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华为备胎联发科转正
第三，联发科看起来是不错的选择。一来，联发科和中国大陆的手机厂商们保持了十几年的长期紧密合作关系；二来，联发科同为中国台湾企业，向台积电下订单总不至于太过受阻。 第四，紫光展锐可以作为后手。 看起来，华为和联发科的合作已经开始走向双赢。联发科可以帮华为很好地解决芯片供应问题；华为可以帮助联发科提高国内处理器市占率，进而提高实际业绩。 但是在与华为的这场合作中，联发科真的足够可靠吗？ 只短短几年时间，联发科在“山寨机”厂商们的协助下就一跃成为世界前三的IC设计公司，2008年营收仅次于德州仪器和高通。 但是低端的“山寨机”市场成就了联发科，同时也限制了联发科发展的战略思路。 2017年联发科推出10nm的Helio X30之后，除了魅族之外，再没有手机厂商对联发科抱有期待。而在推出搭载Helio X30的pro7之后，魅族加速衰落，联发科也几乎就此一蹶不振。 总之，目前虽然联发科冲击高端市场的前景尚不明朗，但重新崛起的势头已经非常明显。 联发科未证明自己的可靠性 联发科已经在加速重新崛起，与华为的合作也在持续推进。
73330发布于 2020-08-13 - 来自专栏芯片工艺技术
联发科牛漆了，全球首发
11月19日，联发科举办了一场活动，正式带来了新一代旗舰芯片——天玑9000。 是全球首款台积电4nm芯片天玑9000新一代旗舰5G移动平台，该芯片采用台积电4nm工艺 ＋ Armv9架构组合，搭载联发科第五代Al处理器APU，能效是上一代的4倍。 联发科在发布中称，天玑 9000 的性能相比当前安卓旗舰高出 35%，同时能耗效率又提升了 37%。
38420编辑于 2022-06-08 - 来自专栏镁客网
联发科向上，高通向下
背后推波助澜的关键人物就是联发科，联发科的“TurnKey”一站式解决方案大大降低了无技术门槛的山寨机生产周期和成本，曾经有这样的说法，应用联发科方案只需要3个人，一人接洽联发科，一人找代工工厂，一人负责销售和收款 失了面子的联发科，在品牌形象上再难力挽狂澜。 不过，在国产手机发展的前十年里，联发科无疑站在了巅峰。 联发科瞄准了高通的这次失误，很快在之后推出第一代高端处理器Helio X系列。 然而，联发科没有抓住过反超的机会，掉链子是常事。 很多人将联发科的失败归功于品牌定位以及技术，其实中国台湾的半导体产业似乎也在某种程度上决定了联发科的结局， 中国台湾的半导体代工太成熟了，一方面造就了IC芯片设计的联发科，另一方面，也压制了联发科向上走的天花板 再加上当时国内中移动主推LTE Cat.7，联发科惨败。 这在某种程度上也决定了联发科在高端机市场上的失败。
85840发布于 2018-12-26 - 来自专栏程序手艺人
14 - 联发科MTK8516 Yocto技巧
MTK8516 提供的SDK通过Yocto来进行构建, 由于Yocto入门门槛较高,刚开始也才过不少坑,这里记录下.
