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- 来自专栏iRF射频前端产业观察
重新布线层：A New RDL-First PoP Fan-Out Wafer-Level Package Process
These advantages come from advanced interconnection technology called a redistribution layer (RDL).However , a PoP-type RDL-base platform requires dual-side RDLs on both top and bottom sides to stack another In a monolithic process flow, that means the second RDL only can be fabricated after finishing all the first RDL and the assembly processes such as flip-chip bonding, molding and grinding. In this paper, to address this RDL-base Interposer PoP challenge, a real chip-last process flow with
63110编辑于 2022-05-16 - 来自专栏先进封装
一种新型RDL PoP扇出晶圆级封装工艺芯片到晶圆键合技术
底部侧具有三层再分布层（RDL）结构，而用于封装堆叠的顶部RDL为单层结构。 最后，在塑封暴露的一侧制造多层RDL。这些多层RDL作为底部RDL基板。在制造复杂的多层底部RDL之前，芯片已经被附着在晶圆上。芯片最后工艺的流程与芯片优先相反。 然后，实际芯片仅可以分配到已知良好的RDL位置。换句话说，通过分离RDL准备过程,可以防止RDL过程中实际芯片丢失。 总共嵌入了七条菊花链，这些菊花链可以分为三条主要的互连路径，如图5所示：(a) 从底部RDL到顶部RDL，(b) 从底部RDL到硅片，(c) 底部RDL之间的互连路径。图5. 每个顶部RDL中介层随后被单独切割，以便以倒装芯片方式附着到底部RDL基板晶圆上。底部RDL基板有多层金属线，各层金属线之间使用了相同的有机材料。硅芯片以倒装芯片方式键合到底部RDL晶圆上。
1.1K10编辑于 2025-02-10 - 来自专栏信安百科
CVE-2024-38077｜Windows 远程桌面授权服务（RDL）远程代码执行漏洞（POC）
0x00 前言 远程桌面许可服务（RDL）是 Windows Server 的一个组件，用于管理和颁发远程桌面服务的许可证，确保对远程应用程序和桌面的安全且合规的访问。 0x01 漏洞描述 CVE-2024-38077 是 Windows 远程桌面授权服务（RDL）中的一个堆溢出漏洞。 需要注意的是，RDL 服务不是默认启用，但许多管理员会手动启用它以扩展功能，例如增加远程桌面会话的数量（默认情况下，Windows 服务器仅允许两个并发会话）。 此外，在部分堡垒机和 VDI 场景中，RDL 服务的启用也是必要的。
1.4K10编辑于 2024-08-12 - 来自专栏ASP.NET MVC5 后台权限管理系统
ASP.NET MVC5+EF6+EasyUI 后台管理系统（31）-MVC使用RDL报表
这次我们来演示MVC3怎么显示RDL报表,坑爹的微软把MVC升级到5都木有良好的支持报表,让MVC在某些领域趋于短板 我们只能通过一些方式来使用rdl报表。 Razor视图不支持asp.net服务器控件,但是aspx可以,所以用户其实可以通过aspx视图模版来显示rdl报表或者水晶报表。 我是有强迫症的人,我不喜欢在众多razor视图中，让aspx视图鹤立鸡群,所以这节主要是演示rdl在MVC中其中一种用法。 数据集已经创建完毕 五、创建RDL 新建一个文件夹。专门来存放rdl -----> Reports 在Reports下创建SysSampleReport.rdlc文件 ?
