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22nm 与 28nm 工艺的比较
今天有朋友问我，22nm比28nm面积小多少。我说30%吧。他说，这么小？我说，30%都说多了。 ? 注：以下资料来自公开信息，仅做一个与28nm大致的比较。 2 与28nm相比，功耗更低，性能更强。还能通过正负偏压来进行功耗和性能的这种，但是采用偏压的话也不是没有成本。要有额外的IP来提供偏压所需的正负压。 HKMG, as well as performance equivalent to FinFET 与28nm相比，更大的优势在于功耗和性能。 end 综上， 相较于28nm，优势在于性能和功耗。面积的下降有限，约为20%。 mask层数减少。从成本上并不一定比28低，这个还要看能拿到的晶圆的价格。 如果采用22nm的话，工艺可能很难在提高。即使GF的12nmFDX研发成功，基本上这个工艺也就到头了。
1.3K21发布于 2020-06-29 - 来自专栏工程师看海
2nm 芯片技术，2nm 真的来了？
雷锋网消息，IBM最近宣布推出全球首个 2nm 芯片制造技术，相比于 7nm 的技术，预计带来 75% 的能耗降低或45% 的性能提升。 IBM 使用的三层 GAA 纳米片，每片纳米片大约宽 40nm，高 5nm，间距 44nm，栅极长度为 12nm。 目前来看，台积电和三星正在生产 5nm 芯片，英特尔则致力于 7nm 芯片技术。 关于 3nm 制程工艺，业内表示将于今年进行试产，2022 年量产大概率可以量产。那么 2nm 呢？ 有媒体表示，IBM 此次发布的 2nm 芯片制程正是在这个研发中心设计和制造的。 2015 年，IBM 研发出了 7nm 原型芯片，2017 年，IBM 又全球首发了 5nm 原型芯片。
92710编辑于 2022-06-23 - 来自专栏芯智讯
不只2nm！日本Rapidus还计划兴建1nm晶圆厂
社长小池淳义说明了将在北海道千岁市兴建该公司首座2nm工厂和员工招聘情况。该座千岁工厂将兴建2栋以上的厂房，除了2nm之外，还将兴建1nm晶圆代工厂。 报导指出，Rapidus将基于IBM的2nm制程技术，研发“Rapidus版”制造技术，计划在2025年试产逻辑芯片，2027年开始进行量产。 2（第2栋厂房）”将生产2nm之后的新一代（1nm等级）的产品。 Rapidus公司发言人表示，Rapidus 预计用于商业生产和 2nm 技术发展的投资将达到约 5 万亿日元（约合人民币2555亿元）。 另外，在技术来源方面，Rapidus曾在去年12月和IBM达成战略性伙伴关系，双方将携手推动基于IBM突破性的2nm制程技术的研发，而该2nm技术将导入于此次决定兴建的北海道千岁工厂内。
33610编辑于 2023-05-09 - 来自专栏Debian中国
AMD 7nm12nm线程撕裂者CPU曝光：取代Intel？
按照官方此前的确认，Zen 3是AMD的第二代7nm工艺，采用GF的7nm EUV技术，其实质是对2019年Zen 2架构的优化升级。 ? 其中2018年的TR升级为12nm工艺、主频和加速性能更好，2019年代号“Catle Peak”，号称会比Core i9还收市场欢迎（稳上4GHz+、堆32核？）。
53420发布于 2018-12-21 - 来自专栏C/C++基础
Linux命令（63）——nm令
1.命令简介 nm命令是GNU Binutils二进制工具集的一员，用于显示目标文件中的符号。如果没有为nm命令指出目标文件，则nm假定目标文件是a.out。 nm命令显示的符号类型。 该符号类型没有定义 2.命令格式 nm [-A|-o|--print-file-name] [-a|--debug-syms] [-B|--format=bsd] [-C|--demangle[ AIX版本的nm兼容，选项-X将被忽略。 AIX nm的默认模式对应于-x 32，GNU nm不支持该模式 --defined-only：仅显示有定义的符号 --no-demangle：不解码低级符号名，这是默认选项 --plugin <name 值的注意的是，变量localVar因为是局部变量， nm无法获取其符号。
6.1K00发布于 2019-04-18 世芯：多款5nm、3nm产品已量产，2nm、CPO设计案正在进行中
