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PCBA电路板维修故障分析
PCBA电路板维修又叫芯片维修技术，是一种在无图纸状态下，完成电路板线路检测、元器件检测、故障判断、维修的专业技术。 电路板维修广义上适用于任何设备板卡，目前收到技术、成本、市场需求等因素影响，电路板维修主要指的是先进产品芯片级维修，包括：触摸屏维修、仪器仪表维修、伺服器维修、工控机维修、三坐标测量仪维修、注塑机电路板维修 维修工具 PCBA电路板维修的工具包括通用工具和专业工具，通用工具包括万用表、显波仪、烙铁、热风枪、BGA焊台、线路板检测仪等工具。 而专业工具则以汇能电路板维修测试仪为主。 电路板维修主要应用仪器：主要有数字集成电路测试仪、模拟集成电路测试仪，这两个仪器主要用来检测电路板中数字集成电路及模拟集成电路的好坏。 还有电容表：用来检测电路板上电容器的质量好坏；短路跟踪仪：用来维修电路板中出现短路故障的故障原因判断与定位。
1.7K50发布于 2021-11-08 - 来自专栏用户8925857的专栏
PCBA板返工及去除残留焊料
根据高拓电子多年的PCBA电路板制造经验，实在是不建议使用手动泵,因为焊点在几个加热和冷却循环中,烙铁头缺少连续吸力。
82040编辑于 2022-07-18 - 来自专栏用户8925857的专栏
知道为什么PCBA电路板会板翘吗？
PCBA板在过回流焊和波峰焊时，由于各种因素的影响PCBA板会产生变形，从而导致PCBA焊接的不良，这已成为生产人员比较头痛的问题。接下来高拓电子为大家分析下PCBA板变形的原因。 简单概括下就以下6点1、PCBA板过炉温度每一块电路板都会有最大的TG值，当回流焊的温度过高，高于电路板的最大TG值时，自然就会造成板子的软化，引起变形。 3、PCBA板厚度随着电子产品朝小而薄的方向发展，电路板的厚度也越来越追求薄，电路板厚度越薄，在过回流焊时，受高温影响更易导致板子的变形。 4、PCBA板尺寸及拼板数量电路板在过回流焊时，一般放置于链条进行传送，两边的链条作为支撑点，电路板的尺寸过大或者拼板数量过多，都容易电路板往中间点凹陷，造成变形。 6、PCBA板上各层的连接点如今的电路板多为多层板，里面有很多钻孔的连接点，这些连接点分为通孔、盲孔、埋孔点，这些连接点会限制电路板的热胀冷缩的效果，从而导致板子的变形。 ��
67150编辑于 2022-07-23 - 来自专栏用户8925857的专栏
PCBA电路板纳米防水材料有哪些特点
通过浸泡、喷涂的方式直接将纳米涂层应用于电子产品 PCBA 上，只要将 PCBA 在纳米溶液中浸泡几秒钟或采用喷涂的方式，取出后在常温下晾数分钟即可全干，这比传统三防漆类产品动辄要 24 小时才能全干节省了时间 更容易一次性成形，涂层均匀，流挂少，不产生气泡和起皮的现象，元器件管脚及狭小的缝隙都有完整的覆盖，而传统三防材料工艺容易成生气泡，不均匀的情况，并且某些部位重复喷涂的情况也比较多，有一些板材喷涂之前还需要洗板烘板等相关流程 该产品可广泛应用在通讯设备、电路板等领域。 PCBA-OEM-EMS BOXbuilding.jpg PCBA电路板纳米防水材料的特点 1、纳米防水材料适用于所有的 PCBA 板，能和所有的基材都有非常良好的结合能力，防水防汗防潮防腐蚀。 2、在 PCBA 电路板上可形成类似于“荷叶效果”的纳米结膜，有效的保护了电子元器件在潮湿，水下的极端环境下的工作能力，增强了电子元器件防潮防腐蚀的能力 3、通过浸泡 PCBA 板，可以使纳米防水材料渗透到电器元件的各个细微的缝隙中
65390发布于 2021-10-28 - 来自专栏用户8925857的专栏
PCBA电路板测试常见方法—高拓电子
