双机齐发，芯势科技喜迎开门红！

3月1日消息，江苏芯势科技有限公司通过官方微信公众号宣布，公司全自主研发的两台高精度无图形晶圆表面检测设备（Surface Scan）正式于2月28日装车，分别发往两家国内领先大硅片客户产线，喜迎马年开门红！

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芯势科技表示，历经两年技术深耕与产品迭代，公司迎来发展关键节点，2026年将正式迈入产品小批量交付爆发期。此次双机齐发，既是市场对公司技术实力、产品可靠性及交付能力的高度认可，更是芯势科技深耕国产替代赛道、坚持差异化创新技术路线的生动实践。

作为芯势科技的主力产品线，Surface Scan无图形晶圆表面缺陷检测设备广泛应用于半导体晶圆制造、硅片生产及先进封装等环节，该系列设备依托深紫外激光弹性散射核心技术再结合AI缺陷分类判定等先进算法，可精准捕捉硅片表面缺陷的位置、尺寸、数量及分布等关键信息。经过持续研发攻坚与迭代升级，目前公司量产机型已实现28nm以上成熟工艺至7nm先进工艺全覆盖，产品综合性能达到国际同类机型水平，部分性能指标更实现超越，充分彰显了企业强劲的自主研发实力与核心竞争力。

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资料显示，江苏芯势科技有限公司成立于2023年8月，是一家专注于半导体前道量检测设备研发及产业化的高科技企业，坐落于无锡市新吴区/经开区太湖湾信息技术产业园。后续会陆续在上海、深圳设立研发中心。核心团队构成为上海精测半导体（国内前两大的半导体前道量检测设备商）销售团队结合中科院光机所、美国KLA技术团队，公司专注于半导体前道量检测设备的研发、生产和销售，定位解决国内半导体前道量检测设备“卡脖子”问题，助力我国半导体产业高质量发展。

编辑：芯智讯-林子