传三星12层堆叠HBM3E已通过英伟达认证

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8月12日消息，据韩国媒体“Alpha经济”独家报导，人工智能（AI）芯片大厂英伟达（NVIDIA）近期与三星电子已达成协议，将供应12层堆叠的HBM3E內存。

报道称，根据协议内容，英伟达将分批从三星电子获得约3万至5万颗12层HBM3E 內存。据悉，三星供应的12层堆叠HBM3E 內存将全部用于水冷服务器。

对此，三星电子回应称“无法确认”。

不过，三星电子此前一直被传HBM3E获得英伟达验证，但是多此被证伪。今年6月，三星电子似乎仍未能通过第3次英伟达12层HBM3E 的认证，第4次认证时间传出是在9月。

三星电子近期正积极压低HBM3E 的生产成本，以争取英伟达下单。三星电子表示，“考察下半年一般型DRAM价格的上涨趋势，预期HBM3E 与一般型DRAM 之间的利润差距会快速缩小。”

编辑：芯智讯-浪客剑