对于争取大客户次世代项目，沈翔霖对自家2nm设计服务信心十足，并透露越先进制程的ASP（平均售价）较高，且出货量持续增加，将助力未来获利表现。 目前，世芯已经有多项5nm、3nm的产品进入量产阶段，包含采用CoWoS先进封装技术；2nm、CPO等设计案正在进行中。 他进一步分析，随着制程技术持续推进，2nm将采用全新的GAAFET构架，由于光罩尺寸限制，计算面积已不敷使用，因此从2nm开始，公司将重点突破3D IC构架及创新型I/O芯片方案，将模拟混合信号等不需使用最先进制程的 IP，配置在相对主流的3nm制程上，使2nm的实体尺寸完全用于运算功能。 另外，硅光子技术主要用于省电及增加频宽，在台积电2nm及A16制程中将是非常好的解决方案。
20310编辑于 2026-03-19- 来自专栏芯智讯
三星5nm及7nm产能利用率已达90%，4nm良率将突破75%！
7月11日消息，据韩国媒体Etnews报道，三星目前的5nm及7nm先进制程的整体产能利用率已达90%，相比2022年底时的60%已经大幅提升。 虽然三星在去年年中已经量产了3nm，但是由于市场需求相对较小，并且大客户苹果也选择了台积电3nm，这也使得三星的3nm产能利用率较低。 相比之下，三星的5nm和7nm制程则获得了多家芯片设计厂商的采用，比如Rebellion、DeepX 及Ambarella 等，是推动三星 5 / 7nm产能利用率的关键。 同时，三星5nm及7nm良率目前也比较稳定。 报道指出，据估算，三星晶圆代工事业的4nm良率将在今年突破75%、3nm良率则有望超过60%。这让市场乐观期待，三星有机会重新赢回流失给台积电的客户。 编辑：芯智讯-林子
52130编辑于 2023-08-09 - 来自专栏陈猿解码
YARN——NM的资源管理
对于每个资源，可以指定如下属性： Url：资源下载的地址，即NM应该从何处下载该资源。 【架构设计】 ---- 在NM中有一个专门用于本地化的服务ResourceLocalizationService。该服务的内部整体设计如下图所示： 资源管理 用于记录本地资源的信息及状态。 map的value是NM内部对资源描述封装的一个对象，记录资源的具体信息及当前状态，例如初始化，下载中，已完成本地化。 资源状态存储 资源的状态及存储的路径等相关信息会持久化到本地文件，方便NM重启后的恢复处理。 【总结】 ---- 本文总结了NM中资源管理的相关内容，如有不对，欢迎指正交流。 如果觉得写得还不错，欢迎分享，点赞，在看～ 欢迎关注，会有更多原创文章
87740编辑于 2023-02-28 2nm需求将超3nm，台积电加快产量提升
据台媒《工商时报》报道，由于客户对于台积电即将量产的2nm制程需求旺盛，台积电为此积极布建相关产能，包括2nm及WMCM（Wafer-on-Wafer Multi-Chip Module）封装技术。 此外，高通、联发科即将在2026年推出的新一代旗舰SoC也都将会采用台积电2nm制程。 半导体业者称，台积电2nm由于导入GAA晶体管架构，EUV光刻层数维持与3nm制程相当，成本结构更具吸引力，客户采用意愿明显提高，因此台积电对2nm非常有信心。 在此背景之下，台积电正积极扩大2nm产能。 根据预计，台积电2nm在首年的Ramp-up（产能爬坡）速度优于同期的3nm，明年就能占整体营收双位数贡献。 编辑：芯智讯-浪客剑
56810编辑于 2026-03-20- 来自专栏新智元
3 nm芯片终结者
它们正在为2020年左右推出的下一个节点——3 nm——开发一种全新设计的晶体管。 对于3-nm节点， FinFET无法胜任任务。我们在十多年以前就看到这种情况，其他人也是如此。 虽然很好，但FinFET有其问题。 IBM Research已经制作了三个堆叠，尺寸范围从8mm到50 nm不等。 如何制作nanosheet ？
90310发布于 2019-08-15 - 来自专栏芯智讯
魏哲家：台积电高雄厂7nm暂缓，先以28nm为主！
11月12日消息，台积电总裁魏哲家今日出席中国台湾工研院第十一届院士授证典礼，会后在介绍媒体采访时表示，台积电高雄厂7nm制程将延后，目前先以28nm为主，7nm制程暂时没有改成其他制程计划。 此前业内传闻称，由于客户砍单，台积电7nm产能利用率目前已跌至50%以下，预计2023年第一季度跌势将加剧，因此台积电高雄新厂7nm制程的扩产也被暂缓。此次魏哲家的正面回应也算是坐实了之前的传闻。 对于台积电高雄7nm厂规划调整，台湾当局相关部门负责人龚明鑫今日回应称，“台积电持续投资台湾，甚至最先进制程也都留在台湾，这点大家不会怀疑、也可以放心。” 龚明鑫表示，台积电高雄7nm厂的延后，是基于订单或是需求上的调整，这是产业界常见的事情，台积电还是会继续投资。
