3月7日,汽车芯片大厂英飞凌与晶圆代工大厂联电同宣布,双方就汽车微控制器(MCU) 签订长期合作协议,扩大英飞凌MCU 在联电的产能,以服务迅速扩展的汽车电子市场。 该高性能微控制器产品将采用英飞凌专有的嵌入式非易失性存储(eNVM) 技术,于联电新加坡Fab 12i 厂以40nm制程技术制造。 在2023 年,英飞凌车用微控制器的销售量已攀升至每天近百万颗的数量。 英飞凌首席运营官Rutger Wijburg 表示,通过这项策略性的合作协议,英飞凌得以确保额外的长期产能供应,可以在快速成长的汽车市场为英飞凌的客户提供服务。 这项长期供应协议进一步强化了联电与英飞凌在车用、 AIoT 和5G 等多项领域的合作伙伴关系。
3月24日消息,欧洲芯片大厂英飞凌科技在印度古吉拉特邦艾哈迈达巴德的研发中心正式开业。 据介绍,英飞凌的全球能力中心 (GCC) 位于古吉拉特邦国际金融技术城 (GIFT City),将在未来五年内雇用 500 名工程师。 目前英飞凌印度在该国拥有 2500 多名员工,的新研发中心的启用意味着英飞凌现在印度的五个地点设有代表处,其中班加罗尔是最大的。 “我们新的能力中心将在英飞凌的全球创新战略中发挥关键作用,并补充我们的研发环境,”英飞凌首席执行官Jochen Hanebeck在该中心的落成典礼上表示。 “印度正在迅速成为半导体创新中心。 英飞凌印度董事总经理 Vinay Shenoy 表示:“通过投资创新,我们不仅为该地区的增长做出了贡献,还为我们的客户和合作伙伴带来了新的机会。
摘要 本篇文档主要用来介绍英飞凌电源管理芯片TLF35584的使用,基于电动助力转向应用来介绍。包含一些安全机制的执行。 TLF35584介绍 TLF35584是英飞凌推出的针对车辆安全应用的电源管理芯片,符合ASIL D安全等级要求,具有高效多电源输出通道,宽电压输入范围,根据不同的型号有3.3V和5.0V两种命名。
当地时间2025年2月26日,SkyWater公司与英飞凌达成协议,收购英飞凌位于美国德克萨斯州奥斯汀的200毫米(8英寸)晶圆厂(“Fab 25”)并签订相应的长期供应协议。 这项长期供应协议将使英飞凌在美国保持强大、高效和可扩展的制造布局。 英飞凌和SkyWater 相信,这一战略合作伙伴关系将提高 Fab 25 的长期可行性和利用率。 “该交易完全符合英飞凌的制造战略,即在内部制造无法提供竞争优势的情况下,与战略代工合作伙伴产生协同效应,”英飞凌执行副总裁兼前端运营负责人Alexander Gorski表示。 SkyWater 首席执行官 Thomas Sonderman表示:“这一里程碑扩大了我们与英飞凌的合作伙伴关系,并显著提高了我们在美国的代工产能。 美国是英飞凌的主要业务区域,拥有约 4,000 名员工、15 个专门从事研发活动的地点和 1,000 名研发人员。
这一次,趁着英飞凌无锡新工厂奠基典礼之际,我们参观了英飞凌在无锡现有的、已在2013年底布局“工业4.0”的智能芯片/功率器件后道工厂,见识了什么才是真正的“工业4.0”。 英飞凌是德国工业4.0的初创成员(这里稍为解释一下,英飞凌是1998年从西门子分离出来的独立半导体上市公司)。 那么,让我们来看看英飞凌这个被全球示范的“工业4.0”是如何运作的。 首先对于英飞凌来讲工业4.0分为两个方面,第一方面是在水平方面的集成---也就是“智能工厂”的概念,英飞凌实现了在内部的不同工厂之间数据信息的提取、集成、跟踪和分析。 他透露,“我们的策略是逐渐淘汰IR已有的生产线(包括外包的),最后全部纳入英飞凌的生产体系。”他表示,收购IR,对于英飞凌进一步扩展美国市场将大有帮助。
