气。工业级要求的客户，如何快速选择适合自己项目的产品？ 就在今天！ Tronlong最新、最全工业核心板汇总，它来了！ ? 产品覆盖TIC6000/Sitara/DaVinci/C2000、Xilinx ZYNQ/KINTEX/ARTIX/SPARTAN/MPSoC、NXP i.MX 8/i.MX 6、全志T3/A40i等处理器系列 为了让客户快速进行方案评估，Tronlong还提供相关评估板、仿真工具、拓展模块等配套产品，欢迎咨询。 如需获取产品详细资料，请即刻扫描下方二维码或点击下载链接。
97840发布于 2021-04-22 - 来自专栏用户8594645的专栏
Linux 应用案例开发手册——基于Zynq-701020工业开发板
测试板卡是基于创龙科技Xilinx Zynq-7000系列XC7Z010/XC7Z020高性能低功耗处理器设计的异构多核SoC工业级核心板。 图 10(3) 循环监听。图 112.3 tl_can_echo 案例2.3.1 案例功能本案例使用 canutils 工具包的canecho 程序，实现 CAN 接口数据接收并重发功能。 (3) canecho：从 CAN 接口接收数据，并将接收到的数据对外发送。(4) cansend：向指定 CAN 接口发送数据。 (3) tl_udp_server：UDP 服务端测试程序。(4) tl_udp_client ：UDP 客户端测试程序。 3 Python 开发案例本章节以两个简单案例演示 Python 的使用方法。
1.8K30编辑于 2023-01-02 - 来自专栏FPGA/ARM/DSP技术专栏
Zynq-70107020异构多核SoC工业核心板硬件说明书
本期分享Zynq-7010/20工业开发板（双核ARM Cortex-A9+A7）的参数规格资料，其中包含软硬件、原理图、工业温度等均有。 核心板经过专业的PCB Layout和高低温测试验证，稳定可靠，可满足各种工业应用环境。 图 3 Zynq-7000处理器功能框图图 4 Zynq-7000处理器资源列表ROMSPI NOR FLASH核心板通过PS端的QSPI0(CS0)总线连接工业级SPI NOR FLASH，型号兼容CYPRESS eMMC核心板通过PS端的SDIO1总线连接工业级eMMC，采用4bit数据线。 RAM核心板通过PS端的DDR总线连接2片工业级DDR3，每片采用16bit数据线，共32bit，容量支持512MByte/1GByte。
3.8K21编辑于 2022-10-31 - 来自专栏FPGA/ARM/DSP技术专栏
瑞芯微RK3506（3核A7@1.5GHz+双网口+双CAN-FD）工业开发板—评估板测试手册
：U-Boot-2017.09、Linux-6.1.99、Buildroot-2024.02交叉编译工具链：备注：本文基于256MByte NAND FLASH、256MByte DDR3配置核心板进行测试 注意事项为保障处理器使用寿命，满足更多工业应用场景要求，我司已将RK3506J/RK3506B处理器Cortex-A7核心最高主频默认配置为1.2GHz。 评估板快速测试LED测试评估底板用户可编程指示灯LED1对应的GPIO为GPIO4_B3。进入评估板文件系统，执行如下命令控制LED亮灭。 其中USER1(KEY3)对应的按键事件号为event1，USER2(KEY4)对应的按键事件号为event2。 （3V不可充）电池安装至RTC纽扣电池座，进行外部RTC测试。
1.1K10编辑于 2025-05-12 - 来自专栏FPGA/ARM/DSP技术专栏
嵌入式工业开发板基础测试手册——基于NXP iMX6ULL开发板（1）
核心板经过专业的PCB Layout和高低温测试验证，稳定可靠，可满足各种工业应用环境。 评估板接口资源丰富，引出双路网口、双路RS485、双路CAN、三路USB、多路DI/DO、LCD等接口，板载WIFI、Bluetooth模块，支持LoRa、NB-IoT、Zigbee、4G模块，可选配外壳直接应用于工业现场 图 3将Linux系统启动卡插入评估板Micro SD卡槽，将启动方式选择拨码开关拨为010100(1~6)，此档位为SD启动模式。将评估板上电启动，串口调试终端会打印如下类似启动信息。 KEY2和KEY3。 如需使用外部RTC时钟，请将ML2032（3V可充）或CR2032（3V不可充）电池安装至RTC纽扣电池座。如下为时钟相关的常用命令。
