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XCVU9P低价出售
性价比高，从下面的图可以看到，VU系列，从VU7P到了VU9P，资源增加的比例是最高的，再往后的更高端的FPGA，资源相对VU9P增加的并不是特别明显，像BRAM，VU9P就已经达到了75.9Mb，URAM UltraScale+系列都是采用16nm的工艺，比之前的几个系列都要先进，7系列是28nm工艺，Ultrascale是20nm工艺。 更高的集成度：随着晶体管尺寸的缩小，可以在同样大小的芯片上集成更多的功能和逻辑单元，使得设计更加紧凑和功能更加丰富。
1.1K10编辑于 2024-04-26 XCVU9P 板卡设计原理图：616-基于6U VPX XCVU9P+XCZU7EV的双FMC信号处理板卡 高性能数字计算卡
一、板卡概述 板卡基于6U VPX标准结构，包含一个XCVU9P 高性能FPGA，一片XCZU7EV FPGA，用于 IO扩展接口，双路HPC FMC扩展高速AD、DA、光纤接口等。 板卡全工业级芯片，满足高低温要求。 P1J7VPX_P1_GTY[0:15] : XCVU9P 的GTY[224:227]P2J8VPX_P2_GTY[0:7]:VPXP2_VPCIe_CLK XCVU9P的GTY[231:232]VPX_VPCIe_RSTn XCVU9P 的 HP-65VPX_P2_GTY[8:15]:VPXP2_ZPCIe_CLK ZU7EV GTH[223:224]VPX_ZPCIe_RSTn ZU7EV 的 HP-28P3J9VU9P_P3 _LVDS_P_[00:15]VU9P_P3_LVDS_N_[00:15] 接于XCVU9P 1.8V IO 差分或者单端;VPX_P4_3V3IO[0:19] 3.3V IO ZU7EV 的 HD-bank88
71310编辑于 2025-10-21- 来自专栏云云众生s
剖析Altman 7万亿美元AI芯片雄心
Altman计划筹集高达7万亿美元基金，用于建设一系列AI芯片工厂，如果成行，他将掌管全球第三大经济体。但这笔巨资究竟会如何使用投资？ 他试图筹集7万亿美元用于建造AI芯片工厂的尝试让许多人翻了个白眼。 Sam Altman为何要向AI投资7万亿美元 Altman的7万亿美元计划可能是一个雄心勃勃的计划，旨在重构整个半导体行业，该基金规模是电子行业的两到三倍，Hutcheson在解释分析公司发布的芯片内幕通讯时写道 Altman的7万亿美元计划涵盖了运营AI芯片工厂所需的一切，包括电力和设备。他与阿联酋政府的风险投资公司和软银CEO孙正义接洽提供资金，并接触了芯片制造商台积电来管理这些工厂。 追踪资金 Altman要求的7万亿美元超过了当今关于芯片市场的所有可用数据。根据半导体行业联盟SEMI的数据，2023年全球芯片市场总收入约为5200亿美元，比2020年下降了约10%。
28610编辑于 2024-03-28 苹果7款全新自研芯片曝光
7月10日消息，近日，有开发者在Bilibili 平台上放出的苹果iOS 18 内部版本信息中发现，苹果正同步开发至少7款尚未对外公开的芯片，涵盖A19、A19 Pro、M5、M5 Pro、新款Apple Watch 芯片、苹果第二代5G 调制解调器C2 ，以及一款整合蓝牙与Wi-Fi 的通信芯片Proxima。 此外，原代码中也发现代号为C2 的苹果第二代自研5G 调制解调器，预期将取代目前iPhone 16e 所使用的C1 芯片。 Proxima 芯片的出现，代表苹果正计划将蓝牙与Wi-Fi 模块整合为单一芯片，对于装置空间利用与电力管理皆具有显著优势。 这些芯片布局不仅体现苹果持续深化垂直整合策略，也为未来多元装置间的性能协作、AI 应用、通信技术整合铺路。随着下半年新品陆续发表，市场将见证苹果如何以自主芯片技术打造更紧密、生态系整合的设备体验。
