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6小时完成芯片布局，谷歌用强化学习助力芯片设计
芯片设计周期的缩短有助于硬件设备适应机器学习领域的快速发展，那么，机器学习能否助力芯片设计呢？最近，谷歌提出了一种基于强化学习的芯片布局方法。 研究者将芯片布局看作一个强化学习问题，然后训练智能体将芯片网表（netlist）的节点放置在芯片画布（canvas）上。 该研究旨在最小化芯片设计的 PPA（功耗、性能和面积）。研究者称，该方法能够在 6 小时内完成芯片布局设计，布局质量超过或匹配人类设计，而现有的基线方法需要人类专家参与，且往往需要数周时间才能完成。 与 SA 方法相比，谷歌的方法不超过 6 小时即完成了收敛，而 SA 方法需要 18 个小时。并且，SA 方法生成高质量布局时需要的导线长度更大，布线拥塞也更高。 ? 而新方法已经证明了优于 SOTA 标准，同时此方法是端到端的，并且可以在 6 个小时内生成布局位置。
93020发布于 2020-04-24 轻触按键开关IC 双通道开关芯片 国产开关电源芯片 sot23-6短按开
FH155C6是一款低功耗的双路电子开关芯片，采用CMOS 制造工艺，低工耗。驱动能力大，适用于各种电子开关。一路按键输入控制，2路输出。上 电不工作，OUTH输出低电平，OUTL输出高电平。 此外，FH155C6芯片还具备自动断电保护功能，当检测到电路中出现异常电流或电压波动时，能迅速切断输出，有效防止设备损坏，提高了系统的整体稳定性和安全性。 本文将围绕“轻触按键开关IC、双通道开关芯片以及国产开关电源芯片（以sot23-6封装为例）”展开深入探讨，重点介绍其工作原理、应用优势、选型指南以及在实际项目中的短按开功能实现，旨在为电子工程师及爱好者提供一份详尽的参考指南 国产开关电源芯片不仅满足了国内市场的需求，还出口至海外市场，赢得了广泛认可。以sot23-6封装的国产开关电源芯片为例，该封装尺寸小巧，非常适合于空间有限的电子产品设计。 总之，轻触按键开关IC、双通道开关芯片及国产开关电源芯片（特别是sot23-6封装）在电子产品设计中发挥着不可替代的作用。
57010编辑于 2024-11-25- 来自专栏人人都是极客
如何看待 OPPO 发布的首款 6nm NPU芯片
DSA 我们知道，传统的芯片设计和使用遵循着一种自上而下的模式，这有点类似于软件开发里的瀑布模型，也就是芯片公司提供现成的芯片，然后芯片的使用者再开发各种软件去做适配。 芯片的设计者不知道使用者具体要用在什么地方，也不知道使用者的具体需求，只能尽量设计通用性强的结构，而这样势必会牺牲芯片在具体应用场景里的性能、功耗和面积。 另一方面，芯片的使用者也不知道芯片具体的设计细节，也只能根据有限的文档资料去使用芯片，这样也势必很难充分发挥芯片的最大能力，使用体验非常糟糕。 所以现在的芯片设计就开始慢慢流行起 DSA。 在芯片的迭代过程中，使用领域专用架构的芯片可以让硬件架构和软件算法同步更新，这就从根本上解决了前面说的瀑布模型里设计和使用脱节的问题。 这种DSA架构设计是现代芯片设计的一个非常主流的趋势。 感兴趣的朋友可以参阅我19年写的文章《解密AI芯片的加速原理》。 4K hdr AI智慧夜景视频 MariSilicon X采用了台积电6纳米工艺进行制造，int8峰值算力达到每秒18万亿次。
53930编辑于 2021-12-15 - 来自专栏摸鱼范式
谷歌6小时光速设计芯片？别被标题党骗了
芯片设计流程 了解谷歌的工作我们首先要知道芯片的设计过程 首先要确定项目需求，这个阶段主要工作室规划芯片的功能以及各项指标，接着进行系统级别的设计，对芯片的各个子模块进行建模，然后进入具体的设计流程，分为前端和后端 谷歌工作介绍 标题 Superhuman floorplans for microchips/在芯片布局任务中超越人类 标题部分其实谷歌就已经告诉大家了，我们的研究集中在芯片布局这个任务 摘要 ❝❝ A 系统在这项任务中击败了人类专家，未来能够实现更快更好的芯片设计 ❞ ❞ 芯片的布局任务究竟在做什么？ 经过前端的RTL设计，再使用综合工具，将RTL代码转换为门级网表。 论文将布局规划问题总结为 ❝❝ 芯片布局规划涉及将网表放置在芯片画布（二维网格）上，以便优化性能指标（例如，功耗、时序、面积和线长），同时遵守对密度的严格限制和路由拥塞。 ❞ ❞ 这个问题的实现，完全不涉及芯片本身的功能设计，更加不涉及芯片的架构设计，是一个单纯的算法问题，抽象起来就是给很多方块，摆放在指定区域内，对他们的密度、走线、时序具有要求，这是一个搜索空间很大的图论问题
