一、轻量级设计的性能突围RK3506J采用3×Cortex - A7多核架构,实现了资源的精准分配与效能最大化。 RK3506J依托AMP架构,各核心可独立运行不同操作系统或任务,实现资源合理划分与精准分配。 二、硬件精简:接口复用与资源集约化RK3506J通过高密度接口复用与灵活矩阵配置,大幅降低了硬件开发复杂度与外围器件成本。 四、成本重构:国产化供应链的价值释放FET3506J-S核心板基于Rockchip RK3506J处理器开发设计。 结语:RK3506J以“轻量级架构+硬核性能”的组合,证明了工业芯片无需依赖“堆料”也能实现高效能。
外设接口丰富,板载网络、串口、CAN总线 支持Buildroot、Yocto系统,支持AMP混合部署 支持2D硬件加速,适用于轻量级HMI目前RK3506主要分为3种型号,RK3506G2、RK3506B、RK3506J RK3506B、RK3506J支持外部内存,最高到1GB。2)RK3506J是工业级型号,工作温度为-40~85℃。除了工作温度差别外,其余各项功能及参数,RK3506J与RK3506B完全一致。 3)除内存、工作温度、封装差异,RK3506G2、RK3506B、RK3506J接口功能一致。为方便评测,万象奥科推出HD-RK3506G-MINI单板机,仅需99元即可入手。
随着国产芯片产业的快速崛起,瑞芯微推出的 RK3506J 与 RK3562J 工业级处理器,以 “高性价比 + 多核异构架构 + 工业级严苛设计” 为核心突破点,精准对接工业场景对实时响应、稳定运行的刚性需求 除了外设资源,再来看下板子上的一些主要芯片,核心是瑞芯微的RK3506J,一款工业级入门级SoC。 RK3506J集成了3个Cortex-A7和一个Cortex-M0,具备2D图形引擎,支持MIPI以及DSI等多种显示接口。 定位差异明显:RK3506J 的 A7 架构侧重低功耗与实时控制(如传感器数据采集、简单逻辑判断),而 RK3562J 的 A53+GPU+NPU 组合,则更适合需要本地智能处理的场景。 所以,单看这个结果你可能觉得理所当然,但是如果将这个模型给RK3506J测试,单靠CPU渲染,FPS就绝对不可能这么高。
而RK3506芯片平台下的工业级芯片型号RK3506J,具备-40-85℃的工业宽温性能、发热量小,IO接口丰富, 即时性高, 低延迟, 反应速度快等特点,搭载瑞芯微工业专属定制的SDK,适合工业应用, 今天就由触觉智能为大家解析RK3506J的五大技术亮点。 工业专属设计接口RK3506J拥有丰富的工业网关所需接口,包括双百兆以太网口、CAN FD接口、DSMC并行通信总线可高效扩展FPGA、UART口、PWM口、SPI等,如图:瑞芯微全新升级了RK3506J 低延时、高实时性RK3506J支持AMP多核异构架构,一颗芯片可支持Linux、RTOS、Bare-metal灵活组合搭配,系统具备微秒级中断响应延迟(<5us),采用标准RPMsg核间通信机制。 低功耗,续航更长RK3506J满负载运行(CPU超频1.6GHz,DDR 800MHz)条件下,SOC功耗不足650mW,常温下温升小于17°。
产品简介Banana Pi BPI-Forge1采用瑞芯微RK3506J工业级芯片设计。 RK3506J是一款高性能的三核Cortex-A7应用处理器,专为智能语音交互、音频输入/输出处理、图像输出处理和其他数字多媒体应用而设计。 3.3V Power供电12V/2A按键1x Maskrom键,支持进入maskrom烧录模式操作系统Rockchip官方支持:buildroot尺寸92 mm x 62mm操作温度-40℃ ~ 85℃RK3506J
RK3506各型号 RK3506有3个型号,分别是RK3506G2、RK3506B、RK3506J,配置参数如图: 配置差异解析 总的来说,RK3506各型号间的差异主要体现在内存、工作温度和封装上: RK3506B和RK3506J支持外部内存,最高可达1GB。 工作温度差异: RK3506G2和RK3506B的工作温度范围为-20~80℃,而RK3506J为工业级宽温型号,工作温度范围为-40~85℃。 封装、尺寸差异: RK3506G2、RK3506B和RK3506J的接口功能一致,但在封装和尺寸上有所不同,详见上一章配置表。
