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Photonic Bump简介
前两天参加一个在线的会议，听到了Photonic bump这个新词汇，比较有意思。这里收集下相关的资料，供大家参考。 Bump的概念来源于电芯片的封装。 /) 以色列创业公司Teramount提出了photonic bump的概念，作为硅光芯片和光纤连接的桥梁，避免了光纤直接与光芯片耦合的高精度对准要求，如下图所示， Photonic bump主要由 Photonic bump技术可以与传统的bump，加工在同一个interposer上，如下图所示。 图中最右侧为TGV和bump, 而红色的photonic engine可以通过photonic bump实现光信号的互联，比较有意思。 但是其bump的尺寸较大，并且是一个3维结构，难度也是不小的。另外，报告中并没有展示该photonic bump的耦合效率，有待进一步的报道。
2.5K30编辑于 2022-03-29 - 来自专栏2014前端笔记
Bump react-dom from 16.3.2 to 16.3.3 in react-16.3
Dependabot will resolve any conflicts with this PR as long as you don't alter it yourself. You can also trigger a rebase manually by commenting @dependabot rebase.
65210发布于 2020-04-01 - 来自专栏进击的多媒体开发
OpenGL 实现视差贴图与 UE 中的凹凸贴图偏移（Bump Offset）
UE 中提供了 凹凸贴图偏移 的贴图来实现修改 UV 坐标达到提升表面细节，使材质产生深度错觉。凹凸贴图偏移是 UE4 中的术语，其实就对应于 LearnOpenGL 网站上的 视差贴图。
1.8K20编辑于 2022-10-31 - 来自专栏机器人课程与技术
ROS2机器人编程简述humble-第三章-BUMP AND GO BEHAVIOR IN PYTHON .4
ROS2机器人编程简述humble-第三章-BUMP AND GO IN C++ .3 除了C++，Python是ROS2通过rcppy客户端库正式支持的语言之一。 __init__('bump_go') self.FORWARD = 0 self.BACK = 1 self.TURN = 2 self.STOP = BumpGoNode() rclpy.spin(bump_go_node) bump_go_node.destroy_node() rclpy.shutdown() = br2_fsm_bumpgo_py.bump_go_main:main' ], }, ) 具体内容参考书中介绍。 and go.launch.py 建议的练习： 1.修改Bump and Go项目，使机器人感知到前方左右对角线上的障碍物。
80040编辑于 2023-02-10 - 来自专栏敏而好学
OpenIndiana 151a8 发行注记
apr to 1.4.8 Bump apr-util to 1.5.2 Bump autoconf to 2.69 Bump BIND to 9.6-ESV-R9-P1 Bump clisp to 2.49 Bump fetchmail to 6.3.26 Bump gm4 to 1.4.16 Bump gzip to 1.5 (Needed autoconf >= 2.65) Bump libevent to 1.4.14b-stable Bump libexpat to 2.1.0 (JDS rdep) Bump libpcap to 1.1.1 Bump libxslt to 1.1.28 Bump OpenLDAP to 2.4.35 Bump OpenSSL to 0.9.8y Bump PHP to 5.2.17 + a8 fix Bump S-Lang to 2.2.4 (JDS rdep ) Bump Samba to 3.5.21 Bump SoX to 14.4.1 Bump tcpdump to 4.1.1 Bump tomcat to 6.0.37 Bump unrar to 4.2.4
55140发布于 2020-02-11 - 来自专栏纯情博客
makefile-utils: 帮助写 Makefile 的小工具
# @target bump-major bump major version (x) # @target bump-minor bump minor version (y) # @target bump-patch bump patch version (z) BUMP_TARGETS := $(addprefix bump-,major minor patch) .PHONY: $(BUMP_TARGETS) $(BUMP_TARGETS): @$(MAKE) $(subst bump-,semver-,$@) > VERSION @sed -i.bak -E "s/^VERSION=.
