- 综合排序
- 最热优先
- 最新优先
- 来自专栏布衣者博客
LeetCode-题库-刷题(6-7)
将一个给定字符串 s 根据给定的行数 numRows ，以从上往下、从左到右进行 Z 字形排列。 具体题目链接
47620发布于 2021-09-07 - 来自专栏python3
笨办法学Python - 习题6-7:
学习目标：了解字符串的定义，学会使用复杂的字符串来建立一系列的变量。学会命名有意义的变量名
74310发布于 2020-02-10 - 来自专栏iOS面试
iOS 面试策略之算法基础6-7节
之前介绍了最简单的搜索法：二分搜索。虽然它的算法复杂度非常低只有 O(logn)，但使用起来也有局限：只有在输入是排序的情况下才能使用。这次讲解两个更复杂的搜索算法:
92830发布于 2021-04-22 - 来自专栏AI SPPECH
IO竞赛2025年题目解析：中级难度（6-7）
2025年的中级难度（难度系数6-7）题目综合考察了选手的算法设计、数据结构应用、数学建模和问题分析能力。本文将深入解析2025年中级难度的IO竞赛题目，帮助选手们突破瓶颈，提升解题能力。 难度进阶路径: 入门(1-3) → 基础(4-5) → 中级(6-7) → 高级(8-10) 难度系数 考察重点 核心知识点 学习目标 6-7 高级算法、数据结构综合应用 高级动态规划、图论、数论、几何 8题） ├── 第四章：中级难度题目解题策略 └── 第五章：综合能力提升建议 第一章：2025年IO竞赛中级难度题目概述 根据2025年NOI修订版大纲，中级难度（CSP-S提高）的知识点难度系数为6-
33310编辑于 2025-11-13 - 来自专栏AI机器学习与深度学习算法
机器学习入门 6-7 sklearn中的随机梯度下降法
本系列是《玩转机器学习教程》一个整理的视频笔记。本小节主要介绍改进上一小节代码，封装自己的随机梯度下降法并应用，之后应用sklearn实现随机梯度下降法。
1.2K20发布于 2019-11-13 - 来自专栏linjinhe的专栏
设计数据密集型应用（6-7）：分片、事务
随着业务发展，用户数量、商品数量、订单数量都在持续增长，数据库的负载越来越高。我们开始对数据库进行垂直拆分（垂直分片），把这三张表拆到三个数据库，而业务代码改改数据库的配置就好。
80250发布于 2020-04-02 - 来自专栏集成电路IC测试座案例合计
1分钟了解几种芯片测试：计算芯片-存储芯片-传感器芯片-通讯芯片-功率芯片-模拟芯片
每类芯片的设计逻辑、功能侧重、适用场景截然不同，对应的测试条件与测试需求也存在显著差异，而芯片测试座socket作为芯片测试的核心载体，其适配性直接决定测试精度、效率与安全可靠性。 （四）计算芯片测试座适配应用针对计算芯片的差异化需求，定制化研发了CPU/GPU/MCU专用测试座：1. 四、通讯芯片：有线与无线数据传输器件通讯芯片是“数据传输的桥梁”，核心功能是实现设备间的有线或无线数据交互，按传输方式可分为有线通讯芯片与无线通讯芯片，其中无线通讯芯片以蓝牙、WiFi为核心，覆盖各类短距离 （四）通讯芯片测试座适配应用针对通讯芯片的高频、抗干扰测试需求，研发了有线/无线通讯芯片专用测试座，核心适配设计如下：1. （四）模拟芯片测试座socket适配应用针对模拟芯片“高精度、低噪声、高稳定性”的测试需求，鸿怡HMILU研发了专用芯片测试座socket：1.
