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Melexis 宣布推出最新款 Triaxis® 位置传感器芯片及全新无 PCB 封装选项
与 Melexis 在 2012 年发布的首款无 PCB 封装 DMP-4 一样，这些新封装无需使用印刷电路板，从而降低总系统成本，提升机械集成和可靠性。 新封装尺寸小于现有 DMP-4 封装，并通过优化封装体和电气引线提供更好的机械集成和质量，代表了 Melexis 近十年来基于客户反馈和应用知识的持续改进。
47360发布于 2021-05-31 - 来自专栏用户8678874的专栏
Melexis 推出新款磁位置传感器芯片，荣获 AEC-Q100 认证并支持 ASIL-B 功能安全等级
MLX90421 和 MLX90422 提供 SOIC-8 和无 PCB DMP-4 形式的单芯片封装。这些封装选项向后兼容公司早先的器件，可实现直接替换。
72510发布于 2021-06-16
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