3月7日,汽车芯片大厂英飞凌与晶圆代工大厂联电同宣布,双方就汽车微控制器(MCU) 签订长期合作协议,扩大英飞凌MCU 在联电的产能,以服务迅速扩展的汽车电子市场。 该高性能微控制器产品将采用英飞凌专有的嵌入式非易失性存储(eNVM) 技术,于联电新加坡Fab 12i 厂以40nm制程技术制造。 在2023 年,英飞凌车用微控制器的销售量已攀升至每天近百万颗的数量。 英飞凌首席运营官Rutger Wijburg 表示,通过这项策略性的合作协议,英飞凌得以确保额外的长期产能供应,可以在快速成长的汽车市场为英飞凌的客户提供服务。 这项长期供应协议进一步强化了联电与英飞凌在车用、 AIoT 和5G 等多项领域的合作伙伴关系。
3月24日消息,欧洲芯片大厂英飞凌科技在印度古吉拉特邦艾哈迈达巴德的研发中心正式开业。 据介绍,英飞凌的全球能力中心 (GCC) 位于古吉拉特邦国际金融技术城 (GIFT City),将在未来五年内雇用 500 名工程师。 目前英飞凌印度在该国拥有 2500 多名员工,的新研发中心的启用意味着英飞凌现在印度的五个地点设有代表处,其中班加罗尔是最大的。 “我们新的能力中心将在英飞凌的全球创新战略中发挥关键作用,并补充我们的研发环境,”英飞凌首席执行官Jochen Hanebeck在该中心的落成典礼上表示。 “印度正在迅速成为半导体创新中心。 英飞凌印度董事总经理 Vinay Shenoy 表示:“通过投资创新,我们不仅为该地区的增长做出了贡献,还为我们的客户和合作伙伴带来了新的机会。
摘要 本篇文档主要用来介绍英飞凌电源管理芯片TLF35584的使用,基于电动助力转向应用来介绍。包含一些安全机制的执行。 TLF35584介绍 TLF35584是英飞凌推出的针对车辆安全应用的电源管理芯片,符合ASIL D安全等级要求,具有高效多电源输出通道,宽电压输入范围,根据不同的型号有3.3V和5.0V两种命名。 notused, connect to ground 5 QST Output standby LDO:Connect a capacitor as close as possible to pin. 6
这一次,趁着英飞凌无锡新工厂奠基典礼之际,我们参观了英飞凌在无锡现有的、已在2013年底布局“工业4.0”的智能芯片/功率器件后道工厂,见识了什么才是真正的“工业4.0”。 英飞凌是德国工业4.0的初创成员(这里稍为解释一下,英飞凌是1998年从西门子分离出来的独立半导体上市公司)。 那么,让我们来看看英飞凌这个被全球示范的“工业4.0”是如何运作的。 首先对于英飞凌来讲工业4.0分为两个方面,第一方面是在水平方面的集成---也就是“智能工厂”的概念,英飞凌实现了在内部的不同工厂之间数据信息的提取、集成、跟踪和分析。 他透露,“我们的策略是逐渐淘汰IR已有的生产线(包括外包的),最后全部纳入英飞凌的生产体系。”他表示,收购IR,对于英飞凌进一步扩展美国市场将大有帮助。
当地时间2025年2月26日,SkyWater公司与英飞凌达成协议,收购英飞凌位于美国德克萨斯州奥斯汀的200毫米(8英寸)晶圆厂(“Fab 25”)并签订相应的长期供应协议。 这项长期供应协议将使英飞凌在美国保持强大、高效和可扩展的制造布局。 英飞凌和SkyWater 相信,这一战略合作伙伴关系将提高 Fab 25 的长期可行性和利用率。 “该交易完全符合英飞凌的制造战略,即在内部制造无法提供竞争优势的情况下,与战略代工合作伙伴产生协同效应,”英飞凌执行副总裁兼前端运营负责人Alexander Gorski表示。 SkyWater 首席执行官 Thomas Sonderman表示:“这一里程碑扩大了我们与英飞凌的合作伙伴关系,并显著提高了我们在美国的代工产能。 美国是英飞凌的主要业务区域,拥有约 4,000 名员工、15 个专门从事研发活动的地点和 1,000 名研发人员。