2K50发布于 2018-01-16 - 来自专栏光芯前沿
Chiplet通信桥接技术介绍及大厂方案分析(一)
5.4.2 在TSV上制造RDL 通常，RDL由介电层和金属导电层组成。至少有两种方法可以制造RDLs。 光刻,形成RDL窗口。 7. 在开窗区域电镀Cu。 8. 去除光刻胶。 9. 蚀刻Ti/Cu，完成RDL1。 10. 重复步骤1-9以制作RDL2，依此类推。 11. 重复步骤1（用于UBM）。 （B）制造RDL：SiO2 + Cu Damascene和CMP方法 另一种RDL制造方法是Cu damascene工艺。 RDL1完成。 12. 重复步骤1至步骤6以完成V12（连接RDL1到RDL2的通孔）。 13. 重复步骤7至步骤12以完成RDL2和任何额外层。 14. 重复步骤1用于UBM。 15. 使用Cu damascene技术制造的RDL横截面的SEM图像如图5.15所示。最小RDL线宽为3微米。RDL1和RDL2的厚度为2.6微米，RDL3为1.3微米。
54410编辑于 2025-04-08 - 来自专栏Java学习网
Redis分布式锁是什么？
RDL遵循的设计原则非常简单：在Redis上使用SETNX指令（SET if Not Exists）进行锁的创建，使用DEL指令对锁进行删除。 下面是Redis分布式锁的一些特点和应用场景： 特点： 1、高性能：RDL完全基于Redis操作，因此几乎不消耗CPU和IO资源，具有出色的性能表现。 2、安全可靠：RDL通过使用Redis单线程机制和事务锁定操作，确保一次只能有一个客户端获得锁，避免了并发访问的问题。 3、灵活：RDL支持多种命令模式，并可以进行参数和超时时间设置等个性化配置。 使用RDL可以很好地解决这些问题，同时还能提高读取和写入速度。 3、限流：使用RDL进行限流，在高并发系统中可以避免访问数量的激增，防止系统崩溃和瘫痪。 但是，在使用RDL时，需要特别留意锁的超时时间、死锁检测、在线扩容等因素，以免影响系统的正常运行。
48910编辑于 2023-08-22 Marvell与新加坡A*STAR合作开发基于FOWLP技术的硅光光引擎
TMV的高度为300um, 与PIC正面和背面的RDL金属相连。其中正面有两层RDL金属，背面有一层RDL金属。 背面的RDL通过C4_bump与基板相连，正面的RDL通过micro bump与EIC芯片相连。 （图片来自文献1） 从基板传递过来的高速信号，经过C4_bump、TMV、frontside RDL这一链路，传递到EIC处。 Fanout wafer随后临时键合到carrier wafer上，将wafer减薄到300um，并在芯片背面加工一层RDL金属。最后在芯片正面倒装电芯片等。 （图片来自文献1） 以上是对A*STAR/Marvell基于FOWLP技术光引擎的简单介绍，其将PIC芯片嵌入到molding中，并加工出TMV与RDL用于高速信号的互联。
57510编辑于 2025-06-07- 来自专栏红蓝对抗
Windows Server（0-click）高危风暴来袭！抓紧打补丁！
漏洞存在于 Windows 远程桌面许可管理服务（RDL）中，该服务被广泛部署在启用了远程桌面服务（端口 3389）的服务器上，用于管理远程桌面连接许可。 RDL 服务广泛部署在启用了远程桌面服务的机器上。默认情况下，远程桌面服务仅允许同时使用两个会话。要启用多个同时会话，您需要购买许可证。RDL 服务负责管理这些许可证。 RDL 被广泛安装的另一个原因是，在Windows 服务器上安装远程桌面服务 (3389) 时，管理员通常会勾选安装 RDL 的选项。这导致许多启用了 3389 的服务器也启用了 RDL 服务。 在审计RDL服务之前，我们进行了网络扫描，以确定RDL服务在互联网上的部署情况。我们发现至少有17万个活跃的RDL服务直接暴露在公共互联网上，而内部网络中的数量无疑要大得多。 此外，RDL服务通常部署在关键业务系统和远程桌面集群中，因此RDL服务中的预认证RCE漏洞对网络世界构成了重大威胁。
14.4K3900编辑于 2024-08-09 - 来自专栏光芯前沿
Corning用于102.4T CPO交换机的玻璃基板方案
核心技术主要包括： ◆带玻璃通孔TGV的玻璃基板： 热稳定性好，机械应力小，表面平整度高可以加工出精细的金属导线RDL和micro bump。 目前可以实现10/10um 的铜线/间距，此时对应的最大Cavity深度可以到140um，支持多层RDL。 假如RDL层数比较少，Cavity深度不用那么大的话(＜50um)，可以实现5um的Cu线宽间距。TGV的开窗宽度100um，最窄的地方为45um，pitch可以做到150um。 整体方案设计上会包含5层正面RDL和一层背面RDL以及TGV，支持224G信号传输以及1000W的功率。 当前先做了一块单层RDL的测试基板，有18821个焊盘用来给asic芯片bonding，每个pic给了800个焊盘来倒贴。不过目前先只用了无源的氮化硅波导loop来验证耦合插损，通了一个可见光。
1K10编辑于 2025-04-08 - 来自专栏智能生信
[Nature Biotech | 论文简读] 合理化的深度学习超分辨率显微镜用于快速亚细胞过程的持续活体成像
在这项研究中，作者通过结合照明模式的先验知识，为结构化照明显微镜和晶格光片显微镜 (LLSM) 开发了合理化的深度学习 (rDL)，从而合理地引导网络对原始图像进行去噪。 作者证明 rDL 结构照明显微镜消除了光谱偏差引起的分辨率下降，并将模型不确定性降低了五倍，将超分辨率信息提高了十倍以上。 此外，应用于 LLSM 的 rDL 通过使用噪声数据本身的空间或时间连续性来实现自我监督训练，产生类似于监督方法的结果。 作者通过成像运动纤毛的快速动力学、光敏有丝分裂过程中的核仁蛋白凝聚以及膜和无膜细胞器之间的长期相互作用来证明 rDL 的效用。
