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什么是半孔工艺PCB
在电子制造业中，印制电路板（PCB）的设计与制造是极为关键的一环。随着技术的不断进步，PCB制造工艺也在不断创新，其中半孔工艺PCB作为一种特殊的制造工艺，因其独特的优势逐渐受到行业内的广泛关注。 一、半孔工艺PCB的定义 半孔工艺PCB，顾名思义，是指在PCB的边缘部分进行打孔，使得孔仅有一半穿透板材，而另一半则保留在板材内部。 二、半孔工艺PCB的优势 半孔工艺PCB之所以在电子制造业中备受青睐，主要得益于其多方面的优势： 提高焊盘强度：半孔设计增强了PCB边缘焊盘的强度，尤其是在模块类PCB中，由于面积小、功能需求多，半孔设计能够有效提升焊接的可靠性和稳定性 三、半孔工艺PCB的设计要点 为了确保半孔工艺PCB的质量和性能，设计时需要注意以下几个要点： 最小半孔尺寸：根据参考资料，最小半孔的工艺制成能力是0.5mm，且孔必须位于外形线的中心，即至少有0.25mm 四、半孔工艺PCB的生产制造流程 半孔工艺PCB的生产制造流程相对复杂，主要包括以下几个步骤： 钻孔：根据设计要求，在PCB的边缘进行钻孔操作。
1.2K00编辑于 2024-09-07- 来自专栏数控编程社区
六方孔的几种加工工艺
通过分析下图，六方孔为规则形异型孔，0-1距离和0-3距离均表示原点到六边形角的距离，且为相等的最远距离，0-2距离表示原点到六边形单边最短距离。 当以原点为中心，从位置1按照1°以及六边孔边均匀前进至位置2和位置3，会发现从位置1到位置2的距离原点的时时距离与从位置2到位置3的距离原点的时时距离是相反的，且对应原点距离均为对称，该对称适用于整个六方形 基于此，当车床加工六方孔时，需满足当主轴转动1圈时，夹持工件也随之转动1圈，车刀刀尖应沿六方孔边往复运动6次，比如从位置1到位置3为往复1次。 3、红冲、冷挤压加工工艺 红冲工艺为热挤压加工，冷挤压工艺为常温挤压加工，都是采用锻压机将金属坯料置入对应模具内进行冲压，迫使金属坯料在模腔流动形成所需形状。 许多领域的精密异形孔产品明确成形工艺不得采用冲压工艺。
4.1K30编辑于 2023-11-01 - 来自专栏机械之心
双面沉金PCB板工艺参数
PCB电路板的生产要经过非常多的复杂工艺，而表面处理就是其中之一。 印制电路板沉金表面处理工艺生产线在所有的表面处理工艺中，沉金PCB的成本是比较高的，在一般情况下是不会采用沉金工艺的。为什么要选用沉金工艺？ 3、沉金或者镀金由于焊盘表面有一层金，所以焊接性良好，线路板性能也稳定。缺点是沉金比常规喷锡贵，如果金厚超出PCB厂常规工艺能力则通常会更贵。镀金就更加贵，不过效果会更好。 PCB沉金工艺与其他表面处理工艺的区别1、散热性比较金的导热性是好的，其做的焊盘因良好的导热性使其散热性最好。 散热性好的PCB板温度低，芯片工作就越稳定，沉金板散热性良好，可在Notebook板上CPU承受区、BGA式元件焊接基地上使用全面性散热孔，而OSP和化银板散热性一般。
1.5K20编辑于 2023-04-17 - 来自专栏AI电堂
PCB拼板，那几条很讲究的规则
只需要过一次SMT即可完成多块PCB的焊接。 3.提高成本利用率。有些PCB板是异形的，拼板可以更高效率的利用PCB板面积，减少浪费，提高成本的利用率。 2 拼板设计有哪几种方式？ 2.邮票孔 对于不规则的PCB板，比如圆形的，V-CUT是做不到的，这个时候就需要使用到邮票孔来进行拼板连接，因此邮票孔一般在异形板中使用的较多。 3.空心连接条 空心连接条在有半孔工艺的板子中使用较多，是使用很窄的板材进行连接，和邮票孔有些类似，区别在于连接条的连接部分更窄一点，而且两边没有过孔。 这是因为在做四周都是半孔模块的时候，邮票孔和V-CUT都无法使用的，只能通过空心连接条在模块四个角进行连接。 3 拼板的原则是什么？ 为了方便生产，尽可能让拼板后的板子保持正方形的形状。 4 间距要求 1.对于元器件最外侧距离板边缘＜3mm的PCB必须加工艺边，通常以较长边作为工艺边； 2.元器件与V—CUT之间应预留＞0.5mm的空间，以保证刀具正常运行。
1.4K31编辑于 2022-04-01 什么是PCB金属包边工艺
本文将详细探讨PCB金属包边工艺的定义、分类、作用、工艺流程以及在实际应用中的优势与挑战。 一、PCB金属包边工艺的定义 PCB金属包边工艺，顾名思义，是指在PCB板的边缘加工一层金属，以增强电路板的整体性能和可靠性。 特别是对于在恶劣环境下工作的电子设备来说，金属包边工艺更是不可或缺。 3. 改善电磁兼容性 多层PCB的板边辐射是常见的电磁辐射源之一。 四、PCB金属包边工艺的流程 PCB金属包边工艺的流程相对复杂，但大致可以分为以下几个步骤： 1. 前期准备 在进行金属包边之前，需要选择合适的金属材料、设计合适的包边结构等。 涂覆底层 对于电镀金属包边工艺来说，首先需要在电路板上涂覆一层化学镀铜作为底层。这一步骤的目的是为后续的电镀过程提供良好的基础。 3.
