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3D快捷键
快捷键 全局选项： Alt + 鼠标滚轮 上/下使窗口 透明/不透明 程序切换： Alt + Tab：在当前工作台中切换窗口 Ctrl + Alt + Tab：在所有工作台中切换窗口 点击一个窗口缩放它到前台） 右上角（关键区域）：当前工作台 显示桌面（看当前立体面的桌面）： 右下角（关键区域）：开/关 立方体旋转： Ctrl + Alt + 左/右方向键： 立体地切换桌面 Ctrl + Shift + Alt + 左/右方向键：把活动窗口移到左/右工作台 Ctrl + Alt + 鼠标左键并拖曳：手动旋转立方体 缩放： Win + 鼠标右键 减少 饱和度（对桌面也有效） Shfit + 鼠标滚轮 上/下：增加/减少 亮度（对桌面也有效） 窗口对齐： Win + 小键盘1...9：在屏幕中快速对齐一个窗口（1＝左下，2＝中下，3＝
1.2K30发布于 2020-01-15 - 来自专栏芯智讯
SK海力士：HBM5将转向3D封装及混合键合技术！
此外，到了HBM5 架构可能再次改变，SK 海力士目前正评估包括2.5D 和3D 系统级封装（SiP）在内的各种方案。 提到未来HBM 技术挑战，李康旭表示在封装、设计面临许多挑战，以封装来说是堆叠数限制，更希望直接结合逻辑芯片和HBM 堆叠，客户目前也对3D SIP 感兴趣，因此3D SIP、存储芯片带宽、结合客户需求和协作 两种封装路线：MR-MUF 和Hybrid Bonding SK 海力士目前的HBM 产品主要采用MR-MUF 封装技术，具有低压、低温键合和批量热处理的优势，在生产效率和可靠性优于TC-NCF 制程。 李康旭指出，公司8 层HBM3/HBM3E 使用MR-MUF技术；12层HBM3/HBM3E 将采用Advanced MR-MUF技术；明年下半年准备出货的12 层HBM4 同样采Advanced MR-MUF 技术；至于后续的16 层HBM4/ HBM4E 将同步采用Advanced MR-MUF 和混合键合（Hybrid Bonding）两种技术，未来堆叠20 层以上产品（如HBM5）则将转向Hybrid
53910编辑于 2024-09-12 - 来自专栏芯片工艺技术
键合对准机
临时键合 （3）对准技术 对转技术可以分为与实时图像对准和预先存储的对准标记对准两类。 存在两种可以满足面对面式的3D晶圆级键合的对准方法： SUSS MicroTec的ISA技术，该方法采用在上、下晶圆之间插入光学镜头的方式进行成像对准 采用EV Group的SmartView对准系统 叠加投影技术已被用于晶圆熔融键合的高精度IR对准工艺流程。 （4）晶圆传送夹具 机械夹具应当从3个方向对晶圆进行固定，因为： 3个固定点可以确定1个平面 可以避免在晶圆直径两端同时夹持造成堆叠晶圆弯曲问题。 6）键合质量检测 键合质量测试是指对对准精度、键合强度以及界面空隙的检测 对准精度 如果键合晶圆中有一个是透明的，可采用IR或BSA对准显微镜进行对准金固定测量 键合强度 Tong和Gosele
1.6K20编辑于 2022-06-08 - 来自专栏先进封装
绝缘涂层键合线第二焊点键合技术 *两段式Pro-Stitch键合*
采用两段键合的主要目的是为更好去除键合线的绝缘涂层，提高第二焊点Pull Stitch特别是针对BOSB(Bond-Stitch-On-Ball)改善Bump Ball 涂层粘附问题，提高Stitch Bond的拉力强度，有效改善StitchBond可键合性。 2nd 键合技术20µm绝缘涂层键合线第二焊点键合技术参数推荐2泰豐瑞電子绝缘涂层键合线2nd键合流程分解图
9500编辑于 2025-09-21 - 来自专栏芯片工艺技术
晶圆键合技术
