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来自专栏硬件大熊
一款射频芯片的layout设计指导案例-篇章2
电源VDD12 走线可将 EPAD 尺寸改小到 3.6mm， trace 从 IC package 缝隙中穿过。
1K30编辑于 2023-09-02
来自专栏全栈程序员必看
老电脑换Linux系统是否会更快,旧电脑不要装Windows！Bodhi Linux系统，小巧强悍，运行更流畅…
而且，上个月Bodhi Linux 5.1.0也正式发布了，改动点还是比较多的，它使用了leafpad替换epad，用epiphany替换midori，还用eepDater替换ditching eepDater
9.7K40编辑于 2022-09-05
来自专栏全志嵌入式那些事
全志V85X系列芯片PCB设计需要注意些什么?
电阻靠近芯片放置；必须遵守 50 天线馈线控制50ohm，为了增大线宽减少损耗，通常馈线相邻层挖空，隔层参考参考平面需要是完整地，同层地距离天线馈线距离保持一致，两边多打地过孔，地过孔需要回到芯片EPAD
67210编辑于 2024-02-02
来自专栏全志嵌入式那些事
全志R128硬件设计指南②
散热设计参考布局布线的热设计原则大功耗器件尽量靠近 PCB板上的大面积地层铜箔，借助铜箔散热；QFN芯片的中间 EPAD是专门设计来散热的，因此一定要接到地层上； PCB 板上功耗大的器件，放在出风口附近
1.1K11编辑于 2024-02-02
来自专栏韦东山嵌入式
DshanMCU-R128s2硬件设计指南
散热设计参考布局布线的热设计原则大功耗器件尽量靠近 PCB板上的大面积地层铜箔，借助铜箔散热；QFN芯片的中间 EPAD是专门设计来散热的，因此一定要接到地层上； PCB 板上功耗大的器件，放在出风口附近
1.3K11编辑于 2023-12-26

一款射频芯片的layout设计指导案例-篇章2

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全志V85X系列芯片PCB设计需要注意些什么?

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