47620编辑于 2023-04-27 - 来自专栏机器人课程与技术
ROS2机器人编程简述humble-第三章-BUMP AND GO IN C++ .3
CMakeLists.txt ├── include │ └── br2_fsm_bumpgo_cpp │ └── BumpGoNode.hpp ├── launch │ └── bump_and_go.launch.py 5 directories, 6 files 头文件：BumpGoNode.hpp 功能实现：BumpGoNode.cpp 主文件：bumpgo_main.cpp 启动文件：bump_and_go.launch.py output_vel:=/nav_vel -r input_scan:=/scan_raw -p use_sim_time:=true 或者使用启动文件： ros2 launch br2_fsm_bumpgo_cpp bump_and_go.launch.py
67870编辑于 2023-02-10 - 来自专栏敏而好学
OpenIndiana 151a9 发行注记
变更列表如下： Bump illumos to hg:14187:68927c785889 git:52e13e00ba SFW fixes and bumps Bump Apache2 to 2.2.26 Bump APR to 1.5.0 Bump APR-util to 1.5.3 Bump BIND to 9.6-ESV-R10-P1 Bump mutt to 1.5.22 Bump ntpd to 4.2.7p411 Bump OpenLDAP to 2.4.38 Bump Samba to 3.5.22 Bump Wireshark to 1.8.12 Fix Apache 64bit binaries subversion build issue pkg fixes #1204 zoneadm cannot create clone of zone from snapshot oi-build changes Bump illumos-kvm to a8ea37e Bump NVIDIA driver to 304.117 Bump pkgbuild to 1.3.105 plus patches Bump QEMU
51820发布于 2020-02-11 - 来自专栏数据小魔方
重要的是图表思维，而不是工具
<-1-sum(tea_bump$Ratio) other_Yield<-sum(tea_bump$Yield)/sum(tea_bump$Ratio)-sum(tea_bump$Yield) data1 <-data.frame(State="其他",Yield=other_Yield,Ratio=other_Ratio) tea_bump<-rbind(tea_bump,data1) tea_bump $end<-cumsum(tea_bump$Yield) tea_bump$start<-c(0,tea_bump$end[1:nrow(tea_bump)-1]) tea_bump$id<-1:nrow (tea_bump) tea_bump<-merge(tea_bump,tea_data[,c("State","Consum")],by="State",all.x=TRUE) tea_bump<-arrange <-merge(tea_chord_data,tea_bump[tea_bump$State!
1.5K60发布于 2018-04-11 - 来自专栏数字积木
HDLBits：在线学习 Verilog （二十六 · 127-130)
input bump_left, input bump_right, output walk_left, output walk_right); // parameter input bump_left, input bump_right, input ground, output walk_left, output walk_right, ( bump_left ? WR:WL):FL; WR: next = ground? ( bump_right? DL : (bump_left? WR:WL) ):FL; WR: next = ground? (dig? DR : (bump_right? DL: (bump_left?WR:WL)) : FL; WR: next = ground ? (dig ? DR: (bump_right?
78330发布于 2021-04-15 - 来自专栏白山头讲IC
IO plan命令备忘
本文为基于ICCII的IO plan的备忘录 创建bump array 使用命令create_bump_array IO ring + corner cell 其实，直接用create cell然后手工挪过去也不费事 matching type 通过create_matching_type和add_matching_type来进行pad和bump的匹配。 工具会在相同matching type的pad和bump中，采取就近原则，进行匹配。 特殊的matching type 例如，PG net的bump&pad 一对多，多对多时: mark RDL 准备 首先创建routing rule。
72430发布于 2020-08-11 - 来自专栏Jenkins
Jenkins CLI 命令行 v0.0.31
维护 Bump github.com/spf13/cobra from 1.0.0 to 1.1.1 (#452 #453) @dependabot-preview Bump github.com/AlecAivazis /survey/v2 from 2.0.8 to 2.2.2 (#445 #459) @dependabot-preview Bump github.com/onsi/ginkgo from 1.14.0 to 1.14.2 (#449 #451) @dependabot-preview Bump github.com/onsi/gomega from 1.10.1 to 1.10.3 (#448 #450 ) @dependabot-preview Bump golang.org/x/text from 0.3.2 to 0.3.4 (#444 #454) @dependabot-preview Bump go.uber.org/zap from 1.15.0 to 1.16.0 (#447) @dependabot-preview Bump github.com/golang/mock from 1.4.3
63410发布于 2020-12-11 - 来自专栏U3D技术分享
《Unity Shader入门精要》笔记：中级篇（1）
= UnpackNormal(tex2D(_BumpMap, i.uv.zw)); bump = normalize(half3(dot(i.TtoW0.xyz, bump), dot(i.TtoW1 .xyz, bump), dot(i.TtoW2.xyz, bump))); fixed3 albedo = tex2D(_MainTex, i.uv.xy).rgb * _Color.rgb = UnpackNormal(tex2D(_BumpMap, i.uv.zw)); bump = normalize(half3(dot(i.TtoW0.xyz, bump), dot(i.TtoW1 .xyz, bump), dot(i.TtoW2.xyz, bump))); fixed3 albedo = tex2D(_MainTex, i.uv.xy).rgb * _Color.rgb ; fixed3 diffuse = _LightColor0.rgb * albedo * max(0, dot(bump, lightDir)); fixed3
94620编辑于 2022-09-21 - 来自专栏B‘s Study Notes
Github Actions实现Npm包自动化发布
Tips:本文的自动化模板会自动更新package.json里的版本号，无需手动更新 但是更新版本号需要触发关键词，可以自定义关键词，详细请看phips28/gh-action-bump-version : GitHub Action for automated npm version bump. node-version: 12 registry-url: https://registry.npmjs.org - name: 'Automated Version Bump ' uses: 'phips28/gh-action-bump-version@master' env: GITHUB_TOKEN: ${{ secrets.GITHUB_TOKEN : GitHub Action for automated npm version bump.
