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华为备胎联发科转正
第三，联发科看起来是不错的选择。一来，联发科和中国大陆的手机厂商们保持了十几年的长期紧密合作关系；二来，联发科同为中国台湾企业，向台积电下订单总不至于太过受阻。 第四，紫光展锐可以作为后手。 看起来，华为和联发科的合作已经开始走向双赢。联发科可以帮华为很好地解决芯片供应问题；华为可以帮助联发科提高国内处理器市占率，进而提高实际业绩。 但是在与华为的这场合作中，联发科真的足够可靠吗？ 只短短几年时间，联发科在“山寨机”厂商们的协助下就一跃成为世界前三的IC设计公司，2008年营收仅次于德州仪器和高通。 但是低端的“山寨机”市场成就了联发科，同时也限制了联发科发展的战略思路。 2017年联发科推出10nm的Helio X30之后，除了魅族之外，再没有手机厂商对联发科抱有期待。而在推出搭载Helio X30的pro7之后，魅族加速衰落，联发科也几乎就此一蹶不振。 总之，目前虽然联发科冲击高端市场的前景尚不明朗，但重新崛起的势头已经非常明显。 联发科未证明自己的可靠性 联发科已经在加速重新崛起，与华为的合作也在持续推进。
73830发布于 2020-08-13 - 来自专栏芯片工艺技术
联发科牛漆了，全球首发
11月19日，联发科举办了一场活动，正式带来了新一代旗舰芯片——天玑9000。 是全球首款台积电4nm芯片天玑9000新一代旗舰5G移动平台，该芯片采用台积电4nm工艺 ＋ Armv9架构组合，搭载联发科第五代Al处理器APU，能效是上一代的4倍。 CPU方面，天玑9000采用的是1颗X2超大核（3.05GHz）+3颗A710大核（2.85GHz）+4颗A510小核（1.8GHz）的设计。 联发科在发布中称，天玑 9000 的性能相比当前安卓旗舰高出 35%，同时能耗效率又提升了 37%。
39020编辑于 2022-06-08 - 来自专栏镁客网
联发科向上，高通向下
背后推波助澜的关键人物就是联发科，联发科的“TurnKey”一站式解决方案大大降低了无技术门槛的山寨机生产周期和成本，曾经有这样的说法，应用联发科方案只需要3个人，一人接洽联发科，一人找代工工厂，一人负责销售和收款 失了面子的联发科，在品牌形象上再难力挽狂澜。 不过，在国产手机发展的前十年里，联发科无疑站在了巅峰。 联发科瞄准了高通的这次失误，很快在之后推出第一代高端处理器Helio X系列。 然而，联发科没有抓住过反超的机会，掉链子是常事。 很多人将联发科的失败归功于品牌定位以及技术，其实中国台湾的半导体产业似乎也在某种程度上决定了联发科的结局， 中国台湾的半导体代工太成熟了，一方面造就了IC芯片设计的联发科，另一方面，也压制了联发科向上走的天花板 再加上当时国内中移动主推LTE Cat.7，联发科惨败。 这在某种程度上也决定了联发科在高端机市场上的失败。
87240发布于 2018-12-26 - 来自专栏程序手艺人
14 - 联发科MTK8516 Yocto技巧
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3K10发布于 2020-01-14 - 来自专栏镁客网
联发科的“高端梦”咋就这么难？
联发科的好运气还会继续吗？ 作者 | 来自镁客星球的家衡 凭借在中低端市场的发力，联发科在2020年第三季度首次超越高通，成为全球最大的智能手机芯片供应商。 更甚者，除了原先就使用联发科芯片的厂商以外，联发科还意外拿下了华为的大订单。 在华为海思芯片代工生产受到美国限制之后，就有媒体曝出：华为从晶圆厂运回1.2亿颗联发科芯片。 虽然联发科并没确切回应，但从后续华为发布的新机以及联发科出色的财报综合分析：华为给联发科的订单应该不小。 被荣耀“抛弃”，联发科错失华为红利 随着联发科在芯片领域攻城略地，其冲击高端的野心也开始徐徐展露。 一方面联发科加大科研投入，加快了产品更新，另一方面频频出手投资，并购吸收外部先进技术。 因此在与高通“和解”之后，荣耀的Magic 3选择了高通骁龙 888。 而从公布的数据来看，从联发科手中抢下荣耀和华为等几位大客户之后，高通也迅速填补了与联发科的差距。
