RFID(射频识别)测温芯片作为一种无线传感技术,因其非接触式、高精度、低功耗和易于集成等优势,在新能源领域展现出广泛的应用前景。 一、技术原理与核心优势 RFID测温芯片通过电磁感应获取能量,无需外部电源即可工作。其内置温度传感器实时采集数据,并通过射频信号传输至读写器,实现非接触式温度监测。 3. 风能与太阳能发电 风电设备监测:地埋式无线无源测温装置,解决了风电场电缆接头、箱变等隐蔽设备的温度监测难题,填补远程单点测温技术空白。 成本优化:随着芯片量产与封装技术进步,RFID测温方案的初期部署成本逐步降低,长期运维优势显著。 五、挑战与未来方向 标准化与兼容性:需推动行业标准统一,确保不同厂商设备的互联互通。 RFID测温芯片以其无线、精准、低功耗等优势,在新能源领域的电池管理、光伏监测、风电运维及储能安全等方面发挥重要作用。随着技术迭代与场景拓展,其在 “双碳” 目标下的战略价值将持续凸显。
一、RFID测温技术原理 RFID(射频识别技术)基于射频信号实现非接触式信息交互以达成识别。在电缆测温系统里,其主要由RFID读写器、测温标签及数据处理系统构成。 三、RFID测温技术在电缆测温中的应用方案电缆关键部位监测1. 电缆接头:作为故障高发点,在导体连接部位、绝缘层表面和屏蔽层布置RFID测温标签,全方位监测温度。2. 电缆本体:根据电缆长度、负载及运行环境,长距离电缆每隔100-200米设测温点;负载大或环境恶劣段适当加密。3. 交叉互联箱:在箱内电缆连接部位、开关触头及箱体外壳布置测温标签,监测温度异常。 3. 数据处理层:数据处理系统分析、存储、处理温度数据,预测温度趋势;监控平台直观展示数据、状态和报警信息,支持多终端访问。系统功能实现1. 3. 历史数据处理:自动存储不少于1年的历史数据,支持查询和分析,如绘制趋势曲线、统计异常次数。4. 故障诊断预测:利用算法结合运行参数和环境温度诊断故障,通过历史数据建模预测异常,提前预警。
二、RFID无线测温解决方案的技术架构基于RFID(射频识别)技术的无线测温系统,通过集成温度传感器与无源电子标签,结合智能分析平台,实现环网柜温度的全天候、非接触式监测:1. 无源温度标签核心技术:在RFID芯片中集成超低功耗温度传感器,支持-40℃~150℃宽范围监测,常温误差≤±1℃,关键区间(如35℃~42℃)精度达±0.1℃。 3. 智能分析与预警系统温度-负荷关联模型:结合历史数据与机器学习算法,预测温度变化趋势,为负荷调度提供决策依据,避免超温风险。 工业厂区:化工厂应用RFID系统,实时监控电缆接头温度,结合负荷预测模型优化用电调度。3. 煤矿变电站:在封闭高压柜中实现无人化测温,解决传统人工巡检的安全隐患。 结论RFID无线测温技术通过无源化、高精度、强抗扰的特性,彻底解决了环网柜温度监测的行业难题。其智能化、低成本的运维模式,为电力系统安全与能效提升提供了可靠保障,成为智能电网建设的关键技术支撑。
而基于 RFID(无线射频识别) 技术的无线测温系统,凭借其无源、非接触、高精度和实时监测等特性,成为电力设备温度监控的革新方案。系统组成与工作原理1. 系统架构RFID开关柜无线测温系统主要由以下组件构成:无源RFID温度传感器:集成温度传感芯片与RFID标签,无需电池供电,通过电磁感应获取能量并测量温度。 工作原理能量激活:读写器通过天线发射射频信号,传感器内的线圈感应电磁波产生微电流,为芯片供电。温度采集:传感器测量接触点温度,并将数据编码为射频信号回传至读写器。 技术对比 与传统测温技术的对比技术类型 优势 局限性RFID无线测温 无源、实时、穿透性强 RFID开关柜无线测温系统凭借其先进的技术、卓越的优势和广泛的应用场景,为电力设备的温度监测和安全运行,提供了一套可靠、高效的解决方案。
