R-Car V3H SoC专注于计算机视觉处理的架构优化,使所有相关的ADAS功能转向高度自动驾驶。 CNN的集成IP加速了在行业领先的低功耗水平仅为0.3瓦的深度学习,达到了R-Car V3M深度神经网络性能的两倍以上。 R-Car V3H依赖于已经在R-Car V3M中得到证实且正在使用的IP,其包括一个双图像信号处理器(ISP),可以转换摄像头传感器信号以进行图像创建和识别处理。 该重复使用可确保,从使用R-Car V3M的NCAP系统到使用R-Car V3H的3级和4级智能相机系统的可扩展性,减少了开发时间和系统成本,避免了每个摄像头的ISP需求。 为了进一步节省系统成本,R-Car V3H只需要一个LPDDR4存储器,与其他前置摄像头解决方案相比,降低了存储器组件成本。
design reuse报道,中国芯片设计大厂Goodix(汇顶科技)旗下的 Dream Chip Technologies 已将其实时像素处理器 (RPP) 授权给Renesas 将其集成到其新一代 R-Car 瑞萨和 Dream Chip Technologies 携手合作,为下一代 R-Car SoC 提供一流的 ISP 解决方案,支持 2+ / 3 级自动驾驶的最新功能。 同样重要的是,Dream Chip 可以满足瑞萨客户的要求并支持用例,以确保无缝过渡到 R-Car V4H 的量产。 “我们相信,将 DCT 的 ISP 技术集成到我们的 SoC 产品中将为我们的客户带来附加值,从而轻松扩展用于中央 ADAS/AD ECU 的 R-Car V4H 的性能”。
方案采用R-Car H3/M3片上系统(SoC)、电源管理芯片(PMIC)和可编程时钟发生器的组合,支持高图像质量、多视频显示输出以及各种内存接口。 R-Car V4H参考板支持多摄像头输入,包括4K高分辨率输入、4K显示输出、音频输出、网络通信接口和适用于多个ECU并行运行的第4代PCIe。 据介绍,R-Car V4H的深度学习性能高达34 TOPS(每秒万亿次运算),能够通过汽车摄像头、雷达和激光雷达(LiDAR)对周围物体进行高速图像识别与处理。 该方案基于R-Car S4——一款具有嵌入式MCU内核的高级片上系统 (SoC),可超低功耗运行。 结合为R-Car Gen4开发的PMIC(RAA271041 RAA271005),实现绝佳功率控制和功能安全支持。
具体E/E架构产品布局方面,瑞萨电子面向E/E架构领域拥有RL78、RH850及R-Car系列,覆盖了高中低不同算力等级的需求。 具体AD/ADAS产品布局方面,瑞萨电子此前主要是面向视觉应用的R-Car系列产品,缺乏相关传感器一直是瑞萨电子的短板。 瑞萨电子的R-Car系列高算力的SoC产品可以与其有效的配合,使得雷达的数据可以不做任何前置的处理(不需要在雷达模块上用DSP或SoC等进行数据前置处理),把所有的数据放到R-Car SoC上进行集中处理 在R-Car系列产品上,目前面向主流市场的产品AI性能能够达到30T的算力,如果与合作伙伴的CNN加速器配合,可以向客户提供超过60T到100T的算力。 据赵明宇透露,下一代的R-Car系列产品,能够提供最高达到2000T算力,能够满足客户从低端的行泊一体,到包括L3、L3+,甚至L4以上不同的ADAS对于硬件产品算力的需求。
瑞萨电子将该芯片与 R-Car H3/M3/E3 SoC、电源管理 PMIC 和计时器件相结合,用于轮胎压力监测系统参考设计。
他们开发的“情感引擎”,在今年7月,已被著名半导体解决方案供应商瑞萨电子株式会社引进,用于一款名为R-car的智能驾驶辅助系统。
此次战略扩张加强了瑞萨电子对投资本地顶尖人才和增强其在 R-Car 片上系统 (SoC) 方面的能力的承诺。 编辑:芯智讯-林子
每月收集客户问题形成工具迭代清单现场主义(Genchi Genbutsu):工程师驻场客户产线优化测试流程和式审美:极简的覆盖率可视化界面(如图形化MC/DC矩阵)4.2 技术局限与突破路径多核异构挑战:在瑞萨R-Car
例如,在配备 QNX® OS for Safety 2.2的 4 核 Arm® Cortex®-A53 Renesas R-Car VH3上,4MB 摄像头图像的 48 µs pub/sub 发布/订阅
从瑞萨的芯片系列来看,R-Car系列是其在自动驾驶方向的主要产品线: 第一代产品(R-CarH1/M1A/E1)在2011-12年期间推出,可支持初级的巡航功能; 第二代产品(R-CarH2/M2/ 除了R-Car系列产品外,跟恩智浦一样,瑞萨也有针对雷达传感器的专业处理器芯片如RH850/V1R-M系列,该产品采用40nm内嵌eFlash技术,优化的DSP能快速的进行FFT的处理。
GPU、千兆以太网通道等,对于关键安全功能例如合理性检验、监控及结果检验等需要额外的安全核心集成在芯片上,或作为第二块处理器集成在板载设备上,例如ARM Cortex A50/A57,Renesas' R-Car
商用汽车级SOC的例子有德州仪器TDA2x、英伟达Tegra X1、瑞萨R-car H3等。
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