58950发布于 2021-07-16 - 来自专栏集成电路IC测试座案例合计
1分钟了解几种芯片测试：计算芯片-存储芯片-传感器芯片-通讯芯片-功率芯片-模拟芯片
每类芯片的设计逻辑、功能侧重、适用场景截然不同，对应的测试条件与测试需求也存在显著差异，而芯片测试座socket作为芯片测试的核心载体，其适配性直接决定测试精度、效率与安全可靠性。 （四）计算芯片测试座适配应用针对计算芯片的差异化需求，定制化研发了CPU/GPU/MCU专用测试座：1. 四、通讯芯片：有线与无线数据传输器件通讯芯片是“数据传输的桥梁”，核心功能是实现设备间的有线或无线数据交互，按传输方式可分为有线通讯芯片与无线通讯芯片，其中无线通讯芯片以蓝牙、WiFi为核心，覆盖各类短距离 （四）通讯芯片测试座适配应用针对通讯芯片的高频、抗干扰测试需求，研发了有线/无线通讯芯片专用测试座，核心适配设计如下：1. （四）模拟芯片测试座socket适配应用针对模拟芯片“高精度、低噪声、高稳定性”的测试需求，鸿怡HMILU研发了专用芯片测试座socket：1.
18610编辑于 2026-03-25 - 来自专栏机器之心
谷歌自研Tensor芯片问世，Pixel 6跃升成为「真旗舰」
机器之心报道 编辑：泽南、小舟 自研 5nm 芯片的不止有苹果和阿里，还有谷歌。 当地时间 10 月 20 日，谷歌在发布会上推出了全新 Pixel 6 和 Pixel 6 Pro 手机。 虽然在推出之前，人们已经知晓了新旗舰的外观，了解谷歌会推出自研芯片，但我们不得不说这是谷歌迄今为止推出的最吸引人的一款手机。 图片来自 Anandtech Tensor 芯片的命名方式让人想起了谷歌提出的深度学习框架 TensorFlow，以及谷歌服务器芯片 TPU，它的设计宗旨是把谷歌最领先的 AI 技术直接带入手机端。 Tensor 芯片使用三星的 5nm 制程生产，谷歌在发布会上没有提到三星，而是将这款芯片作为纯粹的谷歌产品来展示。 此前曾有大量消息称谷歌正在与三星 LSI 合作开发定制芯片，并且 Tensor SoC 也有很多使用 Exynos IP 块的证据。
47810发布于 2021-10-26 - 来自专栏集成电路IC测试座案例合计
芯片封测：BGA芯片封装？BGA芯片测试？BGA芯片测试座
一、BGA 封装芯片简介BGA（Ball Grid Array，球栅阵列）封装是一种以底部锡球阵列为引脚的芯片封装技术，相较于传统 QFP（四方扁平封装）等形式，其核心优势在于解决 “高引脚密度与小型化 （77GHz 毫米波芯片，BGA121），需满足车规级可靠性（高温 125℃、低温 - 40℃）；航空航天与医疗领域：卫星通信芯片（BGA216，抗辐射）、医疗影像设备信号处理芯片（BGA196，高稳定性 锡球间距封装尺寸（长 × 宽）核心特点典型应用BGA25251.0mm5mm×5mm超小型，低引脚密度可穿戴设备电源管理芯片BGA49490.8mm6mm×6mm平衡尺寸与集成度物联网传感器芯片BGA77770.8mm8mm 封装完整性测试焊球剪切力：用推拉力测试机施加垂直力，单个锡球剪切力≥6gf（0.8mm 间距），避免焊球脱落；封装空洞检测：超声扫描（C-SAM）检测锡球与芯片间的空洞率（≤15%），空洞过大会导致散热不良 JEDECJESD22-B104（温度循环）-40℃~125℃循环 1000 次，每次高低温停留 30 分钟，焊点无开裂温度循环可靠性IPC（国际）IPC-9701（焊点性能）焊球剪切力：0.8mm 间距≥6gf
1.7K10编辑于 2025-10-15 AI芯片独角兽将获6亿美元融资，估值翻倍！
