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PCBA电路板维修故障分析
PCBA电路板维修又叫芯片维修技术，是一种在无图纸状态下，完成电路板线路检测、元器件检测、故障判断、维修的专业技术。 电路板维修广义上适用于任何设备板卡，目前收到技术、成本、市场需求等因素影响，电路板维修主要指的是先进产品芯片级维修，包括：触摸屏维修、仪器仪表维修、伺服器维修、工控机维修、三坐标测量仪维修、注塑机电路板维修 维修工具 PCBA电路板维修的工具包括通用工具和专业工具，通用工具包括万用表、显波仪、烙铁、热风枪、BGA焊台、线路板检测仪等工具。 而专业工具则以汇能电路板维修测试仪为主。 电路板维修主要应用仪器：主要有数字集成电路测试仪、模拟集成电路测试仪，这两个仪器主要用来检测电路板中数字集成电路及模拟集成电路的好坏。 还有电容表：用来检测电路板上电容器的质量好坏；短路跟踪仪：用来维修电路板中出现短路故障的故障原因判断与定位。
1.7K50发布于 2021-11-08 - 来自专栏用户8925857的专栏
PCBA板返工及去除残留焊料
2.残留焊料可能已经有较厚的金属间化合物层,可能导致焊点过早失效。有几种方法可用于去除残留焊料,包括但不限于真空抽吸,焊料编织带(芯)和芯吸片。每种方法都有各自的优点和缺点。 根据高拓电子多年的PCBA电路板制造经验，实在是不建议使用手动泵,因为焊点在几个加热和冷却循环中,烙铁头缺少连续吸力。
81940编辑于 2022-07-18 - 来自专栏用户8925857的专栏
知道为什么PCBA电路板会板翘吗？
PCBA板在过回流焊和波峰焊时，由于各种因素的影响PCBA板会产生变形，从而导致PCBA焊接的不良，这已成为生产人员比较头痛的问题。接下来高拓电子为大家分析下PCBA板变形的原因。 简单概括下就以下6点1、PCBA板过炉温度每一块电路板都会有最大的TG值，当回流焊的温度过高，高于电路板的最大TG值时，自然就会造成板子的软化，引起变形。 所以生产之前一定要了解清楚每款电路板的最大TG值。2、PCB板材随着无铅工艺的流行，过炉的温度比有铅要高，对板材也要求越来越高。越低TG值板材的电路板越容易在过炉时变形，但TG值越高，价格越贵。 3、PCBA板厚度随着电子产品朝小而薄的方向发展，电路板的厚度也越来越追求薄，电路板厚度越薄，在过回流焊时，受高温影响更易导致板子的变形。 4、PCBA板尺寸及拼板数量电路板在过回流焊时，一般放置于链条进行传送，两边的链条作为支撑点，电路板的尺寸过大或者拼板数量过多，都容易电路板往中间点凹陷，造成变形。
67150编辑于 2022-07-23 - 来自专栏用户8925857的专栏
PCBA电路板纳米防水材料有哪些特点
通过浸泡、喷涂的方式直接将纳米涂层应用于电子产品 PCBA 上，只要将 PCBA 在纳米溶液中浸泡几秒钟或采用喷涂的方式，取出后在常温下晾数分钟即可全干，这比传统三防漆类产品动辄要 24 小时才能全干节省了时间 更容易一次性成形，涂层均匀，流挂少，不产生气泡和起皮的现象，元器件管脚及狭小的缝隙都有完整的覆盖，而传统三防材料工艺容易成生气泡，不均匀的情况，并且某些部位重复喷涂的情况也比较多，有一些板材喷涂之前还需要洗板烘板等相关流程 该产品可广泛应用在通讯设备、电路板等领域。 PCBA-OEM-EMS BOXbuilding.jpg PCBA电路板纳米防水材料的特点 1、纳米防水材料适用于所有的 PCBA 板，能和所有的基材都有非常良好的结合能力，防水防汗防潮防腐蚀。 2、在 PCBA 电路板上可形成类似于“荷叶效果”的纳米结膜，有效的保护了电子元器件在潮湿，水下的极端环境下的工作能力，增强了电子元器件防潮防腐蚀的能力 3、通过浸泡 PCBA 板，可以使纳米防水材料渗透到电器元件的各个细微的缝隙中