摘要 本篇文档主要用来介绍英飞凌基于AURIX-2G TriCore 1.6.2架构的 TC3xx系列安全管理单元的使用。
摘要 本篇文档主要用来介绍FreeRTOS在英飞凌TriCore TC33x系列上的移植和使用 FreeRTOS介绍 FreeRTOS自从被AWS收购后,不断的发展壮大,使用的人群非常庞大,FreeRTOS TC3xx介绍 TC3xxx系列是英飞凌推出的基于Tricore架构的32微控制器,性能高超,广泛应用于汽车电子行业对安全要求比较高的部件,如转向,刹车,等高安全等级的地方。
自上次分享了在英飞凌TriCore架构的MCU上移植FreeRTOS后,后台有不少人咨询关于系统时基的事情,今天就来介绍下这个STM。 摘要 本篇文档主要用来介绍英飞凌基于AURIX-2G TriCore 1.6.2架构的 TC3xx系列STM定时器的使用 STM介绍 STM(System Timer) 是为高精度和长周期的全局系统定时应用而设计
1月11日消息,芯片大厂英飞凌通过官网宣布,已就向Micross出售英飞凌的HiRel DC-DC转换器业务达成最终协议,包括其混合和定制板载电源产品。不过,具体交易价格并未公布。 英飞凌官方表示,此次出售将使英飞凌能够扩大其对高可靠性市场核心半导体开发的关注和投资,同时不再强调需要为高可靠性行业提供更多定制产品的业务。该交易预计将于2023年第一季度完成。 据英飞凌科技美洲区总裁 Bob LeFort 称,尽管出售,Infineon 仍将留在 HiRel 领域。 英飞凌科技美洲区总裁 Bob LeFort 表示:“英飞凌很高兴与 Micross 达成协议,为我们的 HiRel DC-DC 转换器业务提供更具战略意义的基地,我们相信此次出售符合两家公司以及客户、员工和股东的最佳利益
英飞凌表示,Marvell 的汽车以太网业务与英飞凌现有的 Infineon AURIX™ 微控制器系列相结合,可以打造出集通信解决方案和实时控制于一身的全面产品。 此次收购旨在进一步巩固英飞凌在微控制器领域的领先地位。计划中的投资还将加强英飞凌在美国已经强大的影响力,包括广泛的研发活动。 英飞凌将利用现有的流动性,并承担额外的债务,以便为以全现金交易方式收购 Marvell 汽车以太网业务的计划提供资金。英飞凌已从银行获得收购融资。 “此次收购对英飞凌作为全球第一大汽车行业半导体解决方案提供商来说是一个绝佳的战略选择,”英飞凌首席执行官Jochen Hanebeck表示。 这是基于英飞凌通过无与伦比的全球汽车客户渠道进一步加速发展的巨大潜力。通过整合研发力量和利用英飞凌的生产范围,预期会带来额外的成本协同效应。
2月17日消息,德国芯片大厂英飞凌(Infineon)官网宣布,英飞凌高层决定选址德国德累斯顿建设一座12吋模拟和功率半导体的新晶圆厂。 这代表着在欧盟委员会在完成对计划的资金补贴审查之前英飞凌就可以开始建设。 现阶段,英飞凌正在寻求大约10 亿欧元的欧盟资金补贴,而公司总计将对该计划投资约50 亿欧元, 根据外媒FFNEWS 的报导,英飞凌CEO Jochen Hanebeck 表示,英飞凌利用全球大规模减碳与数字化的机会 因此,通过在德国德累斯顿建造12 吋智能功率晶圆厂,英飞凌正在建立必要的先决条件,以成功满足对半导体解决方案不断成长的市场需求。 英飞凌未来位于德国德累斯顿的新晶圆厂,将会是欧洲工业和汽车应用半导体解决方案的关键值链。此外,英飞凌的投资加强了推动减碳和数位化的半导体制造基础。