1.8K51编辑于 2022-03-28 - 来自专栏数据 学术 商业 新闻
绘图技巧 | 这种精美的”排序图“怎么做？(附练习数据）
今天小编给大家介绍一种”凹凸图(bump charts)“的绘制方法，其绘图函数主要来自R包-ggbump，本期的主要内容如下： R-ggbump包基本绘图简介 R-ggbump包实例演示 R-ggbump 包基本绘图函数简介 R-ggbump包主要包含：geom_bump()和geom_sigmoid(),两个函数主要绘制随时间变化的平滑曲线排名图，内置参数也几乎相同，如下： ( mapping = NULL Example Of geom_bump() ? R-ggbump包实例演示 geom_bump()绘图函数 「样例一：」我们直接构造数据并对结果继续美化操作，代码如下： library(tidyverse) library(ggtext) library Exercise Of geom_bump() 「样例二：」 第二个小例子，我们通过构建虚拟数据进行可视化结果绘制，如下： #读入数据 library(readxl) df<-read_excel("
1.4K30发布于 2021-05-27 - 来自专栏光芯前沿
共封装光学CPO的各种排列组合方案
图6.11a展示了PIC和EIC在可选光学基板上与ASIC芯片并排集成在同一共封装基板上，使用μ bump或C4 bump。然后，共封装基板使用BGA（球栅阵列）焊球连接到PCB上。 可以看出，芯片（ASIC、EIC和PIC）使用μ bump连接的硅桥连接。然后，ASIC、EIC和PIC使用μ bump或C4 bump连接到共封装基板上。 ◆ PIC和EIC的3D异构集成 图6.15展示了PIC和EIC的多种3D异构集成结构，同样是μ bump、C4 bump、Cu-Cu互联、TSV interposer、Organic interposer 然后，ASIC与EIC和PIC的3D堆叠通过微凸点（μbumps）或C4 bump连接到共封装基板上。 最后，在EIC和PIC之间执行bump焊接或Cu-Cu混合bonding。
1.9K11编辑于 2025-04-08 - 来自专栏FEWY
学习 PixiJS — 碰撞检测
Pixi 没有内置的碰撞检测系统， 所以这里我们使用一个名为 Bump 的库，Bump 是一个易于使用的2D碰撞方法的轻量级库，可与 Pixi 渲染引擎一起使用。 使用 Bump 库 要开始使用 Bump，首先直接用 script 标签，引入 js 文件 <script src="https://www.kkkk1000.com/js/<em>bump</em>.js"></script > 然后创建它的实例 let b = new Bump(PIXI); 变量 b 现在代表 Bump 实例。 可以使用它来访问 Bump 的所有碰撞方法。 使用 Bump 的碰撞方法 hit hit 方法是一种通用碰撞检测功能。它会自动检测碰撞中使用的精灵种类，并选择适当的碰撞方法。 注意： 使用 Bump 库时，最好给精灵设置上速度属性（vx，vy），因为 Bump 库中许多方法实现效果时，都需要用到这个两个属性。
2.5K40发布于 2019-05-26 - 来自专栏小明的数据分析笔记本
R语言ggplot2绘制平滑曲线的折线图简单小例子
平滑的可以借助 geom_bump()函数 来自于ggbump这个R包 帮助文档 https://github.com/davidsjoberg/ggbump 这个链接还有很多漂亮的图 比如 ? 上面链接里有实现这两个图的代码，感兴趣的可以自己尝试重复一下 话说这个 Bump chart 对应的中文是啥意思呢？ ggplot2) library(dplyr) df<-data.frame(x=1:10, y=sample(1:10,10)) ggplot(df) + geom_bump
3.5K30发布于 2021-07-30 - 来自专栏前端全栈分享
在 monorepo 中怎么组织和优化研发流程？
standard-version 专注于 version bump、生成 CHANGELOG.md、打 tag 等事项，支持生命周期钩子，可以做一些自动化流程。 npm version 命令可以进行 version bump，但是需要你做出选择 major/minor/patch。 开始执行 release-it，我们先利用 release-it 的before:init钩子执行packages-bump-version命令，packages-bump-version命令对应： lerna conventional-recommended-bump 中的gitSemverTags。 git-raw-commits 中的gitRawCommits。 Breaking changes MUST NOT automatically bump the major version from 0.x to 1.x.
1.5K30编辑于 2023-03-02 - 来自专栏光芯前沿
Chiplet通信桥接技术介绍及大厂方案分析(二)
5.5.1 EMIB的solder bump 从图5.16中可以看出，芯片上有两类焊点，即C4 bump和C2 bump，这个工艺其实是有难度的，但Intel已经解决了这个问题。 ，桥上有C2 bump（图5.21）。 可以有两种形式，一种在封装基板上做C4 bump，另一个在芯片晶圆上做C4 bump。 5.9.2 chiplet晶圆带C4 bump的混合键合桥 图5.28显示了chiplet晶圆上带C4 bump的混合键合桥的流程。 可以看出，与带C4 bump的封装基板方案相比，桥晶圆和芯片晶圆的步骤直到晶圆键合步骤都是相同的。键合之后，通过晶圆凸点工艺在芯片晶圆上制造C4 bump。
94901编辑于 2025-04-08
腾讯云开发者
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