70240发布于 2021-09-03 - 来自专栏刘旷专栏
全球电视制造商为何青睐联发科？
MT9638是联发科于近日发布的最新4K智能电视芯片，与此前联发科发布的多款4K电视芯片相比，MT9638进一步聚焦于AI能力，集成独立AI处理器APU,可支持AI超级分辨率（AI-SR）、AI图像画质增强 正如联发科智能家居事业群电视事业部总经理陈俊昆在发布会上所说，联发科在电视芯片领域深耕20余年，已经在AI应用、影音游戏娱乐体验、智慧生活等领域形成技术领先优势。 联发科正是在芯片层面做到了与用户需求接轨，因此才被不少电视制造商认可为合作首选。 就拿近期发布的MT9638来说，联发科在芯片设计层面充分考虑到终端用户的核心使用需求。 因此大致估算，20多年的时间为联发科平均创造了十个左右的芯片开发周期，而随着技术和设计的不断精进，每一代芯片都会比上一代芯片有明显提升，这也为联发科电视芯片技术的不断进化打下了异常坚实的基础。 但联发科没有因为较长的开发周期就慢下来，相反还会保持比竞争对手更快的芯片推出频率。在李大腾看来，这样可以让联发科“更能快速响应市场，更精准去满足客户、用户的需求。”
59630发布于 2021-03-16 - 来自专栏程序手艺人
12 - 联发科MTK8516 开发环境搭建
本文链接：https://cloud.tencent.com/developer/article/1551869 联发科MTK8516开发平台主要面向智能语音助手设备（Voice Assistant 该芯片还提供多种存储规格，包括LPDDR2、LPDDR3、DDR3、DDR3L和DDR4。 针对联发科开发平台，是需要缴纳入门费用的，一般很小的公司很难承担, 所以选用联发科平台开发的，相对公司/客户还有比较有实力. libpulse-dev libevent-dev ninja-build rpm2cpio cpio $ wget -O gn http://storage.googleapis.com/chromium-gn/3fd43e5e0dcc674f0a0c004ec290d04bb2e1c60e oe-init-build-env $ bitbake mtk-image-aud-8516 2>&1 | tee build.log 第一次编译会花费较长的时间，过程中会去下载第三方的安装包，大概3h
3.9K10发布于 2019-12-10 联发科发布3nm天玑座舱芯片C-X1
2025年4月23日，联发科技（MediaTek）在上海国际汽车工业展览会上发布了天玑汽车旗舰座舱平台C-X1和旗舰联接平台MT2739。 天玑汽车座舱平台C-X1基于先进的3nm制程，采用Arm v9.2-A架构，集成了NVIDIA Blackwell GPU与深度学习加速器，以双AI引擎构建弹性算力架构，提供满足未来智能座舱需求的强大AI 此外，MediaTek还推出了天玑汽车旗舰联接平台MT2739，支持5G-Advanced通信技术，全球率先支持3GPP R17与R18标准协议，并支持NB-NTN及 NR-NTN卫星通信技术。
24310编辑于 2026-03-19联发科 Dimensity 9500 芯片组深度分析报告
联发科 Dimensity 9500 芯片组深度分析报告——AI、能效与游戏性能的全面升级一、引言在移动智能终端产业飞速发展的背景下，移动芯片（SoC，System on Chip）已经成为智能手机、 2025 年 9 月，联发科（MediaTek）正式推出新一代旗舰芯片 Dimensity 9500。作为 Dimensity 系列的迭代者，它承载了联发科在高端市场再度冲击的战略任务。 2010-2015：高通 Snapdragon 主导高端市场，联发科以性价比抢占中低端。2016-2020：华为麒麟、三星 Exynos、苹果 A 系列逐步确立差异化生态。 联发科 Dimensity：通过性价比和技术追赶，在中高端市场大幅扩张。新兴势力：三星 Exynos、国产 AI 芯片厂商（如华为 Ascend 手机端方案）。 中国厂商（小米、vivo、OPPO）将更依赖联发科。2. 对半导体产业链巩固 联发科 + 台积电 的合作模式。推动台湾在全球半导体产业链的战略地位。3.