3K10发布于 2020-01-14 - 来自专栏镁客网
联发科的“高端梦”咋就这么难？
联发科的好运气还会继续吗？ 作者 | 来自镁客星球的家衡 凭借在中低端市场的发力，联发科在2020年第三季度首次超越高通，成为全球最大的智能手机芯片供应商。 更甚者，除了原先就使用联发科芯片的厂商以外，联发科还意外拿下了华为的大订单。 在华为海思芯片代工生产受到美国限制之后，就有媒体曝出：华为从晶圆厂运回1.2亿颗联发科芯片。 虽然联发科并没确切回应，但从后续华为发布的新机以及联发科出色的财报综合分析：华为给联发科的订单应该不小。 被荣耀“抛弃”，联发科错失华为红利 随着联发科在芯片领域攻城略地，其冲击高端的野心也开始徐徐展露。 一方面联发科加大科研投入，加快了产品更新，另一方面频频出手投资，并购吸收外部先进技术。 而从公布的数据来看，从联发科手中抢下荣耀和华为等几位大客户之后，高通也迅速填补了与联发科的差距。
69640发布于 2021-09-03 - 来自专栏刘旷专栏
全球电视制造商为何青睐联发科？
MT9638是联发科于近日发布的最新4K智能电视芯片，与此前联发科发布的多款4K电视芯片相比，MT9638进一步聚焦于AI能力，集成独立AI处理器APU,可支持AI超级分辨率（AI-SR）、AI图像画质增强 正如联发科智能家居事业群电视事业部总经理陈俊昆在发布会上所说，联发科在电视芯片领域深耕20余年，已经在AI应用、影音游戏娱乐体验、智慧生活等领域形成技术领先优势。 联发科正是在芯片层面做到了与用户需求接轨，因此才被不少电视制造商认可为合作首选。 就拿近期发布的MT9638来说，联发科在芯片设计层面充分考虑到终端用户的核心使用需求。 因此大致估算，20多年的时间为联发科平均创造了十个左右的芯片开发周期，而随着技术和设计的不断精进，每一代芯片都会比上一代芯片有明显提升，这也为联发科电视芯片技术的不断进化打下了异常坚实的基础。 但联发科没有因为较长的开发周期就慢下来，相反还会保持比竞争对手更快的芯片推出频率。在李大腾看来，这样可以让联发科“更能快速响应市场，更精准去满足客户、用户的需求。”
58830发布于 2021-03-16 - 来自专栏程序手艺人
12 - 联发科MTK8516 开发环境搭建
本文链接：https://cloud.tencent.com/developer/article/1551869 联发科MTK8516开发平台主要面向智能语音助手设备（Voice Assistant 针对联发科开发平台，是需要缴纳入门费用的，一般很小的公司很难承担, 所以选用联发科平台开发的，相对公司/客户还有比较有实力.
3.8K10发布于 2019-12-10 联发科 Dimensity 9500 芯片组深度分析报告
联发科 Dimensity 9500 芯片组深度分析报告——AI、能效与游戏性能的全面升级一、引言在移动智能终端产业飞速发展的背景下，移动芯片（SoC，System on Chip）已经成为智能手机、 2025 年 9 月，联发科（MediaTek）正式推出新一代旗舰芯片 Dimensity 9500。作为 Dimensity 系列的迭代者，它承载了联发科在高端市场再度冲击的战略任务。 2010-2015：高通 Snapdragon 主导高端市场，联发科以性价比抢占中低端。2016-2020：华为麒麟、三星 Exynos、苹果 A 系列逐步确立差异化生态。 联发科 Dimensity：通过性价比和技术追赶，在中高端市场大幅扩张。新兴势力：三星 Exynos、国产 AI 芯片厂商（如华为 Ascend 手机端方案）。 中国厂商（小米、vivo、OPPO）将更依赖联发科。2. 对半导体产业链巩固 联发科 + 台积电 的合作模式。推动台湾在全球半导体产业链的战略地位。3.