30620编辑于 2022-11-22 三星1.4nm量产计划将推迟，重心将放在2nm优化
根据目前的规划，三星预计在2025年下半年正式量产采用其第一代2nm（SF2）制程的Exynos 2600 芯片。 尽管三星晶圆代工事业最初计划在2027年左右将1.4nm制程（SF1.4）推向商业量产。但近期在最尖端晶圆制程的开发过程中，三星遭遇了显著的技术难题，这直接导致了1.4nm量产计划的延迟。 和4nm制程，并持续提升其生产良率。 因此，鉴于三星晶圆厂当前决定将重心放在2nm制程的演进上，这也意味着未来的Exynos 系列芯片，在中长期内将不得不持续依赖并运用2nm制程技术。 报导强调，即便三星计划在2027年推出诸如SF2A 和SF2Z 等新的2nm制程技术，但这些先进制程的应用目标并不包含移动处理器。
16710编辑于 2026-03-19Exynos 2600实测：三星2nm仍不及台积电3nm
3月28日消息，随着三星Galaxy S26系列的上市，三星首款基于自家2nm GAA制程工艺的Exynos 2600处理器的性能也被曝光。 从基于该处理器的实测数据来看，三星2nm GAA制程的能效表现仍不及基于台积电3nm的高通Snapdragon 8 Elite Gen 5。 Galaxy S26、 OnePlus 15以及Motorola Signature等搭载不同芯片的设备进行了一系列测试，虽然Galaxy S26搭载的Exynos 2600的性能表现上已与高通基于台积电3nm 而高通Snapdragon 8 Elite Gen 5的峰值功耗则保持在21W，显示三星2nm GAA制程仍需改进。 这也反应了台积电3nm制程的整体表现仍优于三星2nm。
16900编辑于 2026-04-10台积电3nm及5nm产能利用率将达100%
9月27日消息，据台媒《工商时报》报道，有芯片设计业者透露，台积电3nm与5nm产能持续满载，产能利用率（UTR）明年上半年将达到近100%水平， 其中3nm制程订单更是被大厂订满，比如手机芯片巨头高通 此外，还有多新款PC处理器，比如苹果M5、高通骁龙X2 Elite、骁龙X2 Elite Extreme等也将采用台积电3nm制程。 3nm将成为台积电营收关键驱动力。 此外，供应链还透露称，台积电5nm以下之先进制程也将成稀缺资源，多家大厂竞相投片，按目前相关业者给予的订单展望，台积电明年上半年5nm制程也将接近满载状态。
23210编辑于 2026-03-19- 来自专栏陈猿解码
YARN——NM重启后的任务恢复
【概述】 ---- 上一篇文章中提到了，nm进程重启后会根据记录的信息进行恢复或重新创建container进程，那么NM将container的哪些信息记录到了本地，重启过程中又是如何读取并恢复的，本文就来聊聊相关的原理 【状态持久化】 ---- 首先，NM只有在使能了重启恢复container了之后， 即yarn.nodemanager.recovery.enabled配置为true，默认不开启。 【总结】 ---- 实际上，NM使能重启恢复后，持久化记录的不仅仅只有app和container的信息，还包括本地化的资源情况，以及用于认证的token信息，这样可以加速container恢复的速度。 另外，如果RM如果感知NM心跳超时后，会进行相关的清除动作，在此之后，NM重启恢复创建相关container进程，然后通过心跳汇报给RM，RM校验判断app或container不存在或已结束的话，会告知 NM结束对应进程并进行相关的清理。
1.4K30编辑于 2023-02-28 - 来自专栏芯智讯
台积电代工报价曝光：3nm制程19865美元，2nm预计24570美元！
而7nm晶圆的代工报价则比10nm上涨了约57.5%。 当然，在这过程当中，随着制程工艺的越来越先进，台积电加工每片晶圆所消耗的成本也在持续上升。 比如在2020年，加工每片90nm制程晶圆所消耗的成本为411美元，而加工每片5nm制程晶圆所消耗的成本已经上升到了4235美元，相比加工每片7nm制程晶圆所消耗的成本2330美元也增长了81.8%。 总体来看，2020-2022年间，7nm和5nm的代工价格并没有出现随时间推移而降低，相反还出现了一定的上涨。 至于2025年量产的2nm制程，预计晶圆代工报价约为24570美元，相比届时的3nm晶圆代工报价18445美元上涨了33.2%。 相对于3nm（N3E）制程来说，台积电2nm制程将会首次采样全新环绕闸极（GAA）晶体管架构，虽然晶体管密度仅提升了10%，但在相同功耗下，台积电2nm工艺的性能将提升10~15%；而在相同性能下，台积电