65390发布于 2021-10-28 - 来自专栏用户8925857的专栏
PCBA电路板测试常见方法—高拓电子
2、自动光学检测（AOI） 自动光学检测也称为自动视觉测试，由专门的检测仪进行，在回流前后使用，对元器件的极性检查效果比较好。易于跟随诊断，是比较常见的方法，但这种方法对短路识别较差。 pcba测试设备 常见的PCBA测试设备有：ICT在线测试仪、FCT功能测试和老化测试。 1、ICT在线测试仪 ICT即自动在线测试仪，适用范围广，操作简单。 2、FCT功能测试 FCT功能测试是指向PCBA板提供激励和负载等模拟运行环境，可获取板子的各个状态参数，来检测板子的功能参数是否符合设计的要求。 可根据电子产品PCBA板进行长时间的通电测试，来模拟客户使用，进行输入/输出方面的测试，以确保其性能满足市场需求。 这三种测试设备都是PCBA工艺制程中常见的，在PCBA加工环节进行PCBA测试，可确保交付给客户的PCBA板，满足客户的设计要求，极大的减少返修率。
1.7K30发布于 2021-11-24 - 来自专栏精益六西格玛资讯
如何利用六西格玛降低PCBA电路板焊接不良
在PCBA电路板焊接不良的降低方面，六西格玛也可以发挥重要作用。下面是一些如何利用六西格玛降低PCBA电路板焊接不良的建议： 图片 1. 这可能涉及到电路板设计、材料质量、焊接技术或其他因素。通过识别根本原因，可以制定更好的解决方案。 2. 实施六西格玛流程：通过使用六西格玛流程，可以消除重复和冗余，确保问题得到及时解决。 例如，可以使用回归分析来评估电路板设计的影响，或者使用聚类分析来识别不同的焊接技术。 4. 实施有效的质量管理：在PCBA电路板焊接不良的降低方面，实施有效的质量管理是至关重要的。 这包括确保电路板和焊接工具的质量，确保焊接过程的正确性，以及确保电路板的完整性和稳定性。 5. 定期进行检查：六西格玛流程需要持续改进和优化。因此，定期进行检查和评估是确保问题得到有效解决的关键。 这可以包括对焊接过程的监督、对电路板质量的评估以及对潜在问题的早期识别。
27710编辑于 2023-04-18 - 来自专栏用户8925857的专栏
PCBA电路板怎么区分无铅和有铅的焊点？
无铅焊锡的普遍使用，各位朋友就会猜想是不是意味着所有的PCBA板都是无铅工艺，使用的都是无铅焊锡呢？ 其实不然，并不是所有的SMT加工都是使用无铅焊锡，因为有时候，会考虑到成本问题，或者是其他问题，就会导致很多线路板生产厂家继续在使用有铅工艺。 图片外观方面：电路板上，有铅焊锡的表面看上去呈先的是亮白色，而无铅焊锡呈现的是淡黄色（因为无铅焊锡中含有铜金属）。
75860编辑于 2022-07-05 - 来自专栏ElecDeveloper
PCBA工艺流程
以上是一些感悟与杂谈，下面以Siemens推出的一个视频为例，让大家看看PCBA工艺流程： http://mpvideo.qpic.cn/0bf24qagoaaanqanbjba3jqvbzgdm7saazya.f10002 就是将PCB空板流入生产线轨道中： PCB载具与PCB之间要充分固定，防止SMT的时候偏移导致器件偏位。 2).激光打标，就是在每块PCB上都打上唯一的序列号，一般现在比较喜欢打二维码： 二维码里面包含的信息主要有生产批次、电路板型号、制造厂信息等以供后面的流程查询生产的产品以及后期SQE追溯不良品。 5).贴片流程，简称SMT，或者说PCBA的主要步骤，即将元器件贴装到PCB板相应器件位号位置： 设备一般都是松下或三星贴片机，好的机器精度高，漏贴、偏位等异常情形少。 6).目视检查，即SMT操作员在首次PCBA时检查确认SMT贴片的情况是否优良： 如果器件贴得不好，如漏贴、错贴、偏位等异常，他们会不断校对修正参数。