0x00 前言 Proxmark3是由Jonathan Westhues在做硕士论文中研究Mifare Classic时设计、开发的一款开源硬件,可以用于RFID中嗅探、读取以及克隆等相关操作 ,如:PM3可以在水卡、公交卡、门禁卡等一系列RFID\NFC卡片和与其相对应的机器读取、数据交换的时候进行嗅探攻击,并利用嗅探到的数据通过XOR校验工具把扇区的密钥计算出来,当然PM3也能用于破解门禁实施物理入侵 hw ver //打印显示Proxmark3的固件版本信息 hw reset //重置PM3 1.1.2 Bug 经测试,PM3兼容性、稳定性存在问题,导致经常崩溃,问题的原因个人猜测可能是r486 RFID\NFC卡片和与其相对应的机器读取、数据交换的时候进行嗅探攻击,并利用嗅探到的数据通过XOR校验工具把扇区的密钥计算出来。 先上两张图片: 本文先写到这里,后续会有RFID破解的案例分享,敬请期待。
2023-05-25 • 行业标签:教育 • 产品标签:#电子学生证, #OpenHarmony, #中国移动OneOS, #超级SIM卡, #Cat.1数据通讯, #NFC识别, #移动支付, #物联网测温 第二章:报告背景和目标 • 为响应教育部严禁学生将个人手机带入课堂的规定,本标准旨在规范具备定位、通话及RFID识别等功能的电子学生证产品的研发与验收。 第三章:报告目录 • 1 范围 • 2 规范性引用文件 • 3 术语和定义 • 3.1 电子学生证 electronic student ID • 3.2 Cat.1 数据通讯 Cat.1 data communication • 核心验证方法: * **性能测试**:定位精度需在移动网络RSSI大于-100dBm条件下静态测试100次;2.4GHz RFID需在50米距离及20公里/小时移动速度下识别。 • 安全与合规硬性要求: * **芯片安全**:应采用国家商用密码技术,安全芯片需具备对抗侧信道、故障注入等攻击的能力,并满足 **GM/T 0008-2012安全等级2级**及 **GB/T 18336.1
关于MAX31865芯片中文资料可以参考百度文库: 点击或复制链接打开: https://wenku.baidu.com/view/d32856ee940590c69ec3d5bbfd0a79563c1ed408 D4是选择PT100的接线(2 4/3线制),其余各个位的功能及作用具体看芯片手册。 简单来说,比如一个PT100能测温范围是-200℃到500℃,用户想设置下限报警值为-180℃,上限报警值为480℃,那么当max31865转换RTD后,会将0x01和0x02寄存器结果与上限值和下限值比较 (即3)在一起,左上的两个焊盘焊(即2/3wire)接在一起。 图4.3 MAX31865模块2线制电路图 根据芯片手册接线原理图(图4.1-4.3)可以绘制出如图4.4所示的原理图,BJ1 2 3 用于选择线制。
二、解决方案1、系统组成1)校园安全通道系统由人员侦测、RFID技术、人脸抓拍视频监控、测温、门禁控制、报警输出、视频输出等模块组成。各模块相互协作,可对校园的出入实现智能化、高效化管理。 3)数据报表及查询所有数据实时传输并自动统计,校领导可随时查询学校各通道学生出入情况,支持按年级、班级、学生、时间等统计到校率,系统能自动统计目前在校人数情况。 4)实时测温测温摄像头可实时测温,并抓拍学生的照片,系统记录学生当前体温,家长在手机端查看孩子入校/离校信息与体温等信息;教师可导出或在线查看本班孩子的每日体温报表,方便记录和查看。 3)告警上报及查询可抓取所有校园内设备记录的报警状态与信息,如镜头遮挡、离线、设备故障等,将设备的报警级别、报警方式、报警类型、报警时间都统一展示出来。 3)信息安全保障平台依托国家级安全技术,有效保障学生的私密信息。4)AI智能化辅助监管融合AI人脸检测与抓拍技术,完善校园管理手段,减少人工管理的安全疏漏、降低校园安全隐患。
