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什么是半孔工艺PCB
在电子制造业中，印制电路板（PCB）的设计与制造是极为关键的一环。随着技术的不断进步，PCB制造工艺也在不断创新，其中半孔工艺PCB作为一种特殊的制造工艺，因其独特的优势逐渐受到行业内的广泛关注。 本文将基于参考资料《千万不能小瞧的PCB半孔板》，深入探讨什么是半孔工艺PCB，包括其定义、优势、设计要点、生产制造流程以及应用前景等方面，全面解析这一重要技术。 的孔在板内。 引脚宽度与焊环：设计为长方形引脚时，无需加大整个引脚的宽度来保证孔环，只需将孔做焊环即可。因为板外一半的孔在成型时会被铣掉，过大的引脚宽度反而会增加成本和复杂度。 拼版与间距：半孔板拼版时，半孔的位置需留间距，方便成型铣半孔。忽略这一点可能会导致半孔的铜被V-CUT刀扯掉，造成孔无铜、产品无法使用的问题。
1.1K00编辑于 2024-09-07- 来自专栏硬件工程师
PCB板绿油颜色
说到底绿油层就是PCB-layout中的阻焊层。 作用： 防止线路板的断路、短路、受腐蚀、 具有高绝缘性，使电路的高密度化成为可能。 不同颜色由于吸热力不同，烤板的温度和时间也不同，黑油所用的时间大概会是绿油的两倍 4.不同油墨介质常数不同，对阻抗也有一定的影响 绿色工艺最成熟，最简单。 红色来表示实验板，有的用蓝色来表示重点板，有的用黑色来表示用于计算机内部的板件。 使用黑色PCB板体现了一个厂家对自己产品的信心，也体现了自己的做工谨慎。 因为黑色PCB板生产的产品后续维修都是比较难的，如果质量不过关，后续的维修成本将会是很大的。所以使用黑色PCB板的产品一般都是自主设计，对产品品质有信心的高端产品才会使用。 为了降低维修成本，使用黑色PCB板的产品质量控制会更加严格，可以提高出厂产品的良品率。 阻焊油墨颜色对板有什么影响？
1.1K10编辑于 2022-08-29 - 来自专栏机械之心
PCB电路板参数
PCB电路板参数1、∑介电常数(DK值)：通常表示某种材料储存电能能力的大小，∑值越小，储存电能能力越小，传输速度越快。 模冲孔)22F：单面半玻纤板(模冲孔)CEM-1：单面玻纤板(必须要电脑钻孔，不能模冲)CEM-3：双面半玻纤板(除双面纸板外属于双面板最低端的材料，简单的双面板可以用这种料，比FR-4会便宜5~10元 半固化片：1080=0.0712mm，2116=0.1143mm，7628=0.1778mm3. FR4 CEM-3都是表示板材的，fr4是玻璃纤维板，cem3是复合基板4. 电路板必须耐燃，在一定温度下不能燃烧，只能软化。这时的温度点就叫做玻璃态转化温度(Tg点)，这个值关系到PCB板的尺寸耐久性。什么是高Tg？ PCB线路板及使用高Tg PCB的优点高Tg指的是高耐热性，高Tg的pcb线路板当温度升高到某一阀值的时候基板就会由”玻璃态”转变为“橡胶态”，这个时候的温度称为该板的玻璃化温度(Tg)。
1.9K30编辑于 2023-04-13 - 来自专栏单片机爱好者
你手上的PCB怎么制作的？几张动图揭晓工厂生产流程
