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Broadcom的CPO进展
前段时间，关于TSMC和Nvidia、Broadcom合作开发硅光技术的新闻引起了大家的广泛关注。巨头们的强强联合，必定会对硅光产业带来深远的影响。 Broadcom是目前仅有的几家发布CPO产品的公司，这篇笔记主要介绍下其CPO技术上的进展与细节。 Broadcom的硅光CPO产品如下图所示。 （图片来自https://www.broadcom.com/blog/broadcoms-persistent-cadence-copackaged-optics-innovation） Broadcom Broadcom没有采用混合集成的方案，一方面是激光器散热的考虑，另一方面也是维护方便的考量。单个激光器的出光功率达到了21dBm, 可以支持4路PIC的链路。 一方面我们看到了Broadcom的技术方案，可以借鉴参考，更重要的是他们为何没有选择其它方案，这背后的考虑。
2.6K30编辑于 2023-10-23 - 来自专栏硅光技术分享
Broadcom的CPO进展(续)
前面根据ECTC 2023的会议文章，介绍了Broadcom的CPO技术(Broadcom的CPO进展)。 因此，Broadcom采用了片上集成的Mux/DeMux设计，单个端口中含有CWDM4四个波长的信号，大大减小了光纤数目。 Broadcom的CPO团队包括150多名工程师，不同专业领域的工程师集团化作战，具体细节可以参看其官网的介绍，链接如下https://www.broadcom.com/blog/broadcoms-persistent-cadence-copackaged-optics-innovation 以上是基于Broadcom一页ppt的一些猜想与分析，可能与实际方案有一定出入，仅供大家参考，也欢迎大家留言讨论与指正。 下一步，Broadcom会往单波200Gbps速率努力，从而实现102.4T的CPO产品。 参考文献： 1. S.
2.9K30编辑于 2023-11-03 - 来自专栏iRF射频前端产业观察
FBAR filtering 的更多创新– 访谈Broadcom
Broadcom is a market leaderin filters for mobile phone RF front ends. Broadcom RFFE Module – © 2016 Broadcom Limited. Broadcom FBAR filterdie – © 2016 Broadcom Limited. What is theposition of Broadcom on that topic? Broadcom has significant effort in that direction.
78710编辑于 2022-05-16 Broadcom CPO交换机的最新动态
(图片来自https://www.broadcom.com/info/optics/cpo#solutions） 针对AI智算中心互联的需求，Broadcom将其CPO的应用领域分为两个方向，分别针对scale-out （图片来自https://docs.broadcom.com/doc/cpo-bidi） Broadcom对比了DR方案与BiDi方案，光纤数目可以减半，相应的连接器数目也减半，激光器数目不变，即使考虑双波长激光器约 （图片来自https://docs.broadcom.com/doc/cpo-bidi） 在去年的OCP summit, Broadcom与字节一起给了一个报告"AI Clusters Enabled （图片来自文献2） 以上是对Broadcom CPO交换机最新动态的简单介绍。 ，Broadcom为此推出了BiDi CPO方案。
1.5K10编辑于 2025-06-09Broadcom CPO的可靠性测试结果
在今年的ECOC会议上，Meta发表了其对Broadcom CPO系统的一系列评估测试结果, 从使用方的角度考察评估了CPO交换机的各项性能。 小豆芽这里结合Broadcom历史公布的一些数据，将相关的可靠性测试结果进行总结，方便大家参考。 (图片来自文献2) Meta的功耗测试结果，与Broadcom此前在OCP Summmit 2024公布的数据接近，800G光引擎的功耗也是在5.5W左右，如下表所示。 (图片来自文献2) Broadcom此前也展示过FEC tail的数据，如下图所示。这个结果的测试时间是1200小时，因此最大的FEC bin值为7。 其中激光器相关的可靠性测试，Broadcom并没有展示具体的测试结果，只是说明进行了100亿小时的测试，激光器的FIT值小于0.1，通过了所有的相关可靠性测试。
54210编辑于 2025-11-13- 来自专栏蜉蝣禅修之道
ubuntu13.10安装broadcom无线网卡驱动
最近看到基于ubuntu13.10的麒麟系统各种好用，自己也想装着试试，装完后体验超好，很符合中国人习惯，在这里必须赞一个，但是唯独我的无线网卡驱动需要吐槽，虽然这也不能怪麒麟，因为我的是博思通一款比较老的无线网卡，型号是4312，可通过命令lspci -nn查看，因此从安装开始我就连不上网络，还好我有一个usb无线网卡。 通过google和百度的努力，大家可以通过一下方法正确安装网卡驱动。 1.首先更新软件源，最好先做好备份，我的软件源更新后是 #
2.8K70发布于 2018-05-23 - 来自专栏SDNLAB
继思科之后，Broadcom又裁了300多个员工
据报道，Broadcom在纽约市地区削减了300多名CA Technologies工厂的工人。而就在几天前，Broadcom才花了189亿美元收购了CA Technologies公司。 ? Broadcom发言人证实有裁员但没有透露裁员数量。 在Broadcom收购CA之前，CA Technologies 宣布计划削减800个工作岗位，以试图转变其业务模式。 Broadcom收购CA Technologies之前，美国政府停止了 Broadcom收购芯片巨头高通的企图。 Broadcom首席执行官Hock Tan试图缓解投资者的担忧，他指出该交易使Broadcom将硬件销售到新的客户群并且预计5G网络销售将会增长。