1.4K20编辑于 2023-05-04 - 来自专栏FPGA/ARM/DSP技术专栏
全志T3A40i工业核心板，4核Cortex-A7@1.2GHz，国产化率达100%
1.高性能国产多核ARM工业核心板创龙科技SOM-TLT3/A40i-B是一款基于全志科技T3/A40i处理器设计的4核ARM Cortex-A7国产工业核心板，支持-40℃~+85℃环境温度。 两款核心板pin to pin兼容，每核主频高达1.2GHz。核心板采用100%国产元器件方案，并经过专业的PCB Layout和高低温测试验证，稳定可靠，可满足各种工业应用环境。 2.能源电力、工业网关、工业HMI首选核心板支持2路网口、8路串口、MIPI/LVDS/LCD/CVBS/VGA/HDMI 等多种工业高清显示接口，并支持双屏异显、Mali400 MP2 GPU、1080P 图 1 SOM-TLT3/A40i-B核心板资源图图2 翼辉国产操作系统图3 Docker容器技术图 43.B2B连接器、邮票孔版本均有为满足更多客户的选型需求，创龙科技推出的T3/A40i核心板有工业级 表 1接口类型B2B连接器邮票孔核心板尺寸39mm*57mm55mm*75mm工作温度工业级（-40℃~+85℃）PCB工艺10层，沉金工艺8层，沉金工艺PCB板厚1.6mmLinux内核Linux-3.10.65
1.2K00编辑于 2022-07-31 - 来自专栏FPGA/ARM/DSP技术专栏
瑞芯微RK3506（3核ARM+Cortex-A7 + ARM Cortex-M0）工业核心板规格书
核心板简介创龙科技SOM-TL3506是一款基于瑞芯微RK3506J/RK3506B处理器设计的3核ARM Cortex-A7 + ARM Cortex-M0全国产工业核心板，主频高达1.5GHz。 核心板CPU、ROM、RAM、电源、晶振等所有元器件均采用国产工业级方案，国产化率100%。 核心板通过邮票孔连接方式引出2x DSMC、2x MAC、2x USB2.0 OTG、2x CAN-FD、6x UART、3x SPI、MIPI DSI/LCDC等接口。 核心板经过专业的PCB Layout和高低温测试验证，支持选配屏蔽罩，质量稳定可靠，可满足各种工业应用环境要求。 、核心板3D图形文件、可编辑底板原理图、可编辑底板PCB、芯片Datasheet，协助国产元器件方案选型，缩短硬件设计周期；提供系统固化镜像、文件系统镜像、内核驱动源码，以及丰富的Demo程序；提供完整的平台开发包
1.5K10编辑于 2025-04-09 - 来自专栏国产方案
10路UART、3路千兆网、2路CAN-FD，全志T153核心板为工业应用而生
在9月下旬举办的「2025工博会」上，全志科技专为工业领域推出的全新T153处理器惊艳亮相，飞凌嵌入式作为全志的生态认证伙伴也同步推出业内首个T153处理器的SoM方案——FET153-S核心板。 飞凌嵌入式FET153-S核心板配备3路千兆以太网接口、2路CAN-FD接口和Local Bus，支持高吞吐量网络连接，满足复杂数据驱动型应用需求。 FET153-S核心板整板均采用工业级国产元器件，核心板与底板采用邮票孔连接，为您提供更牢固的连接方式。 2、资源丰富3、ARM+RISC-V，多核异构T153集成四核Cortex-A7、64位玄铁E907 RISC-V MCU，以同时满足高效能与实时性控制的需求。 9、丰富的接口10、广泛的行业应用FET153-S核心板物料100%国产化，核心板功能全面在工业控制、电力、新能源、交通、医疗等多个行业FET153-S核心板以其高性能、多接口、工业级等综合优势加之飞凌嵌入式具备竞争力的价格优势及完备的售后技术支持助力您的产品快速上市