下图是一张8层PCB的图例，实际上是由3张覆铜板（芯板）加2张铜膜，然后用半固化片粘连起来的。制作顺序是从最中间的芯板（4、5层线路）开始，不断地叠加在一起，然后固定。 5、层压 这里需要一个新的原料叫做半固化片，是芯板与芯板（PCB层数>4），以及芯板与外层铜箔之间的粘合剂，同时也起到绝缘的作用。 下层的铜箔和两层半固化片已经提前通过对位孔和下层的铁板固定好位置，然后将制作好的芯板也放入对位孔中，最后依次将两层半固化片、一层铜箔和一层承压的铝板覆盖到芯板上。 ? 将被铁板夹住的PCB板子们放置到支架上，然后送入真空热压机中进行层压。真空热压机里的高温可以融化半固化片里的环氧树脂，在压力下将芯板们和铜箔们固定在一起。 ? 层压完成后，卸掉压制PCB的上层铁板。 用X射线钻孔机机器对内层的芯板进行定位，机器会自动找到并且定位芯板上的孔位，然后给PCB打上定位孔，确保接下来钻孔时是从孔位的正中央穿过。 ? 将一层铝板放在打孔机机床上，然后将PCB放在上面。
88030发布于 2020-06-29 - 来自专栏云深之无迹
PCB抄板经验杂谈
首先最大的问题就是PCB的层数难以确定，因为可能有一些线你是直接拿不到的，尤其是你只有板子的照片，只能靠上下对照的绘制。表面走线的还好，就像用了别的工艺就对着照片抄不了了。 接着就是收集数据手册： 因为你知道的东西越多后面的工作越好搞，如果你有分析电路的需要 你还需要一个灯，来打亮整个PCB的板子，来保护眼睛（真看不见啊） 在器材上面可以买带测通断的万用表，然后！！！ 接着就是很耐心的，将PCB上面的所有不清楚的连线测量补全。 一般是从电源绘制起来，这样是符合能量的流向的。如果你有一个双屏幕更好，可以一边测量，一边来标记，其实平板，IPAD都是推荐的。
58610编辑于 2023-02-27 - 来自专栏AI电堂
PCB拼板，那几条很讲究的规则
写在前面 PCB拼板就是把PCB按照一定的排列多片拼接在一起，方便SMT，提高焊接效率。 1 为什么要拼板 1.为了满足生产的需求。有些PCB板太小，不满足做夹具的要求，所以需要拼在一起进行生产。 只需要过一次SMT即可完成多块PCB的焊接。 3.提高成本利用率。有些PCB板是异形的，拼板可以更高效率的利用PCB板面积，减少浪费，提高成本的利用率。 2 拼板设计有哪几种方式？ 2.邮票孔 对于不规则的PCB板，比如圆形的，V-CUT是做不到的，这个时候就需要使用到邮票孔来进行拼板连接，因此邮票孔一般在异形板中使用的较多。 3.空心连接条 空心连接条在有半孔工艺的板子中使用较多，是使用很窄的板材进行连接，和邮票孔有些类似，区别在于连接条的连接部分更窄一点，而且两边没有过孔。 这是因为在做四周都是半孔模块的时候，邮票孔和V-CUT都无法使用的，只能通过空心连接条在模块四个角进行连接。 3 拼板的原则是什么？ 为了方便生产，尽可能让拼板后的板子保持正方形的形状。
1.4K31编辑于 2022-04-01 - 来自专栏云深之无迹
PCB多层板-电源分割
负片层 一般信号层：也是正片层，pcb 信号层是同顶层、底层布线相同的铜导电层，只不过是夹在顶层和底层之间的布线层。 一般就是顶层 大通孔 内电层：也叫平面层或负片层，是内部电源和地层（并通过通孔与各层贯通的层），内电层使用“线条”图元进行分割。 我觉得就是借鉴了图像学里面的定义 负片效果：凡是画线条的地方印刷板的敷铜被清除，没有画线条的地方敷铜反而被保留。放置在这些层面上的走线或其他对象是无铜的区域，也即这个工作层是负片的。 一般情况下，都会选择方案 1 作为 4层板的结构。选择的原因并非方案 2 不可被采用，而是一般的 PCB 板都只在顶层放置元器件，所以采用方案 1 较为妥当。 对于方案 1而言，底层的信号线较少，可以采用大面积的铜膜来与 POWER 层耦合；反之，如果元器件主要布置在底层，则应该选用方案 2 来制板。
1.1K10编辑于 2024-08-21 - 来自专栏用户8925857的专栏
基于Protel的PCB板图设计