16210编辑于 2026-03-19- 来自专栏镁客网
“芯片门”持续发酵，苹果或选择英特尔代工iPhone7芯片
但最近爆出的“芯片门”事件使这家智能手机巨头受到越来越多消费者的质疑，持续下滑的销量迫使它不得不做出一些调整，首当其冲的可能就是换掉这次事件的“罪魁祸首”——A9芯片代工商。 根据消息人士透露，苹果正在和英特尔洽谈下一代iPhone的芯片代工合作。当然，苹果也可能选择英特尔和高通来共同为其代工，高通于今日宣布其基带芯片正式支持所有iPhone，这可能是一个重要信号。 由于未能在早期就抢占移动芯片市场，并一直远远落后于竞争对手高通，所以这次合作对于英特尔来说异常重要，一方面苹果的巨大出货量可以带来大量收益，另一方面可以积累在移动市场的经验。 此次合作如达成，苹果会将其设计的A9芯片交由英特尔采用14纳米制程代工。 众所周知，苹果目前的A9芯片由三星和台积电代工，而两家公司也都有14纳米生产工艺，但受困于目前的“芯片门”事件，可能不得不重新回到相对成熟的20纳米工艺。
47140发布于 2018-05-25 - 来自专栏量子位
只需要7nm芯片1.25%的能耗，就能运行这颗超导芯片，包含冷却开销在内
萧箫 发自 凹非寺 量子位 报道 | 公众号 QbitAI 一颗7nm制程的芯片，所需能量竟然能被用来运行80个超导芯片？ ? 没错，全球首个绝热超导微芯片MANA，现在已经问世。 节省80倍能效的超导芯片 MANA（MonolithicAdiabatic iNtegration Architecture）超导芯片，由一种名为铌 （Nb）的超导金属组成。 ? 那么，这种芯片所需的冷却成本，是不是已经超过了芯片的能耗？ 并非如此。 研究人员表示，即使加上冷却超导芯片的成本，整体能耗也比7nm芯片低80倍。 ? 事实上，超导芯片的研究，已有相当长的时间。 这种系统的能耗，比CMOS低将近7万倍，速度快30倍。 目前，团队计划进一步改善这项技术，如开发更精密的AQFP结构、提高运行速度、能效等。 为什么要开发这种微处理器？ 对于超导芯片的研究，你看好吗？
65320发布于 2021-01-28 Marvell上调定制化AI芯片市场展望，股价大涨超7%
当地时间6月18日，芯片设计大厂Marvell在网络研讨会上将旗下定制化AI芯片的2028年整体潜在市场（total addressable market，简称TAM）规模展望，从原本的430亿美元一口气上调至 除了原本跟亚马逊、微软、Alphabet旗下谷歌的合作外，Marvell在会上宣布获得了两家“新兴”超大规模云计算客户，以及超过50个为其他客户定制化芯片的机会，并预计这有望转化为750亿美元营收。
10110编辑于 2026-03-19- 来自专栏集成电路IC测试座案例合计
1分钟了解几种芯片测试：计算芯片-存储芯片-传感器芯片-通讯芯片-功率芯片-模拟芯片
每类芯片的设计逻辑、功能侧重、适用场景截然不同，对应的测试条件与测试需求也存在显著差异，而芯片测试座socket作为芯片测试的核心载体，其适配性直接决定测试精度、效率与安全可靠性。 （四）计算芯片测试座适配应用针对计算芯片的差异化需求，定制化研发了CPU/GPU/MCU专用测试座：1. 四、通讯芯片：有线与无线数据传输器件通讯芯片是“数据传输的桥梁”，核心功能是实现设备间的有线或无线数据交互，按传输方式可分为有线通讯芯片与无线通讯芯片，其中无线通讯芯片以蓝牙、WiFi为核心，覆盖各类短距离 （四）通讯芯片测试座适配应用针对通讯芯片的高频、抗干扰测试需求，研发了有线/无线通讯芯片专用测试座，核心适配设计如下：1. （四）模拟芯片测试座socket适配应用针对模拟芯片“高精度、低噪声、高稳定性”的测试需求，鸿怡HMILU研发了专用芯片测试座socket：1.
