MEMS前途无量，中国MEMS产业来日方长

不论市场面临饱和停滞，抑或高昂增长，MEMS一直以来都是半导体业的一颗璀璨明星。在即将到来的智能物联网时代，MEMS 传感器正扮演着越来越重要的角色。 何为MEMS？ ▲MEMS发展的三次浪潮 MEMS被认为是21世纪最有前途的技术之一，如果半导体微制造被视为第一次微制造革命，MEMS则是第二次革命。 中国 MEMS 产业规模 中国是全球MEMS发展潜力最大、增速最快的市场。 ▲2016-2021年中国 MEMS 市场规模(单位:亿元) 在 5G通信和物联网的带动下，MEMS陀螺仪、MEMS加速度等产品用量得到快速提高，因此网络与通信成为中国MEMS市场的最大应用领域，市场份额达到 ▲2016-2021年中国智慧医疗市场规模 中国MEMS产业机遇与挑战 在当今的智能化时代，中国MEMS产业正在面临巨大的发展机遇。 物联网市场对 MEMS 产品需求巨大。

MEMS微机电系统

MEMS IMU 校准算法

标题：MEMS IMU 校准算法 作者：杜少鹤 排版：点云PCL 来源：https://blog.csdn.net/weixin_38736956/article/details/81171434? MEMS IMU价格便宜，体积小，在导航、无人机、VR、机器人以及智能手环等诸多领域得到广泛应用。 MEMS IMU如何选型 IMU的特性会直接影响产品的良率，所以IMU选型很重要，这部分会结合MEMS IMU的特性，介绍在IMU选型时需要做哪些测试。 有些MEMS IMU芯片在高频激振下，频率特性会出现异常，对于旋翼无人机等容易出现高频振动的应用场所，一般要做下振动特性的测试，如果IMU出现异常频率特性，可以考虑加减震装置。 Gyro校准算法 gyro校准算法与加计校准思想是一样的，具体实现稍有不同，当gyro输入为零时，其真值输出也应为零（这里不考虑地球自转，认为gyro精度敏感不到地球自转，本文的校准算法针对的是精度较低的MEMS

关于MEMS的技术简介

生活中有哪些MEMS器件？ 未标题-1.jpg 未标题-2.jpg 经过30年的发展，MEMS器件已经渗透于我们的生活之中。转屏是智能手机中的一项基本功能，如图.3所示，这项功能是通过MEMS陀螺仪来实现的。 安全气囊对撞车事件的迅速检测得益于其中的MEMS器件，图.6展示了MEMS加速度计的芯片结构。用于传感检测的MEMS芯片和用于控制的IC芯片通常混合集成在一个壳体里面。 此外，MEMS技术在生活中的其他应用包括MEMS麦克风、MEMS投影仪、MEMS压力传感器，等等。 未标题-3.jpg 未标题-4.jpg 未标题-5.jpg 未标题-6.jpg MEMS技术的特有工艺 MEMS器件与IC芯片的制备工艺非常相似，但MEMS器件有两个重要特征：高深宽比的微结构和悬臂结构

机械光开关& MEMS光开关

光开关在光纤通信系统中有着广泛的应用，其实现技术多种多样，包括：机械光开关、热光开关、声光开关、电光开关、磁光开关、液晶光开关和MEMS光开关，等等。 其中机械光开关和MEMS光开关是目前应用较为广泛的两种光开关。 机械光开关的工作原理是借助机械装置物理地移动光纤来重定向光信号。通过移动棱镜或定向耦合器，将输入端的光导向所需要输出的端口。 MEMS光开关原理十分简单，当进行光交换时，通过静电力或磁电力的驱动，移动或改变MEMS微镜的角度，把输入光切换到光开关的不同输出端以实现光路的切换及通断。 其原理图如下图所示： 169.jpg 基于MEMS技术的2×2端口光开关的原理如图所示，四根光波导被设置于四个方向，一个竖直的MEMS微镜被设置成45°角方向。 MEMS光开关具有紧凑、切换速度快、易于扩展的优点，同时具备了机械式光开关的低插损、低串扰、低偏振敏感性、高消光比和波导开关的高开关速度、小体积、易于大规模集成的优点。