本文以Protel99 SE为设计工具，分析和探讨PCB设计中的基本原则及经验技巧。 一、快速确定PCB外形 设计PCB先要确定电路板的外形，通常就是在禁止布线层画出电气的布线范围。 不过，当电路板的尺寸大于200mm×150mm时，应该考虑电路板的机械强度，适当加装固定孔，以便起到支撑的作用。 总之，一些特殊的元器件在布局时要从元件本身的特性、机箱的结构、维修调试的方便性等多方面综合考虑，以保证做出一块稳定、好用的PCB板。 （2）按照电路功能布局。 PCB板后，板上的字符不是被元件挡住就是侵入了助焊区域被抹除，还有的把元件标号打在相邻元件上，造成装配和维修的不便。 敷铜线的公共地线应该尽可能放在电路板的边缘部分。在电路板上应该尽可能多地保留铜箔做地线，这样可以使屏蔽能力增强。 四、结束语 PCB板图的设计是一个复杂而又简单的过程。
1.5K40发布于 2021-11-01 - 来自专栏怪兽怪秀
PCB板中字母代表的含义
R：电阻 J：跳线 D：二极管或稳压管 Q：三极管 C：电容 U：集成芯片 L：电感 FB：熔断保险丝 IC：芯片 T：变压器 ZD：稳压二极管 P：有时表示端口（插座等） X和Y代表：晶振 F为：保险电阻 ISO代表用来隔离的器件，通常是光耦
5.9K20编辑于 2022-10-04 - 来自专栏用户8925857的专栏
PCB线路板滤波技术
它被PCB制造商广泛使用。在对付开关电源EMI信号的传导干扰和某些辐射干扰方面，具有明显的效果。那么，关于PCB线路板滤波技术，应该注意哪些问题呢？主要为以下三点。
45850编辑于 2022-07-27 - 来自专栏AIoT技术交流、分享
PCB如何拼版
由于V割只能走直线，所以只适用于规则PCB板的拼板连接。对于不规则的PCB板，比如圆形的，就需要使用到邮票孔来进行拼板连接，下面介绍一下邮票孔。 直接使用邮票孔不就行了。其实有一种情况邮票孔和V割都无法使用的，那就是做四周都是半孔模块的时候，只能通过空心连接条在模块四个角进行连接，实物如下图所示： ? 对下图PCB产品进行邮票孔设计。 ? 设计效果如下所示： ? 2.2、设计成品单元数量 这里我打算设计一张PCB板上有4块成品单元数量，所以需要将以上设计好邮票孔的PCB板进行复制。 最上面两个邮票孔没什么作用，可以将其删除。 这样四块成品单元设计完成。 2.3、设计工艺边 PCB板的工艺边，它是给贴片厂机器贴片时用的。 MARK点和定位孔设计要求如下： PCB板每个表贴面至少有一对MARK点位于PCB板的对角线方向上，相对距离尽可能远，拼板的工艺边上和不需拼板的单板上应至少有三个Mark点，呈L形分布，且对角Mark点关于中心不对称
1.7K20发布于 2021-01-20 - 来自专栏机械之心
双面沉金PCB板工艺参数
PCB电路板的生产要经过非常多的复杂工艺，而表面处理就是其中之一。 喷锡板、沉金板、OSP板三种最常见的表面处理工艺电路板对比什么是PCB沉金工艺？简单来说，沉金就是采用化学沉积的方法，通过化学氧化还原反应在线路板表面产生一层金属镀层。 采用沉金工艺表面处理的PCB电路板的好处主要体现在如下几点：1、采用沉金工艺的线路板表面颜色很鲜艳，色泽好；2、沉金线路板形成的晶体结构比其他表面处理的线路板更易焊接，能拥有较好的性能，保证电路板品质； 散热性好的PCB板温度低，芯片工作就越稳定，沉金板散热性良好，可在Notebook板上CPU承受区、BGA式元件焊接基地上使用全面性散热孔，而OSP和化银板散热性一般。 · 阻焊结合力较强应用领域工业控制安防设备存储服务航空航天通讯电子汽车电子医疗设备消费电子照明光电精鸿益电路是位于深圳的高端线路板厂，专业从事于快速PCB打样，PCB批量生产以及SMT贴片加工等，主要提供单双面线路板
