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PIC版图的DRC检查
与集成电路类似，PIC版图绘制完成后，也需要进行DRC检查。DRC的三个基本类型包括：线宽(width)，间距(spacing), 包含距离(inclusion, 翻译可能不太准确)。 PIC版图的难点是对于弯曲形状的DRC检查。与集成电路不同，PIC版图中会有较多的弯曲形状的图形，如下图所示， ? 相比于EIC，PIC的组成器件类型较多，设计规则也比较多, 不同类型的器件设计规则也不太一致。版图完成后，通过人力对图案进行检查，效率非常低，并且仍然有可能存在没有发现的错误。 现在一般PIC版图软件的做法是，先定义好不同的mask layer，不同的layer有各自的设计规则。 也许经过一定时间的发展，PIC也可以像EIC一样，实现EDA设计，实现设计任务的细化分工。设计人员只需在逻辑层进行设计，而不需要关心器件级的物理仿真，不需要关心layout的实现。
2.4K10发布于 2020-08-13 - 来自专栏全栈程序员必看
pic单片机流水灯循环右移c语言,PIC单片机流水灯程序
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1.3K20编辑于 2022-08-14 - 来自专栏育种数据分析之放飞自我
plink软件如何计算PIC（多态信息含量）
今天介绍一下如何使用plink计算PIC，PIC的意思是多态信息含量 （polymorphism information content，PIC）。 PIC 的本质是：对于一个遗传标记，在随机选择的两个杂合子亲本后代中，该标记能明确区分亲本基因型的概率。 简单来说，PIC 值越高，标记的多态性越强，能提供的遗传信息越丰富，在区分个体或群体遗传差异时的效果越好。 PIC的计算函数： 这里的x就是maf值。 maf和PIC的关系： 如何使用plink的maf结果计算PIC？ ) plot(freq$MAF,freq$Pic) fwrite(freq,"pic_result_maf.txt",sep = " ",quote = F) 上面的方法就是计算PIC的方法。
39410编辑于 2025-08-07 - 来自专栏应用案例
PIC32MZEF学习笔记之：初识板卡
一、板子概况 Curiosity PIC32 MZ EF开发板是一个集成32位高性能PIC32MZ EF系列单片机的开发平台，板载的PIC32MZ2048EFM100单片机具有2MB的Flash，512KB PKOB使用了与PICKit3相同的主控芯片（PIC24FJ256GB106）和相似电路结构，所以这个板载的调试器实际上是PICKit3的一个衍生版本。 PIC32单片机低电平复位。 5、USB接口 这个不说了，与单片机的接口是固定的。 好玩的基本上都在这里了~ 图5、Wi-Fi接口（MRF24WN0MA） 8、ICS调试接口 PIC单片机的ICS调试接口是与IO口复用的，为了避开对某一个IO口的绝对占用，PIC单片机上设置2组调试口 图6、ICS调试口 可见Curiosity PIC32开发板上PKOB调试器是连在调试口2上。在程序中需要在配置字中指定为调试口2。
1.6K00发布于 2017-12-27 - 来自专栏嵌入式学习
PIC单片机编程小技巧
在pic单片机编程当中，会遇到这个问题，程序已经没有问题，也烧录成功了，硬件也上电了，但是为什么什么反应也没有呢？ 后来我发现是我的configuration bits没有配置好，以下是我总结出来，如何让PIC正常工作的所需作的检查，前提是代码没有问题。 1、选择好芯片； 2、设置好Configuration Bits； 3、系统上电； 针对Configuration Bits；我在pic16f873a的设置如下： ?