52920编辑于 2022-12-29 - 来自专栏光芯前沿
雨树光科 & A*STAR：基于扇出晶圆级封装(FOWLP)的1.6T硅光CPO光引擎
(Mold first，模具先行) ② 将模塑晶圆从模具板分离后，进行正面RDL(FRDL)金属和介质层加工。FRDL包括两层金属用于布线，以及一层开窗的UBM层用于EIC芯片的倒装焊。 使用红外信号辅助对准光刻，与正面标记对齐，用激光打孔的方式，加工模具通孔TMV结构，TMV表面直径为150um，底部逐渐变细至约60微米，最终落在正面RDL铜层上。 TMV的侧壁通过物理气相沉积（PVD）钛和铜种子层，随后进行铜电镀，实现正面RDL和背面RDL的连接。TMV的直径、高度和pitch分别为150um、300um和300um。 探针分别扎在FRDL层和有机基板的RDL层进行测试，等效模拟CPO直驱和Switch直驱场景。 增加了TMV、RDL和bump的射频损耗之后，性能有一点劣化，112G NRZ的TDEC比前面的大约劣化了0.5dB@5 tap FFE。
1K02编辑于 2025-04-08 - 来自专栏OneTS安全团队
Windows-RCE(CVE-2024-38077)
Remote Desktop Licensing 介绍 Windows Remote Desktop Licensing (RDL) 服务的起源可以追溯到 Microsoft 早期的终端服务，随着技术的发展和远程桌面需求的增加 ，RDL 服务成为了远程桌面服务的核心组成部分。 漏洞描述 这一漏洞存在于Windows远程桌面许可管理服务（RDL）中，该服务被广泛部署于开启Windows远程桌面（3389端口）的服务器，用于管理远程桌面连接许可。 漏洞影响版本 开启 Windows Remote Desktop Licensing (RDL) Sevice 的Windows Server。
26500编辑于 2025-02-07 基于FOWLP封装方案的1.6T硅光光引擎
PIC芯片正面有两层RDL金属，背面有一层RDL金属，便于高速信号、DC信号与电源的连接。在Molding材料中形成TMV(throug molding VIA), 用于信号在垂直方向的互联。 接着将模具进行分离，在molding wafer正面进行两层RDL金属与介质层的加工。这一步完成后，对整个wafer进行减薄，将PIC的背面暴露出来，进而进行背面RDL金属与TMV的加工。 （图片来自文献1） 对于FOWLP方案可以支持的信号速率，研究组给出了相应的测试结果，对于从正面RDL的probe到背面RDL的probe这一金属链路，回损小于-15dB, 50GHz时的插损小于0.5dB （图片来自文献1） 对发射端进行表征时，研究组采用了两种不同的配置，一种是有900um长的FRDL连接到调制器，一种是通过基板上的pad探测，信号通过substrate RDL到TMV再到FRDL。
63720编辑于 2025-06-09- 来自专栏数据和云
续：跨平台版本迁移之 XTTS 方案操作指南
_) CONVERTED BACKUP PIECE/aix_xtts/incr/xib_f8rdl6vi_1_1_6_8_10_12_14_16_18_20_22_ PL/SQL procedure failed to create file "/xtts/incr/xib_f9rdl70m_1_1_7_9_11_13_15_17_19_21_23_" ORA-27040: file create _1_1) ORA-19601: output file is backup piece (/xtts/incr/xib_f9rdl70m_1_1_7_9_11_13_15_17_19_21_23_) _1_1) ORA-19601: output file is backup piece (/xtts/incr/xib_f8rdl6vi_1_1_6_8_10_12_14_16_18_20_22_) CONVERTED BACKUP PIECE/xtts/incr/xib_f8rdl6vi_1_1_6_8_10_12_14_16_18_20_22_ NFS 目录权限问题导致不行读写，修改权限解决。
1.4K40发布于 2018-07-27 - 来自专栏光芯前沿
Fraunhofer IZM的玻璃基板技术
玻璃芯基板的形态是上下对称的，因此可以在有RDL等情况时保持结构对称，避免基板翘曲等问题。 - 稳定性高：相较于有机基板，尤其稳定性对高密度RDL十分重要。 - 成本低：和有机基板比常被认为是劣势，但相比于硅等有相似光学特性的基板则很便宜，且有望随着市场扩大变得更便宜。 中期出现了封闭TGV一侧的做法，降低了TGV直径，同时各类激光刻蚀工艺兴起，利用激光改性玻璃然后刻蚀来制造更好的TGV是一项重大突破，后来还实现了从两侧封闭TGV（用旋涂光刻胶等工艺），使其更适配RDL ◆ IZM玻璃面板技术小组及目标 为推动玻璃芯基板技术发展，IZM正在组建玻璃面板技术小组，会联合众多合作公司贯穿整个玻璃芯基板工艺流程链，将相关技术应用到集成面板再分布层（RDL）生产线， 基板构建模块探索：研究如何制造面板、最佳的TGV工艺方法、金属化以及再分布层（RDL）制作等环节以及如何在整个流程中进行控制。 3.