它们正在为2020年左右推出的下一个节点——3 nm——开发一种全新设计的晶体管。 重要的是,这种设计不仅仅是逻辑芯片的下一代晶体管,但它也可能是最后一个。 对于构成当今计算机芯片的CMOS技术,您需要这两种类型的晶体管。 MOSFET的栅极堆叠位于沟道区域的正上方。今天,栅极堆叠由金属(用于栅电极)制成,位于介电材料层的顶上。 对于3-nm节点, FinFET无法胜任任务。我们在十多年以前就看到这种情况,其他人也是如此。 虽然很好,但FinFET有其问题。 在该过程中,气态化学物质吸附到芯片的暴露表面,甚至nanosheet的下侧,以形成单层。
该工作由加州Davis分校研究小组完成,他们实现了基于3-D光芯片的LIDAR系统。关于LIDAR, 感兴趣的读友可以参看这篇笔记 光学相控阵列, 这里不做赘述。 加州Davis分校研究组所提出的基于硅光的3D PIC,整体结构如下, ? (图片来自文献1) 右图中的小方格是一个结构单元,每个cell由两层硅光PIC芯片和一层EIC芯片构成。 (图片来自文献1) 研究人员在40微米厚的SiO2包覆层中加工出3D的S型波导。将S型波导与SiN基片进行耦合,实验测得的插损是2.8dB。主要损耗来源于两个芯片间的空气隙。 该文献没有给出整个3D PIC最终的工作性能,仅贴出了芯片的结构图,如下图所示, ? (图片来自文献1) 期待整个3D LIDAR系统进一步的实验结果。 几点看法: 目前2D 硅光芯片的集成度其实还没有那么高,对器件密度提高的需求不是主要矛盾。虽然3D PIC的想法很好,有很好的前瞻性,但从应用需求和加工难度来看,还是实用性不够强。
在服务器的丛林里,热点无处不在,如何采用安全的RFID新技术方案,从每个服务器真实的物理温度监控开始,准确得出机房的热点云图,是跨越传统技术方案,让运维人员轻松应对日常工作,有效保障用户资产安全的新课题 优点:经济、有效,检测温度精度高; 缺点:耗体力,辐射大。 3.自动检测方法,包括DCIM自动监测装置或CFD 软件预测热点。 但是,目前DCIM通过少数重要检测点的传感器,或者服务器本身的IPMI接口检测温度,还存在问题: 1.如果通过传感器监控稳定,颗粒度会比较大,很多热点无法及时发现; 2.如果采用IPMI接口获取温度的数据 数据中心运营者通过业内广泛应用的MC-RFID技术,可以实现了机柜U位资源、容量、位置、状态、信息变更、温湿度的数字化管理,IT管理者通过后端的可视化平台,可以全局掌控U位资产的实时信息。
一、低功耗高精密温度传感器芯片:核心特性与技术本质低功耗高精密温度传感器芯片是一类以 “微瓦级功耗实现 ±0.1℃以内测温精度” 为核心优势的器件,通过集成温度感知单元、信号放大电路、ADC(模数转换器 ,芯片封装多为 SOT-23、DFN-6 等小型化封装(尺寸<3mm×3mm)。 (一)核心测试需求高精度校准测试:需模拟至少 3 个关键温度点(如 - 40℃、25℃、85℃),验证芯片输出温度与实际环境温度的偏差,要求测试座本身无额外温漂(温漂系数<0.001℃/℃),且能确保芯片与温度源 (如 25℃校准点),测试座将芯片固定在温度传导模块上,确保芯片温度与环境温度一致(温差<0.01℃);信号交互与参数采集:ATE 设备通过测试座向芯片发送控制信号(如 I2C 启动测温指令),同时采集芯片的两个关键参数 (二)降低测试成本与周期通过多工位并行与快速换型设计,某消费电子厂商的温度传感器芯片测试线成本降低 35%,测试周期从 7 天缩短至 3 天;低功耗测试的高准确性避免了 “误判合格芯片为不良品” 的浪费