93811编辑于 2026-03-25 - 来自专栏集成电路IC测试座案例合计
芯片封测：BGA芯片封装？BGA芯片测试？BGA芯片测试座
一、BGA 封装芯片简介BGA（Ball Grid Array，球栅阵列）封装是一种以底部锡球阵列为引脚的芯片封装技术，相较于传统 QFP（四方扁平封装）等形式，其核心优势在于解决 “高引脚密度与小型化 50%，适配高功率芯片（如 CPU、电源管理芯片）；可靠性提升：锡球具备一定弹性，可吸收 PCB 热膨胀产生的应力，减少焊点开裂风险，长期工作可靠性（MTBF）较传统封装提升 2-3 倍。 （77GHz 毫米波芯片，BGA121），需满足车规级可靠性（高温 125℃、低温 - 40℃）；航空航天与医疗领域：卫星通信芯片（BGA216，抗辐射）、医疗影像设备信号处理芯片（BGA196，高稳定性 、探针氧化；底部设散热通道，与 BGA 芯片裸露焊盘紧密贴合，散热效率提升 40%，避免高功率芯片（如 20W CPU）测试时因温升导致的性能漂移。 单颗芯片更换时间≤10 秒，降低测试人员操作强度。
2.4K10编辑于 2025-10-15 - 来自专栏计算机技术-参与活动
推理芯片和训练芯片区别
同时，文章还讨论了数据传输中的安全性问题，提出了不依赖加密算法的数据传输安全方案目录推理芯片和训练芯片区别一、主要区别二、区分理由三、举例说明推理芯片和训练芯片区别推理芯片和训练芯片是人工智能领域中两种不同类型的芯片 训练芯片：则用于AI模型的训练阶段，即通过大量数据来训练模型，使其具有预测能力。优化重点：推理芯片：优化点在于低延迟、高效能耗比以及小型化设计。 能耗控制：推理芯片：能耗是一个至关重要的考量因素，设计者会通过各种方式来减小芯片在执行推理任务时的能量消耗。 二、区分理由推理芯片和训练芯片的区分主要基于它们所服务的人工智能工作阶段的不同，以及由此产生的优化重点、性能要求、能耗控制和应用场景的差异。 综上所述，推理芯片和训练芯片在多个方面存在显著的区别，这些区别使得它们能够分别满足人工智能不同阶段的计算需求。
3.1K21编辑于 2024-12-07 - 来自专栏镁客网
【每日要闻】特斯拉车价两周内三连涨；RISC-V架构巨头SiFive再获1.75亿美元融资
专注美国市场 3、RISC-V巨头SiFive完成1.75亿美元F轮融资 4、大众赫伯特·迪斯再次称赞特斯拉 5、LG或为iPhone 14高端机型供应LTPO面板 6、五菱全新微型电动车Air EV曝光，售价6- 7万 7、美国国会拟立法禁止科技巨头合并，超50亿美元可直接否决 8、郭明錤：OLED MacBook最早会在2025年发布 9、福岛余震不断，日本汽车与芯片业大批工厂停工 10、零跑汽车在港提交上市申请 6、五菱全新微型电动车Air EV曝光，售价6-7万 近日，车圈大V@汽车拍客阿睿曝光了一组五菱全新车型Ari EV的无伪谍照。据悉，五菱Air EV内部代号为E230。 从曝光的图片来看，五菱Air EV挂的是五菱银标，同时带有快充口，那么据此推断，它的价格肯定要比MINI EV更贵，有可能落到6-7万元之间。 9、福岛余震不断，日本汽车与芯片业大批工厂停工 受福岛7.4级大地震以及后续余震的影响，日本一系列大厂如铠侠、丰田、日产、瑞萨、环球晶、村田等均在评估损失，部分短暂停工，市场预计芯片行业供应紧张将会加剧
60020编辑于 2022-03-21 - 来自专栏集成电路IC测试座案例合计
芯片测试类型：芯片电性测试和芯片电气测试-芯片测试座的选型
一、概念界定：电性测试与电气测试的核心差异芯片电性测试聚焦核心电学性能参数的精准验证，侧重芯片在设计规格内的性能表现；电气测试则侧重安全与兼容性验证，关注芯片在极端环境与复杂电路中的稳定运行能力。 两者均需通过芯片测试座建立芯片与测试设备的可靠连接，其技术特性直接决定测试精度。 动态响应要求高：高频芯片测试需保障信号传输延迟＜1ns，避免波形畸变。批次一致性强：同一批次芯片参数波动需控制在 ±3% 以内。测试要求接触阻抗≤50mΩ：避免测试回路附加电阻干扰参数测量。 （二）车规级电气测试场景QFP128pin 芯片测试座支持 - 55℃~175℃宽温域，绝缘阻抗 1000MΩ，配合 ATE 设备完成 AEC-Q100 标准的高温老化测试，已应用于车载 MCU 芯片量产检测 （三）存储芯片综合测试场景EMMC56pin芯片测试座实现 6Ghz UFS 高速测试，接触阻抗≤100mΩ，在 HS400 模式下保障信号完整性，适配消费电子存储芯片的电性与电气联合测试。