投资50亿欧元,英飞凌新的12吋晶圆厂落户德累斯顿 早在1994年英飞凌还隶属于西门子之时就在德累斯顿建立了工厂,并于1995 年开始生产200 毫米晶圆。 五年后英飞凌的全球首座300毫米晶圆厂在德累斯顿破土动工。2011年,英飞凌决定将其功率半导体的300毫米晶圆大批量生产落户德累斯顿。2018年,英飞凌还在德累斯顿成立了汽车电子及人工智能开发中心。 目前英飞凌在原有的德累斯顿晶圆厂拥有3250名员工。 据了解,英飞凌此次新建的这座12吋新晶圆厂将主要生产模拟和功率半导体,总投资金额为 50 亿欧元,将是英飞凌史上最大的单一投资案。 英飞凌新的 Smart Power Fab 将是我们在德国规划的转型的决定性下一步。” 目前,英飞凌正在寻求约10 亿欧元的补贴。 编辑:芯智讯-浪客剑
11月16日消息,德国芯片大厂英飞凌(Infineon)于当地时间15日公布了2023会计年度第四财季(截至2023年9月的三季度)财报,受益于车用芯片需求旺盛,该季度营收优于市场预期,同时英飞凌给出了不错的 净利润方面,英飞凌第四财季净利润同比增长2%至7.53亿欧元,优于FactSet共识预期的6.748亿欧元;英飞凌自行定义的部门成果(Segment Result,类似于调整后获利)从10.6亿欧元降至 英飞凌表示,预估2024年度营收成长呈现放缓,主要因个人电脑(PC)及智能手机客户需求仍弱。 瑞银(UBS)分析师在报告中写道:“英飞凌预计2024会计年度营收年增4%,毛利率也具有韧性,显示英飞凌业绩可望优于同业,证实我们的论点,即英飞凌拥有强大的产品组合,能够在景气下行周期持续超越同业。” 中国半导体设备进口额大涨93%,来自荷兰进口额暴涨超6倍! 最高降幅20%!台系成熟制程晶圆代工厂降价求生! 长江存储“亮剑”:在美起诉美光侵犯其8项3D NAND专利!
英飞凌正在加倍投资其碳化硅技术及产品组合,透过与Resonac 的伙伴关系将为英飞凌提供强大的助力。 据悉,Resonac 将先供应6 吋的SiC 晶圆,并将于合约期间过渡至8 吋SiC晶圆,英飞凌也将提供Resonac 关于SiC 材料技术的IP;双方的合作将有助于供应链稳定,并为新兴半导体材料SiC 英飞凌目前正积极扩大SiC器件的产能,以期望在2030 年达到30%市占率的目标。 英飞凌采购长Angelique van der Burg 强调,SiC 需求成长快速,因此英飞凌正在大幅扩展我们的产能,为这样的发展做好准备,因此决定深化与Resonac 的协作并强化双方的合作关系。 Resonac计划将碳化硅外延晶圆的产量在2026年之前增至月产5万片(按6吋晶圆折算),增至目前的约5倍。到2025年还将开始量产8吋碳化硅基板,能切割出更多半导体芯片,生产效率将随之提高。
不过,英飞凌在财报会议中表示,汽车和工业市场已度过周期低谷但需求尚未真正回升。英飞凌该即将推出市场上首款 Wi-Fi 7 20MHz 三频芯片。 英飞凌近期还宣布了对 ams OSRAM 非光学模拟 / 混合信号传感器产品线的收购和对泰国曼谷 / 暖武里府生产基地的出售。 英飞凌2026财年第二季度展望:假设欧元/美元汇率为1.15,预计营收约为38亿欧元。分部利润率预计在15%至10%之间。 英飞凌2026财年展望:基于1.15的欧元/美元汇率假设,预计营收仍将较上年温和增长。调整后毛利率预计在40%左右,分部利润率预计在10%左右。 英飞凌科技首席执行官Jochen Hanebeck表示:“英飞凌2026财年开局良好。在其他市场相对低迷的背景下,人工智能的强劲需求为英飞凌带来了强大的助力。