80210编辑于 2025-09-25- 来自专栏芯智讯
联发科10月营收环比大跌40.9%！
11月11日消息，联发科昨日公布了10月的业绩，当月合并营收较9月大幅下滑40.9%至新台币333.84亿元，创历年10月环比最大跌幅，同比也下滑了10.77%，下探至去年3月以来的低点，终止该公司从 不过，联发科前十月合并营收为新台币4,739.86亿元，仍较去年同期增加17.8%。 即使联发科四季营收表现以预估区间最高的新台币1,194亿元来计算，仍是近7个季度的低点。 蔡力行还透露，联发科也已观察到较早进行大幅度库存管理的客户，在本季已恢复部分拉货动能，这可能代表在明年上半将有机会看到更多回补库存的需求。 不过，该公司近日已推出最新年度旗舰5G芯片天玑9200，搭载这款芯片的智能手机预计将于今年底上市，预期将会带动联发科业绩的增长。 编辑：芯智讯-浪客剑
46930编辑于 2022-11-22 - 来自专栏嵌入式与Linux那些事
2020秋招联发科小米等面经分享
有面试 联发科北京（7.16） 广州朗国电子科技（8.24） 浙江大华股份（9.3） 兆易创新（9.3） 景嘉微（9.13） 全志科技（9.15） 小米（9.15） 中国长城科技集团（9.15） CEC 海康威视（9.1） 乐鑫（8.18） CVTE（9.16） 没消息 寒武纪（9.3） 华为（9.10） BOE（8.25 & 9.12） 恩智浦（9.15） 瑞芯微（9.17） 紫光展锐（9.18） 联发科成都 有面试 联发科北京（7.16） 20200805接到通知，0806早上九点半面试。 3.认识了很多业内前辈。4.习惯之后，坚持每周输出。 项目原理，五分钟给我讲明白 边画图边讲。 为什么学Linux？用的什么开发板？啥时候买的？多少钱买的？自学的吗？有人引导吗？学了多久？ 11.1号晚上12点发短信让11.2号下午直接参加面试，考虑到已经没有三方协议了，拒绝了。 联发科成都（9.18） 投递晚了啊，联发科成都那边可能是不缺人了，一直没消息。
1.4K20发布于 2021-04-19 联发科天玑9500部分细节曝光
6月16日消息，近日，联发科即将于今年下半年推出的新一代旗舰手机平台天玑9500的相关信息出现在了Geekbench 6 数据库当中。 虽然此前联发科CEO蔡力行透露，联发科首款2nm移动SoC将在2025年9月完成投片，但这款芯片可能是2026年下半年才会发布的天玑9600，而计划在今年下半年推出的天玑9500可能将会采用台积电N3P 根据Geekbench 6 的检测信息显示，天玑9500沿用了“1+3+4”的八个全大核三丛集CPU架构，包括一颗主频3.23GHz的超大核、3颗主频3.03GHz的大核和4颗2.23GHz主频的大核。 在CPU缓存方面，爆料显示，天玑9500的L3缓存容量提高到了16MB（天玑9400为12MB），10MB的系统缓存则与天玑9400一致。 由于高通新一代骁龙旗舰手机SoC已计划提前在今年9月正式发布，联发科可能也将会提前到今年9月底发布天玑9500，预计OPPO Find X9系列或vivo X300系列旗舰机将会争夺首发。
37310编辑于 2026-03-19- 来自专栏程序手艺人
13 - 联发科MTK8516开发智能音箱问题集锦
(Node:/dev/stpwmt, fd:3) chip id is 0x8167 chiId:0x8167 run SOC chip flow create pwr on thread ok enter
1.1K20发布于 2020-02-11 联发科Q1营收同比下滑2.71%
4月10日，芯片设计大厂联发科公布3月营收快报，当月合并营收达新台币632.19亿元，环比增长62.29%，同比增长12.9%，创下历史新高。 联发科3月营收环比大涨主要是由于2月营收基数较低，加上3月工作天数及客户提前拉货，推升单月营收大幅回升。 分析认为，今年联发科智能手机业务仍面临压力，特别是上半年需求较为疲弱，但联发科持续聚焦旗舰SoC产品，藉由提升产品单价与技术含量，以支撑整体营运表现。 相较之下，数据中心ASIC业务成为市场关注焦点。 联发科与云端客户谷歌合作开发的TPU v8x进展顺利，仍按原计划于2026年第四季开始出货，2027年进一步放量。 编辑：芯智讯-林子
4000编辑于 2026-04-17联发科Genio 720和Genio 520发布，支持生成式AI技术
2025年3月12日， 在国际嵌入式展（EMBEDDED WORLD）上，联发科技（MediaTek）发布高性能边缘AI物联网芯片Genio 720和Genio 520。
18310编辑于 2026-03-19- 来自专栏FPGA探索者
来看个联发科的大题（6）——联发科技-2021校招 IC 卷 A——时钟无毛刺切换技术