7月30日消息，据彭博社报道，美国知名的人工智能（AI）芯片初创公司Groq即将获得6亿美元的新一轮融资，使得其整体估值达到约60亿美元。 不过，Groq发言人解释称，由于其计划安装更多Groq AI芯片的数据中心容量不足，Groq已经将部分收入预测调整到了2026年。 (TSP) 芯片，旨在提高机器学习和人工智能等计算密集型工作负载的性能。 虽然Groq的LPU并没有采用更本高昂的尖端制程工艺，而是选择了14nm制程，但是凭借自研的TSA 架构，Groq LPU 芯片具有高度的并行处理能力，可以同时处理数百万个数据流，并该芯片还集成了230MB Groq表示，相对于其他云平台厂商的大模型推理性能，基于其LPU芯片的云服务器的大模型推理性能最终实现了比其他云平台厂商快18倍。
25810编辑于 2026-03-19- 来自专栏SDNLAB
基于盛科芯片平台测试验证SRv6 Unified SID方案
其中，Segment Routing转发面分为：SR MPLS数据面，SRv6数据面。SRv6是基于IPv6扩展的SR解决方案。 图4 SRv6 Unified SID各节点转发行为示意图 2.1 SRv6首节点转发描述 当SRv6首节点SW-A从入端口接收到数据包，解析报文后，获取到IPv6转发信息，如果接收到的IPv6报文的MACDA 图6 SRv6 Unified SID测试拓扑 本次SRv6 Unified SID测试组网由三台基于盛科芯片平台的交换设备组成，转发路径为SW-A SW-B SW-C SW-B SW-A，测试验证对4 跳SRv6 Unified SID能力的支持，证明了SRv6 Unified SID的灵活性，从而加速SRv6在网络中的应用。 图7 盛科芯片平台SRv6 Unified SID实测组网 04 SRv6测试与转发 ?
1.7K20发布于 2019-11-18 AMD与Meta达成6吉瓦AI芯片交易！
当地时间2月24日，人工智能（AI）芯片大厂AMD宣布和Meta达成了一项多年的合作协议，Meta将部署高达6吉瓦的AMD Instinct GPU为其的AI基础设施提供动力。 Meta的多元化战略：自研芯片继续推进 不过，Meta并不希望依赖于少数芯片供应商，而是希望多元化。扎克伯格在声明中也强调：“对于Meta而言，这是实现计算多元化的重要一步。” 同时，Meta也在持续推进自研芯片。Meta 的基础设施负责人 Santosh Janardhan 在与记者的电话会议上也表示，Meta 计划继续从其他供应商购买芯片，同时开发自己的内部处理器。 首批认股权证将在Instinct GPU出货量达到1吉瓦时授予，后续认股权证将随着Meta的采购量增长至6吉瓦而逐步授予。 2025年10月6日，AMD与OpenAI共同宣布，双方达成一项6吉瓦的协议，为OpenAI的下一代AI基础架构提供动力，该基础架构将基于多代AMD Instinct GPU。
25610编辑于 2026-03-19- 来自专栏计算机技术-参与活动
推理芯片和训练芯片区别
同时，文章还讨论了数据传输中的安全性问题，提出了不依赖加密算法的数据传输安全方案目录推理芯片和训练芯片区别一、主要区别二、区分理由三、举例说明推理芯片和训练芯片区别推理芯片和训练芯片是人工智能领域中两种不同类型的芯片 训练芯片：则用于AI模型的训练阶段，即通过大量数据来训练模型，使其具有预测能力。优化重点：推理芯片：优化点在于低延迟、高效能耗比以及小型化设计。 能耗控制：推理芯片：能耗是一个至关重要的考量因素，设计者会通过各种方式来减小芯片在执行推理任务时的能量消耗。 二、区分理由推理芯片和训练芯片的区分主要基于它们所服务的人工智能工作阶段的不同，以及由此产生的优化重点、性能要求、能耗控制和应用场景的差异。 综上所述，推理芯片和训练芯片在多个方面存在显著的区别，这些区别使得它们能够分别满足人工智能不同阶段的计算需求。
2.5K21编辑于 2024-12-07 - 来自专栏FPGA技术江湖
初学优选 | SANXIN B02 FPGA开发板 主芯片Spantan-6