3、飞针测试机 由于在机械精度、速度和可靠性方面的进步，针测试在过去几年中已经受到了普遍欢迎。 2、FCT功能测试 FCT功能测试是指向PCBA板提供激励和负载等模拟运行环境，可获取板子的各个状态参数，来检测板子的功能参数是否符合设计的要求。 3、老化测试 老化测试是指模拟产品在现实使用条件中涉及到的各种因素对产品产生老化的情况进行相应条件加强实验的过程。 可根据电子产品PCBA板进行长时间的通电测试，来模拟客户使用，进行输入/输出方面的测试，以确保其性能满足市场需求。 这三种测试设备都是PCBA工艺制程中常见的，在PCBA加工环节进行PCBA测试，可确保交付给客户的PCBA板，满足客户的设计要求，极大的减少返修率。
1.7K30发布于 2021-11-24 - 来自专栏精益六西格玛资讯
如何利用六西格玛降低PCBA电路板焊接不良
在PCBA电路板焊接不良的降低方面，六西格玛也可以发挥重要作用。下面是一些如何利用六西格玛降低PCBA电路板焊接不良的建议： 图片 1. 这可能涉及到电路板设计、材料质量、焊接技术或其他因素。通过识别根本原因，可以制定更好的解决方案。 2. 实施六西格玛流程：通过使用六西格玛流程，可以消除重复和冗余，确保问题得到及时解决。 3. 使用统计学方法：在六西格玛流程中，可以使用统计学方法来分析数据，以确定最佳的解决方案。例如，可以使用回归分析来评估电路板设计的影响，或者使用聚类分析来识别不同的焊接技术。 4. 实施有效的质量管理：在PCBA电路板焊接不良的降低方面，实施有效的质量管理是至关重要的。这包括确保电路板和焊接工具的质量，确保焊接过程的正确性，以及确保电路板的完整性和稳定性。 5. 这可以包括对焊接过程的监督、对电路板质量的评估以及对潜在问题的早期识别。
27710编辑于 2023-04-18 - 来自专栏用户8925857的专栏
PCBA电路板怎么区分无铅和有铅的焊点？
无铅焊锡的普遍使用，各位朋友就会猜想是不是意味着所有的PCBA板都是无铅工艺，使用的都是无铅焊锡呢？ 其实不然，并不是所有的SMT加工都是使用无铅焊锡，因为有时候，会考虑到成本问题，或者是其他问题，就会导致很多线路板生产厂家继续在使用有铅工艺。 图片外观方面：电路板上，有铅焊锡的表面看上去呈先的是亮白色，而无铅焊锡呈现的是淡黄色（因为无铅焊锡中含有铜金属）。
75860编辑于 2022-07-05 - 来自专栏ElecDeveloper
PCBA工艺流程
以上是一些感悟与杂谈，下面以Siemens推出的一个视频为例，让大家看看PCBA工艺流程： http://mpvideo.qpic.cn/0bf24qagoaaanqanbjba3jqvbzgdm7saazya.f10002 就是将PCB空板流入生产线轨道中： PCB载具与PCB之间要充分固定，防止SMT的时候偏移导致器件偏位。 3).印刷锡膏，将锡膏通过开好的PCB钢网模板印刷到PCB上面： 这是一个比较关键的步骤，首先钢网要开得好，比如： 材料：不锈钢； 厚度：0.08±0.005mm； 工艺：SMT激光+电抛光； 元件精度 5).贴片流程，简称SMT，或者说PCBA的主要步骤，即将元器件贴装到PCB板相应器件位号位置： 设备一般都是松下或三星贴片机，好的机器精度高，漏贴、偏位等异常情形少。 6).目视检查，即SMT操作员在首次PCBA时检查确认SMT贴片的情况是否优良： 如果器件贴得不好，如漏贴、错贴、偏位等异常，他们会不断校对修正参数。
92220编辑于 2022-09-22 - 来自专栏用户8925857的专栏
PCBA电路板为什么需要使用三防漆，有何作用？