今年3月中旬,英飞凌在深圳召开了 “2025 英飞凌消费、计算与通讯创新大会”。 期间,英飞凌科技全球高级副总裁及大中华区总裁、英飞凌科技消费、计算与通讯业务大中华区负责人潘大伟,英飞凌科技副总裁、英飞凌科技消费、计算与通讯业务大中华区市场营销负责人刘伟接受了包括芯智讯的专访,介绍了英飞凌在氮化镓 英飞凌进一步强调,为了解决在成本和可扩展性方面的挑战,英飞凌正进一步增加对GaN研发的投入。 同时,英飞凌位于马来西亚居林的制造基地也将从 150 毫米(6英寸)晶圆向更大、更高效的 200 毫米直径晶圆的过渡正在全面推进。新建的 Module 3 即将根据市场需求开始大批量生产。 针对芯智讯提出的英飞凌在AI方面的营收规模问题,潘大伟回应称:“展望未来,我们预计2025财年,英飞凌的AI业务营收将突破6亿欧元,并有望在未来两年内超过10亿欧元。
通过此次收购,英飞凌将增强其在软件定义汽车领域的系统专业能力,并进一步巩固其在汽车应用微控制器领域的领先地位。 通过此次交易,英飞凌将把Marvell汽车以太网产品组合的优势与自身现有的微控制器及系统专业能力相结合,从而为客户提供更全面的解决方案。 英飞凌预计,该业务到 2030 年的设计中标项目储备约 40 亿美元,加上清晰稳健的技术创新路线图,为未来的收入增长奠定了坚实基础。 英飞凌将通过现有流动资金与新增债务资本相结合的方式为此次收购提供资金,并已从银行获得收购融资。 英飞凌旨在通过推动创新并迅速将其转化为客户价值,进一步拓展新收购的以太网业务。 所有以太网方面的专业能力将整合到英飞凌汽车事业部新成立的 “以太网解决方案” 业务线中。此次收购将进一步巩固英飞凌在美国业已稳固的市场地位,包括其在研发领域的广泛布局。 编辑:芯智讯-浪客剑
有意思的是,英飞凌和英诺赛科均发布公告说自己获得了胜利。 英飞凌:我们获胜了 美国东部时间12月2日,英飞凌发布新闻稿称,美国ITC初步裁定英诺赛科侵犯了英飞凌拥有的一项氮化镓(GaN)技术专利(US 9,899,481)。 英诺赛科在2024年6月还正式向美国专利商标局(USPTO)就英飞凌的US 9,899,481专利提起专利无效请求(IPR)。但从初步的裁决结果来看,目前该专利仍被认定有效。 德国、中国诉讼仍在进行当中 2024年6月4日,英飞凌也向德国慕尼黑地方法院对英诺赛科提起相应的专利诉讼。此外,英飞凌还在德国对英诺赛科的经销商提起了其他诉讼。 小结: 从目前英飞凌与英诺赛科之间的专利诉讼来看,由于英飞凌分别在美国和德国的诉讼的裁决当中均取得了一项专利侵权的认定,英诺赛科似乎略处于下风。
英飞凌联手其它合作伙伴,推出了基于英飞凌3D ToF传感器的新一代智能扫地机器人空间探测方案,并成功在星米扫地机器人K900这一型号上落地商用(没有收广告费哦),已经可以在某宝某东上买到咯~ 搭载英飞凌 3D ToF传感器的星米扫地机器人K900 超赞的英飞凌3D ToF传感器技术,从根本上提高扫地机器人对环境的探测能力,提供优异的动态探测范围,可以从近前0.1米、一直有效探测到5、6米以外,拥有3.8 借英飞凌ToF之力,实现3D视觉识别系统 据英飞凌专家介绍,3D ToF传感技术,相较结构光可以实现更远的动态探测范围,相较双目摄像头则“无惧”自然光的干扰,成为了家居空间探测应用的优先之选。 英飞凌IRS2381C采用具有成本效益的标准英飞凌CMOS技术,不仅拥有毫米级的探测精度,其封装尺寸也仅是4.4 x 4.8 mm,十分适合微型3D相机的模块设计:除了通常的外设之外,3D摄像头将只有两个主要组件 N多优点 >准确、可靠的深度数据 >可实现紧凑式摄像头设计 >快速完成一次性校准 >坚固耐用,不含机械部件 …… 尺寸小巧,性能强悍的英飞凌3D ToF传感器IRS2381C 精确、可靠、小型化,有了英飞凌
Infineon(英飞凌)推出的TLE985xQX系列芯片,凭借其卓越的电气特性和先进的架构设计,为电机工作电流的AD(模数)采样提供了理想的解决方案。