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什么是半孔工艺PCB
在电子制造业中，印制电路板（PCB）的设计与制造是极为关键的一环。随着技术的不断进步，PCB制造工艺也在不断创新，其中半孔工艺PCB作为一种特殊的制造工艺，因其独特的优势逐渐受到行业内的广泛关注。 本文将基于参考资料《千万不能小瞧的PCB半孔板》，深入探讨什么是半孔工艺PCB，包括其定义、优势、设计要点、生产制造流程以及应用前景等方面，全面解析这一重要技术。 的孔在板内。 引脚宽度与焊环：设计为长方形引脚时，无需加大整个引脚的宽度来保证孔环，只需将孔做焊环即可。因为板外一半的孔在成型时会被铣掉，过大的引脚宽度反而会增加成本和复杂度。 拼版与间距：半孔板拼版时，半孔的位置需留间距，方便成型铣半孔。忽略这一点可能会导致半孔的铜被V-CUT刀扯掉，造成孔无铜、产品无法使用的问题。
1.2K00编辑于 2024-09-07- 来自专栏硬件工程师
PCB板绿油颜色
说到底绿油层就是PCB-layout中的阻焊层。 作用： 防止线路板的断路、短路、受腐蚀、 具有高绝缘性，使电路的高密度化成为可能。 3.制程上，阻焊油墨涂上板子上是液态，要经过高温烘烤为固态。 红色来表示实验板，有的用蓝色来表示重点板，有的用黑色来表示用于计算机内部的板件。 使用黑色PCB板体现了一个厂家对自己产品的信心，也体现了自己的做工谨慎。 因为黑色PCB板生产的产品后续维修都是比较难的，如果质量不过关，后续的维修成本将会是很大的。所以使用黑色PCB板的产品一般都是自主设计，对产品品质有信心的高端产品才会使用。 为了降低维修成本，使用黑色PCB板的产品质量控制会更加严格，可以提高出厂产品的良品率。 阻焊油墨颜色对板有什么影响？
1.1K10编辑于 2022-08-29 - 来自专栏机械之心
PCB电路板参数
如果按照板所采用的树脂胶黏剂的不同进行分类，常见的纸基CCI有：酚醛树脂(XPc、XxxPC、FR-1、FR一2等)、环氧树脂(FE一3)、聚酯树脂等各种类型。 PCB板材按品牌质量级别从底到高划分如下：94HB-94VO-CEM-1-CEM-3-FR-4其具体参数及用途如下：94HB：普通纸板，不防火(最低档的材料，模冲孔，不能做电源板)94V0：阻燃纸板 ( 模冲孔)22F：单面半玻纤板(模冲孔)CEM-1：单面玻纤板(必须要电脑钻孔，不能模冲)CEM-3：双面半玻纤板(除双面纸板外属于双面板最低端的材料，简单的双面板可以用这种料，比FR-4会便宜5~10元 半固化片：1080=0.0712mm，2116=0.1143mm，7628=0.1778mm3. FR4 CEM-3都是表示板材的，fr4是玻璃纤维板，cem3是复合基板4. PCB线路板及使用高Tg PCB的优点高Tg指的是高耐热性，高Tg的pcb线路板当温度升高到某一阀值的时候基板就会由”玻璃态”转变为“橡胶态”，这个时候的温度称为该板的玻璃化温度(Tg)。
2K30编辑于 2023-04-13 - 来自专栏单片机爱好者
你手上的PCB怎么制作的？几张动图揭晓工厂生产流程
下图是一张8层PCB的图例，实际上是由3张覆铜板（芯板）加2张铜膜，然后用半固化片粘连起来的。制作顺序是从最中间的芯板（4、5层线路）开始，不断地叠加在一起，然后固定。 4层PCB的制作也是类似的，只不过只用了1张芯板加2张铜膜。 ? 3、内层PCB布局转移 先要制作最中间芯板（Core）的两层线路。覆铜板清洗干净后会在表面盖上一层感光膜。 5、层压 这里需要一个新的原料叫做半固化片，是芯板与芯板（PCB层数>4），以及芯板与外层铜箔之间的粘合剂，同时也起到绝缘的作用。 下层的铜箔和两层半固化片已经提前通过对位孔和下层的铁板固定好位置，然后将制作好的芯板也放入对位孔中，最后依次将两层半固化片、一层铜箔和一层承压的铝板覆盖到芯板上。 ? 为了提高效率，根据PCB的层数会将1~3个相同的PCB板叠在一起进行穿孔。最后在最上面的PCB上盖上一层铝板，上下两层的铝板是为了当钻头钻进和钻出的时候，不会撕裂PCB上的铜箔。 ?
