2nm成本太高？传小米玄戒O2将采用台积电N3P制程

1月15日消息，据外媒Wccftech报道，小米第二代自研旗舰移动处理器玄戒O2（Xring O2）不会采用台积电最新的2nm制程，而是选择采用台积电3nm家族的N3P制程工艺，这也意味着玄戒O2可能不会成为小米旗舰智能手机的主力处理器选择。

小米的第一代旗舰移动处理器玄戒O1在2025年初推出之时，采用的是台积电当时尖端的N3E制程，也是当时首款基于3nm制程的有中国厂商自主设计的旗舰移动处理器。

如果小米在今年上半年推出的玄戒O2是基于台积电N3P制程，那么也还是有可能会用在上半年的旗舰智能手机上的。毕竟苹果、高通、联发科要等到9月后才陆续推出基于台积电2nm制程的旗舰移动芯片，虽然届时玄戒O2就将会在制程工艺上处于落后地位，但是在上半年可能还是有一定优势的，预计玄戒O1将会采用Arm去年下半年发布的C1系列CPU内核和G1系列GPU内核。

业界分析认为，小米可能是出于成本考虑而放弃2nm制程，毕竟该最新制程的成本要比之前的3nm高出了约50%，每片晶圆价格达到了约3万美元，并且台积电初期的2nm产能也比较有限，主要被苹果、高通和联发科瓜分，小米也很难拿到产能供应。

另外一方面，由于去年下半年以来，DRAM 与NAND Flash 价格大幅上涨，使得智能手机的综合成本面临大幅上升的压力。市场研究机构Omdia 指出，近一年移动DRAM 价格涨幅超过70%，NAND Flash价格更翻倍上涨，这将使得智能手机的整体物料成本（BoM）上升超过25%。在零组件成本普遍上升的情况下，若再导入更昂贵的先进制程，将进一步压缩终端产品的利润空间。

所以，从目前来看，小米可能会将玄戒O2的定位放在次旗舰产品上，并导入平板电脑及汽车等相关应用当中，扩大自研芯片的采用量，以进一步摊薄成本。

编辑：芯智讯-浪客剑