1.5K20编辑于 2023-04-17 - 来自专栏AIoT技术交流、分享
如何防止抄袭PCB电路板
目录 1、抄板是什么 2、抄板是否属于侵权 3、如何防止抄板 ---- 1、抄板是什么 抄板也叫克隆或仿制，是对设计出来的PCB板进行反向技术研究；目前全新的定义：从狭义上来说，抄板仅指对电子产品电路板 PCB文件的提取还原和利用文件进行电路板克隆的过程；从广义上来说，抄板不仅包括对电路板文件提取、电路板克隆、电路板仿制等技术过程，而且包括对电路板文件进行修改（即改板）、对电子产品外形模具进行三维数据的提取和模型仿制 3、如何防止抄板 为了防止自己设计的PCB文件被抄或者增加其PCB逆向人员的工作量，通常可以采用以下12种方法（非最新，仍可以借鉴），可以在一定程度上降低文件被抄的概率。 2、封胶，用那种凝固后象石头一样的胶(如粘钢材、陶瓷的那种)将PCB及其上的元件全部覆盖。 10、PCB采用埋孔和盲孔技术，使过孔藏在板内。此方法成本较高，只适用于高端产品。 11、使用其它专用配套件，如定做的LCD屏、定做的变压器等、SIM卡、加密磁盘等。 12、申请专利。
1.8K40发布于 2021-01-20 - 来自专栏AI电堂
PCB 板为何会翘曲？其变形后为什么有这么多危害？
PCB板变形的危害 在自动化表面贴装线上，电路板若不平整，会引起定位不准，元器件无法插装或贴装到板子的孔和表面贴装焊盘上，甚至会撞坏自动插装机。 装上元器件的电路板焊接后发生弯曲，元件脚很难剪平整齐。 现今的电路板大多为多层板，而且层与层之间会有像铆钉一样的连接点（vias），连结点又分为通孔、盲孔与埋孔，有连结点的地方会限制板子涨冷缩的效果，也会间接造成板弯与板翘。 压合材料、结构、图形对板件变形的影响： PCB 板由芯板和半固化片以及外层铜箔压合而成，其中芯板与铜箔在压合时受热变形，变形量取决于两种材料的热膨胀系数（CTE）。 压合： PCB 压合工序是产生热应力的主要流程，与覆铜板压合类似，也会产生固化过程差异带来的局部应力，PCB 板由于厚度更厚、图形分布多样、半固化片更多等原因，其热应力也会比覆铜板更多更难消除。 层间半固化片的排列应当对称，例如六层板，1～2 和 5～6 层间的厚度和半固化片的张数应当一致，否则层压后容易翘曲。 B. 多层板芯板和半固化片应使用同一供应商的产品。 C.
1.3K20编辑于 2022-12-08 - 来自专栏歪先生_自留地
AD弱智错误—PCB板大小剪裁
解决方案 其实是因为你没有选定你所画的框图，所以导致软件找不到你要分割的PCB板框，因此，只需要选定所画框图就可以！ 完整过程 选择keep-out layer层。
5.1K10发布于 2020-01-06 - 来自专栏机械之心
什么是SMT钢网
2、因为SMT贴片前需要先做丝印，在往PCB光板上面印锡膏（一种半液体半固体的锡浆）或者红胶的时候所用到的那个孔板，也就是SMT钢网了。3、PCB钢网就是一块薄薄的钢板，上面有很多焊盘孔。 一般钢网厂商要求客户提供的制作模板的资料一般要包含以下层：1，PCB板的线路层（包含制作模板的完整的资料）2，PCB板的丝印层（确认元件类型及印刷面）3，PCB板的贴片层（用于模板的开孔层）4，PCB板的阻焊层 （用于确认PCB板上裸露的焊盘位置）5，PCB板的钻孔层（用于确认插件元件及需避通孔的位置）4、钢网的开口设计应考虑锡膏的脱模性，它由三个因素决定：1）、开口的宽厚比/面积比：宽厚比：开口宽与钢网厚度的比率 (2)通过PCB实体核对网板开口正确性。 (3)用带刻度高倍视频显微镜检验网板开口长度和宽度以及孔壁和钢片表面的光滑程度。 (4)钢片厚度通过检测印锡后焊膏厚度来验证，即结果验证。 而且由于是从一面向另一面烧蚀，所以其孔壁会呈现自然的倾角，使得整个孔的剖面呈倒梯形结构（如下右图所示），这个锥度大概也就相当于钢片厚度一半。