89130发布于 2020-06-29 - 来自专栏云深之无迹
PCB抄板经验杂谈
首先最大的问题就是PCB的层数难以确定，因为可能有一些线你是直接拿不到的，尤其是你只有板子的照片，只能靠上下对照的绘制。表面走线的还好，就像用了别的工艺就对着照片抄不了了。 接着就是收集数据手册： 因为你知道的东西越多后面的工作越好搞，如果你有分析电路的需要 你还需要一个灯，来打亮整个PCB的板子，来保护眼睛（真看不见啊） 在器材上面可以买带测通断的万用表，然后！！！ 接着就是很耐心的，将PCB上面的所有不清楚的连线测量补全。 一般是从电源绘制起来，这样是符合能量的流向的。如果你有一个双屏幕更好，可以一边测量，一边来标记，其实平板，IPAD都是推荐的。
59610编辑于 2023-02-27 - 来自专栏AI电堂
PCB拼板，那几条很讲究的规则
写在前面 PCB拼板就是把PCB按照一定的排列多片拼接在一起，方便SMT，提高焊接效率。 1 为什么要拼板 1.为了满足生产的需求。有些PCB板太小，不满足做夹具的要求，所以需要拼在一起进行生产。 只需要过一次SMT即可完成多块PCB的焊接。 3.提高成本利用率。有些PCB板是异形的，拼板可以更高效率的利用PCB板面积，减少浪费，提高成本的利用率。 2 拼板设计有哪几种方式？ 2.邮票孔 对于不规则的PCB板，比如圆形的，V-CUT是做不到的，这个时候就需要使用到邮票孔来进行拼板连接，因此邮票孔一般在异形板中使用的较多。 3.空心连接条 空心连接条在有半孔工艺的板子中使用较多，是使用很窄的板材进行连接，和邮票孔有些类似，区别在于连接条的连接部分更窄一点，而且两边没有过孔。 这是因为在做四周都是半孔模块的时候，邮票孔和V-CUT都无法使用的，只能通过空心连接条在模块四个角进行连接。 3 拼板的原则是什么？ 为了方便生产，尽可能让拼板后的板子保持正方形的形状。
1.4K31编辑于 2022-04-01 - 来自专栏AIoT技术交流、分享
PCB如何拼版
由于V割只能走直线，所以只适用于规则PCB板的拼板连接。对于不规则的PCB板，比如圆形的，就需要使用到邮票孔来进行拼板连接，下面介绍一下邮票孔。 直接使用邮票孔不就行了。其实有一种情况邮票孔和V割都无法使用的，那就是做四周都是半孔模块的时候，只能通过空心连接条在模块四个角进行连接，实物如下图所示： ? ； 邮票孔伸到板内1/3位置； 加完邮票孔，孔两边的外形用禁止布线连起来，方便后工续锣带制作。 对下图PCB产品进行邮票孔设计。 ? 设计效果如下所示： ? 2.2、设计成品单元数量 这里我打算设计一张PCB板上有4块成品单元数量，所以需要将以上设计好邮票孔的PCB板进行复制。 【PCB拼版样例下载】 ---- 参考博客： PADS进行PCB拼板时的3种连接方式：V割、邮票孔、空心连接条 AD进行PCB拼板设计 PCB中MARK点画法与注意事项
1.7K20发布于 2021-01-20 - 来自专栏云深之无迹
PCB多层板-电源分割
负片层 一般信号层：也是正片层，pcb 信号层是同顶层、底层布线相同的铜导电层，只不过是夹在顶层和底层之间的布线层。 一般就是顶层 大通孔 内电层：也叫平面层或负片层，是内部电源和地层（并通过通孔与各层贯通的层），内电层使用“线条”图元进行分割。 （3）POWER（Top），Siganl_1（Inner_1），GND（Inner_2），Siganl_2（Bottom）。 显然，方案 3 电源层和地层缺乏有效的耦合，不应该被采用。 一般情况下，都会选择方案 1 作为 4层板的结构。选择的原因并非方案 2 不可被采用，而是一般的 PCB 板都只在顶层放置元器件，所以采用方案 1 较为妥当。 对于方案 1而言，底层的信号线较少，可以采用大面积的铜膜来与 POWER 层耦合；反之，如果元器件主要布置在底层，则应该选用方案 2 来制板。