19510编辑于 2026-03-25 - 来自专栏芯智讯
7月电源管理芯片平均交期逆势拉长至32周
8月12日消息，据彭博社报导援引Susquehanna Financial Group于11日发布的报告指出，7月全球芯片平均交期为26.9 周，低于6月修正后的27 周，已连续第三个月缩短。 显然全球芯片供应紧张的情况正在缓解，不过报告也指出，虽然整体指标有改善，但电源管理芯片、微控制器（MCU）供应（特别是车用和工业芯片）依旧吃紧。 具体来说，7月电源管理芯片的平均交期自6月的31.3周升至32周，部分产品价格也持续走高。 据美国媒体《汽车新闻》（Automotive News）7日报导，预测机构AutoForecast Solutions（AFS）指出，芯片短缺将导致全球汽车本周产量短少逾18万辆，包括北美车厂的10.04 AMD第二季游戏部门（包括独立显卡、半定制游戏机产品）营收年增32%至16.55亿美元，营益年增7%至1.87亿美元。 编辑：芯智讯-林子
27150编辑于 2022-08-15 - 来自专栏芯智讯
昕感首发1200V7mΩ SiC MOSFET芯片！
近日，昕感科技面向新能源领域推出一款重量级SiC MOSFET器件新产品（N2M120007PP0），实现了业界领先的超低导通电阻规格1200V/7mΩ。 显然，昕感科技的1200V/7mΩ SiC MOSFET芯片已经达到了业界领先的水平。 △N2M120007PP0器件800V/200A下的开关波形 除TO-247-4L Plus等单管封装外，昕感1200V/7mΩ SiC MOSFET芯片也可封装进定制化功率模块，便于广泛实现其在汽车主驱等新能源领域中的应用 其中，1200V SiC MOSFET产品具有80mΩ、40mΩ、21mΩ直至7mΩ等导通电阻规格，模块产品对标EasyPACK、62mm、EconoDUAL等封装形式。
43810编辑于 2023-12-29 - 来自专栏ATYUN订阅号
Esperanto为打造7纳米AI芯片筹集了5800万美元
AI芯片业务目前是热门的领域，英特尔，谷歌，AMD，Arm和其他公司都在争夺市场，一些分析师预测到2025年这个市场的价值将达到910亿美元。 首席执行官Dave Ditzel表示，现金注入将有助于加速其第一代芯片阵容的发展。 凭借其即将推出的64位7纳米处理器，Esperanto表示它将利用开放计算平台（OCP），Facebook的Pytorch框架和Glow编译器以及开放式神经网络交换（ONNX）等标准，来加速AI和机器学习工作流程 上述芯片，其设计将获得许可，包含超过一千个Esperanto 的ET-Minion RISC-V内核，根据该公司的说法，芯片设计用于提供每瓦效率最佳的teraflop性能，在单个芯片上，分布式内存架构， Esperanto拥有100多名员工，包括来自英特尔，DEC，MIPS，索尼互动娱乐和QED的AI专家，处理器架构师，芯片设计师，软件开发人员和系统工程师。
61630发布于 2018-12-07 - 来自专栏集成电路IC测试座案例合计
芯片封测：BGA芯片封装？BGA芯片测试？BGA芯片测试座
一、BGA 封装芯片简介BGA（Ball Grid Array，球栅阵列）封装是一种以底部锡球阵列为引脚的芯片封装技术，相较于传统 QFP（四方扁平封装）等形式，其核心优势在于解决 “高引脚密度与小型化 （如西门子 S7-1200，BGA77）、工业传感器信号处理芯片（BGA49），需耐受 - 40℃~85℃宽温，且抗振动；汽车电子领域：车载 MCU（如英飞凌 AURIX，BGA144）、自动驾驶雷达芯片 （77GHz 毫米波芯片，BGA121），需满足车规级可靠性（高温 125℃、低温 - 40℃）；航空航天与医疗领域：卫星通信芯片（BGA216，抗辐射）、医疗影像设备信号处理芯片（BGA196，高稳定性 、探针氧化；底部设散热通道，与 BGA 芯片裸露焊盘紧密贴合，散热效率提升 40%，避免高功率芯片（如 20W CPU）测试时因温升导致的性能漂移。 单颗芯片更换时间≤10 秒，降低测试人员操作强度。