棉花棒在热成像视野中的界面 大疆称,该方案可满足 2~3 米距离下,在高速路口、社区等进行无接触体温筛查,在无风、无阳光直射的情况下,测量误差为±0.5℃。 用一根棉花棒提升精度是否靠谱? 他称,其 AI 测温方案主要应用在室内场景,从应用维度出发,设备的摆放位置要避免阳光直射;并且通过隔离带搭建引导通道,使行人在 3 米内进行测量,从而保证测温准确性。 此外,即使针对高人流场景的 AI 测温仪,其精度最高的距离往往在 1~3 米之间。 可见,脱离了环境的限制,无论±0.3℃或±0.5℃的精度都没有实际意义。 但受限于春节期间工厂停工、道路封锁,红外探测芯片产能有限,且供应链紧缺,导致测温设备严重稀缺,市场供不应求。 供给不足下,「群雄」并起,「混乱」的局面随之出现。 他解释,一方面红外测温芯片产能有限,而新开一条芯片产线又意味昂贵的成本;另一方面整个供应链之前没有准备,被疫情打的措手不及。
过去3个月,三体云动持续加大研发力度,不仅更新了SaaS系统功能,还增加了AIoT产品的新功能,不仅解决了广大线下场馆复工后面临的问题,还为场馆运营提高效率,提升用户体验。 教练可帮会员约课啦! 人脸识别测温版 跨行业AIoT新增功能了解一下? 其中,三体智慧小助手(跨行业小程序)用户可以通过扫描设备端二维码,进行微信手机号码,快速新增注册和完成人脸拍照上传功能;AIoT智能管理系统则增加了身份证和RFID手环录入,以及抓拍照片、口罩和体温描述记录 园区楼宇配备三体云动多功能人脸识别一体机 应用最为广泛的人脸识别测温版,实现多场景应用: 场景一 适用于公司大门,日常员工通行。 今年3月,三体云智能荣获“国家高新技术企业”认定,这是对三体云智能在科技创新能力、研发管理水平、企业整体成长速度等方面的充分肯定,更是三体云智能的核心竞争力和品牌知名度全面提升的重要标志,更加印证了三体云智能在健身产业互联网领域的领头羊地位
11月15日,在2022国际物联网展(IOTE)上,阿里巴巴旗下半导体公司平头哥发布面向万物互联场景的超高频RFID电子标签芯片——羽阵611和羽阵612,两款芯片性能、稳定性、一致性和环境适应性均达到业界领先水平 作为出货量最大的芯片之一,RFID芯片被认为是万物互联产业链的链接器,可以让商品或物品被计算机系统感知。 过去几年,凭借感应距离长等特点,超高频RFID电子标签芯片成为产业发力的重要方向,根据Technavio 的数据显示, 全球超高频 RFID在零售行业的应用正在以每年40%的复合增长率快速增长。 目前,平头哥旗下已拥有服务器CPU芯片、AI推理芯片、RISC-V架构处理器IP及RFID芯片等产品。 2021年云栖大会,平头哥发布首个RFID电子标签芯片羽阵600,该芯片已在菜鸟物流场景规模化应用。
它可以收集读卡器发出的射频信号的能量,并供给RFID芯片。同时它也是跟读卡器通信的天线。我们用水把标签溶解开,可以更清晰的看一下: ? ? 上图中中间黑色的像个米粒儿似的就是RFID芯片了。 下面对RFID做一简单的介绍: RFID(Radio Frequency Identification)射频识别芯片,相关标准主要有: ISO11784 / ISO11785(低频), ISO14223 典型芯片: HT2X (NXP) ATA5567 (ATMEL)。 2. 134.2KHz:ISO11784和ISO11785,对动物识别RFID进行了一些规范。 典型芯片: EM4095,EM4097,EM4450 (EM Microelectronic) HITAG (NXP) 3. 13.56 MHz:ISO14443 Type A&B,ISO15693, 典型芯片: UCODE (NXP) RI-UHF-OOC02-03 (TI) 5. 2.45GHz:ISO 18000-4 Mode 1&2 读写距离为3~5m,甚至达到10m或10m以上。