英文 Wafer Bonding Technology 2.分类 3 键合条件 影响键合质量的内在因素是晶片表面的化学吸附状态、平整度及粗糙度；外在因素主要是键合的温度和时间。 (3)物理条件:由于磊晶或长晶的过程往往会有一些缺陷，如:晶界(grainboundaries)�大、晶格错位(dislocation)?双尖峰(spikes? (3)键合界面的表面悬挂键和键合能。 对于晶片来说，晶片内部与晶片表面的原子有不同的排列方式。 亲水性处理的工艺： 1）晶圆在传统湿法槽中采用NH4OH:H202:H2O混合液（1：1：10）在55℃下浸泡3分钟； 2）采用键合工艺平台中的清洗模块：在室温下使用浓度1%-4%的NH4OH。 设备：KLA Tencor SP2颗粒检测工具 （3）表面预处理——等离子体化 用途：针对硅-硅熔融键合用于活化硅表面； 在Cu-Cu扩散键合的预备阶段利用其刻蚀特性进行金属表面清洁。
1.9K20编辑于 2022-06-08 IGBT 芯片平整度差，引发键合线与芯片连接部位应力集中，键合失效
一、引言在 IGBT 模块的可靠性研究中，键合线失效是导致器件性能退化的重要因素。研究发现，芯片表面平整度与键合线连接可靠性存在紧密关联。 二、IGBT 键合结构与工作应力分析IGBT 模块的键合结构通常由键合线（多为金线或铝线）连接芯片电极与基板引线框架构成。 在芯片与基板的界面处，不平整的表面会导致键合线在连接点附近产生较大的弯曲变形，这种变形会在键合界面形成应力集中。 四、键合失效的典型模式与实验验证（一）键合界面开裂在应力集中作用下，键合线与芯片电极的连接界面易出现微裂纹。随着器件反复热循环，裂纹会逐步扩展，最终导致键合界面完全开裂。 扫描电镜（SEM）观察发现，失效样品的键合界面普遍存在明显的应力腐蚀痕迹。激光频率梳3D光学轮廓测量系统简介：20世纪80年代，飞秒锁模激光器取得重要进展。
32010编辑于 2025-09-02- 来自专栏AI模型部署实践
HAI - 腾讯混元3D模型一键部署
一、环境介绍 腾讯混元 3D 模型是一款先进的大规模 3D 资产创作系统，它可以用于生成带有高分辨率纹理贴图的高保真度 3D 模型。 该系统包含两个基础组件：一个大规模几何生成模型——混元 3D-DiT，以及一个大规模纹理生成模型——混元 3D-Paint。 在单并发访问模型的情况下，建议配置如下： 模型 推荐算力套餐 Hunyuan3D-2 GPU 性能型 实例名称：自定义实例名称，若不填则默认使用实例 ID 替代。 购买数量：默认1台。 3. 此时，建议通过可视化界面（GUI）使用 Hunyuan3D 模型。 6. 您可以在此页面查看实例的详细配置信息，到此为止，说明您的 Hunyuan3D 应用实例购买成功。 等待 AI 生成完成，即可获得 3D 资产。
4.3K11编辑于 2025-05-13 - 来自专栏机器之心
CityDreamer：一键生成无边界的3D城市
机器之心专栏 机器之心编辑部 近些年，3D 自然场景的生成出现了大量的研究工作，但是 3D 城市生成的研究工作还寥寥无几。这主要是因为 3D 城市生成更难，人类对于其中的结构失真更敏感。 其中，生成 3D 城市比 3D 自然场景更复杂。在自然场景中，相同类别的物体通常有相似的外观，例如树通常是绿色的。 为了解决这个问题，研究人员提出了 CityDreamer 以生成无边界的 3D 城市，它将建筑和城市背景（包括道路、绿化、水域）生成分别用 2 个不同的模块生成。 这些标注是通过将从 OSM 数据集生成的 3D 城市布局投影至图像上生成的。这种方式可以很容易地将标注数据扩展至世界上的其他城市。 方法 CityDreamer 将 3D 城市生成分解为 4 步：无边界城市布局生成、城市背景生成、建筑实例生成和图像融合。
81510编辑于 2023-10-24 半导体先进封装技术深度解析：芯粒、异构集成、混合键合与逆向混合键合
TSMC的CoWoS、InFO，以及Intel的EMIB、Foveros等2.5D/3D封装技术，正是这场革命的基石。 图3：从C4焊球到混合键合，互连技术的间距与密度演进趋势。C4焊球/微凸块（Microbumps）：传统技术，间距通常在20µm以上。 图4：混合键合工艺流程：先进行介电质键合，再通过退火完成铜互连。 这意味着，D2D/D2W混合键合需要在ISO 3甚至更高级别的超洁净环境中，对芯片进行极其严苛的清洗和处理。 良好的机械性能：具有一定的弹性模量（>3 GPa），比脆性的氧化铝更适合作为应力缓冲层。
1.4K20编辑于 2025-10-09提高键合晶圆 TTV 质量的方法