摘要 本篇文档主要用来介绍英飞凌基于AURIX-2G TriCore 1.6.2架构的 TC3xx系列安全管理单元的使用。
摘要 本篇文档主要用来介绍FreeRTOS在英飞凌TriCore TC33x系列上的移植和使用 FreeRTOS介绍 FreeRTOS自从被AWS收购后,不断的发展壮大,使用的人群非常庞大,FreeRTOS TC3xx介绍 TC3xxx系列是英飞凌推出的基于Tricore架构的32微控制器,性能高超,广泛应用于汽车电子行业对安全要求比较高的部件,如转向,刹车,等高安全等级的地方。
自上次分享了在英飞凌TriCore架构的MCU上移植FreeRTOS后,后台有不少人咨询关于系统时基的事情,今天就来介绍下这个STM。 摘要 本篇文档主要用来介绍英飞凌基于AURIX-2G TriCore 1.6.2架构的 TC3xx系列STM定时器的使用 STM介绍 STM(System Timer) 是为高精度和长周期的全局系统定时应用而设计
1月11日消息,芯片大厂英飞凌通过官网宣布,已就向Micross出售英飞凌的HiRel DC-DC转换器业务达成最终协议,包括其混合和定制板载电源产品。不过,具体交易价格并未公布。 英飞凌官方表示,此次出售将使英飞凌能够扩大其对高可靠性市场核心半导体开发的关注和投资,同时不再强调需要为高可靠性行业提供更多定制产品的业务。该交易预计将于2023年第一季度完成。 据英飞凌科技美洲区总裁 Bob LeFort 称,尽管出售,Infineon 仍将留在 HiRel 领域。 英飞凌科技美洲区总裁 Bob LeFort 表示:“英飞凌很高兴与 Micross 达成协议,为我们的 HiRel DC-DC 转换器业务提供更具战略意义的基地,我们相信此次出售符合两家公司以及客户、员工和股东的最佳利益
英飞凌表示,Marvell 的汽车以太网业务与英飞凌现有的 Infineon AURIX™ 微控制器系列相结合,可以打造出集通信解决方案和实时控制于一身的全面产品。 此次收购旨在进一步巩固英飞凌在微控制器领域的领先地位。计划中的投资还将加强英飞凌在美国已经强大的影响力,包括广泛的研发活动。 英飞凌将利用现有的流动性,并承担额外的债务,以便为以全现金交易方式收购 Marvell 汽车以太网业务的计划提供资金。英飞凌已从银行获得收购融资。 “此次收购对英飞凌作为全球第一大汽车行业半导体解决方案提供商来说是一个绝佳的战略选择,”英飞凌首席执行官Jochen Hanebeck表示。 这是基于英飞凌通过无与伦比的全球汽车客户渠道进一步加速发展的巨大潜力。通过整合研发力量和利用英飞凌的生产范围,预期会带来额外的成本协同效应。
2月17日消息,德国芯片大厂英飞凌(Infineon)官网宣布,英飞凌高层决定选址德国德累斯顿建设一座12吋模拟和功率半导体的新晶圆厂。 这代表着在欧盟委员会在完成对计划的资金补贴审查之前英飞凌就可以开始建设。 现阶段,英飞凌正在寻求大约10 亿欧元的欧盟资金补贴,而公司总计将对该计划投资约50 亿欧元, 根据外媒FFNEWS 的报导,英飞凌CEO Jochen Hanebeck 表示,英飞凌利用全球大规模减碳与数字化的机会 因此,通过在德国德累斯顿建造12 吋智能功率晶圆厂,英飞凌正在建立必要的先决条件,以成功满足对半导体解决方案不断成长的市场需求。 英飞凌未来位于德国德累斯顿的新晶圆厂,将会是欧洲工业和汽车应用半导体解决方案的关键值链。此外,英飞凌的投资加强了推动减碳和数位化的半导体制造基础。
