IEDM 2025：三星0.7μm间距双层双PD像素＋超表面CMOS图像传感器

其核心设计是将像素器件拆分至两个独立层：Pixel-1层集成光电二极管和传输门（TG），Pixel-2层则容纳像素晶体管（源极跟随器、选择晶体管、复位门），FD节点由4个像素（2x2四像素）共享，且在两层中均有分布 晶圆键合的具体流程为：Pixel-1层与Pixel-2层先各自完成包括混合键合层在内的独立加工，随后进行晶圆对晶圆键合；之后对Pixel-2层的硅背面进行减薄处理，在该层形成硅通孔（TSV）后，再与逻辑晶圆完成键合互连