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迁移科技检测相机：重构工业质检天花板
次) 行业痛点实证： 某光伏企业因电池片隐裂漏检年损失超营收7% 汽车零部件厂质检效率仅人工70% 食品包装线因反光导致误剔率＞15% 二、技术破壁：检测相机的四维进化 基于27项专利的工业级解决方案 拦截风险价值↑300% 闪电检测算法 0.01ms曝光控制 高速线漏检率↓至0.05% 尘盾成像引擎 油污穿透率＞92% 误判↓至行业均值1/10 复检人力节省83% 宁德时代实测：检测相机系统年规避损失￥6500万，检测速度达200帧/秒 三、三级价值穿透：从像素到产业变革 ▶ 基础功能层——终结质检盲区 亚毫米级洞察：10μm 分辨率工业镜头组合 动态追焦技术：150m/min传送带零模糊成像 抗污透视：多光谱反射补偿算法 智能分级：自动判定缺陷等级（CR/MR/MA） ▶ 场景方案层——五大工业战场 flowchart 场景定制矩阵 产品系列 核心性能 最佳场景 闪电工业系列 400帧/秒高速检测 新能源/3C电子
35610编辑于 2025-06-24- 来自专栏核心板
RK3568工业级核心板高温运行测试
本文将基于万象奥科HD-RK3568-CORE 系列核心板做详细高温测试！1. 测试目的评估测试HD-RK3568-CORE工业级核心板在高温85℃下保持CPU负载50%左右运行情况与温升数据。 测试结果从测试结果可以看出，在高温+85℃的环境温度和CPU负载率为50%左右的情况下，核心板安装散热片的CPU温度保持在94℃左右，综合温升9℃左右；核心板未安装散热片的CPU温度保持在99℃左右，综合温升 结论：HD-RK3568-CORE工业级核心板在高温85℃下，CPU负载率50%左右运行八小时，系统正常运行，未出现崩溃、高温保护死机等现象，满足在高温85℃下的使用条件。3. 测试准备1.2套HD-RK3568-IOT底板+HD-RK3568-CORE工业级核心板（一套安装散热片，一套未安装散热片）、调试串口工具，电脑主机。2.高低温试验箱。4. 关于HD-RK3568-CORE5.1硬件参数HD-RK3568-CORE 核心板硬件资源参数：
1.2K20编辑于 2023-01-16 - 来自专栏AIoT技术交流、分享
MATLAB实现工业PCB电路板缺陷识别和检测
随着现代电子工业迅猛发展，电子技术不断革新，PCB密集度不断增大，层级越来越多，生产中因焊接缺陷的等各种原因，导致电路板的合格率降低影响整机质量的事故屡见不鲜。 其中人工目测等传统的PCB缺陷检测技术因诸多弊端已经不能适应现代工业生产水平的要求,因此开发和应用新的检测方法已显得尤为重要。 根据PCB板缺陷产生的原因和目前惯用的缺陷检测方法及其不足，发展出了符合现代工业要求的PCB一般缺陷检测方法包括：自动光学检测技术（AOI）、机器视觉检测技术（MVI）、计算机视觉检测技术（AVI）。 PCB板检测的大概流程如下：首先存储一个标准PCB板图像作为良好板材的参考标准，然后将待检测的PCB板图像进行处理，比较与标准PCB图像的差异，根据差异的情况来判断缺陷类型。 项目资源下载请参见： MATLAB实现工业PCB电路板缺陷识别和检测【图像处理实战】
83120编辑于 2023-05-07 - 来自专栏FPGA/ARM/DSP技术专栏
TI AM33525459 工业核心板硬件说明书
创龙科技SOM-TL335x-S是一款基于TI Sitara系列AM3352/AM3354/AM3359 ARM Cortex-A8高性能低功耗处理器设计的低成本工业级核心板，通过邮票孔连接方式引出千兆网口 核心板经过专业的PCB Layout和高低温测试验证，稳定可靠，可满足各种工业应用环境。典型应用领域分别为：通讯管理、数据采集、人机交互、运动控制、智能电力。 1.2.2 SPI FLASH核心板通过SPI0总线连接工业级SPI FLASH，片选引脚为SPI0_CS0，型号为W25Q64JVSSIQ，容量为64Mbit。 晶振核心板采用一个工业级晶振(OSC)为CPU提供系统时钟源，时钟频率为24MHz，精度为±20ppm。 电源核心板采用专用的工业级PMIC电源管理芯片，满足系统的供电要求和CPU上电、掉电时序要求，采用5V直流电源供电。LED核心板板载三个LED。其中LED0为电源指示灯，系统上电后默认会点亮。