NFC技术由免接触式射频识别技术(RFID)演变而来,其基础是RFID及互连技术。近场通信是一种短距高频的无线电技术,在13.56MHz频率运行于20厘米距离内。 资产模块.png 四、主要芯片类别与应用 U位资产管控产品的芯片使用中,主要包括了: RFID标签芯片 NFC基站芯片(非接触式) EIC芯片(接触式) 微处理器 传感器 网卡芯片 智能LED 在这些芯片类别中 目前,基于RFID无线通信技术的NFC基站芯片已经广泛应用于数据中心资产管理领域。 RFID+磁触发结合的物联网技术,是第三代U位定位技术的核心。 比如核心的RFID芯片,国内的芯片商除了上海复旦微电子,还有大唐微电子、同方微电子、华宏等,并且RFID芯片不仅用于机柜和资产数字化管理领域,在身份证、银行卡、社保卡、护照、工作卡、物流电子标签、海关集装箱电子监管 目前,国内RFID半导体的生态齐全,在芯片的性能、安全、生产、供应链、标准、场景应用、本地化等方面,也具备较强的竞争力,用户可以优先考虑使用基于国产RFID芯片的U位资产数字化管控产品。
RIFD工作原理 RFID系统主要由读写器(target)、应答器(RFID标签)和后台计算机组成,其中,读写器实现对标签的数据读写和存储,由控制单元、高频通信模块和天线组成,标签主要由一块集成电路芯片及外接天线组成 ,其中电路芯片通常包含射频前端、逻辑控制、存储器等电路。 RFID系统的基本工作原理是:标签进入读写器发射射频场后,将天线获得的感应电流经升压电路后作为芯片的电源,同时将带信息的感应电流通过射频前端电路变为数字信号送入逻辑控制电路进行处理,需要回复的信息则从标签存储器发出 然后,使用RFID标签打印机,将固定资产的标签打印出来,标签表面可以打印上二维码,打印时会给标签内部的芯片绑定一个唯一的RFID编码。将标签贴到对应的固定资产上。 3)盘点时,可在RFID手持设备上,直接创建盘点单,然后选择区域,扣动扳机,即可自动批量读取6米内贴有RFID标签的实物资产,其信息可实时显示在RFID手机上,避免漏盘、错盘等。
PT100精密测温电路 一、需求分析 根据题目要求为:测温范围为0-100℃、测温精度要求为±1℃。 所以最后采用四线制接法,四线制解法的示意图如图一所示 PT100精密测温电路 一、需求分析 根据题目要求为:测温范围为0-100℃、测温精度要求为±1℃。 有以下两种选择 2.2.1 LM134恒流源 选择芯片为LM134恒流源芯片。 而该电流源的输出电流的精度与R2、R3有直接的关系,所以电阻R2、R3的精度应当尽量高,为0.1%的精密电阻。 2.2.2 TL431恒压源 选择芯片为恒压源芯片TL431,然后利用电流负反馈转化为恒流源,电路如图二所示 图三 TL431恒流源 其中运放CA3140用于提高电流源的带载能力,输出电流的计算式为
第二代身份证、奥运门票都内置RFID芯片,而高速公路上的ETC电子不停车收费系统也使用了RFID技术。 ? 4 中国移动推出的RFIDSIM卡类似于北京等地的公交一卡通卡,通过内部集成的RFID芯片记录手机钱包的余额,交换刷卡消费的数据。 商户的手机支付POS机就是阅读器,而消费者手机的RFID芯片就是标签。 NFC手机内置NFC芯片,组成RFID模块的一部分,可以当作RFID无源标签使用———用来支付费用;也可以当作RFID读写器———用作数据交换与采集。 (3)系统结构简单,实现技术难度低,更符合中国国情。对目前正在运营的移动支付系统无较大改动,只需在移动支付平台上增加RFID数据支持系统和GPRS网关即可,可以充分利用现有移动网络资源。