此款开发板采用XILINX公司的Spantan-6芯片，型号为XC6SLX9-2TQG144C，拥有144个管脚，开发板采用USB供电，解决供电难的问题，大小为10cm*10cm，方便携带。 ? 还有SANXIN - B01（Intel altera 芯片）、SANXIN - B03核心板等其他系列，有意向的都可以入手。
65530发布于 2021-04-07 - 来自专栏腾讯安全
高通DSP芯片被曝6个漏洞事件引发的安全危机猜想
近日，国外知名安全研究机构Check Point发现，高通骁龙系列芯片的数字信号处理芯片（DSP）中存在大量漏洞，总数多达400多。 研究人员表示，由于易受攻击的DSP芯片“几乎见于世界上所有的安卓手机上”，导致全球受此漏洞影响的机型超过40%，其中不乏有全球知名品牌手机。 安全盲区：系统漏洞下的“人为漏洞” 在高通DSP芯片被曝漏洞引起各方关注之时，大家甚至用“间谍工具”、“史诗级漏洞”、“致命隐患”等词阐述被曝事件的严重性，强调的是系统漏洞安全“卡脖子”的问题。
1.1K50发布于 2020-08-20 - 来自专栏集成电路IC测试座案例合计
芯片测试类型：芯片电性测试和芯片电气测试-芯片测试座的选型
一、概念界定：电性测试与电气测试的核心差异芯片电性测试聚焦核心电学性能参数的精准验证，侧重芯片在设计规格内的性能表现；电气测试则侧重安全与兼容性验证，关注芯片在极端环境与复杂电路中的稳定运行能力。 两者均需通过芯片测试座建立芯片与测试设备的可靠连接，其技术特性直接决定测试精度。 动态响应要求高：高频芯片测试需保障信号传输延迟＜1ns，避免波形畸变。批次一致性强：同一批次芯片参数波动需控制在 ±3% 以内。测试要求接触阻抗≤50mΩ：避免测试回路附加电阻干扰参数测量。 （二）车规级电气测试场景QFP128pin 芯片测试座支持 - 55℃~175℃宽温域，绝缘阻抗 1000MΩ，配合 ATE 设备完成 AEC-Q100 标准的高温老化测试，已应用于车载 MCU 芯片量产检测 （三）存储芯片综合测试场景EMMC56pin芯片测试座实现 6Ghz UFS 高速测试，接触阻抗≤100mΩ，在 HS400 模式下保障信号完整性，适配消费电子存储芯片的电性与电气联合测试。
40510编辑于 2025-10-20 - 来自专栏韩曙亮的移动开发专栏
【FPGA 芯片设计】FPGA 简介 ( FPGA 芯片架构 | FPGA 芯片相对于传统芯片的优点 )
文章目录 一、FPGA 简介 二、FPGA 架构 三、FPGA 芯片相对于传统芯片的优点 一、FPGA 简介 ---- 摩尔定律 : 价格不变 , 在集成电路上 电子元器件的数量 , 18 ~ 24 个月增加一倍 Gate Array , 中文名称为 " 现场可编程门阵列 " ; 传统芯片功能一旦固定后 , 其 功能不可变 , 与之相对的 FPGA 芯片的功能是可变的 ; 门阵列 中的 门 指的是 " 门电路 , 型号是 FPGA-XC2064 , 于 1985 年问世 , 该芯片采用的是 2 微米的制程工艺 , 2000 纳米 , 当前主流的 FPGA 芯片制程工艺是 14 ~ 45 纳米 ; 下图是 BRAM , DSP 逻辑块 , 相比于第一代的 CLB , 增加了 BRAM , DSP ; HSSIO : High Speed Serial I/O , 高速串行 IO 模块 ; 三、FPGA 芯片相对于传统芯片的优点 ---- FPGA 芯片相对于传统芯片的优点 : 性能高 : FPGA 芯片可 并行处理 , 性能很高 ; 上市时间短 : 与传统的 ASIC 芯片相比 , FPGA 灵活性更高 , 可以进行快速原型验证
2.5K10编辑于 2023-03-30 - 来自专栏全栈程序员必看
负电压转换芯片_芯片电路原理
首先，我们了简单的分析一下电路的工作原理。4个MOS管，Q1,Q2一组，Q3,Q4一组。U1是15系列单片机，U2是一个反相器。前面的电容C1负责从电源搬运电荷，后面的电容C2负责存储电荷，并且对负载进行供电。
1.9K10编辑于 2022-09-22 - 来自专栏人人都是极客
AI 芯片和传统芯片的区别