1.2K10编辑于 2022-06-24 - 来自专栏OpenFPGA
ALTERA FPGA开发板CYCLONE 10 AX102510061016开发板资料
黑金 Cyclone 10 系列的高端 FPGA 开发平台（型号：AX1006/AX1016/AX1025）正式发布了， 3 个型号之间的差别就是 FPGA 所使用的芯片型号不同。 这款 Cyclone 10 FPGA 开发平台采用核心板加扩展板的模式，方便用户对核心板的二次开发利用。 满足用户各种高速数据传输，视频图像处理和工业控制的要求，是一款"全能级“的 FPGA开发平台。为高速视频传输，网络和 USB 通信及数据处理的前期验证和后期应用提供了可能。 我们选用的 FPGA 为 ALTERA 公司最新的 Cyclone 10系列的芯片, 其中 AX1006 开发板采用的是 10CL006， AX1016 开发板采用的是10CL016， AX1025 开发板采用的是 10CL025， FPGA 是 ubga256 封装。
2.5K61发布于 2020-06-30 - 来自专栏核心板
RZG2L工业核心板U盘读写速率测试
测试对象 HD-G2L-IOT基于HD-G2L-CORE工业级核心板设计，双路千兆网口、双路CAN-bus、2路RS-232、2路RS-485、DSI、LCD、4G/5G、WiFi、CSI摄像头接口等， 接口丰富，适用于工业现场应用需求，亦方便用户评估核心板及CPU的性能。 HD-G2L-CORE系列工业级核心板基于RZ/G2L 微处理器配备 Cortex®-A55 (1.2 GHz) CPU、16 位 DDR3L/DDR4 接口、带 Arm Mali-G31 的 3D 图形加速引擎以及视频编解码器 此外，这款微处理器还配备有大量接口，如摄像头输入、显示输出、USB 2.0 和千兆以太网，因此特别适用于入门级工业人机界面 (HMI) 和具有视频功能的嵌入式设备等应用。 关于HD-G2L-IOT 5.1硬件参数 HD-G2L-IOT板载的外设功能： 集成2路10M/100M/1000M自适应以太网接口 集成Wi-Fi 集成2路RS-232接口 集成2路RS-485接口
1.2K10编辑于 2023-03-09 - 来自专栏FPGA/ARM/DSP技术专栏
NXP IMX8M Plus工业核心板规格书
核心板简介创龙科技SOM-TLIMX8MP是一款基于NXP i.MX 8M Plus的四核ARM Cortex-A53 + 单核ARM Cortex-M7异构多核处理器设计的高端工业核心板，ARM Cortex-A53 核心板通过工业级B2B连接器引出2x MIPI-CSI、2x 千兆网口（一路支持TSN）、2x USB3.0、2x CAN-FD、MIPI-DSI、HDMI、LVDS、Audio、PCIe 3.0等接口 图 1 核心板正面图图 2 核心板背面图图 3 核心板斜视图图 4 核心板侧视图典型应用领域机器视觉机器学习AI智能安防医疗影像仪器仪表工业自动化软硬件参数硬件框图图 5核心板硬件框图图 6 NXP i.MX USB3.0，支持DRD模式，软件可配置为主或从1x PCIe Gen3，1-lane，最高支持8Gbps1x FlexSPI，Dual-ch QSPI or OSPI，支持单线、双线、四线模式2x 10 机械尺寸表 5PCB尺寸39mm*63mmPCB层数10层PCB板厚2.0mm安装孔数量4个图 7 核心板机械尺寸图产品订购型号表 6型号CPU主频eMMCDDR4温度级别SOM-TLIMX8MP-128GE16GD-I-A2.0MIMX8ML8CVNKZAB1.6GHz16GByte2GByte
70800编辑于 2023-06-04 - 来自专栏FPGA开源工作室