38420编辑于 2023-08-09 - 来自专栏AI电堂
2nm芯片为什么特别？
核心指标方面，IBM称该2nm芯片的晶体管密度（MTr/mm2，每平方毫米多少百万颗晶体管）为333.33，几乎是台积电5nm的两倍，也比外界预估台积电3nm工艺的292.21 MTr/mm2要高。 ▲IBM公布显微镜下的2nm芯片照片 不过细心的同学可能会注意到，照片里面芯片最重要的微观结构，也就是晶体管中电子流动的通道宽度是12nm，跟说好的2nm不一样！这是为什么呢？ 比如在前几年，英特尔公司就曾经指责台积电说：“台积电的7nm芯片里晶体管的个头，比英特尔制造的10nm芯片个头还大，简直是技术虚标！” 因此，尽管名称上存在一定营销策略的考虑，但是芯片技术从7nm到如今的5nm、3nm，可以说每一代都是很成功的。 而这一次IBM的2nm芯片，在每一平方毫米的面积上，可以制造3.3亿枚晶体管，这个密度差不多是苹果手机里5nm芯片的2倍，小米、三星等等手机里5nm芯片的3倍，确实有比较明显的提高。
1K30发布于 2021-10-09 - 来自专栏芯智讯
台积电3nm工艺细节曝光，3nm良率或高达80%！
2023年1月3日消息，据Semiwiki报道，台积电在 2022 年 IEDM 上发表了两篇关于 3nm 的论文：“关键工艺特性可实现3nm CMOS及更高技术的激进接触栅极间距缩放”和“3nm CMOS 随着台积电推进其2nm工艺，这项工作也很重要。 三星有两个版本的3nm，SF3E（3GAE）版本比5nm密度高1.19倍，SF3（3GAP）版本密度比5nm高1.35倍，进一步落后于台积电行业领先的密度。 台积电3nm良率或高达80% 在三星宣布量产3nm GAA工艺半年之后，2022年12月29日，晶圆代工龙头台积电正式在南部科学园区晶圆18 厂新建工程基地举行了3nm（N3）量产暨扩厂典礼，宣布其3nm 但是台积电并未公布其3nm的良率，仅表示目前其3nm良率与5nm量产同期相当。
1.6K40编辑于 2023-02-09 - 来自专栏芯智讯
台积电3nm量产！刘德音：良率与5nm量产同期相当！
台积电董事长刘德音表示，目前3nm良率与5nm量产同期相当，已大量生产，市场需求非常强劲，预计每年带来的收入都会大于同期的5nm。 台积电表示，其3nm制程技术性能、功耗及面积(PPA) 及晶体管体技术为业界最先进半导体逻辑制程技术，是继5nm(N5) 制程后另一个全新世代制程。 据了解，台积电位于南部科学园区晶圆18 厂为台积电生产5nm及3nm制程技术的超大晶圆厂(GIGAFAB Facilities)。 台积电除了台湾持续扩建3nm产能，美国第二期建厂亦同步展开。 台积电预估3nm制程技术量产第一年收入优于2020年5nm量产时收益，预计3nm制程技术将在量产5年内释放全世界约1.5万亿美元终端产品价值。
36850编辑于 2023-02-09 1.4nm制程！纳米压印技术突破！
根据佳能的介绍，其纳米压印设备可以支持10nm以下尖端制程的制造，甚至可以支持到5nm制程。 对于20nm以下特征尺寸，则需要依赖最先进的多光束电子束写入机（MBMW）支持，其越尖端的特征尺寸的制造难度、成本与良率压力显著。 现在，DNP宣布已经成功开发出一种10nm线宽的纳米压印光刻（NIL）模板，相当于当前的1.4nm制程，可以替代部分EUV甚至High NA EUV工艺，用于制造尖端逻辑半导体，以满足客户对于成本控制的需求 据介绍，DNP是利用自对准双重图案化（SADP）实现了10nm线宽的纳米压印光刻模板的小型化，该技术通过在光刻系统形成的图案上进行薄膜沉积和蚀刻，从而使图案密度加倍。 △DNP开发了电路线宽为 10nm 的纳米压印模板的流程 △DNP纳米压印掩模上，线宽为10nm的线 DNP指出，“采用纳米压印光刻技术的超精细半导体节能工艺”将功耗降低至传统曝光工艺（例如ArF/浸没式
23710编辑于 2026-03-20
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