58310编辑于 2025-10-20 - 来自专栏全栈开发那些事
6-7 在一个数组中实现两个堆栈 (20分)
其中Tag是堆栈编号，取1或2；MaxSize堆栈数组的规模；Stack结构定义如下：
1.2K40编辑于 2023-02-27 - 来自专栏韩曙亮的移动开发专栏
【FPGA 芯片设计】FPGA 简介 ( FPGA 芯片架构 | FPGA 芯片相对于传统芯片的优点 )
文章目录 一、FPGA 简介 二、FPGA 架构 三、FPGA 芯片相对于传统芯片的优点 一、FPGA 简介 ---- 摩尔定律 : 价格不变 , 在集成电路上 电子元器件的数量 , 18 ~ 24 个月增加一倍 Gate Array , 中文名称为 " 现场可编程门阵列 " ; 传统芯片功能一旦固定后 , 其 功能不可变 , 与之相对的 FPGA 芯片的功能是可变的 ; 门阵列 中的 门 指的是 " 门电路 , 型号是 FPGA-XC2064 , 于 1985 年问世 , 该芯片采用的是 2 微米的制程工艺 , 2000 纳米 , 当前主流的 FPGA 芯片制程工艺是 14 ~ 45 纳米 ; 下图是 BRAM , DSP 逻辑块 , 相比于第一代的 CLB , 增加了 BRAM , DSP ; HSSIO : High Speed Serial I/O , 高速串行 IO 模块 ; 三、FPGA 芯片相对于传统芯片的优点 ---- FPGA 芯片相对于传统芯片的优点 : 性能高 : FPGA 芯片可 并行处理 , 性能很高 ; 上市时间短 : 与传统的 ASIC 芯片相比 , FPGA 灵活性更高 , 可以进行快速原型验证
2.7K10编辑于 2023-03-30 - 来自专栏人人都是极客
AI 芯片和传统芯片的区别
来源：内容来自「知乎@汪鹏 」 所谓的AI芯片，一般是指针对AI算法的ASIC（专用芯片）。 传统的CPU、GPU都可以拿来执行AI算法，但是速度慢，性能低，无法实际商用。 说说，为什么需要AI芯片。 AI算法，在图像识别等领域，常用的是CNN卷积网络，语音识别、自然语言处理等领域，主要是RNN，这是两类有区别的算法。 因为，芯片上的存储不够大，所以数据会存储在DRAM中，从DRAM取数据很慢的，所以，乘法逻辑往往要等待。 但是，这些算法，与深度学习的算法还是有比较大的区别，而我的回答里提到的AI芯片，比如TPU，这个是专门针对CNN等典型深度学习算法而开发的。 谷歌的TPU，寒武纪的DianNao，这些AI芯片刚出道的时候，就是用CPU/GPU来对比的。 无图无真相，是吧？
2K50发布于 2018-12-19 - 来自专栏全栈程序员必看
负电压转换芯片_芯片电路原理
首先，我们了简单的分析一下电路的工作原理。4个MOS管，Q1,Q2一组，Q3,Q4一组。U1是15系列单片机，U2是一个反相器。前面的电容C1负责从电源搬运电荷，后面的电容C2负责存储电荷，并且对负载进行供电。
2K10编辑于 2022-09-22 - 来自专栏网络交换FPGA
芯片解密
芯片解密又叫单片机解密，单片机破解，芯片破解，IC解密，但是这严格说来这几种称呼都不科学，但已经成了习惯叫法，我们把CPLD解密，DSP解密都习惯称为芯片解密。单片机只是能装载程序芯片的其中一个类。 能烧录程序并能加密的芯片还有DSP，CPLD，PLD，AVR，ARM等。也有专门设计有加密算法用于专业加密的芯片或设计验证厂家代码工作等功能芯片，该类芯片业能实现防止电子产品复制的目的。 如果在编程时加密锁定位被使能（锁定），就无法用普通编程器直接读取单片机内的程序，这就叫单片机加密或芯片加密。 单片机攻击者借助专用设备或者自制设备，利用单片机芯片设计上的漏洞或软件缺陷，通过多种技术手段，就可以从芯片中提取关键信息，获取单片机内程序这就叫芯片解密。 ? ? ? ? ? ? ? ? ? ?