【强烈建议收藏】最全的TI、Xilinx、NXP工业核心板汇总！
创龙科技(Tronlong)最新、最全工业核心板汇总来了！ 覆盖主流工业半导体原厂——TI、Xilinx、NXP！！ 包含主流嵌入式架构——ARM、DSP、FPGA、SoC！！！ 今天，这里全都有！ 明明我们一定要工业级的料号，却被经常被号称工业级的宽温级产品忽悠得毫无脾气。工业级要求的客户，如何快速选择适合自己项目的产品？ 就在今天！ Tronlong最新、最全工业核心板汇总，它来了！ ? 为了让客户快速进行方案评估，Tronlong还提供相关评估板、仿真工具、拓展模块等配套产品，欢迎咨询。 如需获取产品详细资料，请即刻扫描下方二维码或点击下载链接。
97840发布于 2021-04-22 - 来自专栏用户8594645的专栏
Linux 应用案例开发手册——基于Zynq-701020工业开发板
测试板卡是基于创龙科技Xilinx Zynq-7000系列XC7Z010/XC7Z020高性能低功耗处理器设计的异构多核SoC工业级核心板。 图 10(3) 循环监听。图 112.3 tl_can_echo 案例2.3.1 案例功能本案例使用 canutils 工具包的canecho 程序，实现 CAN 接口数据接收并重发功能。 当服务端与客户端程 序均在评估板上运行时， 可通过 127.0.0.1 进行本地回环测试， 无需经过路由器。 2.4.2 操作说明将本案例 bin 目录下的 4 个可执行程序复制到评估板文件系统。在 Ubuntu 中执行如下命令使用OpenSSH 登陆评估板文件系统，如下图所示。 再按下评估板用户按键 KEY1， 程序将检测到按键事件，并打印按键状态信息。Target# .
1.8K30编辑于 2023-01-02 - 来自专栏FPGA/ARM/DSP技术专栏
Zynq-70107020异构多核SoC工业核心板硬件说明书
本期分享Zynq-7010/20工业开发板（双核ARM Cortex-A9+A7）的参数规格资料，其中包含软硬件、原理图、工业温度等均有。 eMMC核心板通过PS端的SDIO1总线连接工业级eMMC，采用4bit数据线。 图 9 状态2 PL端资源使用率热成像图核心板未安装散热片与风扇，在常温环境、自然散热、“状态2”下稳定工作10min后，测试核心板热成像图如下所示。H为最高温度，S为平均温度。 机械尺寸表4PCB尺寸45mm*65mmPCB层数10层元器件最高高度3.0mmPCB板厚1.2mm图 11图 12元器件最高高度：指核心板最高元器件水平面与PCB正面水平面的高度差。 核心板主输入电源VDD_5V_MAIN为核心板的主供电输入，输入电源功率建议按最大10W设计。备注：由于VDD_5V_MAIN需满足评估底板其他5V外设接口的供电需求，因此评估板采用15W进行设计。
3.8K21编辑于 2022-10-31 - 来自专栏国产方案
10路UART、3路千兆网、2路CAN-FD，全志T153核心板为工业应用而生
在9月下旬举办的「2025工博会」上，全志科技专为工业领域推出的全新T153处理器惊艳亮相，飞凌嵌入式作为全志的生态认证伙伴也同步推出业内首个T153处理器的SoM方案——FET153-S核心板。 此外，T153处理器还提供10路UART、24路GPADC、6路TWI接口、30路PWM等接口，这些接口为多样化应用提供灵活性。 FET153-S核心板整板均采用工业级国产元器件，核心板与底板采用邮票孔连接，为您提供更牢固的连接方式。 并且，产品通过飞凌嵌入式实验室严苛的工业环境测试，为您的产品稳定性保驾护航；10~15年生命周期，为您的产品提供持续供应保障。 9、丰富的接口10、广泛的行业应用FET153-S核心板物料100%国产化，核心板功能全面在工业控制、电力、新能源、交通、医疗等多个行业FET153-S核心板以其高性能、多接口、工业级等综合优势加之飞凌嵌入式具备竞争力的价格优势及完备的售后技术支持助力您的产品快速上市
49010编辑于 2025-10-10 - 来自专栏FPGA/ARM/DSP技术专栏
嵌入式工业开发板基础测试手册——基于NXP iMX6ULL开发板（1）