可能很多客户还不理解为什么要给PCBA板子进行三防，那么今天，小编就来说一说电路板为什么要喷三防漆？湿气是对PCB电路板最普遍、最具破坏性的主要因素。 我们常常看到PCB电路板金属部分起了铜绿就是没有涂覆三防漆金属铜与水蒸气、氧气共同其化学反应引起的。在PCBA板上随便找到的几百种污染物具有一样的破坏力。 将三防漆涂覆在pcba板及零组件上，当可能受到操作环境不利因素影响时，可以降低或消除电子操作性能衰退状况。 三防漆（共性覆膜）是一种特殊配方的涂料，用于保护PCBA线路板及其相关设备免受坏境的侵蚀，从而提高并延长它们的使用寿命，确保使用的安全性和可靠性。三防指的是：防潮，防盐雾和防静电。 3、航空航天由于使用环境的特殊性，航空、航天环境对电子设备要求严格，尤其是在快速加压、减压的条件下，仍要保持良好的电路性能。三防漆的耐压稳定性因此得到广泛应用。
1.3K50编辑于 2022-08-08 - 来自专栏用户8925857的专栏
PCBA加工产品验收标准
PCBA处理的质量标准是什么？接受PCBA加工产品时应该测试哪些方面？ 一、检查环境： 1、测试环境：温度：25±3°C，湿度：40-70％RH 2.距离40W荧光灯（或等效光源）1米范围内，检查产品距离检查员30厘米。 （可接受） 元件（白色丝网）上的极性点与PCB板二极管丝网不一致。 （被拒绝） IMG_2857.jpg 3.反向： 如果暴露的暴露的电气材料，芯片部件将具有与材料表面和印刷表面相反的方向。芯片组件仅允许每个Pcs板反转一个≤0402的组件。 芯片组件具有两个或更多个组件，每个Pcs板≤0402。
1.4K60发布于 2021-11-15 - 来自专栏机械之心
如何制作PCBA测试架与治具？
a、ICT测试治具：主要包含电路板的通断、电压和电流数值及波动曲线、振幅、噪音等；b、FCT测试治具：FCT测试需要进行IC程序烧录，对整个PCBA板的功能进行模拟测试，发现硬件和软件中存在的问题，并配备必要的生产治具和测试架 ；c、疲劳测试治具：疲劳测试主要是对PCBA板进行抽样，并进行功能的高频、长时间操作，观察是否出现失效，判断测试出现故障的概率，以此反馈电子产品内PCBA的工作性能。 d、恶劣环境下测试主要是将PCBA板暴露在极限值的温度、湿度、跌落、溅水、振动下，获得随机样本的测试结果，从而推断整个PCBA板批次产品的可靠性。 e、老化测试主要是将PCBA板及电子产品长时间通电，保持其工作并观察是否出现任何失效故障，经过老化测试后的电子产品才能批量出厂销售。3、PCBA测试治具设计要点a. 5、PCBA测试方法PCBA测试架一般也指FCT功能测试架，需要可提供PCBA板的测试点、测试点之间的标准电压或者电流值、允许误差范围，测试步骤等描述文档。下图即为测试点文档举例。
2.1K20编辑于 2023-04-24 PCBA测试治具分类、结构设计、工艺流程和上位机开发
PCBA测试治具是电子制造过程中用于测试印刷电路板组件功能、电气性能、通信能力等的专用设备，通常配合上位机软件使用。以下是其详细内容，适用于工程开发、测试方案制定及创业推广。 一、PCBA测试治具的原理PCBA测试治具的核心作用是对电路板实现快速、可靠、可重复的电气连接，配合测试设备或上位机软件对其进行功能性测试、ICT测试、FCT测试等。 二、PCBA测试治具的分类类型简介应用ICT（In-Circuit Test）治具使用探针对PCB各测试点通断、电压、电流进行测试，检测元器件安装和电气连接正确性。批量生产阶段，适用于标准电路板。 3. 工艺要点 探针选择：依照Pad大小、信号强度选用不同弹簧针型号。 线材选型：信号线使用高质量多股铜线，电源线需足够电流能力。 外壳材料：亚克力、铝合金、环氧板常用于制作外壳或支架。 3. 加工制作 激光雕刻或CNC加工平台、压盖、定位柱。 插针装配并焊接连接线至控制板或测试接口。 4. 电路集成将探针引线接至继电器板、控制板、串口转接板或上位机接口卡。5.