2.5K10发布于 2019-10-29 - 来自专栏全栈程序员必看
硬件加密芯片介绍 及 加密芯片选择(加密IC) 加密芯片原理
前端时间有研究多款加密芯片，加密算法实现，以及激活成功教程可能，也有一些个人的观点，仅供参考； 一，加密芯片的来源及工作流程： 市面上的加密芯片，基本都是基于某款单片机，使用I2C或SPI等通讯，使用复杂加密算法加密来实现的 ，流程大致如下： 主控芯片生成随机码 –> 主控芯片给加密芯片发送明文 –> 加密芯片通过加密算法对明文进行加密生成密文 –> 加密芯片返回密文给主控芯片 –> 主控芯片对密文进行解密生成解密值 –> 主控芯片对解密值与之前明文进行对比， 比较值一致则认证通过（认证不通过可进行关机操作）； （用户一般需要集成加密芯片商提供的解密库文件，调用指定库文件接口，来实现解密） 目前市面上的加密芯片种类繁多，从几毛钱到十几块钱价格不等 （仅个人认为）： 1）价钱：在产品量大情况下，建议选择便宜的加密芯片，大批量产品价格能够在一元一下会比较合适（当然越便宜越好）； 2）安全性：不同加密芯片，主要却别在于所选单片机不一样，加密芯片开发人员不一样 ，相对也会有一定安全性； 3）其他：①加密芯片最好选择有私有密钥的（这样针对不同客户的加密芯片就会有区别）；②如果可能可以与加密芯片提供方要求，在原有加密算法基础上，集成一部分自己的数学运算进入到加密芯片算法内
4.2K20编辑于 2022-09-12 - 来自专栏全栈程序员必看
电平转换芯片_电平转换芯片无方向
如要求高速，低功耗，就要选用专用的电平转换芯片. 如选用专用的电平转换芯片，可以重点关注如下几个方面： 1,电平转换通道数量，常用的电平转换芯片的通道数量有2路，4路，8路，比如采用IIC协议或者UART协议，使用两路通道的电平转换芯片即可。 4，确定需要单向转换还是双向转换的电瓶转换芯片，如果需要双向转换的芯片，要留意是否需要方向控制信号。 5，转换芯片的供电电源，需要确认是单电源供电还是双电源供电。 有的转换芯片上电的时候不需要特定的顺序，任意一个电源引脚都可以被先上电。有的电平转换芯片就不一样，两路电源的上电顺序有特殊要求。 8，ESD防护，搭建电瓶转换芯片时，电路板布局要合理，接地引脚应尽量直接连接到接地点，电源端的电容应尽可能地靠近芯片的电源脚，并直接连接到接地点。
63830编辑于 2022-09-22 - 来自专栏SDNLAB
思科进军芯片市场，首款芯片曝光！
据报道，为了应对市场的转变，过去从来不单卖芯片，只提供自家设备自用的思科推出了针对服务提供商的新型芯片，该网络巨头于周三宣布了其“面向未来的互联网”技术战略。 ? 这是第一款设计用于服务提供商和网络规模市场的通用网络芯片，既适用于固定平台，也适用于模块化平台。 思科表示，第一款Cisco Silicon One Q100型号的芯片在不牺牲可编程性、缓冲、能效、规模或功能灵活性的情况下，吞吐量超过了10 Tbit/s。 思科正在与Google合作开发芯片。 思科在声明中说，随着思科开发高端路由芯片，它将与谷歌合作，“满足下一代网络对更高速度和更大容量的需求。” 。 现在改变商业模式，增加芯片业务后，将可以吸引更多想要自己建造机器，而不想直接买成品的客户。同时，思科也将直接对上英特尔以及博通两大芯片商。
1.1K20发布于 2019-12-19 - 来自专栏硅光技术分享
硅光芯片与InP光芯片比较
接着前两篇笔记光芯片的材料体系比较 和 基于InP的光芯片简介 ，这一篇主要从性能和成本比较下硅光芯片与InP光芯片，究竟孰优孰劣。 我们先来看一下国际上几个主要fab厂所加工出的光芯片性能， ? 总体说来，硅光芯片和InP光芯片各方面的性能相差不大，唯一的区别是InP可以单片集成激光器，而硅光芯片需要混合集成InP材料作为激光器。 我们经常听到硅光的优势之一是“成本低、与CMOS工艺兼容”。 那哪些领域需要大量的光芯片呢？很自然地会想到数据中心。得益于数据中心的发展，光收发器的需求逐年递增。如此大的需求量，对成本的要求自然摆在了首位。因此，基于硅光芯片的光收发器受到青睐。 基于光芯片的传感器？ 虽然硅光芯片材料本身价格低，但是封装以及良率等因素，都会导致产品的成本上升，并不能简单笼统地说硅光价格便宜，有优势。能否在价格上能竞争得过InP芯片，还需要综合考量。 借用文献1中的一副图，说明硅光芯片与InP光芯片两者间的关系，二者将共赴康庄大道。 ? 文章中如果有任何错误和不严谨之处，还望不吝之处！ 参考文献： 1. M.
8.9K22发布于 2020-08-13
腾讯云开发者
Copyright © 2013 - 2026 Tencent Cloud. All Rights Reserved. 腾讯云 版权所有
深圳市腾讯计算机系统有限公司 ICP备案/许可证号：粤B2-20090059 
粤公网安备44030502008569号
腾讯云计算（北京）有限责任公司 京ICP证150476号 | 京ICP备11018762号