前 言本文档适用开发环境：Windows开发环境：Windows 7 64bit、Windows 10 64bit虚拟机：VMware15.1.0Linux开发环境：Ubuntu18.04.4 64bitU-Boot 核心板经过专业的PCB Layout和高低温测试验证，稳定可靠，可满足各种工业应用环境。 评估板接口资源丰富，引出双路网口、双路RS485、双路CAN、三路USB、多路DI/DO、LCD等接口，板载WIFI、Bluetooth模块，支持LoRa、NB-IoT、Zigbee、4G模块，可选配外壳直接应用于工业现场 评估板快速测试系统启动测试接入电源，并使用Micro USB线连接PC机和评估板的USB TO UART1调试串口。打开设备管理器，确认评估板USB TO UART1调试串口对应的COM端口号。 Target# /opt/tools/mknandboot.sh图 10图 11耗时约5~10min，NAND FLASH成功固化Linux系统，同时串口调试终端打印提示信息。
1.4K20编辑于 2023-05-04 - 来自专栏今天有没有多懂一点工业安全
工业控制系统风险和威胁-TOP10
缓解措施：增加工业控制系统的安全基线配置，防止弱密码和弱配置引起脆弱性攻击，工控系统基线配置参见IRTeam Harden手册。 3. 缺乏加密 传统的SCADA控制器和工业协议缺乏加密通信的能力。 策略及程序 安全策略在IT和OT创建的在保护工业控制的方法上有所不同。通常缺乏OT技术的了解而采用传统IT的安全策略。 缓解措施：采用各个工业自动化厂商提供工业应用软件的安全策略配置指南，对工业应用的安全设置加以完善。工业系统安全设置参见IRTeam搜集各大厂商手册。 6. 缓解措施：采用管理型交换机或者防火墙把不同区域和产线的东西向隔离，同时采用工业防火墙把OT网络和IT网络隔离，设置IDMZ放置工业应用代理。 7. 缓解措施：开启windows防火墙同时采用工业软件厂商兼容的AV或者EDR，对于病毒库和样本库更新的互联网需求采用在IDMZ中部署更新服务器连接厂商服务中心。 10.
77420编辑于 2023-09-14 全志T113-i 双核Cortex-A7@1.2GHz 工业开发板—评估板测试手册
前 言本文档主要提供评估板的外设资源测试方法，本文适用开发环境如下。 Windows开发环境：Windows 7 64bit、Windows 10 64bit虚拟机：VMware15.5.5Linux开发环境：Ubuntu18.04.4 64bitLinuxSDK：T113 使用Type-C线将评估板的USB TO UART0调试串口连接至PC机。评估板硬件连接如下图所示。打开设备管理器，确认评估板USB TO UART0调试串口对应的COM端口号。 Target# ls /使用OpenSSH从评估板传送文件至PC机执行如下命令，在评估板文件系统根目录创建文件test2。 OpenSSH登录评估板文件系统。
33510编辑于 2025-07-23创龙 瑞芯微 RK3588 国产2.4GHz八核 工业开发板—评估板测试手册
开发环境Windows开发环境：Windows 7 64bit、Windows 10 64bitLinux开发环境：VMware16.2.5、Ubuntu20.04 64bitLinuxSDK开发包：LinuxSDK 注意事项（1）为保障处理器使用寿命，满足更多工业应用场景要求，我司已将RK3588J/RK3588处理器Cortex-A76核心最高主频默认配置为1.6GHz，Cortex-A55核心最高主频默认配置为 使用概要本小节主要描述评估板存储设备分区和Linux设备驱动等系统等配置信息，以及汇总说明评估板接口性能测试结果。评估板接口测试汇总评估板接口功能测试结果汇总说明如下表所示。 （由于表格内容过多，表格内容不逐一展示，更多内容请评论区留言）评估板快速测试系统启动测试将系统启动卡插至评估板Micro SD卡槽，评估板接入电源，将评估板HDMI OUT接口连接至HDMI显示屏，将鼠标连接至评估板 评估板上电启动，评估板将优先从系统启动卡启动系统。