5K50编辑于 2023-04-13 - 来自专栏燧机科技-视频AI智能分析
PCB板缺陷检测识别系统
PCB板缺陷检测识别系统通过YOLOv7网络深度学习技术，PCB板缺陷检测识别系统对现场PCB是否存在缺陷部分进行实时分析检测，当PCB板缺陷检测识别系统检测到PCB本身存在缺陷的时候，立即抓拍存档告警方便后期对生产线针对性的进行调整改进从而提高良品率
92240编辑于 2023-01-20 - 来自专栏用户8925857的专栏
那电路板PCB板有多少分类呢？
1、单面板 在最基本的PCB上，零件集中在其中一面，导线则集中在另一面上。因为导线只出现在其中一面，所以这种PCB叫作单面板。 2、双面板 这种电路板的两面都有布线，不过要用上两面的导线，必须要在两面间有适当的电路连接才行。这种电路间的“桥梁”叫做导孔。导孔是在PCB上，充满或涂上金属的小洞，它可以与两面的导线相连接。 用一块双面作内层、二块单面作外层或二块双面作内层、二块单面作外层的印刷线路板，通过定位系统及绝缘粘结材料交替在一起且导电图形按设计要求进行互连的印刷线路板就成为四层、六层印刷电路板了，也称为多层印刷线路板 板子的层数并不代表有几层独立的布线层，在特殊情况下会加入空层来控制板厚，通常层数都是偶数，并且包含最外侧的两层。 大部分的主机板都是4到8层的结构，不过技术上理论可以做到近100层的PCB板。 因为PCB中的各层都紧密的结合，一般不太容易看出实际数目，不过如果仔细观察主机板，还是可以看出来。
54050编辑于 2021-12-06 - 来自专栏用户8925857的专栏
PCB喷锡板有哪些优缺点？
喷锡板是一种常见类型的PCB板，一般为多层高精密度的PCB板，广泛应用于各类电子设备、通讯产品、计算机、医疗设备、航空航天等领域和产品。 喷锡是PCB板在生产制作工序中的一个步骤和工艺流程，具体来说是把PCB板浸入熔化的焊锡池中，这样所有暴露在外的铜表面都会被焊锡所覆盖，然后通过热风切刀将PCB板上多余的焊锡移除。 因为喷锡后的电路板表面与锡膏为同类物质，所以焊接强度和可靠性较好。 缺点： 不适合用来焊接细间隙的引脚以及过小的元器件，因为喷锡板的表面平整度较差。在PCB厂家加工中容易产生锡珠（solder bead），对细间隙引脚（fine pitch）元器件较易造成短路。 随着技术的进步，业界PCB打样现在已经出现了适于组装间距更小的QFP和BGA的喷锡工艺，但实际应用较少。
1.3K70发布于 2021-10-21 - 来自专栏AIoT技术交流、分享
创新管用的PCB防抄板方法
在高价值硬件领域，PCB 抄板与逆向工程已成为威胁知识产权保护和产品议价能力的核心痛点，而传统防护手段的局限性，早已难以应对当前复杂的抄袭手段。 1 传统 PCB 防护手段 在早期硬件设计中，行业普遍依赖 “被动防护” 思路，但这些方法在专业抄板技术面前几乎形同虚设。 PCB 防抄板技术的核心并非单一方案的堆砌，而是根据项目需求进行 “分层防护”。 在技术迭代加速的今天，PCB 防抄板已成为硬件设计的核心环节之一。 未来，随着芯片定制化成本的降低与防护技术的升级，PCB 防抄板将朝着 “更隐蔽、更智能、更易落地” 的方向发展，为高价值硬件产品保驾护航。
9210编辑于 2026-03-23
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