92220编辑于 2022-09-22 - 来自专栏用户8925857的专栏
PCBA电路板为什么需要使用三防漆，有何作用？
可能很多客户还不理解为什么要给PCBA板子进行三防，那么今天，小编就来说一说电路板为什么要喷三防漆？湿气是对PCB电路板最普遍、最具破坏性的主要因素。 我们常常看到PCB电路板金属部分起了铜绿就是没有涂覆三防漆金属铜与水蒸气、氧气共同其化学反应引起的。在PCBA板上随便找到的几百种污染物具有一样的破坏力。 将三防漆涂覆在pcba板及零组件上，当可能受到操作环境不利因素影响时，可以降低或消除电子操作性能衰退状况。 三防漆（共性覆膜）是一种特殊配方的涂料，用于保护PCBA线路板及其相关设备免受坏境的侵蚀，从而提高并延长它们的使用寿命，确保使用的安全性和可靠性。三防指的是：防潮，防盐雾和防静电。 2、汽车工业汽车行业要求三防漆保护电路免于以下几种情况的危害，如：汽油蒸发物、盐雾、制动液等。电子系统在汽车中的应用不断迅速增长，因此使用三防漆已成为确保汽车电子装置获得长期可靠性的基本要求。
1.3K50编辑于 2022-08-08 - 来自专栏用户8925857的专栏
PCBA加工产品验收标准
PCBA处理的质量标准是什么？接受PCBA加工产品时应该测试哪些方面？ 一、检查环境： 1、测试环境：温度：25±3°C，湿度：40-70％RH 2.距离40W荧光灯（或等效光源）1米范围内，检查产品距离检查员30厘米。 （可接受） 元件（白色丝网）上的极性点与PCB板二极管丝网不一致。 （被拒绝） 2.锡太多： 焊点的最大高度（E）可以延伸到PAD或端盖金属化的顶部，延伸到可焊接端，但不能接触元件主体（可接受） 焊料已接触到组件主体的顶部。 芯片组件仅允许每个Pcs板反转一个≤0402的组件。 （可接受） 如果存在暴露的电气材料，则芯片部件将具有与印刷表面相同的材料表面。芯片组件具有两个或更多个组件，每个Pcs板≤0402。
1.4K60发布于 2021-11-15 - 来自专栏机械之心
如何制作PCBA测试架与治具？
2、PCBA测试治具有哪些分类？ ；c、疲劳测试治具：疲劳测试主要是对PCBA板进行抽样，并进行功能的高频、长时间操作，观察是否出现失效，判断测试出现故障的概率，以此反馈电子产品内PCBA的工作性能。 d、恶劣环境下测试主要是将PCBA板暴露在极限值的温度、湿度、跌落、溅水、振动下，获得随机样本的测试结果，从而推断整个PCBA板批次产品的可靠性。 PCBA测试治具接线要求a. 开线口需要开出2mm内，先将电线的开线口加锡及测试锡线位加锡；b. 焊好的电线不能有摆动及松动现象；c. 测试架内强弱电线分开整理齐兵用线扎扎好；d. 5、PCBA测试方法PCBA测试架一般也指FCT功能测试架，需要可提供PCBA板的测试点、测试点之间的标准电压或者电流值、允许误差范围，测试步骤等描述文档。下图即为测试点文档举例。
2.1K20编辑于 2023-04-24 PCBA测试治具分类、结构设计、工艺流程和上位机开发
PCBA测试治具是电子制造过程中用于测试印刷电路板组件功能、电气性能、通信能力等的专用设备，通常配合上位机软件使用。以下是其详细内容，适用于工程开发、测试方案制定及创业推广。 二、PCBA测试治具的分类类型简介应用ICT（In-Circuit Test）治具使用探针对PCB各测试点通断、电压、电流进行测试，检测元器件安装和电气连接正确性。批量生产阶段，适用于标准电路板。 2. 电气设计 信号完整性：高速信号线要匹配阻抗，避免信号干扰。 保护电路：增加TVS、光耦、隔离芯片保护上位机。 外壳材料：亚克力、铝合金、环氧板常用于制作外壳或支架。 ----四、PCBA测试治具的制作方法1. 测试点定义由硬件工程师或软件人员提供测试点位置（Gerber、坐标文件、测试说明文档）。2. 插针装配并焊接连接线至控制板或测试接口。 4. 电路集成将探针引线接至继电器板、控制板、串口转接板或上位机接口卡。5. 调试验证上电、压板测试、信号采集、软件联调，确认功能正常后交付使用。