60610编辑于 2025-09-22- 来自专栏工业级核心板
DSP+ARM+FPGA,星嵌工业级核心板,降低开发成本和时间
星嵌SOM-XQ138F是小体积,定点/浮点DSP C674x+ ARM9+Xilinx Spartan-6 FPGA工业级三核核心板,72mm*44mm,功耗小、成本低、性价比高。 采用沉金无铅工艺的八层板设计,专业的PCB Layout设计，注重EMC，抗干扰能力强。
36910编辑于 2023-08-01 - 来自专栏用户8594645的专栏
嵌入式HLS 案例开发手册——基于Zynq-701020工业开发板（2）
233 key_led_demo 案例 233.1 HLS 工程说明 233.2 编译与仿真 253.3 IP 核测试 27前 言本文主要介绍 HLS 案例的使用说明，适用开发环境： Windows 7/10 测试板卡是基于创龙科技Xilinx Zynq-7000系列XC7Z010/XC7Z020高性能低功耗处理器设计的异构多核SoC工业级核心板。 工程设置的时钟为 100MHz(周期 10ns) ，在 for 循环里计数值为 100000000，用时为 10ns x 100000000 = 1s 。
51120编辑于 2023-01-02 - 来自专栏FPGA/ARM/DSP技术专栏
【资料分享】全志科技T507工业核心板硬件说明书（下）
本文档为创龙科技SOM-TLT507工业核心板硬件说明书，主要提供SOM-TLT507工业核心板的产品功能特点、技术参数、引脚定义等内容，以及为用户提供相关电路设计指导。 核心板CPU、ROM、RAM、电源、晶振等所有元器件均采用国产工业级方案，国产化率100%。 核心板经过专业的PCB Layout和高低温测试验证，稳定可靠，可满足各种工业应用环境。 3.3热成像图 核心板未安装散热片与风扇，在常温环境、自然散热、满负荷状态下稳定工作10min后，测得热成像图如下所示。 5.1.1电源设计说明 （1） VDD_5V_SOM VDD_5V_SOM为核心板的主供电输入，电源功率建议参考评估板按最大10W进行设计。
1.2K10编辑于 2023-09-30 全志T113-i 双核Cortex-A7@1.2GHz 工业开发板—eMMC配置核心板使用说明（一）
前 言本文是创龙科技推出的 eMMC 配置核心板专项使用说明，版本迭代至 V1.3。 2.请将评估板断电，取出“量产卡”，然后重新上电，评估板将从eMMC启动系统，并自动登录root用户，串口调试终端会打印如下类似启动信息。 4.确保评估板已断电，长按USB0 UPGRADE(KEY1)按键，再将评估板上电，当PhoenixSuit工具出现如下界面后，松开USB0 UPGRADE按键。 6.请将评估板断电，然后重新上电后，评估板将从eMMC启动系统。7.在已固化Linux系统镜像至eMMC的前提下，如需替换系统镜像的单个或多个分区至eMMC，请参考如下方法。 请将用于升级的U盘插至评估板USB1 HOST接口(CON22)，然后将评估板上电，在U-Boot倒计时结束之前按下空格键进入U-Boot命令行模式。执行如下命令，进行OTA升级。
63910编辑于 2025-09-10- 来自专栏用户8594645的专栏
嵌入式HLS 案例开发步骤分享——基于Zynq-701020工业开发板（4）
录5 sobel_demo 案例 395.1 HLS 工程说明 405.2 编译与仿真 435.3 IP 核测试 45前 言本文主要介绍 HLS 案例的使用说明，适用开发环境： Windows 7/10 工程导入(2) 编译与仿真(3) 综合(4) IP 核封装(5) IP 核测试测试板卡是基于创龙科技Xilinx Zynq-7000系列XC7Z010/XC7Z020高性能低功耗处理器设计的异构多核SoC工业级核心板
55340编辑于 2023-01-02
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