来源：内容来自「知乎@汪鹏 」 所谓的AI芯片，一般是指针对AI算法的ASIC（专用芯片）。 传统的CPU、GPU都可以拿来执行AI算法，但是速度慢，性能低，无法实际商用。 因为，芯片上的存储不够大，所以数据会存储在DRAM中，从DRAM取数据很慢的，所以，乘法逻辑往往要等待。 谷歌花钱研发TPU，而且目前已经出了TPU3，用得还挺欢，都开始支持谷歌云计算服务了，貌似6点几美元每小时吧，不记得单位了，懒得查. 可见，谷歌觉得很有必要自己研发TPU。 就酱。 谷歌的TPU，寒武纪的DianNao，这些AI芯片刚出道的时候，就是用CPU/GPU来对比的。 无图无真相，是吧？ 年开始开启的深度学习热潮，CPU与GPU都能计算，发现GPU速度更快，但是贵啊，更多用的是CPU，而且，那时候GPU的CUDA可还不怎么样，后来，随着NN模型越来越大，GPU的优势越来越明显，CUDA也越来越6，
1.9K50发布于 2018-12-19 - 来自专栏芯片工艺技术
Vcsel芯片和边发射激光芯片
边发光激光芯片依靠衬底晶体的解离面作为谐振腔面，在大功率以及高性能要求的芯片上技术已经成熟，但是也存在很多不足，例如激光性能对腔面的要求较高，不能用常规的晶圆切割，比如砂轮刀片、激光切割等。 最近几年很多人都在研究Vcsel芯片，Vcsel芯片制造过程比边发射芯片简单，合格率也高很多，但是Vcsel也有它的局限性。可以从性能和结构上分析一下。 下图是边发射激光器和Vcsel芯片图。 但是我们知道Vcsel多是短波长类的激光，而对于光通信常用的1310&1550等波段则几乎没有该类芯片。 EEL和Vcsel芯片综合性能对比表： 边发射激光器可以做超大功率激光芯片，而Vcsel想要做大功率还是很有挑战的。 对此乾照光电在外延方向上优化外延量子阱，提高内量子效率，以及优化外延材料的热阻，改善器件散热特性；在芯片方向通过优化芯片设计结构，提高光电效率。
2.3K30编辑于 2022-06-08 - 来自专栏AIoT技术交流、分享
STM32F103C8T6芯片的重要引脚功能有哪些？
STM32F103C8T6 是 STM32F1 系列中的一款基于 ARM Cortex-M3 内核的微控制器，具有丰富的外设和引脚功能。 我将把它的引脚分成不同类别来详细介绍。 1. 电源引脚 VDD (2.0V - 3.6V)：供电引脚，为芯片的内核和外设供电。 VSS (GND)：接地引脚。 VBAT：备用电源引脚，为实时时钟（RTC）和后备寄存器提供电源。 时钟引脚 OSC_IN, OSC_OUT (Pin 5, 6)：外部晶振引脚，用于连接外部高速晶振（HSE），可以提高系统时钟精度，特别是在需要高精度外设时，如 USB、CAN 等。 TIM3_CH1, TIM3_CH2 (Pin 6, 7)：通用定时器 TIM3 的通道输出引脚，也支持 PWM 等功能。 7. 模拟外设引脚 ADC_IN0 – ADC_IN15 (Pin 1-16, 29-32)：这些引脚对应着芯片内部的 12 位 ADC 通道输入，可以采集外部传感器或电压信号，实现模数转换。
2.9K10编辑于 2024-11-28 - 来自专栏主数据管理
【KPaaS洞察】一文读懂芯片行业6大主数据及高效管理策略
芯片行业主数据的核心类型 芯片行业的业务复杂性决定了其主数据种类繁多且高度专业化。 主数据是指企业在运营中广泛使用、具有高价值的核心业务数据，以下是芯片行业的主要主数据类型： 产品数据 产品数据是芯片行业的核心，涵盖芯片设计、规格、性能参数和物料清单（BOM）等信息。 根据中国半导体行业协会数据，2024年中国芯片自给率显著提升，部分5G通信芯片已实现较高国产化，凸显产品数据一致性的重要性。 芯片行业主数据管理的挑战 尽管主数据在芯片行业至关重要，但管理过程中仍面临多重挑战： 数据孤岛 芯片企业通常使用多个业务系统，如ERP、MES、CRM等，这些系统各自独立，数据难以共享。 芯片行业主数据管理的有效策略 为应对挑战，芯片企业需建立科学的主数据管理体系，以下是具体策略： 建立统一的数据标准 制定清晰的数据模型和字段规范，例如： 产品数据：统一芯片型号命名规则（如“麒麟9000
29121编辑于 2025-07-10
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