1.7K10编辑于 2025-10-15 - 来自专栏新智元
全球首款7纳米GPU芯片问世，AMD抢发没给英伟达机会
新智元报道 来源：theinquirer.net等 编辑：文强 【新智元导读】AMD今天公开展示了全球首款7纳米制程的GPU芯片原型，含有32GB的高带宽内存，专为人工智能和深度学习设计，用于工作站和服务器 今天，AMD在Computex大会上揭幕了全球首款7纳米GPU。 这款名为Radeon Vega的GPU芯片原型，将为处理深度学习和人工智能任务添加新的优化，专为服务器和工作站设计。 2017年7月，AMD CTO Mark Papermaster在接受媒体V3采访时表示，AMD转换到7纳米制程是近几代芯片设计最困难的路程，涉及使用新CAD工具及多项设计改变。 AMD公司在Computex大会上做了一个展示，使用这款新的芯片进行Cinema 4D渲染任务。这将使其能够进入Nvidia CUDA目前占据的光线追踪市场。 但是，考虑到7nm在晶圆厂的生产制作，从成本和产量上说，这片7nm GPU芯片的价格绝对不会便宜。
89020发布于 2018-06-22 - 来自专栏机器之心
7万亿美元：OpenAI超大芯片计划曝光，要重塑全球半导体行业
据《华尔街日报》近日报道，奥特曼正在推动一个旨在提高全球芯片制造能力的项目，并在与包括阿联酋政府在内的不同投资者进行谈判。 一位消息人士称，奥特曼可能要为这一计划筹集 5 万亿至 7 万亿美元。 7 万亿美元的融资数额，相当于整个西班牙所有房产的总和，英国 2023 年的 GDP 为 3.14 万亿美元，美国最大的上市公司微软和苹果的市值相加刚刚超过 6 万亿美元。 底下有人直接就问：7 万亿刀能买多少 GPU？奥特曼答道：那能买到的可太 ** 多了。 大家也对于 7 万亿的数字感到迷惑，毕竟平时看投资，很少会用到 trillion 这个单词。 不过也有人说了，如果让早已不 Open 的 OpenAI 掌控了 7 万亿美元，大模型开源和闭源的竞争就大结局了，别人要拿什么和他们竞争？ OpenAI 对芯片行业的颠覆，真的会很快发生吗？
32210编辑于 2024-02-26 - 来自专栏计算机技术-参与活动
推理芯片和训练芯片区别
同时，文章还讨论了数据传输中的安全性问题，提出了不依赖加密算法的数据传输安全方案目录推理芯片和训练芯片区别一、主要区别二、区分理由三、举例说明推理芯片和训练芯片区别推理芯片和训练芯片是人工智能领域中两种不同类型的芯片 训练芯片：则用于AI模型的训练阶段，即通过大量数据来训练模型，使其具有预测能力。优化重点：推理芯片：优化点在于低延迟、高效能耗比以及小型化设计。 能耗控制：推理芯片：能耗是一个至关重要的考量因素，设计者会通过各种方式来减小芯片在执行推理任务时的能量消耗。 二、区分理由推理芯片和训练芯片的区分主要基于它们所服务的人工智能工作阶段的不同，以及由此产生的优化重点、性能要求、能耗控制和应用场景的差异。 综上所述，推理芯片和训练芯片在多个方面存在显著的区别，这些区别使得它们能够分别满足人工智能不同阶段的计算需求。
2.5K21编辑于 2024-12-07 - 来自专栏集成电路IC测试座案例合计
芯片测试类型：芯片电性测试和芯片电气测试-芯片测试座的选型