73710编辑于 2025-09-25- 来自专栏芯智讯
联发科10月营收环比大跌40.9%！
11月11日消息，联发科昨日公布了10月的业绩，当月合并营收较9月大幅下滑40.9%至新台币333.84亿元，创历年10月环比最大跌幅，同比也下滑了10.77%，下探至去年3月以来的低点，终止该公司从 不过，联发科前十月合并营收为新台币4,739.86亿元，仍较去年同期增加17.8%。 即使联发科四季营收表现以预估区间最高的新台币1,194亿元来计算，仍是近7个季度的低点。 蔡力行还透露，联发科也已观察到较早进行大幅度库存管理的客户，在本季已恢复部分拉货动能，这可能代表在明年上半将有机会看到更多回补库存的需求。 不过，该公司近日已推出最新年度旗舰5G芯片天玑9200，搭载这款芯片的智能手机预计将于今年底上市，预期将会带动联发科业绩的增长。 编辑：芯智讯-浪客剑
46730编辑于 2022-11-22 - 来自专栏嵌入式与Linux那些事
2020秋招联发科小米等面经分享
有面试 联发科北京（7.16） 广州朗国电子科技（8.24） 浙江大华股份（9.3） 兆易创新（9.3） 景嘉微（9.13） 全志科技（9.15） 小米（9.15） 中国长城科技集团（9.15） CEC 海康威视（9.1） 乐鑫（8.18） CVTE（9.16） 没消息 寒武纪（9.3） 华为（9.10） BOE（8.25 & 9.12） 恩智浦（9.15） 瑞芯微（9.17） 紫光展锐（9.18） 联发科成都 有面试 联发科北京（7.16） 20200805接到通知，0806早上九点半面试。 能称得上是底层的就是第二个项目吧，移植uboot2012到2440的开发板。第一个项目的话是硬件软件的一个设计开发，没有涉及到底层的东西。 复盘：如何清晰的描述第一个项目。 11.1号晚上12点发短信让11.2号下午直接参加面试，考虑到已经没有三方协议了，拒绝了。 联发科成都（9.18） 投递晚了啊，联发科成都那边可能是不缺人了，一直没消息。
1.4K20发布于 2021-04-19 联发科天玑9500部分细节曝光
6月16日消息，近日，联发科即将于今年下半年推出的新一代旗舰手机平台天玑9500的相关信息出现在了Geekbench 6 数据库当中。 虽然此前联发科CEO蔡力行透露，联发科首款2nm移动SoC将在2025年9月完成投片，但这款芯片可能是2026年下半年才会发布的天玑9600，而计划在今年下半年推出的天玑9500可能将会采用台积电N3P 由于高通新一代骁龙旗舰手机SoC已计划提前在今年9月正式发布，联发科可能也将会提前到今年9月底发布天玑9500，预计OPPO Find X9系列或vivo X300系列旗舰机将会争夺首发。
25810编辑于 2026-03-19- 来自专栏程序手艺人
13 - 联发科MTK8516开发智能音箱问题集锦
原因在于 : vendor/firmware/WIFI_RAM_CODE_8167 这个固件没有拷贝过去
1.1K20发布于 2020-02-11 联发科Genio 720和Genio 520发布，支持生成式AI技术
2025年3月12日， 在国际嵌入式展（EMBEDDED WORLD）上，联发科技（MediaTek）发布高性能边缘AI物联网芯片Genio 720和Genio 520。
15310编辑于 2026-03-19- 来自专栏FPGA探索者
来看个联发科的大题（6）——联发科技-2021校招 IC 卷 A——时钟无毛刺切换技术
（联发科技-2021校招 IC 卷 A——时钟无毛刺切换技术，15分） （1）根据电路图补全时序图；（6分） （2）说明电路的功能；（3分） （3）说明DFF1和DFF3的作用，去掉后有什么风险？ （1）该电路是时钟无毛刺切换电路； 参考：联发科笔试题——Glitch free 无毛刺时钟切换电路、时钟无缝切换、时钟无毛刺切换技术 （2）数字电路中的风险问题： 组合逻辑：竞争冒险，出现毛刺 时序逻辑 【往期精彩】 联发科笔试题——Glitch free 无毛刺时钟切换电路、时钟无缝切换、时钟无毛刺切换技术 门控时钟与控制信号电平、与门门控、或门门控、上升沿门控、下降沿门控 2021英伟达暑期实习面经
1.3K10发布于 2021-04-29 - 来自专栏光芯前沿
DesignCon 2025: Ranovus联发科富士康的CPO方案
在Ranovus和联发科/富士康的这个合作项目中展示的8×800G CPO系统已验证其在信号完整性、热管理和兼容性方面的可行性，为下一代200G及更高速率的光互连奠定了技术基础。 ASIC具有112G - PAM4 - LR SerDes，总带宽为14.4Tbps，其中6.4 Tbps的带宽通过CPO流量传输，其余部分通过前板可插拔光模块传输。 CPO基板与机械设计 在这项工作中，Ranovus、联发科和富士康共同设计了包含ASIC和光引擎的系统。