关键词：键合晶圆；TTV 质量；晶圆预处理；键合工艺；检测机制一、引言在半导体制造领域，键合晶圆技术广泛应用于三维集成、传感器制造等领域。 二、提高键合晶圆 TTV 质量的方法2.1 键合前晶圆处理键合前对晶圆的处理是提高 TTV 质量的基础。 同时，可对晶圆进行预键合处理，通过低温等离子体活化等方式，改善晶圆表面活性，为高质量键合奠定基础 。2.2 键合工艺优化键合工艺参数对 TTV 质量影响显著。 此外，优化键合时间，避免时间过长或过短，确保键合过程充分且稳定，减少因键合不充分或过度键合带来的 TTV 问题 。2.3 键合后检测与调整建立高效的键合后检测机制是保证 TTV 质量的关键。 重掺型硅（强吸收晶圆的前后表面探测）粗糙的晶圆表面，（点扫描的第三代扫频激光，相比靠光谱探测方案，不易受到光谱中相邻单位的串扰噪声影响，因而对测量粗糙表面晶圆）低反射的碳化硅(SiC)和铌酸锂(LiNbO3)
33010编辑于 2025-05-26- 来自专栏硅光技术分享
光学引线键合技术 (photonic wire bonding)
https://www.quora.com/What-metals-are-generally-used-in-electrical-wires-cables） 借鉴金属打线的思路，人们提出了光学引线键合的方案 （图片来自文献1） 该方法与3d激光直写波导（可参看光芯片的材料体系比较）非常相似，区别在于所选取的材料，PWB的材料为光刻胶，形成波导后会清洗掉没有曝光的光刻胶，而激光直接波导通常所选取的材料为玻璃 3）基于机器视觉技术，借助于marker识别需要互联的区域，曝光形成PWB。PWB的形状可根据芯片间的距离、MFD等参数做相应的调整。4）去除未曝光的光刻胶。 ? （图片来自文献1） PWB的主要性能指标是插入损耗，目前激光器与硅波导间的插损为-0.4dB(文献3)，性能较好，其结构示意图如下， ? 以上是对光学引线键合方案的介绍，该方案的想法非常简单，但技术瓶颈较高，需要多年的工艺积累。
7.1K53发布于 2020-08-13 - 来自专栏芯智讯
联电携手Cadence共同开发3D-IC混合键合参考流程
联电指出，旗下的混合键合解决方案已准备就绪，可整合广泛、跨制程的技术，支持边缘人工智能(AI)、影像处理和无线通讯等终端应用的开发。 成本效益和设计可靠度的提升是联电混合键合技术的两大主轴，同时也是此次与Cadence 合作所创造的成果与优势，未来将可让共同客户享受3D 设计架构所带来的优势，同时大幅减省设计整合所需时间。 Cadence 3D-IC 设计流程及Integrity 3D-IC 平台已经最佳化，结合联电的混合键合技术，可为客户提供全面的设计、验证和实现解决方案，让客户能自信地创建和验证创新的3D-IC 设计， 此参考流程以Cadence Integrity 3D-IC 平台为核心，建立在高容量、多技术分层的资料库上。该平台可针对完整3D 设计专案，将设计规划、实现和系统分析，统整在一个管理平台中。 在设计初期，即可针对3D 堆叠中的多个小芯片一并进行热完整性、功耗和静态时序设计和分析。
42120编辑于 2023-02-09 论金丝引线键合的影响因素
如图 3 所示楔焊示意图键合的本质是两种材料之间形成原子间的相互融合连接。想要实现两种材料原子间的相互融合连接，需要增加额外的能量驱动，从而使得两种材料之间形成键合形成层。 金丝引线键合的影响因素对整个键合过程进行研究分析，金丝引线键合有6个主要影响因素：劈刀选型、键合设备调试、超声、温度、压力、产品的可键合性。 键合设备的超声发生器一般分为 3 种：65 kHz 的低频超声发生器、110 kHz的高频超声发生器和自动楔焊机用的140 kHz超声发生器，不同频率的超声发生器匹配不同的换能器。 2.6 提升产品的可键合性产品的可键合性主要体现在镀层的加工控制、组装过程中的镀层污染控制、键合前的等离子清洗3个方面。 键合生产过程中的管理问题键合要求高，难度大，属于关键控制工序，键合生产过程中的管理问题同样需要引起高度重视，主要体现在以下3个方面：操作人员缺乏对键合本质和键合设备原理的基础认知。
65700编辑于 2024-07-01- 来自专栏光芯前沿
ISSCC 2026：Nvidia展示7nm EIC＋65nm PIC混合键合的256Gbs DWDM 3D堆叠CPO光互连芯片