今年2月,飞凌嵌入式推出了基于瑞芯微RK3506J处理器设计开发的FET3506J-S核心板。
瑞芯微RK3506工业核心板创龙科技SOM-TL3506是一款基于瑞芯微RK3506J/RK3506B处理器设计的3核ARM Cortex-A7 + ARM Cortex-M0全国产工业核心板,主频高达
飞凌嵌入式基于瑞芯微RK3506J处理器全新推出的FET3506J-C核心板,凭借其29mm×40mm的超小尺寸、快速拆装的板对板连接器设计,以及100%全国产工业级特性,成为了工业自动化、新能源、消费电子
核心板简介创龙科技SOM-TL3506是一款基于瑞芯微RK3506J/RK3506B处理器设计的3核ARM Cortex-A7 + ARM Cortex-M0全国产工业核心板,主频高达1.5GHz。 85°C工作温度(宽温级)-20°C/70°C工作电压/5.0V/功耗测试表 4工作状态电压典型值电流典型值功耗典型值状态15.0V0.10A0.50W备注:功耗基于TL3506-EVM评估板(CPU为RK3506J
评估板简介创龙科技TL3506-EVM是一款基于瑞芯微RK3506J/RK3506B处理器设计的3核ARM Cortex-A7 + ARM Cortex-M0国产工业评估板,主频高达1.5GHz。 电气特性工作环境表 3功耗测试表 4备注:功耗基于TL3506-EVM评估板(CPU为RK3506J,ARM Cortex-A7主频为1.2GHz)运行Buildroot系统,在自然散热状态下测得。
一、FET3506J-S核心板飞凌嵌入式FET3506J-S核心板基于Rockchip RK3506J处理器开发设计,采用了100%国产化物料,满足电力、交通、工控等行业对国产化的要求;同时进行了充分的可靠性测试 RK3506J是一款高性能的三核Cortex-A7应用处理器,其具有优秀的功耗控制与散热能力,专为智能工业应用而设计;具备丰富的外围接口,如RMII、UART、CAN、Display等,可以满足不同的应用场景开发
评估板简介创龙科技TL3506-EVM是一款基于瑞芯微RK3506J/RK3506B处理器设计的3核ARM Cortex-A7 + ARM Cortex-M0国产工业评估板,主频高达1.5GHz。
产品简介触觉智能RK3506开发板/核心板,搭载瑞芯微RK3506B/RK3506J低功耗多核异构处理器(3核A7@1.5Ghz+M0,满载0.65W),双CAN FD、双网口、6路串口, 支持-40℃
飞凌嵌入式面向工业、电力、交通等关键基础设施领域,正式推出基于瑞芯微RK3506J处理器的FET3506J-C核心板。
简单地描述一下飞凌嵌入式FET3506J-S核心板的参数:搭载的CPU是瑞芯微RK3506J(3*Cortex-A7+1*Cortex-M0),有256MB+256MB和512MB+8GB这两种存储配置可选
评估板简介创龙科技TL3506-EVM是一款基于瑞芯微RK3506J/RK3506B处理器设计的3核ARM Cortex-A7 + ARM Cortex-M0国产工业评估板,主频高达1.5GHz。
评估板简介创龙科技TL3506-EVM是一款基于瑞芯微RK3506J/RK3506B处理器设计的3核ARM Cortex-A7 + ARM Cortex-M0国产工业评估板,主频高达1.5GHz。
这款基于瑞芯微RK3506J工业级处理器打造的全国产工业级核心板,含税价仅需¥88起,以高性价比和稳定的工业级品质,成为了入门级市场的明星产品。1.
CPU 核心板CPU型号兼容RK3506J和RK3506B,两者均采用WBBGA333L封装,引脚数量为333个,尺寸为11.3mm*13.3mm。 RK3506J为工业级,工作温度范围为-40°C~85°C;RK3506B为宽温级,工作温度范围为-20°C~70°C。