硬件笔记（21）---- MEMS数字麦克风

1、数字麦克风MEMS（IIS和PDM） PDM是一种最常见的数字麦克风接口。这种接口允许两个麦克风共享一个公共的时钟与数据线。每个麦克风被配置为在时钟信号的不同沿产生各自的输出。

UCB的硅光MEMS OCS控制技术

（四）现有OCS技术的优劣势 目前的OCS技术主要包括3D MEMS镜子技术、压电式开关、硅光OCS等。 而UCB团队开发的croosbar架构SiPh MEMS OCS具有快速切换和低插入损耗的潜力，不过在控制方面面临挑战，需要解决高压驱动和大规模器件控制的难题。 其采用的MEMS器件基于双层绝热耦合器架构，通过施加高压实现光信号的转向。 同时，通过调整列折叠因子，优化扫描链长度和IO数量，在保证控制精度的前提下，将扫描时间控制在1μs以内，与MEMS器件的快速切换速度相匹配。 2. 两者在不同的应用场景下各有优劣，为硅光MEMS OCS的发展提供了多样化的解决方案。 （二）研究成果与展望 本文提出的两种设计方案为硅光MEMS OCS的控制提供了创新的解决思路。

MEMS光开关的工作原理及应用

简述MEMS光开关的工作原理 MEMS光开关的结构 MEMS光开关与机械式光开关 MEMS光开关具有哪些优势 MEMS光开关可应用于哪些领域 全光网络中的MEMS光开关 什么是光开关？ 其中MEMS光开关具有尺寸小、功耗低和扩展性好的特点，因而得到广泛的应用。 简述MEMS光开关的工作原理 什么是MEMS？ 2D MEMS, 3D MEMS.png 2D MEMS的空间旋转镜通过表面微机械制造技术单片集成在硅基底上，准直光通过微镜的旋转控制被接到指定的输出端。 基于MEMS技术的1×N端口光开关，其结构如图所示，它包括一个MEMS微镜、一个准直透镜和一个多纤插针。 MEMS光开关.png 165.jpg MEMS光开关具有哪些优势 MEMS光开关可实现对全光网的全面远程控制，具有可集成化、功耗低、成本低的主要优势。

mems压力传感器—封装工艺

封装工艺 MEMS硅基压力传感器具有体积小、成本低以及性能优异等优点，在汽车、生物医学以及航空航天等领域有广阔的应用前景，前期推文硅基压力传感器—MEMS中，我们初步了解了传感器的内部结构以及工作原理， 系统散热处理；近来本着实际加工生产的目标，对国内mems压力传感器封装相关的产业链进行了调研，具体如下所示： 上图表述为在芜湖购买的压力传感器样品，其量程为40KPa，下图表述为该传感器不同的封装形式 mems压力传感器加工的主要流程有：芯片设计—圆晶代工—封装测试，其中前两个环节难度相对较大，国内技术积累相对薄弱；近来拟打算购买市场上现有的压力传感器裸片，然后进行相应的封装测试，因此，本推文传感器封装工艺进行了归纳汇总 内部不含任何微结构），其厚度500um，直观感受：剖光面可以当镜子使用；图b-c表述为基于光刻、离子注入以及腐蚀等工艺，直接在圆晶上加工出压敏电阻的过程；图d表述为晶圆的局部示意图； 晶圆加工完成后，mems

SONION - MEMS Mic骨传导拾音解决方案

华为于IFA柏林新发布的FreeBuds3 TWS耳机采用了SONION的MEMS Mic解决方案。通过骨震动(Bone Vibriation)，从可能的环境噪音中精准检测和识别语音。 市场上能用于上行降噪的加速度传感器除了使用压电材料的 VPU（模拟输出）外，ST 意法半导体使用 MEMS 技术的LIS25BA（TDM 接口）是市场上唯一的产品，LIS25BA 是一个全数字产品，内含