1.1K10编辑于 2025-07-29- 来自专栏用户8925857的专栏
PCB厂家在生产PCBA时需注意的几个关键点！！！
pcb板厂家必须严格控制电子元器件的采购渠道，一定是从大型贸易商，通过这些可以避免使用到二手材料及假冒材料的风险，除了前面讲的点pcb板厂家还需要专门设立PCBA来料检验岗位，要求该岗工作人员必须严格检验以下几个领信特整理的重要点 焊膏印刷和回流炉温度控制系统是组装的关键要点，需要使用对质量要求更高，更能满足生产pcba加工要求的激光钢网，根据pcb板的要求，部分需要增加或减少钢网孔或U形孔，只需根据工艺要求制作钢网即可，其中回流炉的温度控制对焊膏的润湿和钢网的焊接牢固是非常的重要 图片 pcb板上的焊点可靠性通常是电子系统设计中的一个痛点，不同的因素都会影响到pcb线路板上焊点的可靠性，其中任何一个因素都会缩短pcb板焊点的使用寿命，pcb板厂家在设计和制造过程中正确识别和缓解 当在pcb厂生产PCBA过程中时机械事件的影响也会导致(例如冲击，跌落，在线测试，pcba电路板去面板化，连接器插入或PCBA插入)中焊点承受过大负载时，就会发生机械过应力故障，应力过大的故障通常很难预测 每个PCBA生产厂家都应做到全员参与，精益求精，持续改进，不求最好，只做更好的经营理念。以此达到成为全国乃至全球值得信赖的电子组装制造服务商的终极目标。
87750编辑于 2022-07-12 - 来自专栏用户8925857的专栏
一站式PCBA组装加工有哪些环节？
PCBA是PCB电路板制造、元器件采购与检查、SMT贴片加工、插件加工、程序烧制、测试、老化等一系列加工制程。高拓PCBA加工过程涉及的环节比较多，一定要控制好每一个环节的品质才能生产出好的产品。 1、PCB电路板制造接到PCBA的订单后，分析Gerber文件，注意PCB的孔间距与板的承载力关系，切勿造成折弯或者断裂，布线是否考虑到高频信号干扰、阻抗等关键因素。 2、元器件采购与检查元器件采购需要严控渠道，一定要从大型贸易商和原厂提货，100%避免二手料和假料。此外，设置专门的来料检验岗位，严格进行如下项目检查，确保元器件无故障。 5、程序烧制在前期的DFM报告中，可以给客户建议在PCB上设置一些测试点，目的是为了测试PCB及焊接好所有元器件后的PCBA电路导通性。 6、PCBA板测试对于有PCBA测试要求的订单，主要进行的测试内容包含ICT、FCT、老化测试、温湿度测试、跌落测试等，具体根据客户的测试方案操作并汇总报告数据即可。
62160编辑于 2022-08-11 升压芯片H6801 与功放芯片协同工作：蓝牙音箱 PCBA 板的电源管理架构
其核心作用体现在三重供电保障：1、适配电压输出将内置电池的 3.7V 低压，通过高效升压转换输出 5V 标准电压，既满足蓝牙芯片稳定运行的供电需求，又为无线充电模块提供适配电力，确保音箱实现 “边充边听” 的双无线功能；2、
29510编辑于 2025-09-30- 来自专栏SMT贴片加工PCBA加工
PCBA加工_沉金工艺和镀金的区别
PCBA加工中对于线路板工艺的选择也是关键点之一，常见的工艺有喷锡、沉金、镀金等，但是大多数要求较高的客户都会选择沉金工艺，下面广州PCBA加工厂佩特电子给大家简单介绍一下常见的沉金和镀金工艺的区别。 二、镀金工艺PCBA加工中的镀金通常是使用的电镀方式，也就是电解的原理，通常分为软金和硬金两种。三、沉金和镀金的区别1、沉金的厚度通常比镀金更厚，并且颜色更浓厚。 2、沉金和镀金的晶体结构是不同的，沉金工艺相对镀金工艺来说更加容易焊接，并且焊接质量也更好，但是沉金的硬度会比镀金软，通常像金手指之类对硬度要求较高的产品还是会使用镀金工艺。 4、伴随着高精密产品走线变得越来越高精密，PCBA加工中有些线距、间隔已低至3mil，对于高精密板电镀工艺流程易造成金丝短路故障。而沉金板只有焊层上有镍金，不会有金丝短路故障的困扰。 5、相对性需求较高的高频板，沉金板平整度也要好，拼装后也不会发生黑垫问题。更重要的是沉金板的整平性与待用使用寿命与镀金板也要好。