1.2K10编辑于 2024-08-21 - 来自专栏机械之心
什么是SMT钢网
2、因为SMT贴片前需要先做丝印，在往PCB光板上面印锡膏（一种半液体半固体的锡浆）或者红胶的时候所用到的那个孔板，也就是SMT钢网了。3、PCB钢网就是一块薄薄的钢板，上面有很多焊盘孔。 一般钢网厂商要求客户提供的制作模板的资料一般要包含以下层：1，PCB板的线路层（包含制作模板的完整的资料）2，PCB板的丝印层（确认元件类型及印刷面）3，PCB板的贴片层（用于模板的开孔层）4，PCB板的阻焊层 （用于确认PCB板上裸露的焊盘位置）5，PCB板的钻孔层（用于确认插件元件及需避通孔的位置）4、钢网的开口设计应考虑锡膏的脱模性，它由三个因素决定：1）、开口的宽厚比/面积比：宽厚比：开口宽与钢网厚度的比率 (2)通过PCB实体核对网板开口正确性。 (3)用带刻度高倍视频显微镜检验网板开口长度和宽度以及孔壁和钢片表面的光滑程度。 (4)钢片厚度通过检测印锡后焊膏厚度来验证，即结果验证。 而且由于是从一面向另一面烧蚀，所以其孔壁会呈现自然的倾角，使得整个孔的剖面呈倒梯形结构（如下右图所示），这个锥度大概也就相当于钢片厚度一半。
5.1K50编辑于 2023-04-13 - 来自专栏用户8925857的专栏
基于Protel的PCB板图设计
本文以Protel99 SE为设计工具，分析和探讨PCB设计中的基本原则及经验技巧。 一、快速确定PCB外形 设计PCB先要确定电路板的外形，通常就是在禁止布线层画出电气的布线范围。 除非有特殊要求，一般电路板的形状都为矩形，长宽比一般为3：2或者4：3较为理想。 不过，当电路板的尺寸大于200mm×150mm时，应该考虑电路板的机械强度，适当加装固定孔，以便起到支撑的作用。 （3）丝印层的文字标注。 PCB板后，板上的字符不是被元件挡住就是侵入了助焊区域被抹除，还有的把元件标号打在相邻元件上，造成装配和维修的不便。
1.5K40发布于 2021-11-01 - 来自专栏怪兽怪秀
PCB板中字母代表的含义
R：电阻 J：跳线 D：二极管或稳压管 Q：三极管 C：电容 U：集成芯片 L：电感 FB：熔断保险丝 IC：芯片 T：变压器 ZD：稳压二极管 P：有时表示端口（插座等） X和Y代表：晶振 F为：保险电阻 ISO代表用来隔离的器件，通常是光耦
6K20编辑于 2022-10-04 - 来自专栏用户8925857的专栏
PCB线路板滤波技术
它被PCB制造商广泛使用。在对付开关电源EMI信号的传导干扰和某些辐射干扰方面，具有明显的效果。那么，关于PCB线路板滤波技术，应该注意哪些问题呢？主要为以下三点。 3、传导的抑制:许多设备单台做电磁兼容实验时都没有问题，但当两台设备连接起来以后，就不满足电磁兼容的要求了，这就是电缆起了接收和辐射天线的作用。
46450编辑于 2022-07-27 - 来自专栏AI电堂
PCB 板为何会翘曲？其变形后为什么有这么多危害？