82220发布于 2020-09-07 - 来自专栏Golang语言社区
实现Pic
package main import ( "fmt" "image" "bytes" "image/png" "encoding/base64" ) func Pic base64.StdEncoding.EncodeToString(buf.Bytes()) fmt.Println("IMAGE:" + enc) } func main() { Show(Pic
1.2K80发布于 2018-03-28 - 来自专栏全栈程序员必看
PIC单片机C语言简记「建议收藏」
一个C 原程序的范例 1 #include <pic.h> //包含单片机内部资源预定义 2 #include “pc68.h” //包含自定义头文件 3 //定义芯片工作时的配置位 4 因此所有指针对为变量的操作将直接使用PIC单片机的位操作汇编指令高效实现。 但是在 PIC 单片机这一特定的架构上，指针的定义方式还是有几点需要特别注意。 1.指向RAM的指针 如果是汇编语言编程，实现指针寻址的方法肯定就是用FSR 寄存器，PICC也不例外。 6.PICC 中的子程序和函数 中档系列的PIC 单片机程序空间有分页的概念，但用C 语言编程时基本不用太多关心代码的分页问题。 如果只需要嵌入少量几条的汇编指令，PICC提供了一个类似于函数的语句： asm(“clrwdt”); 双引号中可以编写任何一条PIC 的标准汇编指令。
2.4K20编辑于 2022-09-20 - 来自专栏全栈程序员必看
PIC 指令周期_三菱plc分钟计时指令
一、PIC指令周期计算： 设工作频率为：F(MHz); 1个指令周期为 1/(F/4) 秒。 二、PIC的指令 即汇编指令，不同系列指令数不一样。 8位单片机共有三个级别，有相对应的指令集。 基本级PIC系列芯片共有指令33条，每条指令是12位字长;中级PIC系列芯片共有指令35条，每条指令是14位字长;高级PIC系列芯片共有指令58条，每条指令是16位字长。其指令向下兼容。
62050编辑于 2022-11-08 - 来自专栏大数据智能实战
spark mlib中机器学习算法的测试（SVM，KMeans, PIC, ALS等）
（1）SVM测试（SVMwithSGD，要知道在mahout中都不支持SVM的） （2）Kmeans算法测试 (3) LDA算法测试 （4）PIC算法（超强的迭代聚类算法） （5）推荐系统的
61620编辑于 2022-05-07 - 来自专栏全栈程序员必看
单片机指令周期_PIC单片机每MHZ多少指令
传统的经典51单片机有，时钟周期、机器周期、指令周期，意义各不相同，下文做以分析。 时钟周期：单片机外接晶振的震荡周期就是时钟周期，时钟周期=晶振震荡周期。例如，外接11.0592MHz的晶振那么时钟周期就是 1/11.0592M 。
68610编辑于 2022-11-04 - 来自专栏光芯前沿
Meta：基于大规模可见光PIC的超薄激光显示面板
◆ 基于PIC＋LCOS的超薄高性能激光显示 因此，本工作通过使用大规模可见光光子集成电路（PIC）克服了激光显示器中的尺寸与性能之间的权衡。 该PIC架构为现有和新兴的显示技术提供了一个通用平台。 PIC 器件放置在 LCoS 盖玻片上方，在 PIC 器件顶部层压有偏振片用于成像。LCoS 是一种反射式显示器，通过改变每个像素处的液晶取向在反射时调制偏振（图 2b）。 由于 LCoS 的反射特性，光在从 LCoS 面板反射时再次穿过 PIC 照明器。这增加了另一个关键要求——PIC 必须具有高透明度以避免任何重影或图像质量下降。 例如，图 5b 展示了 PIC 在全息显示器中的一个潜在应用，其中 PIC 照明器与空间光调制器（SLM）和全息pancake透镜集成。
62910编辑于 2025-04-08 - 来自专栏Dance with GenAI
硅基光电子集成芯片（PIC）如何大规模生产？
本文聚焦大规模硅基光电子集成芯片（SiPIC）的技术发展与挑战，指出其与集成电路发展趋势相似，但受光学衍射极限和材料限制，集成密度提升难度大。文中分析了设计制造全流程（如 MPW 模式、版图设计、工艺验证）、片上器件集成（IO 器件、波导、调制器等）及大规模生产挑战（电学 / 光学组件一致性、良率控制），并展望通过异质集成、先进封装、自动化设计工具等技术突破瓶颈，推动其在光通信、光子 AI、激光雷达等领域的规模化应用。
1.6K11编辑于 2025-06-07 - 来自专栏目标检测和深度学习
挑战赛 | ECCV 2018 Person in Contex (PIC) 图像关系分割挑战赛
为鼓励该方面的研究，主办方举办了首届Person in Context (PIC) 关系分割竞赛和workshop。该竞赛将于ECCV 2018会议期间在德国慕尼黑颁奖。 任务 现有的关系预测和PIC关系分割竞赛主要有两个不同点。1）现有关系预测任务需估计图像中任意两个物体之间的关系，而PIC只估计以人中心的关系，具体包括{人 vs 物体}和{人 vs人} 的关系。 换言之，在PIC竞赛中，三元组的“主语”必须是人。2） PIC是关系分割竞赛。更确切地说，传统的关系预测只估计“主语”和“宾语”的外接矩形框，而PIC需要估计二者的具体形状。 ---- 联系我们 更多信息请参阅我们的网站 网址: http://www.picdataset.com 邮箱: pic2018.organizer@gmail.com ?