1.9K12编辑于 2025-04-08 联发科在欧洲统一专利法院起诉华为
这是联发科对于此前华为起诉联发科专利侵权的进一步回应。 在此之前，华为曾于2022年3月与联发科接洽，希望联发科获得其5G标准必要专利组合的许可，但谈判未能成功。联发科以不符合公平、合理、无歧视（FRAND）的条款为由拒绝了华为的申请。 随后，华为还在深圳、广州等地就4G和5G关键专利侵权问题对联发科提起了诉讼。 针对华为的起诉，联发科也迅速展开了反击。 2025年5月13日，裁判文书网公布了华为起诉联发科侵犯专利后，联发科向最高院提出管辖权异议后的两份民事裁定书：（2025）最高法知民辖终18号、（2025）最高法知民辖终20号；同时，还公布了联发科向河南省郑州市中级人民法院对涉案华为产品河南销售公司发起的两起涉及 根据联发科官方的数据显示，截至2022年底，联发科在全球拥有13000多项专利，其中2022年获得的专利1200项（均为已获得的专利，并未包括已申请的专利）。
19810编辑于 2026-03-19联发科2024年旗舰芯片营收超过20亿美元
5月29日，芯片设计大厂联发科举行股东会，董事长蔡明介、副董事长兼CEO蔡力行都有出席参加。蔡力行在会议上指出，联发科2024年旗舰芯片营收翻倍成长，贡献超过20亿美元营收。 根据财报显示，联发科2024年营收达新台币5,306亿元，同比增长22.4%，毛利率49.6%、营业利润率19.3%，每股收益达新台币66.92元，同比增长38%。 联发科在2024年在多项业务均有斩获，手机方面持续保持芯片供应领先的位置，其中包括旗舰手机芯片天玑9400导入Agentic AI 引擎，加强推理能力，进一步带动了AI 应用升级。 这使得采用天玑9400的手机在市场上广获好评，带动2024年联发科整体旗舰芯片营收翻倍成长、贡献超过20亿美元营收。 而面对AI 与高性能计算的崛起，蔡力行指出，联发科未来将持续深化技术布局，强化产品升级与多元应用，积极抢攻AI 手机、数据中心、车用电子与智慧终端装置等市场。
13510编辑于 2026-03-19传联发科拿下两代谷歌TPU定制大单
报道称，联发科为谷歌操刀定制的首款TPU v7e将于下季度末进入风险性试产，并且有望再拿下后续TPU v8e的订单。 并且，联发科还获得了台积电的先进封装资源支持，2027年台积电提供给联发科谷歌项目的CoWoS产能更将暴增7倍以上。 对于相关传闻，联发科不予评论；台积电则表示，不评论单一客户业务细节。 联发科承接谷歌TPU订单的消息广为业界流传，但联发科一直低调未透露客户名称，也因为保密原因，导致此前市场一度认为是“做不好所以不愿意讲”，甚至传出v7e进度延迟的消息，并使得外界对联发科ASIC业务贡献程度保守评价 台积电看重联发科与Google，也愿意在3nm制程与CoWoS封装产能力挺，给予联发科充裕的产能支持。 随着v7e量产后持续放量，下一代v8e又要接棒，联发科来自谷歌订单量同步跳增。 联发科虽然一直没有透露ASIC案件客户及产品名称，但联发科CEO蔡力行此前曾指出，该公司第一个AI加速器ASIC项目执行顺利，并持续以2026年云端ASIC相关营收达10亿美元为目标，至2027年则可望达数十亿美元规模
12410编辑于 2026-03-19传联发科天玑SoC将采用Intel 14A制程
2月9日消息，据外媒wccftech报道，英特尔晶圆代工业务似乎获得了第二家重要的外部客户，传闻联发科后续的天玑系列移动SoC可能将会交由Intel 14A制程工艺代工。 然而，利用Intel 14A工艺代工联发科的天玑SoC绝非易事。 无论如何，如果英特尔将利用Intel 14A制程为联发科代工天玑SoC，这将被视为一大胜利，理论上这将为吸引更多客户打开一条通道。不过，在该传闻得到进一步确认之前，我们仍持怀疑态度。 此外，GF证券近期还指出，苹果定制的面向服务器的ASIC芯片也预计于2028年发布，将利用英特尔的EMIB先进封装技术。
7810编辑于 2026-03-19联发科推出Wi-Fi 8芯片平台Filogic 8000系列
2026年1月5日，联发科技（MediaTek）在CES 2026推出新一代Wi-Fi 8芯片平台——Filogic 8000系列。
15710编辑于 2026-03-19
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