66611编辑于 2025-04-08 - 来自专栏硅光技术分享
IMEC利用其硅光TSV平台实现112Gbps的NRZ信号传输
IMEC通过背面的RDL形成CPW传输线, 将两个TSV相连，形成一个链路，进而测试其高速信号的传输性能，如下图所示。 （图片来自文献1） 其3d 结构如下图所示(HFSS仿真)，信号从M1向下传递到TSV, 再传递到背面的RDL层，进而再向上传递到另一侧的TSV和M1层。 (图片来自文献1) 其HFSS仿真结果与实验结果匹配得非常好，当RDL长度为200um时，其在110GHz时的插损为1.8dB，回波损耗大于11dB。 眼图的测试结果如下图所示， （图片来自文献1） 随着RDL长度的增加，眼图的jitter时间增加，SNR和眼幅度降低。IMEC在实验中对此作了验证，结果如下图所示。
2.1K30编辑于 2021-12-31 - 来自专栏白山头讲IC
IO plan命令备忘
特殊的matching type 例如，PG net的bump&pad 一对多，多对多时: mark RDL 准备 首先创建routing rule。 其次，设置routing angle为45° 特殊RDL绕线 adjacent route split route differential route 差分绕线，使得两者绕线长度等长。
72630发布于 2020-08-11 - 来自专栏葡萄城控件技术团队
免费资源 | ActiveReports 报表控件发布多平台 Demo 代码集合
WinForms 加载四种报表：如何在WinForms框架下，加载ActiveReports的四种不用的报表（RDL报表，页面报表，区域报表基于XML，区域报表基于代码）。 ActiveReports静默打印实现 ASP.NET 下使用WebViewer & HTMLViewer 加载显示报表 使用HTMLViewer：Asp.net 框架下，使用HTMLViewer加载四种不同的报表（RDL 使用FlashViewer：Asp.net 框架下，使用FlashViewer加载四种不同的报表（RDL报表，页面报表，区域报表基于XML，区域报表基于代码）。 使用AcrobatReader：Asp.net 框架下，使用HTMLViewer加载四种不同的报表（RDL报表，页面报表，区域报表基于XML，区域报表基于代码）。 使用RawHTML： Asp.net 框架下，使用HTMLViewer加载四种不同的报表（RDL报表，页面报表，区域报表基于XML，区域报表基于代码）。
3.1K40发布于 2018-07-26 - 来自专栏光芯前沿
Corning玻璃基板先进封装技术在CPO中的应用：从波导光互连到3D集成
玻璃基板因低介电常数、高平整度和厚度均匀性，在替代传统PCB和聚合物材料方面展现显著优势：既能支持高密度光互连，又可集成电互连结构（如重分布层RDL、玻璃通孔TGV），实现光-电协同封装，解决空间约束与信号损耗难题 腔内RDL制备 针对3D腔体结构，开发了适配的涂层与图案化技术，实现精细Cu电极制备： - 金属化基础：通过物理气相沉积（PVD）溅射Ti（100-400 nm，增强附着力）和Cu（150 四、技术整合与应用演示 两项技术通过协同设计实现CPO系统级集成： - 光-电互连整合：玻璃波导光路负责面板与CPO模块的光互连，3D玻璃基板通过腔体容纳CPO芯片，TGV与RDL实现电信号传输 - 1U机架集成：演示了1U机架内玻璃波导电路与3D基板的装配，面板侧16个MPO适配器连接外部光纤，内部通过RDL与TGV完成信号分配，验证了0.7 mm低剖面与1024通道高密度的可行性。 康宁及其合作伙伴的研究实现了玻璃基板在CPO中的双重应用： - 大型玻璃波导以0.1 dB/cm的低损耗、1024通道密度和0.7 mm厚度，解决了板级光互连的空间与管理难题； - 3D玻璃基板通过腔体、TGV与<5 μm RDL
1.8K10编辑于 2025-07-12 - 来自专栏葡萄城控件技术团队
前端开发报表工具所必须的三大能力
报表类型有RDL/页面报表，RDL报表就是单页面的数据展示，即在同一个页面中设计完成报表的所有内容，RDL报表在预览或运行时会将组件扩展直至显示出数据集的所有数据，能自动实现数据分页显示，最终的页面布局取决于需要展示的数据量大小 ，因此RDL报表适用于制作数据连续展示、准确布局的报表，所以应用也比较广泛。 但是在4.0版本上也支持添加多个页来展示数据，这就让RDL报表的功能更强大了。
1.4K30编辑于 2023-10-16
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