1.1K20发布于 2018-07-20 - 来自专栏Dance with GenAI
AI数据中心和光通信的PIC集成光子路线图
全球数据流量呈指数级增长（预计 2030 年数据消费达当前 10 倍），数据中心和通信网络的能源消耗成为瓶颈，集成光子学（PICs）通过光子传输信息，具备高速、低功耗、高带宽优势，可解决电子芯片能效瓶颈。路线图聚焦光通信、光计算、量子通信等五大领域，提出 2025 年实现 800G 光收发器、2030 年推进量子密钥分发（QKD）网络等阶段性目标，并强调异构集成技术（如 InP 与 SiN 平台结合）和生态合作（如与 EFFECT Photonics、QuiX Quantum 等企业合作）对产业发展的关键作用，旨在构建可持续的数字化基础设施。
42710编辑于 2025-07-02 - 来自专栏Dance with GenAI
下一代以太网中的光子集成电路（PIC）
PIC 杂志邀请以太网联盟（Ethernet Alliance）和欧洲光子学产业联盟（EPIC—The European Photonics Industry Consortium），共同探讨互联网接入 等到 PIC 集成到最终产品中再进行功能验证在经济上是不可行的。性能不佳的光学元件需要在生产过程的早期被发现，通常甚至在整个晶圆被切割成单个 PIC 之前。 测试策略必须在 PIC 设计过程的早期选择，并纳入测试特性。 大多数电路仍保留在 PIC 衬底之外，位于 PIC 的边缘或下方。无论是键合线还是凸点键合，都需要非常精确的对准。 PICs 的光学对准非常具有挑战性。 为了补偿额外的耦合和波导损耗，PIC 设计人员只是简单地增加其光源激光功率。
33100编辑于 2025-07-03 Pic Smaller：开源神器，碾压TinyPNG！90%开发者不知道的免费图像压缩利器
Pic Smaller概述Pic Smaller（图小小）以其超易用性脱颖而出。用户只需上传所需压缩的图像文件，Pic Smaller便会自动执行压缩功能，并提供压缩结果的详细信息。 使用方法快速上手Pic Smaller已经部署在Vercel平台，你可以通过访问pic-smaller.vercel.app来使用它。 /pic-smaller# 安装依赖npm install# 开始开发npm run dev部署指南如果你希望在自有服务器上独立部署Pic Smaller，可以遵循基于Docker的部署文档。 图像压缩示例Pic Smaller的界面简洁直观，用户可以轻松上传图像并进行压缩。以下是Pic Smaller界面的几个截图，展示了上传、压缩选项和结果对比。 希望这篇文章能帮助你更好地了解和使用Pic Smaller，让你的图像管理更加高效。项目地址https://github.com/joye61/pic-smaller
66200编辑于 2025-02-16- 来自专栏历史专栏
【愚公系列】2021年11月 攻防世界-进阶题-MISC-046(misc_pic_again)
文章目录 一、misc_pic_again 二、答题步骤 1.解法一：Stegsolve 2.解法二：zsteg 总结 ---- 一、misc_pic_again 题目链接：https://adworld.xctf.org.cn
1K21编辑于 2021-12-03 - 来自专栏光芯前沿
Smart Photonics：400Glane高速高密度InP PIC技术支撑1.6T3.2TCPO生态
Enabled High-Volume Integration of Lasers and High-Bandwidth Modulators”的核心技术成果，系统阐述了磷化铟（InP）光子集成电路（PIC 低综合应用成本：相比混合解决方案，InP PIC的组装与测试成本更低，高容量PIC方案支持基于晶圆的KGD（已知良好芯片）自动化测试与分die，进一步降低量产成本； 5. 四、高速调制器：从100G到400G/lane的技术跃迁 调制器作为InP PIC的核心器件，其性能迭代直接推动传输速率升级。 五、集成创新：1.6T/3.2T FR4 PIC的极致设计 SMART Photonics提出的AI数据中心FR4/8 PIC集成概念，展现了InP技术的小型化与高集成优势。 以光子发射端（Tx）功能设计为例，单颗InP PIC集成了8个激光器、8个PAM调制器及2个4:1多路复用器，涵盖多波长通道，实际尺寸仅约10mm²。
39610编辑于 2025-11-29 App Inventor 2 Personal Image Classifier (PIC) 拓展：自行训练AI图像识别模型，开发图像识别分类App
PersonalImageClassifier (PIC) 拓展拓展的事件、方法、属性如下：开发步骤在线训练AI模型，生成模型数据，下载给PIC拓展使用在线AI模型训练网站（国内访问正常）：https: App Inventor 2 使用拓展及AI模型数据，对图像进行识别和分类PersonalImageClassifier (PIC) 拓展的用法请参考demo，或直接看英文文档自行研究，这里暂时不做展开
85810编辑于 2024-03-06- 来自专栏光芯前沿
ISSCC 2026：Nvidia展示7nm EIC＋65nm PIC混合键合的256Gbs DWDM 3D堆叠CPO光互连芯片
混合键合集成工艺：高密度低寄生的光电协同设计 链路采用3D堆叠集成工艺，将7nm FinFET工艺的电子集成电路（EIC）面对面堆叠在65nm SOI硅光子（SiPh）工艺的光子集成电路（PIC PIC芯片针对DWDM传输进行了全链路优化，波导上集成了多个半径约5μm的微环谐振器，通过光栅耦合器实现与光纤的高效耦合；TX微环调制器的Q值约为4500，RX滤波器的品质因数Q约为4000，该参数由自研链路建模工具选定 光频谱与热调谐测试结果显示，PIC TX总线的9个微环谐振波长均集中在1310nm波段，通道间隔严格保持200GHz，与设计目标完全匹配；热调谐环路响应测试中，加热器控制代码可精准跟随输入激光器的波长阶跃变化 ◆ 总结 本次提出的半速率带通滤波时钟转发DWDM光链路，基于7nm EIC与65nm PIC的3D混合键合堆叠工艺，通过架构创新解决了传统转发时钟与嵌入式时钟方案的固有缺陷，实现了高速传输
23410编辑于 2026-03-02
腾讯云开发者
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