90930发布于 2018-12-07 - 来自专栏开源部署
DELL R720服务器安装网卡Broadcom 5720驱动
根本不存在eth*网卡，经过几番查找原来是对于r620、r720这类较新的机器，安装rhel5.x或centos 5.x系统，没有他的网卡驱动，所以要我们自己安装 网卡驱动，下载地址http://zh-cn.broadcom.com
3.4K10编辑于 2022-06-30 - 来自专栏光芯前沿
Broadcom报告：以太网重构 AI 分布式计算架构
在2025 OCP EMEA Summit上，Broadcom高级副总裁兼核心交换事业部总经理Ram Velaga发表了题为Balancing Compute, Memory and Networking 三、Broadcom的生态布局：标准化推动产业协同 Broadcom坚信未来这一领域将涉及价值数十亿美元的网络基础设施部署，需要整个生态系统共同努力。 为此，Broadcom发布了两组规范，一组是关于机架级别的规范，另一组是针对 “Scale Up” 技术的规范。
52910编辑于 2025-05-08 - 来自专栏光芯前沿
Broadcom的Scale up光互联方案：VCSEL NPO与硅光CPO
在今年的讯石光通信大会上，来自Broadcom的专家Manish Mehta以Enabling the Next Generation of AI Connectivity: Very High Density and Low Power Optical Interconnects为题，介绍了Broadcom在Scale out和Scale up光互联领域的进展和观点。 这里分享的是Broadcom在Scale up域光互联的观点。 Broadcom通过持续投资光学创新（如CPO迭代、VCSEL/SiPh技术研发），为大规模扩展集群提供性能达标、可落地的解决方案。
1.3K11编辑于 2025-10-13 - 来自专栏全栈程序员必看
Hyper-V 与Broadcom网卡兼容问题 dell-r420 720
Hyper-V 与Broadcom网卡兼容问题 dell-r420 720 将Sql server 迁移到hyper-v发现查询速度很慢：上传下载文件200k左右、物理机测试远程工具查询30万条数据只用两秒
32120编辑于 2022-07-05 - 来自专栏iRF射频前端产业观察
Covid-19：动荡中心的半导体（与 Qorvo、Skyworks、Broadcom 和村田）
例如，华为正在将供应商从Skyworks、Qorvo和Broadcom（美国供应商）转向村田（日本供应商）和richwave（台湾供应商）。中国还将加快发展本土半导体供应链。
60930编辑于 2022-05-16 - 来自专栏iRF射频前端产业观察
5G IC 封装以 31% 的复合年均增长率增长（包括 Qorvo、Skyworks、Broadcom 和村田）
主要供应商 包括Qorvo、Broadcom（阿瓦戈）、Skyworks和村田在内部进行组装以及外包。 高通成为5G解决方案，特别是5G毫米波的一个重要的RF前端供应商。 由于板积空间是智能手机行业的关键，如村田、Skyworks、Qorvo、Broadcom 和高通，以及 OSAT 公司，在实现组件包装方面更具创造性。 得益于 EMI 屏蔽、翻转芯片PA或双侧成型 BGA 等创新，Broadcom 成功地将同一系统集成在较小的占地面积中。 像Broadcom、Qorvo和Skyworks这样的领先公司在RF SiP方面实现了逐步创新，从LGA转向DSBGA，从DS-MBGA，而村田则直接实现了DS-MBGA的系统集成和小型化。
93720编辑于 2022-05-16 - 来自专栏Windows技术交流
Windows 博通网卡驱动下载地址
博通Windows网卡驱动从其官网下载 官网主页：https://www.broadcom.com/products/ethernet-connectivity/network-adapters 最新版直接去其官网实时刷 234.0.122.0-2025.7.14_Server2022+Server2025+Win10+Win11_Windows_Drivers-234.0.122.0.zip https://docs.broadcom.com 232.0.155.7-2025.1.21_Server2022+Server2025+Win10+Win11_Windows_Drivers-232.0.155.7.zip https://docs.broadcom.com /docs/Windows_Drivers-218.0.219.5 博通网卡驱动218.0.32.0-Server2016-2021.2.25.zip https://docs.broadcom.com /docs/Windows2016_218.0.32.0 博通网卡驱动218.0.32.0-Server2019-2021.2.25.zip https://docs.broadcom.com/docs
10.5K20编辑于 2025-09-09 - 来自专栏python3
RAID server check (R