针对上述技术痛点，NVIDIA团队在ISSCC 2026上提出了一款基于3D堆叠工艺的半速率带通滤波时钟转发DWDM光链路，在保留两类时钟方案核心优势的同时，规避了其固有缺陷，实现了高性能、高集成度的光电协同设计 ◆ 3D混合键合集成工艺：高密度低寄生的光电协同设计 链路采用3D堆叠集成工艺，将7nm FinFET工艺的电子集成电路（EIC）面对面堆叠在65nm SOI硅光子（SiPh）工艺的光子集成电路 （PIC）之上，二者通过混合键合技术实现互连，最大限度降低了光电接口的寄生参数，同时提升了接收机的信号灵敏度。 芯片布局采用光电通道一一对应的协同设计，混合键合焊盘的节距为9μm，通过将集成PD的微环精准布局在对应电通道的正下方，大幅缩短了TX驱动器到TX微环、RX PD到RX TIA的布线距离，从物理层面降低了互连寄生 ◆ 总结 本次提出的半速率带通滤波时钟转发DWDM光链路，基于7nm EIC与65nm PIC的3D混合键合堆叠工艺，通过架构创新解决了传统转发时钟与嵌入式时钟方案的固有缺陷，实现了高速传输
45910编辑于 2026-03-02 - 来自专栏星哥的AI自留地
图片2D秒变3D，腾讯开源大模型+HAI一键转为3D实物图
图片2D秒变3D，腾讯开源大模型+HAI一键转为3D实物图前言在数字内容创作领域，将 2D 图像快速转化为 3D 实物图一直是创作者们梦寐以求的能力。 如今，腾讯凭借其强大的技术实力，开源了混元 3D 大模型，并结合高性能应用服务 HAI，为广大开发者和创作者带来了一键将 2D 转为 3D 实物图的便捷体验。 混元 3D混元 3D 2.1 是一款先进的大规模 3D 资产创作系统，它可以用于生成带有高分辨率纹理贴图的高保真度3D模型。它使专业用户和业余爱好者都能高效地对3D模型进行操作，甚至制作动画。 https://marketing.csdn.net/voteDetail/8832 兄弟萌给我投票吧，谢谢了最后游戏开发者、电商卖家、学生等一键制作商品 3D 展示图，混元 3D+HAI 正在构建一个 “人人都是 3D 创作者”的新生态。
1.1K10编辑于 2025-09-17 - 来自专栏翩翩白衣少年
一款很Nice的3D生成工具，包括文生3D、图生3D、3D生3D等众多功能！
它不仅可以整合现有模型，还提供了全功能 Demo UI 体验，让你轻松实现文本到 3D、图像到 3D、3D 到 3D 文字编辑和材质重构等多种操作！ 无需繁琐的训练，MVEdit 就能够快速生成高质量的3D物体，并提供全功能的UI界面，包含了诸如text to 3D、image to 3D、3D to 3D文字编辑和材质重构等功能。 • 多功能 demo UI：提供包括文本到 3D、图像到 3D、3D 到 3D 文字编辑和材质重构等全功能演示界面。 • 快速推理：仅需 2-5 分钟的推理时间，在质量和速度之间达到了出色的平衡。 • 通用性和灵活性：能够处理多种 3D 任务，如不同类型的车辆、篮球运动员、机器人等的图像到 3D 转换和文本引导的 3D 到 3D 编辑。 使用方法 1. 应用场景 • 3D 内容创作：为艺术家和设计师提供更便捷的工具，创造出独特的 3D 作品。 • 游戏开发：快速生成高质量的 3D 资产，提升游戏的视觉效果。
1.3K10编辑于 2024-03-25 - 来自专栏web秀
CSS 3D世界，3D 透视照片墙
有了前面2章内容，大家应该对CSS 3D的构建，都有了一定认知了，动手能力强的小伙伴可能已经开始自己做好看的效果了。 今天我们就来滚固一下前面学的知识，下面有一个"3D照片墙"示例来加深一下我们所学的知识。 120px; left: 50%; top: 50%; margin-left: -105px; margin-top: -60px; transform-style: preserve-3d 用了绝对定位position: absolute6个子元素会重叠在一起了 我们先使其整个容易元素在3D空间呈现(transform-style: preserve-3d) 定宽定高元素水平垂直居中 { 所以，我们这里的空间相册，只需要每个元素沿着 Y 轴的 3D 旋转，间隔rotateY(60deg)即可形成一个圆环 动画 .photo { ...