（联发科技-2021校招 IC 卷 A——时钟无毛刺切换技术，15分） （1）根据电路图补全时序图；（6分） （2）说明电路的功能；（3分） （3）说明DFF1和DFF3的作用，去掉后有什么风险？ （3分） （4）说明DFF2和DFF4为什么采用负沿采样？若采用正沿，会存在何种风险？（3分） ? ? ? 问题分析 ? （1）该电路是时钟无毛刺切换电路； 参考：联发科笔试题——Glitch free 无毛刺时钟切换电路、时钟无缝切换、时钟无毛刺切换技术 （2）数字电路中的风险问题： 组合逻辑：竞争冒险，出现毛刺 时序逻辑 在 CLK0 的上升沿，D3 随 B 变化： （1）前文推导 D3 初始 1； （2）CLK0 的第 2 个上升沿，D3 变为 0，且从此一直为 0； 从 D3 向后分析 D4Q，在 CLK1 的下升沿 【往期精彩】 联发科笔试题——Glitch free 无毛刺时钟切换电路、时钟无缝切换、时钟无毛刺切换技术 门控时钟与控制信号电平、与门门控、或门门控、上升沿门控、下降沿门控 2021英伟达暑期实习面经
1.3K10发布于 2021-04-29 - 来自专栏光芯前沿
DesignCon 2025: Ranovus联发科富士康的CPO方案
在Ranovus和联发科/富士康的这个合作项目中展示的8×800G CPO系统已验证其在信号完整性、热管理和兼容性方面的可行性，为下一代200G及更高速率的光互连奠定了技术基础。 ASIC具有112G - PAM4 - LR SerDes，总带宽为14.4Tbps，其中6.4 Tbps的带宽通过CPO流量传输，其余部分通过前板可插拔光模块传输。 CPO基板与机械设计 在这项工作中，Ranovus、联发科和富士康共同设计了包含ASIC和光引擎的系统。 该测试结果与第3节中协同仿真预测的性能相符。 在光链路性能完全可互操作且可比的情况下，ELS和ILS解决方案与传统面板可插拔模块相比，功耗显著降低3到4倍。
2K12编辑于 2025-04-08 联发科天玑9600 Pro曝光：“2+3+3”三丛集架构，主频最高5GHz！
4月8日消息，联发科正在筹备其下一代旗舰芯片天玑9600系列，预计将于今年下半年正式发布。 与以往的单旗舰策略不同，此次联发科将同步推出天玑9600与天玑9600 Pro两款型号，直接对标高通的骁龙8 Elite Gen 6系列。 在架构设计上，天玑9600 Pro将彻底告别了前代的1+3+4的方案，转而采用2+3+3的全新架构：2个Arm C2-Ultra 超大核负责极限性能输出，3个Arm C2-Premium和3个Arm C2 此外，虽然联发科对架构设计进行了深度的优化，但本质上仍基于Arm公版CPU IP，相比高通骁龙8 Elite Gen 6系列完全自研的内核，在执行效率上可能仍存在劣势。 猜测联发科天玑9600系列将由vivo X500系列在全球范围内首发搭载，相关终端产品最快有望在9月份正式亮相。此外，OPPO Find X10系列预计也将成为首批合作机型之一。 编辑：芯智讯-林子
20810编辑于 2026-04-10联发科在欧洲统一专利法院起诉华为
这是联发科对于此前华为起诉联发科专利侵权的进一步回应。 早在2024年5月，华为在与联发科进行专利谈判无果的情况下，率先于深圳市中级人民法院对联发科提起专利侵权诉讼，可能涉及5G（或包括4G、3G等）蜂窝移动通信技术等。 在此之前，华为曾于2022年3月与联发科接洽，希望联发科获得其5G标准必要专利组合的许可，但谈判未能成功。联发科以不符合公平、合理、无歧视（FRAND）的条款为由拒绝了华为的申请。 2025年3月，英国高等法院法官托马斯·利奇（Thomas Leech）驳回了华为这一诉求，并裁定法院有权就联发科的全球FRAND费率请求作出裁决。确定FRAND费率的程序现已继续进行。 根据智慧芽专利技术构成分析可知，联发科的上述专利申请中，有18.46%的专利与“用于数字视频信号编码，解码，压缩或解压缩的方法或装置”有关，有12.31%的专利与“不包含在H04B3/00至H04B13
25310编辑于 2026-03-19联发科3nm旗舰座舱芯片——天玑座舱S1 Ultra正式亮相
2025年10月17日，联发科技（MediaTek） 3nm 旗舰座舱芯片——天玑 座舱S1 Ultra正式亮相，以先进的生成式AI技术和卓越的3nm制程，带来远超同级的算力突破与智能座舱体验。 天玑 座舱S1 Ultra 采用 3nm 制程工艺打造，CPU 采用全大核架构，提供高达 280K DMIPS 的强大算力，赋能智能座舱的智慧体验向上突破。 天玑 座舱S1 Ultra支持高达130亿参数的AI大语言模型，可在车内流畅运行多种主流大语言模型（LLMs）及AI绘图功能（如Stable Diffusion）等生成式 AI 应用，并实现3D图形界面语音助手 例如，平台内建调制解调器、5G T-BOX、双频Wi-Fi、蓝牙和全球导航卫星系统（GNSS），并配备旗舰级HDR ISP影像处理器，支持AI降噪、AI 3A等多项智能影像优化技术，无论复杂路况还是多变环境
25110编辑于 2026-03-20
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