一、概念界定：电性测试与电气测试的核心差异芯片电性测试聚焦核心电学性能参数的精准验证，侧重芯片在设计规格内的性能表现；电气测试则侧重安全与兼容性验证，关注芯片在极端环境与复杂电路中的稳定运行能力。 两者均需通过芯片测试座建立芯片与测试设备的可靠连接，其技术特性直接决定测试精度。 动态响应要求高：高频芯片测试需保障信号传输延迟＜1ns，避免波形畸变。批次一致性强：同一批次芯片参数波动需控制在 ±3% 以内。测试要求接触阻抗≤50mΩ：避免测试回路附加电阻干扰参数测量。 （二）车规级电气测试场景QFP128pin 芯片测试座支持 - 55℃~175℃宽温域，绝缘阻抗 1000MΩ，配合 ATE 设备完成 AEC-Q100 标准的高温老化测试，已应用于车载 MCU 芯片量产检测 （三）存储芯片综合测试场景EMMC56pin芯片测试座实现 6Ghz UFS 高速测试，接触阻抗≤100mΩ，在 HS400 模式下保障信号完整性，适配消费电子存储芯片的电性与电气联合测试。
40710编辑于 2025-10-20 - 来自专栏机器之心
7倍AI算力芯片，TensorRT重大更新，英伟达GTC新品全介绍
最强自动驾驶芯片：性能提升 7 倍 作为英伟达的年度盛会，发布新处理器自然也是必不可少的环节。 这款芯片提供的算力可以达到 200TOPS，是此前英伟达自家芯片 Drive Xaiver 的 7 倍，也超过了特斯拉今年推出的自动驾驶芯片 Autopilot Hardware 3.0（144TOPS 完成这项工作的 BGI MGI-T7 超算体量并不大，只需一个节点。 「几乎所有人都有一台 ARM 设备，很多科技巨头也在构建自己的 ARM 芯片，」黄仁勋说道。 如 RTX 系列芯片和光线追踪技术，在 12nm 制程上达到了 AMD 7nm 制程 GPU 的性能。在加速计算的领域中，想要让芯片达到最高效率，算法、架构、软件应用需要共同合力。
95230发布于 2019-12-24 PCIe收发卡设计资料：611-基于VU9P的2路4Gsps AD 2路5G DA PCIe收发卡
一、板卡概述 基于XCVU9P的5Gsps AD DA收发PCIe板卡。
18910编辑于 2025-11-13- 来自专栏量子位
海康威视被曝受限于美国芯片，股价今日大跌超7%
主题依然是芯片，这似乎已经是今年中美之间的第一关键词了。 报道一出，海康应声跌掉7.62%。 ? 中兴和福建晋华已经栽了跟头，不知道接下来，其他用美国芯片的公司会不会感同身受呢？ 在去年底海康发布的“明眸”智能门禁产品中，就用到了英特尔的芯片，用来跑CNN算法，实现人脸识别功能。 而在此之前，海康和英特尔的合作已经进行了十余年。 另外，安霸也是海康的芯片提供商。根据摩根士丹利的数据，安霸从海康赚的钱约占总收入的10%，安霸本身也承认海康的确是自己的大客户。 虽然不少国内公司现在都喊着造芯片，然而真正能实际应用，又会是何时呢？ 美国禁令滚滚来 今年，美国的禁令也在一步步威胁着海康。
1.1K20发布于 2018-12-18 芯片库存大幅降低！Microchip财测超预期，盘后股价大涨超7%
当地时间5月8日，美国微控制器（MCU）及模拟芯片大厂Microchip公布了超出市场预期的2025财年第四财季（截至2025年3月31日）财报和2026财年第一季业绩指引。 Microchip高管称，公司已走出了本轮行业下行周期的底部，囤积的芯片库存水平已经大幅降低，第一季的库存去化将更为显著。
14210编辑于 2026-03-19
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