1.1K10编辑于 2025-07-29- 来自专栏用户8925857的专栏
一站式PCBA组装加工有哪些环节？
PCBA是PCB电路板制造、元器件采购与检查、SMT贴片加工、插件加工、程序烧制、测试、老化等一系列加工制程。高拓PCBA加工过程涉及的环节比较多，一定要控制好每一个环节的品质才能生产出好的产品。 1、PCB电路板制造接到PCBA的订单后，分析Gerber文件，注意PCB的孔间距与板的承载力关系，切勿造成折弯或者断裂，布线是否考虑到高频信号干扰、阻抗等关键因素。 回流焊炉温测试、禁止飞线、过孔是否堵孔或渗漏油墨、板面是否折弯等；IC：查看丝印与BOM是否完全一致，并做恒温恒湿保存；其他常见物料：检查丝印、外观、通电测值等，检查项目按照抽检方式进行，比例一般为1-3% 3、SMT贴片加工锡膏印刷和回流焊炉温控制是关键要点，需用质量较好且符合工艺要求激光钢网非常重要。根据PCB的要求，部分需要增大或缩小钢网孔，或者采用U型孔，依据工艺要求制作钢网。 6、PCBA板测试对于有PCBA测试要求的订单，主要进行的测试内容包含ICT、FCT、老化测试、温湿度测试、跌落测试等，具体根据客户的测试方案操作并汇总报告数据即可。
62160编辑于 2022-08-11 - 来自专栏用户8925857的专栏
PCB厂家在生产PCBA时需注意的几个关键点！！！
pcb板厂家必须严格控制电子元器件的采购渠道，一定是从大型贸易商，通过这些可以避免使用到二手材料及假冒材料的风险，除了前面讲的点pcb板厂家还需要专门设立PCBA来料检验岗位，要求该岗工作人员必须严格检验以下几个领信特整理的重要点 焊膏印刷和回流炉温度控制系统是组装的关键要点，需要使用对质量要求更高，更能满足生产pcba加工要求的激光钢网，根据pcb板的要求，部分需要增加或减少钢网孔或U形孔，只需根据工艺要求制作钢网即可，其中回流炉的温度控制对焊膏的润湿和钢网的焊接牢固是非常的重要 图片 pcb板上的焊点可靠性通常是电子系统设计中的一个痛点，不同的因素都会影响到pcb线路板上焊点的可靠性，其中任何一个因素都会缩短pcb板焊点的使用寿命，pcb板厂家在设计和制造过程中正确识别和缓解 当在pcb厂生产PCBA过程中时机械事件的影响也会导致(例如冲击，跌落，在线测试，pcba电路板去面板化，连接器插入或PCBA插入)中焊点承受过大负载时，就会发生机械过应力故障，应力过大的故障通常很难预测 每个PCBA生产厂家都应做到全员参与，精益求精，持续改进，不求最好，只做更好的经营理念。以此达到成为全国乃至全球值得信赖的电子组装制造服务商的终极目标。
87750编辑于 2022-07-12 - 来自专栏SMT贴片加工PCBA加工
PCBA加工_沉金工艺和镀金的区别
PCBA加工中对于线路板工艺的选择也是关键点之一，常见的工艺有喷锡、沉金、镀金等，但是大多数要求较高的客户都会选择沉金工艺，下面广州PCBA加工厂佩特电子给大家简单介绍一下常见的沉金和镀金工艺的区别。 二、镀金工艺PCBA加工中的镀金通常是使用的电镀方式，也就是电解的原理，通常分为软金和硬金两种。三、沉金和镀金的区别1、沉金的厚度通常比镀金更厚，并且颜色更浓厚。 3、沉金相比较电镀金而言晶体结构更致密，且不容易被氧化。4、伴随着高精密产品走线变得越来越高精密，PCBA加工中有些线距、间隔已低至3mil，对于高精密板电镀工艺流程易造成金丝短路故障。 而沉金板只有焊层上有镍金，不会有金丝短路故障的困扰。且线路上的阻焊与铜层结合更牢固，工程项目在做资料补偿时兴地对间距造成任何负生影响。 5、相对性需求较高的高频板，沉金板平整度也要好，拼装后也不会发生黑垫问题。更重要的是沉金板的整平性与待用使用寿命与镀金板也要好。