1.8K10发布于 2020-06-16 - 来自专栏牛牛资源
基建软件Cilvil 3D：Autodesk Cilvil 3D 2023软件安装教程 Cilvil 3D下载Cilvil 3D软件
Civil 3D是一款专为基础设施行业打造的建筑信息模型（BIM）软件。 Civil 3D是Autodesk公司开发的专业土木工程设计软件，它基于AutoCAD平台开发，主要适用于公路、桥梁、水利、排水、地形等土木工程设计和建模。 通过使用Civil 3D，工程师可以依据可靠的场地现状模型和设计约束来评估设计方案，提出更具创新性和环保的设计。 ，然后在Civil 3D设计模型中直接利用这些数据。 此外，Civil 3D还使用基于模型的环境，可帮助做出更好的设计决策并提高项目质量。Civil3D安装教程1.鼠标右键解压到“Civil3D 2022 64bit”。
1.5K30编辑于 2023-04-18 - 来自专栏WOLFRAM
Wolfram|Alpha 化学分步解答：结构与键合
本周我们带着更多化学知识回来，以探索分子结构以及与Wolfram|Alpha及其逐步化学产品的键合。阅读前几周有关化学反应和解决方案的更多信息，并在下周加入我们，进行量子化学的最后一部分！ 化学中的结构和键合是指分子中原子的位置以及将这些原子保持在一起的位置。分子通过组成分子的原子之间的化学键结合在一起。 理解分子结构与键合所涉及的电子之间的相互作用有助于新分子的设计，化学反应的控制以及对周围分子的更好理解。 为了掌握与结构和键合相关的计算，分步解决方案提供了逐步指导，可以一次查看一次，也可以一次查看全部。例如，继续阅读有关Lewis结构、氧化数和轨道杂化的问题。 化学结构 ? 使用所描述的Wolfram | Alpha工具测试您的问题解决能力，以解决这些有关结构和键合的单词问题。答案将在本系列的下一篇博客文章中提供。 1.氢化铝锂中氢的氧化态是什么？ 2.
88620发布于 2020-06-10 - 来自专栏全栈程序员必看
3D视频编码(3d打印技术介绍)
3D-HEVC编码框架 3D-HEVC编码结构是对HEVC的扩展，每个视点纹理及深度图编码主要采用HEVC编码框架，但在其基础上增加了一些新的编码技术，使其更有利于深度图和多视点的编码。 图1 3D-HEVC编码结构 如上图所示，3D-HEVC编解码结构和MVC类似。图中所有输入的视频图像和深度图像是同一时刻，不同拍摄位置的场景，这些图像组成一个存取层。 原理上来说，每个视点的图像，包括视频图像和深度图像，均可以利用HEVC编码框架进行编码，输入的所有比特流复合形成3D比特流。 非独立视点编码技术 3D-HEVC在编码非独立视点时，除了使用独立视点编码所用的所有工具外，还用到了HEVC关于3D扩展的编码技术，使其更有利于多视点的编码。 3.最后将当前块的冗余和预测的冗余差进行编码。若冗余信息是基于分像素的，则应该对参考视点的冗余信息进行插值滤波。
1.6K10编辑于 2022-07-29
腾讯云开发者
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