48910编辑于 2025-10-10 - 来自专栏超级架构师
【工业控制系统】ICS （工业控制系统）安全简介第３ 部分
在第 3 部分中，我们将研究 ICS 中的远程访问连接，检查它们为何存在，并回顾保护它们的最佳实践。 基本传感器和执行器使用现场总线协议的智能传感器/执行器智能电子设备 (IED)工业物联网 (IIoT) 设备通信网关其他现场仪表 理想情况下，到 ICS 的远程连接应该通过 IT 和 OT 段之间的非军事区 它通常放置在具有强制边界的专用 3 级子网中，以控制进出 AD 的通信。 为了工作场所的安全，工业环境中的工作人员定期参加安全会议并穿戴个人防护设备。将这些措施与安全远程访问连接所需的步骤联系起来有助于让远程用户相信它们的重要性。 此外，关键基础设施安全局 (CISA) 为“配置和管理工业控制系统的远程访问”[1] 提供了指导。尽管它于 2010 年发布，但该指南在今天仍然非常重要。
2.1K30编辑于 2022-03-08 - 来自专栏华章科技
盘点工业物联网 3 大技术趋势
作者：胡典钢 来源：大数据DT 01 加速泛在连接 工业物联网通过自主感知数据采集、学习、分析和决策闭环，支撑工业资源泛在连接、弹性供给和高效配置，其中数据采集和泛在连接是基础。 工业物联网应用场景的差异化，对传感器体积、功耗提出了新的要求，小型化低功耗并且与芯片高度集成的传感器在一些工业场景得到广泛的应用，使得传感器具备数据处理、自校准、自补偿和自诊断功能，物联网终端更加的小型化 关于作者：胡典钢，资深工业物联网专家，顺丰物联网平台负责人，兼任顺丰集团职业发展评审委员和ZETA联盟工业物联网高级顾问，负责顺丰物联网平台建设及产品化工作。 在物联网、边缘计算、工业大数据领域从业10余年，有丰富的实践经验。 2016年受邀撰写专著《TestStand工业自动化测试管理》，广受业界好评，多次重印。 本文摘编自《工业物联网：平台架构、关键技术与应用实践》，经出版方授权发布。
1.4K10编辑于 2022-06-07 全志T113-i 双核Cortex-A7@1.2GHz 工业开发板—评估板测试手册
前 言本文档主要提供评估板的外设资源测试方法，本文适用开发环境如下。 使用Type-C线将评估板的USB TO UART0调试串口连接至PC机。评估板硬件连接如下图所示。打开设备管理器，确认评估板USB TO UART0调试串口对应的COM端口号。 Target# ls /使用OpenSSH从评估板传送文件至PC机执行如下命令，在评估板文件系统根目录创建文件test2。 OpenSSH登录评估板文件系统。 如需使用外部RTC时钟，请将ML2032（3V可充）或CR2032（3V不可充）电池安装至RTC纽扣电池座。当前使用的RTC芯片，默认不工作。当设置时间后，芯片才会被唤醒开始工作。
33510编辑于 2025-07-23- 来自专栏hightopo
WebGL 3D 工业隧道监控实战
代码实现 场景搭建 整个隧道都是基于 3D 场景上绘制的，先来看看怎么搭建 3D 场景： dm = new ht.DataModel();//数据容器 g3d = new ht.graph3d.Graph3dView circleFunc(data, window[name], min)//设置情报板中的文字向左滚动，并且当文字全部显示时重复闪烁三次 }, 100); } //给逃生通道上方的指示板 setEye([p3[0], p3[1]+s3[1], p3[2] * Math.abs(r3[1]*2.3/6)]);//设置camera 的目标位置 } else ), p3[1]+s3[1], p3[2]]); } else { setEye([p3[0] *r3[1], p3[1]+s3[1], p3[2]]); } } }); } } } ], [0.1]); return form; } 结束语 这个工业隧道的
1.5K20发布于 2018-07-06
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