92020编辑于 2022-09-27 升压芯片H6801 与功放芯片协同工作：蓝牙音箱 PCBA 板的电源管理架构
即使在高负荷运行场景下（如大音量播放、持续无线充电），也能大限度延长 1200mAh 电池的续航时长，实测支持约 24 小时连续播放；3、电路多重防护：、内置过流、过压保护机制，当蓝牙传输或无线充电出现异常电流波动时
29710编辑于 2025-09-30- 来自专栏SMT贴片加工PCBA加工
PCBA加工厂的常见检测方法
在PCBA加工厂的生产加工过程种有许多种检测方法来保障SMT贴片加工、DIP插件后焊等加工环节的生产质量。 二、人工目检人工目检是投入最低也是最常见的质量检测方法，主要是直接通过肉眼观察来检验印制电路板及焊点外观、缺件、错件、极性反、偏移、立碑等方面质量问题。 四、SMT首件检测首件检测是PCBA加工厂必不可少的环节之一，通过首件检测能够有效的避免出现大批量加工不良现象。 七、ICT测试ICT测试主要是通过对在线元器件的电性能及电气连接进行测试来检查PCBA加工中的生产制造缺陷及元器件不良的一种标准测试手段。 八、FCT功能测试功能测试指的是对测试电路板的提供模拟的运行环境，使电路板工作于设计状态，从而获取输出，进行验证电路板的功能状态的测试方法。
1K20编辑于 2022-09-05 - 来自专栏用户8925857的专栏
一分钟带您了解PCBA加工流程与优势！
什么是PCBA加工？PCBA加工是PCB裸板经过SMT贴片、DIP插件和PCBA测试，质检组装等制程之后，形成的一个成品，简称PCBA。 是委托方交付加工项目给专业的PCBA加工厂，然后按双方约定时间等待加工厂家交付的成品。为什么要选择PCBA加工？ PCBA加工能有效地节约客户的时间成本，将生产过程控制交给专业的PCBA加工厂，避免浪费在IC、电阻电容、二三极管等电子材料采购方面的议价和采购时长，同时节省库存成本，检料时间，人员开支等，有效地将风险转移至加工厂 接下来为您详细介绍柏瑞安PCBA加工的详细加工流程：PCBA加工项目评估，客户在设计产品时，有一项很重要的评估：可制造性设计，这对于制造过程的品质控制较为关键。 以上就是高拓电子给大家带来的关于PCBA加工流程与优势的全部内容。
60130编辑于 2022-08-06 - 来自专栏OpenFPGA
AXU3CG开发板
这款 MPSoCs 开发平台采用核心板加扩展板的模式，方便用户对核心板的二次开发利用。 核心板使用 XILINX Zynq UltraScale+ CG 芯片 ZU3CG 的解决方案，它采用 ProcessingSystem(PS)+Programmable Logic(PL)技术将双核ARM 开发板的整个结极，继承了我们一贯的核心板+扩展板的模式来设计的。核心板和扩展板之间使用高速板间连接器连接。 核心板主要由 ZU3CG + 5 个 DDR4 + eMMC +2 个 QSPI FLASH 的最小系统极成。 ZU3CG 核心板 由 ZU3CG+2GB DDR4（ PS）+512MB DDR4（ PL）+8GB eMMC FLASH + 512Mb QSPIFLASH 组成，另外有 2 个晶振提供时钟，一个单端
4.9K20发布于 2020-06-30 - 来自专栏用户8925857的专栏
PCBA中的“烧录”程序指的是什么？
在PCBA加工过程中，为了能让PCB板能实现某些特定的功能，除了硬件没问题外，还需要加入软件功能才可以，这时候，我们就需要进行程序的“烧录”，在开始“烧录”之前，我们要测试PCB板是否合格
2.8K60发布于 2021-10-25
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