投资50亿欧元,英飞凌新的12吋晶圆厂落户德累斯顿 早在1994年英飞凌还隶属于西门子之时就在德累斯顿建立了工厂,并于1995 年开始生产200 毫米晶圆。 五年后英飞凌的全球首座300毫米晶圆厂在德累斯顿破土动工。2011年,英飞凌决定将其功率半导体的300毫米晶圆大批量生产落户德累斯顿。2018年,英飞凌还在德累斯顿成立了汽车电子及人工智能开发中心。 目前英飞凌在原有的德累斯顿晶圆厂拥有3250名员工。 据了解,英飞凌此次新建的这座12吋新晶圆厂将主要生产模拟和功率半导体,总投资金额为 50 亿欧元,将是英飞凌史上最大的单一投资案。 英飞凌新的 Smart Power Fab 将是我们在德国规划的转型的决定性下一步。” 目前,英飞凌正在寻求约10 亿欧元的补贴。 编辑:芯智讯-浪客剑
新合约将深化双方在SiC 材料供应方面的长期合作,Resonac 将供应英飞凌未来10 年预估需求量中双位数份额的SiC晶圆。 英飞凌正在加倍投资其碳化硅技术及产品组合,透过与Resonac 的伙伴关系将为英飞凌提供强大的助力。 英飞凌目前正积极扩大SiC器件的产能,以期望在2030 年达到30%市占率的目标。 英飞凌SiC 的产能预计到2027 年将成长10 倍,而位于马来西亚居林(Kulim) 的新厂计划将于2024 年投产。 英飞凌采购长Angelique van der Burg 强调,SiC 需求成长快速,因此英飞凌正在大幅扩展我们的产能,为这样的发展做好准备,因此决定深化与Resonac 的协作并强化双方的合作关系。
不过,英飞凌在财报会议中表示,汽车和工业市场已度过周期低谷但需求尚未真正回升。英飞凌该即将推出市场上首款 Wi-Fi 7 20MHz 三频芯片。 英飞凌近期还宣布了对 ams OSRAM 非光学模拟 / 混合信号传感器产品线的收购和对泰国曼谷 / 暖武里府生产基地的出售。 英飞凌2026财年第二季度展望:假设欧元/美元汇率为1.15,预计营收约为38亿欧元。分部利润率预计在15%至10%之间。 英飞凌2026财年展望:基于1.15的欧元/美元汇率假设,预计营收仍将较上年温和增长。调整后毛利率预计在40%左右,分部利润率预计在10%左右。 英飞凌科技首席执行官Jochen Hanebeck表示:“英飞凌2026财年开局良好。在其他市场相对低迷的背景下,人工智能的强劲需求为英飞凌带来了强大的助力。
11月16日消息,德国芯片大厂英飞凌(Infineon)于当地时间15日公布了2023会计年度第四财季(截至2023年9月的三季度)财报,受益于车用芯片需求旺盛,该季度营收优于市场预期,同时英飞凌给出了不错的 从具体的业务来看,汽车电子事业部(ATV)贡献了21.6亿欧元,较去年同期成长12%,是英飞凌的最大营收来源。 净利润方面,英飞凌第四财季净利润同比增长2%至7.53亿欧元,优于FactSet共识预期的6.748亿欧元;英飞凌自行定义的部门成果(Segment Result,类似于调整后获利)从10.6亿欧元降至 英飞凌表示,预估2024年度营收成长呈现放缓,主要因个人电脑(PC)及智能手机客户需求仍弱。 瑞银(UBS)分析师在报告中写道:“英飞凌预计2024会计年度营收年增4%,毛利率也具有韧性,显示英飞凌业绩可望优于同业,证实我们的论点,即英飞凌拥有强大的产品组合,能够在景气下行周期持续超越同业。”