Corporation NetXtreme BCM5703X Gigabit Ethernet \-[00]-+-00.0 Broadcom CMIC-WS Host Bridge (GC-LE chipset) +-00.1 Broadcom CMIC-WS Host Bridge (GC-LE chipset) +-00.2 Broadcom CMIC-LE -0f.1 Broadcom CSB5 IDE Controller +-0f.2 Broadcom OSB4/CSB5 OHCI USB Controller +-0f.3 Broadcom CSB5 LPC bridge +-10.0 Broadcom CIOB-X2 PCI-X I/O Bridge +-10.2 Broadcom CIOB-X2 PCI-X I/O Bridge +-11.0 Broadcom CIOB-X2 PCI-X I/O Bridge \-11.2
87910发布于 2020-01-14 【详解】Kali安装BCM43142802.11b/g/nLinux驱动
本文将详细介绍如何在Kali Linux上安装Broadcom BCM43142 802.11b/g/n的Linux驱动。 下载并安装Broadcom驱动Kali Linux仓库中已经包含了Broadcom无线网卡的驱动。 这里将详细介绍两种方法：方法一：使用broadcom-sta-dkms包更新软件包列表： 首先，确保你的软件包列表是最新的。 包： 使用以下命令安装Broadcom STA驱动：sudo apt install broadcom-sta-dkms加载驱动： 安装完成后，需要禁用其他可能冲突的无线驱动，并加载broadcom-sta 方法二：手动编译安装下载驱动源码： 访问 Broadcom 的官方网站或 GitHub 仓库下载 BCM43142 的驱动源码。
77210编辑于 2025-11-07- 来自专栏Windows技术交流
VMware虚机环境上云如遇异常，彻底删除vmware相关的驱动、文件、注册表等
/us/en/vmware-cis/vsphere/tools/13-0-0/release-notes.html https://techdocs.broadcom.com/us/en/vmware-cis /vsphere/tools/12-5-0/release-notes.html https://techdocs.broadcom.com/us/en/vmware-cis/vsphere/tools https://techdocs.broadcom.com/us/en/vmware-cis/vsphere/tools/12-2-0/release-notes.html https://techdocs.broadcom.com /vsphere/tools/12-0-0/release-notes.html https://techdocs.broadcom.com/us/en/vmware-cis/vsphere/tools https://techdocs.broadcom.com/us/en/vmware-cis/vsphere/tools/11-2-0/release-notes.html https://techdocs.broadcom.com
42610编辑于 2025-10-27 - 来自专栏帅云霓的技术小屋
网络设备硬核技术内幕 交换机篇 12 倚天屠龙 (下)
昨天和前天，我们分析了几款基于Broadcom芯片的数据中心交换机的实现。为什么Broadcom的交换芯片会有StrataXGS和StrataDNX两条泾渭分明的路线呢？ 这就要从Broadcom交换芯片的各个分支门派说起了。 前边提到，Broadcom拥有Higig技术，可以让多颗交换ASIC通过Higig互联，虚拟化为一个大的交换网络。 拥有Higig技术的属于Broadcom的两大产品线：StrataXGS和StrataConnect。 StrataXGS属于Broadcom的主流产品，以数据中心为主。 Broadcom的另一条产品线StrataDNX，来自于2009年收购的Dune Networks。
2K30编辑于 2022-07-27 - 来自专栏芯智讯
51.2Tbps！博通推出全新交换机芯片Tomahawk 5：带宽提升1倍，功耗降低6倍
8月18日消息，据Broadcom表示，本周其推出了速率高达51.2Tbps的Tomahawk 5 ASIC，其商用交换机芯片的数据吞吐量翻了一番。 据Broadcom介绍，Tomahawk 5将单芯片支持64端口800Gbps或128端口400Gbps或256端口200Gbps的交换机。 根据Broadcom的说法，Tomahawk 5 芯片每100Gb容量消耗不到一瓦。这意味着在全速时，该芯片使用的功率不到500W。 Broadcom表示，这将允许OEM继续使用由该芯片供电的空气冷却开关。 总而言之，Broadcom表示，Tomahawk 5 是市场上性能最高的单开关ASIC，但这一说法可能并不准确。
2.9K20编辑于 2022-08-22 - 来自专栏iRF射频前端产业观察
从不同方面分析四大射频巨头的营收与专利
然而Broadcom也是杠杆最高公司，以资产负债比(总负债能占总资产比率)评估，一般而言会希望控制在50%以下，但Broadcom在2019年达到63%，相较于次高的Qorvo为33.4%高出近一倍，最低为 而Broadcom产品组合则更广泛，Bloomberg估计2019年Broadcom在前端射频销货收入大约22亿美元，以当年度总销货收入226亿美元计算其占比不到10%。 值得注意的是Broadcom相关专利布局明显下降趋势，从2017年174件下降至2019年仅63件，虽然在2020年1月Broadcom宣布与Apple签属价值约150亿美元长期供货协议，其中包含射频元件 ，但在过去这段时间Broadcom的确逐渐淡出这方面市场。 Broadcom整体在前端射频专利分布相关分散，除了较核心CPC专利外，可以看到大部分布局围绕着整个网路系统架构，其实Broadcom技术强项在CPU设计，包含交换机、乙太网路芯片、Wi- Fi与蓝牙modem
74220编辑于 2022-05-16
腾讯云开发者
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