PCB板变形的危害 在自动化表面贴装线上，电路板若不平整，会引起定位不准，元器件无法插装或贴装到板子的孔和表面贴装焊盘上，甚至会撞坏自动插装机。 装上元器件的电路板焊接后发生弯曲，元件脚很难剪平整齐。 现今的电路板大多为多层板，而且层与层之间会有像铆钉一样的连接点（vias），连结点又分为通孔、盲孔与埋孔，有连结点的地方会限制板子涨冷缩的效果，也会间接造成板弯与板翘。 压合材料、结构、图形对板件变形的影响： PCB 板由芯板和半固化片以及外层铜箔压合而成，其中芯板与铜箔在压合时受热变形，变形量取决于两种材料的热膨胀系数（CTE）。 而 PCB 板中存在的应力，在后继钻孔、外形或者烧烤等流程中释放，导致板件产生变形。 3. 内层板亦应烘板。 3. 半固化片的经纬向： 半固化片层压后经向和纬向收缩率不一样，下料和迭层时必须分清经向和纬向。否则，层压后很容易造成成品板翘曲，即使加压力烘板亦很难纠正。
1.3K20编辑于 2022-12-08 - 来自专栏AIoT技术交流、分享
如何防止抄袭PCB电路板
目录 1、抄板是什么 2、抄板是否属于侵权 3、如何防止抄板 ---- 1、抄板是什么 抄板也叫克隆或仿制，是对设计出来的PCB板进行反向技术研究；目前全新的定义：从狭义上来说，抄板仅指对电子产品电路板 PCB文件的提取还原和利用文件进行电路板克隆的过程；从广义上来说，抄板不仅包括对电路板文件提取、电路板克隆、电路板仿制等技术过程，而且包括对电路板文件进行修改（即改板）、对电子产品外形模具进行三维数据的提取和模型仿制 3、如何防止抄板 为了防止自己设计的PCB文件被抄或者增加其PCB逆向人员的工作量，通常可以采用以下12种方法（非最新，仍可以借鉴），可以在一定程度上降低文件被抄的概率。 3、使用专用加密芯片，如ATMEL的AT88SC153等也就几块钱，只要软件不能被反汇编出来，小偷即使把所有信号用逻辑分析仪截获下来也是无法复制的。 10、PCB采用埋孔和盲孔技术，使过孔藏在板内。此方法成本较高，只适用于高端产品。 11、使用其它专用配套件，如定做的LCD屏、定做的变压器等、SIM卡、加密磁盘等。 12、申请专利。
1.8K40发布于 2021-01-20 - 来自专栏机械之心
双面沉金PCB板工艺参数
3、沉金或者镀金由于焊盘表面有一层金，所以焊接性良好，线路板性能也稳定。缺点是沉金比常规喷锡贵，如果金厚超出PCB厂常规工艺能力则通常会更贵。镀金就更加贵，不过效果会更好。 沉金一般金的厚度为1-3 Uinch，所以沉金这种表面处理方式做出来的金厚一般较厚，所以沉金这种表面处理方式普遍应用于按键板，金手指板等线路板，因为金的导电性强，抗氧化性好，使用寿命长。 3、因沉金电路板只在焊盘上有镍金，不会对信号产生影响，因为趋肤效应中信号的传输是在铜层；4、金的金属属性比较稳定，晶体结构更致密，不易发生氧化反应；5、因沉金板只有焊盘上有镍金，所以线路上的阻焊与铜层的结合更牢固 散热性好的PCB板温度低，芯片工作就越稳定，沉金板散热性良好，可在Notebook板上CPU承受区、BGA式元件焊接基地上使用全面性散热孔，而OSP和化银板散热性一般。 3、可电测性比较沉金线路板在生产和出货前后可直接进行测量，操作技术简单，不受其它条件影响；OSP板因表层为有机可焊膜，而有机可焊膜为不导电膜，因此根本无法直接测量，须在OSP前先行测量，但OSP后容易出现微蚀过度后顾之忧
1.5K20编辑于 2023-04-17 - 来自专栏歪先生_自留地