MEMS加速度计如何选型？

最新MEMS电容式加速度计应用于传统上由压电加速度计和其他传感器主导的应用领域。 1、选型要素 1.1、倾斜检测 对MEMS电容式加速度计而言，精确的倾斜检测是一种要求颇高的应用，尤其是在有振动的情况下。 2、可穿戴设备MEMS加速度计应用 用于电池供电型可穿戴应用的加速度计的关键指标是超低功耗（通常为μA级），以确保尽量延长电池寿命。 由于这些原因，可穿戴应用中通常采用MEMS加速度计。下表所示为部分生命体征监测(VSM)应用及其在具体应用中的对应设置。 ---- 下图显示了各种MEMS加速度计的快照，并依据特定应用的主要性能指标和智能/集成水平将各传感器归类。 ?

MEMS tuner的反向成本分析(样张)

本文源自SystemPlus Consulting的样张，所有的版权属于原作者。 在解剖图中，我们能看到这类Tuner和SOI Tuner结构迥异。

Mems芯片至于IC芯片地位如何

2020年8月10日，中国MEMS芯片第一股敏芯股份正式在科创板上市，作为中国MEMS产业链中唯一一个全国产化平台，敏芯股份也受到了资本的热捧，发行价格为62.67元/股，发行市盈率为65.46倍。 很多人听供应商说过产品采用了Mems芯片，但对Mems芯片了解并不多。 MEMS传感器的种类繁多，根据测量量不同可分为：MEMS物理传感器、MEMS化学传感器、MEMS生物传感器三大类，每一种MEMS传感器又有很多细分类别，如图2所示。 常见的MEMS传感器有压力传感器、加速度传感器、微机械陀螺仪、惯性传感器、MEMS硅麦克风等等。MEMS传感器的品种多到以万为单位，且不同MEMS之间参量较多，没有完全标准的工艺。 从产业链环节看，国内缺乏对MEMS相关关键技术的自主研发和产业化能力。从企业规模看，2018年我国MEMS传感器制造企业大约有200家，大多属于初创类中小型企业。

硅基压力传感器—MEMS

MEMS硅基压阻式压力传感器等，考虑到硅压阻传感器体积小、稳定性强、优异的环境适应能力以及较低的加工生产成本（批量化），在汽车电子、卫生医疗以及航空航天等领域具有广泛的应用，因此本推文对相关的内容进行归纳汇总 mems工艺具有哪些优势？ format_id=10002&support_redirect=0&mmversion=false ---- 附1、硕士期间，经常听课题组同学讲掺杂的概念，没想到有一天会涉及到半导体相关的内容~ 附2、参考文献：MEMS and Microsystems: Design, Manufacture, and Nanoscale Engineering, Second Edition；关荣锋，MEMS 器件设计、封装工艺及应用研究

MEMS VOA光衰减器的工作原理

文章导读： VOA的优势、类型 MEMS Shutter型VOA MEMS微镜型VOA MEMS微镜型VOA中的WDL问题 MEMS微镜型VOA的WDL优化 MEMS（Micro Electro Mechanical 最常用的MEMS VOA有两类：MEMS Shutter型和MEMS微镜型，前者通常以热效应驱动，后者通常以静电力驱动。 MEMS Shutter型VOA 基于MEMS Shutter的VOA结构如图1所示，MEMS Shutter被插入两根光纤之间的光路，衰减量取决于被阻挡的光束截面大小。 图1.jpg MEMS微镜型VOA 如图2所示为基于MEMS扭镜的VOA结构，它以双光纤准直器的两根尾纤作为输入/输出端口，准直光束被MEMS微镜反射偏转，从而联通输入/输出端口之间的光路。 图3.jpg MEMS微镜型VOA中的WDL问题 基于MEMS shutter和MEMS微镜的VOA均有广泛应用，前者性能指标较好，但装配工艺相对复杂；后者易于装配但WDL（波长相关损耗）相对较大。