通过此次收购,英飞凌将增强其在软件定义汽车领域的系统专业能力,并进一步巩固其在汽车应用微控制器领域的领先地位。 通过此次交易,英飞凌将把Marvell汽车以太网产品组合的优势与自身现有的微控制器及系统专业能力相结合,从而为客户提供更全面的解决方案。 英飞凌预计,该业务到 2030 年的设计中标项目储备约 40 亿美元,加上清晰稳健的技术创新路线图,为未来的收入增长奠定了坚实基础。 英飞凌将通过现有流动资金与新增债务资本相结合的方式为此次收购提供资金,并已从银行获得收购融资。 英飞凌旨在通过推动创新并迅速将其转化为客户价值,进一步拓展新收购的以太网业务。 所有以太网方面的专业能力将整合到英飞凌汽车事业部新成立的 “以太网解决方案” 业务线中。此次收购将进一步巩固英飞凌在美国业已稳固的市场地位,包括其在研发领域的广泛布局。 编辑:芯智讯-浪客剑
Infineon(英飞凌)推出的TLE985xQX系列芯片,凭借其卓越的电气特性和先进的架构设计,为电机工作电流的AD(模数)采样提供了理想的解决方案。
8月13日消息,英飞凌科技公司在其Airoc系列中增加了八款低功耗蓝牙(BLE)5.4芯片,包括用于无线电池管理系统(BMS)和汽车访问的汽车SoC。 “英飞凌提供业界最广泛的物联网解决方案组合之一。我们的蓝牙解决方案提供强大的连接性和最新的功能。” 英飞凌科技蓝牙产品线副总裁Shantanu Bhalerao表示:“我们的汽车CYW89829 BLE MCU和多功能CYW20829 MCU具有超低功耗和高集成度,可在汽车、工业和消费市场的各种应用中提供更好的用户体验 ITON首席执行官Kevin Wang表示:“英飞凌CYW20829是市场上领先的蓝牙器件,已通过最新的蓝牙5.4认证。CYW20829具有非常好的射频性能,支持PAwR和LE Audio。 在英飞凌CYW20829芯片上实现的这些功能使Addverb能够为工业仓库中的无线机器人车队开发安全的监控系统,满足安全要求。
有意思的是,英飞凌和英诺赛科均发布公告说自己获得了胜利。 英飞凌:我们获胜了 美国东部时间12月2日,英飞凌发布新闻稿称,美国ITC初步裁定英诺赛科侵犯了英飞凌拥有的一项氮化镓(GaN)技术专利(US 9,899,481)。 德国、中国诉讼仍在进行当中 2024年6月4日,英飞凌也向德国慕尼黑地方法院对英诺赛科提起相应的专利诉讼。此外,英飞凌还在德国对英诺赛科的经销商提起了其他诉讼。 此外,德国专利局近期确认了英飞凌一项专利的有效性,并以略作修正的形式维持该专利。英飞凌正在慕尼黑地方法院对该专利提出侵权诉讼(DE102017100947)。 小结: 从目前英飞凌与英诺赛科之间的专利诉讼来看,由于英飞凌分别在美国和德国的诉讼的裁决当中均取得了一项专利侵权的认定,英诺赛科似乎略处于下风。
8月4日,全球五大半导体巨头——高通、恩智浦、博世、英飞凌及Nordic联合成立了一家公司,旨在通过支持下一代硬件开发来推动 RISC-V 在全球的应用。 据外媒Theregister报道,英飞凌的一位发言人表示,该RISC-V公司可能更像是一家咨询公司,并暗示了某种品牌或标签的可能性,其他基于参考架构制造芯片的公司将能够使用这种品牌或标签来显示其与标准的兼容性 该发言人称,英飞凌计划销售使用基于RISC-V架构的产品,以及使用现有成熟微控制器核心的其他套件。 英飞凌汽车部门总裁Peter Schiefer表示,随着汽车成为软件定义的汽车,整个行业普遍需要标准化和生态系统兼容性。 另外值得注意的是,目前高通正与Arm在专利授权方面存在法律纠纷。 英飞凌推可回收、可降解PCB:能溶解于90℃热水,碳排放量减少60%! 台积电全球研发中心启用!张忠谋:抵住诱惑,坚持自主研发! 营业利润暴跌95%,三星宣布延长减产计划!