AD弱智错误—PCB板大小剪裁
解决方案 其实是因为你没有选定你所画的框图，所以导致软件找不到你要分割的PCB板框，因此，只需要选定所画框图就可以！ 完整过程 选择keep-out layer层。
5.1K10发布于 2020-01-06 - 来自专栏燧机科技-视频AI智能分析
PCB板缺陷检测识别系统
PCB板缺陷检测识别系统通过YOLOv7网络深度学习技术，PCB板缺陷检测识别系统对现场PCB是否存在缺陷部分进行实时分析检测，当PCB板缺陷检测识别系统检测到PCB本身存在缺陷的时候，立即抓拍存档告警方便后期对生产线针对性的进行调整改进从而提高良品率
93140编辑于 2023-01-20 - 来自专栏用户8925857的专栏
那电路板PCB板有多少分类呢？
1、单面板 在最基本的PCB上，零件集中在其中一面，导线则集中在另一面上。因为导线只出现在其中一面，所以这种PCB叫作单面板。 2、双面板 这种电路板的两面都有布线，不过要用上两面的导线，必须要在两面间有适当的电路连接才行。这种电路间的“桥梁”叫做导孔。导孔是在PCB上，充满或涂上金属的小洞，它可以与两面的导线相连接。 IMG_3261.jpg 3、多层板 为了增加可以布线的面积，多层板用上了更多单或双面的布线板。 板子的层数并不代表有几层独立的布线层，在特殊情况下会加入空层来控制板厚，通常层数都是偶数，并且包含最外侧的两层。 大部分的主机板都是4到8层的结构，不过技术上理论可以做到近100层的PCB板。 因为PCB中的各层都紧密的结合，一般不太容易看出实际数目，不过如果仔细观察主机板，还是可以看出来。
54550编辑于 2021-12-06 - 来自专栏用户8925857的专栏
PCB喷锡板有哪些优缺点？
喷锡板是一种常见类型的PCB板，一般为多层高精密度的PCB板，广泛应用于各类电子设备、通讯产品、计算机、医疗设备、航空航天等领域和产品。 喷锡是PCB板在生产制作工序中的一个步骤和工艺流程，具体来说是把PCB板浸入熔化的焊锡池中，这样所有暴露在外的铜表面都会被焊锡所覆盖，然后通过热风切刀将PCB板上多余的焊锡移除。 因为喷锡后的电路板表面与锡膏为同类物质，所以焊接强度和可靠性较好。 缺点： 不适合用来焊接细间隙的引脚以及过小的元器件，因为喷锡板的表面平整度较差。在PCB厂家加工中容易产生锡珠（solder bead），对细间隙引脚（fine pitch）元器件较易造成短路。 随着技术的进步，业界PCB打样现在已经出现了适于组装间距更小的QFP和BGA的喷锡工艺，但实际应用较少。
1.3K70发布于 2021-10-21 - 来自专栏AIoT技术交流、分享
创新管用的PCB防抄板方法
1 传统 PCB 防护手段 在早期硬件设计中，行业普遍依赖 “被动防护” 思路，但这些方法在专业抄板技术面前几乎形同虚设。 3 定制封装与身份化芯片 在高价值项目中，我们优先采用定制封装芯片，从供应链层面遏制抄板可能。 我们常用的哈希伪装型加密芯片，采用 SOT23-3 封装，外观与 8050 三极管完全一致，迷惑性极强，抄板方很难意识到这是加密器件。 PCB 防抄板技术的核心并非单一方案的堆砌，而是根据项目需求进行 “分层防护”。 在技术迭代加速的今天，PCB 防抄板已成为硬件设计的核心环节之一。
16610编辑于 2026-03-23
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