基于MEMS的硅基32x32光开关阵列

这篇笔记介绍下MEMS光开关阵列的最新进展，UC Berkley的MC. Wu研究组与TSI Semiconductors合作，首次成功在商业foundry实现了32x32的MEMS光开关阵列的研制。 （图片来自文献1） 借助于MEMS结构，定向耦合器中的一根波导可以自由移动，波导间距可以从550nm变化到0nm，实现cross与bar两种状态的切换，如下图所示， ? （图片来自文献1） 硅基MEMS的加工流程如下图所示，采用200mm的SOI晶圆， ? （图片来自文献1） 简单总结一下，MEMS光开关阵列之前主要是在实验室制备，这篇工作首次在成熟的商业foundry中实现，将相关技术的商业化向前推动了很大一步。

RF MEMS 技术如何最终实现理想开关？

RF MEMS 技术如何最终实现"理想开关"？ 在经历了长达20年的动荡发展周期后，微机电射频开关终于被用于无线基站、军用雷达和无线电。智能手机是下一个吗？ 由格伦·佐尔佩特 带微加工振振器的无线电 用于低功耗逻辑的 MEMS 开关 原子-薄开关可以路由 5G 和 6G 无线电信号 照片：门洛微型六包： 黑色方形包包含六个 RF MEMS 开关， 由门洛微 在微机电系统（MEMS）的突破下，美国和欧洲各地涌现出一些重大项目。许多资金由国防高级研究计划局或欧洲联盟卓越网络资助。 一家名为AirMems的初创公司正在根据法国利摩日大学的工作进行 RF MEMS 开关营销。在德国，IHP（高性能微电子创新）研究所开发了一种将RF MEMS开关直接集成到双极CMOS芯片中的过程。 本文在 2020 年 8 月的印刷版中显示为"RF MEMS 实现"理想开关"。

射频MEMS开关和Tuner的技术商业机会

文中详细描述了MEMS作为射频开关和tuner的技术优势和缺点，并对商业前景进行了展望。虽然文章创作于10年前，但一些观点和数据依然具有参考意义。 在和传统SOI器件性能对比的数据中， MEMS展示了不可思议的性能和高频操作特性。 所有的版权属于原作者。 MEMS tuners的商用化进程，延迟了10年多。

技术猿 | 借力MEMS 机器人全面进入感知时代

MEMS传感器是令人惊奇的小器件，大小仅为几平方毫米，通常包含两个芯片。一个是传感器芯片，通常来说MEMS器件提供运动或压力信息，但它也可以用作磁性固态传感器。 雷达传感技术虽然不基于MEMS，但仍然是适当的传感器融合增补。 将视频图像处理信息与距离和速度雷达数据相结合，可帮助智能导航算法计算出更精确的数据，并更好地构建机器人周围环境的3D地图。

聊聊什么是MEMS芯片，比激光器芯片更难造

可能大家对MEMS没有太多概念，但是我们实际每天都用到它。在手机就有很多MEMS器件，比如用于测量单击双击手式的MEMS陀螺仪，它还集成重力感应和方向感应的功能。 此后，MEMS技术进入飞速发展时代，各种MEMS产品层出不穷，应用在各种尖端领域。 在投影机当中，最核心的芯片叫做DMD，这种芯片就是一种MEMS器件，全世界只有美国的TI（德州仪器）可以生产。 2018年全球前十大MEMS芯片公司 全球前十大MEMS公司全部是欧美日企业，并且现在MEMS的三种生产工艺分别为美国、德国和日本掌握着。 总体来说，我国MEMS不管从技术上还是从商业上，都远远落后美欧日，2018年我国只有两家企业进入全球前30名MEMS厂商，分别是第11名的歌尔股份和第23名的瑞声科技，两家公司主营业务都集中于MEMS声学器件 能否随着这股浪潮将我国MEMS产业带动发展起来，就看我们能否抓住这个机会，将我国自主的MEMS技术发展了。