92020编辑于 2022-09-27 - 来自专栏SMT贴片加工PCBA加工
PCBA加工厂的常见检测方法
在PCBA加工厂的生产加工过程种有许多种检测方法来保障SMT贴片加工、DIP插件后焊等加工环节的生产质量。 二、人工目检人工目检是投入最低也是最常见的质量检测方法，主要是直接通过肉眼观察来检验印制电路板及焊点外观、缺件、错件、极性反、偏移、立碑等方面质量问题。 四、SMT首件检测首件检测是PCBA加工厂必不可少的环节之一，通过首件检测能够有效的避免出现大批量加工不良现象。 七、ICT测试ICT测试主要是通过对在线元器件的电性能及电气连接进行测试来检查PCBA加工中的生产制造缺陷及元器件不良的一种标准测试手段。 八、FCT功能测试功能测试指的是对测试电路板的提供模拟的运行环境，使电路板工作于设计状态，从而获取输出，进行验证电路板的功能状态的测试方法。
1K20编辑于 2022-09-05 - 来自专栏用户8925857的专栏
PCBA加工中,程序怎样“烧录”进IC芯片
在pcba加工中，要想让电路板实现预期特定的功能，除了硬件之外，还要软件的支持。有软件就需要在pcba加工工艺中加入“烧录”这一程序------将程序“搬运”到IC中。 在pcba加工生产时会出现一些突发状况，如电路板耐温高度不够，拆卸芯片的时候会造成芯片变形，无形中增加报废的风险。 2.在线烧录： 在线烧录使用的是芯片的标准通信总线，如USB、SWD、JTAG、UART等，接口一般是固定的，烧录时所需要连接的脚位也很少。 在线烧录是通过线材连接来进行程序烧录的，如果生产测试的时候发现出错了，立即可以对出错的PCBA进行回溯，重新进行烧录即可，无需拆卸芯片。不仅节省生产成本，而且增加了烧录的效率。 在PCBA加工时，在线烧录的优势是很明显的。所以在高拓电子科技的pcba加工车间里，进行产品烧录时，一般都会采用在线烧录的方式。
2.2K80编辑于 2022-02-21 - 来自专栏用户8925857的专栏
一分钟带您了解PCBA加工流程与优势！
什么是PCBA加工？PCBA加工是PCB裸板经过SMT贴片、DIP插件和PCBA测试，质检组装等制程之后，形成的一个成品，简称PCBA。 是委托方交付加工项目给专业的PCBA加工厂，然后按双方约定时间等待加工厂家交付的成品。为什么要选择PCBA加工？ PCBA加工能有效地节约客户的时间成本，将生产过程控制交给专业的PCBA加工厂，避免浪费在IC、电阻电容、二三极管等电子材料采购方面的议价和采购时长，同时节省库存成本，检料时间，人员开支等，有效地将风险转移至加工厂 接下来为您详细介绍柏瑞安PCBA加工的详细加工流程：PCBA加工项目评估，客户在设计产品时，有一项很重要的评估：可制造性设计，这对于制造过程的品质控制较为关键。 以上就是高拓电子给大家带来的关于PCBA加工流程与优势的全部内容。
60130编辑于 2022-08-06 - 来自专栏用户8925857的专栏
PCBA中的“烧录”程序指的是什么？
在PCBA加工过程中，为了能让PCB板能实现某些特定的功能，除了硬件没问题外，还需要加入软件功能才可以，这时候，我们就需要进行程序的“烧录”，在开始“烧录”之前，我们要测试PCB板是否合格
2.8K60发布于 2021-10-25
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