1.5K00编辑于 2024-09-07- 来自专栏AIoT技术交流、分享
PCB如何拼版
直接使用邮票孔不就行了。其实有一种情况邮票孔和V割都无法使用的，那就是做四周都是半孔模块的时候，只能通过空心连接条在模块四个角进行连接，实物如下图所示： ? 2、拼版流程 本次博客将简要介绍邮票孔拼版流程，主要分为3步： 第1步：设计邮票孔； 第2步：设计成品单元数量； 第3步：设计工艺边。 最上面两个邮票孔没什么作用，可以将其删除。 这样四块成品单元设计完成。 2.3、设计工艺边 PCB板的工艺边，它是给贴片厂机器贴片时用的。 如果单板上没地方加MARK点，需要加上5MM的工艺边，在工艺边上加上MARK点。 将设计好的拼版加上MARK点和定位孔，如下所示： ? 3D实物效果如下所示： ? 大功告成，可以打样测试了。 【PCB拼版样例下载】 ---- 参考博客： PADS进行PCB拼板时的3种连接方式：V割、邮票孔、空心连接条 AD进行PCB拼板设计 PCB中MARK点画法与注意事项
1.7K20发布于 2021-01-20 - 来自专栏机械之心
什么是SMT钢网
2、因为SMT贴片前需要先做丝印，在往PCB光板上面印锡膏（一种半液体半固体的锡浆）或者红胶的时候所用到的那个孔板，也就是SMT钢网了。3、PCB钢网就是一块薄薄的钢板，上面有很多焊盘孔。 四、SMT钢网制作工艺规范1、开孔上下自然成梯形，上开孔通常比下开孔大1~5mil,有利于焊膏的释放；2、开孔尺寸误差大约为0.3~0.5mil,定位精度小于0.12mil；3、价格比化学蚀刻贵比电铸成型便宜 一般钢网厂商要求客户提供的制作模板的资料一般要包含以下层：1，PCB板的线路层（包含制作模板的完整的资料）2，PCB板的丝印层（确认元件类型及印刷面）3，PCB板的贴片层（用于模板的开孔层）4，PCB板的阻焊层 而且由于是从一面向另一面烧蚀，所以其孔壁会呈现自然的倾角，使得整个孔的剖面呈倒梯形结构（如下右图所示），这个锥度大概也就相当于钢片厚度一半。 3、电铸成型法（电铸钢网）最复杂的一种钢网制造技术，采用电镀加成工艺在事先完成的心轴周围生成需要厚度的镍片，尺寸精确，不需要后处理工艺对孔尺寸及孔壁表面进行补偿处理。
5.1K50编辑于 2023-04-13 - 来自专栏单片机爱好者
你手上的PCB怎么制作的？几张动图揭晓工厂生产流程
PCB制作工艺过程 PCB的制作非常复杂，以四层印制板为例，其制作过程主要包括了PCB布局、芯板的制作、内层PCB布局转移、芯板打孔与检查、层压、钻孔、孔壁的铜化学沉淀、外层PCB布局转移、外层PCB 然后工厂的工程师会检查PCB布局是否符合制作工艺，有没有什么缺陷等问题。 2、芯板的制作 清洗覆铜板，如果有灰尘的话可能导致最后的电路短路或者断路。 ? 下图是一张8层PCB的图例，实际上是由3张覆铜板（芯板）加2张铜膜，然后用半固化片粘连起来的。制作顺序是从最中间的芯板（4、5层线路）开始，不断地叠加在一起，然后固定。 下层的铜箔和两层半固化片已经提前通过对位孔和下层的铁板固定好位置，然后将制作好的芯板也放入对位孔中，最后依次将两层半固化片、一层铜箔和一层承压的铝板覆盖到芯板上。 ? 为了提高效率，根据PCB的层数会将1~3个相同的PCB板叠在一起进行穿孔。最后在最上面的PCB上盖上一层铝板，上下两层的铝板是为了当钻头钻进和钻出的时候，不会撕裂PCB上的铜箔。 ?
89130发布于 2020-06-29 - 来自专栏用户8925857的专栏
PCB抄板工艺的一些小原则
40MIL)时，线间最大耐压为200V，因此，在中低压(线间电压不大于200V)的电路板上，线间距取1.0——1.5MM (40——60MIL)在低压电路，如数字电路系统中，不必考虑击穿电压，只要生产工艺允许 3：焊盘：对于1/8W的电阻来说，焊盘引线直径为28MIL就足够了，而对于1/2W的来说，直径为32MIL，引线孔偏大，焊盘铜环宽度相对减小，导致焊盘的附着力下降。 容易脱落，引线孔太小，元件播装困难。 4：画电路边框：边框线与元件引脚焊盘最短距离不能小于2MM，(一般取5MM较合理)否则下料困难。 5：元件布局原则：A：一般原则：在PCB设计中，如果电路系统同时存在数字电路和模拟电路。 对于中等密度板，小元件，如小功率电阻，电容，二极管，等分立元件彼此的间距与插件，焊接工艺有关，波峰焊接时，元件间距可以取50-100MIL(1.27——2.54MM)手工可以大些，如取100MIL，集成电路芯片
81670编辑于 2021-12-10 - 来自专栏全栈程序员必看
嘉立创pcb工艺_流程图制作
现在做板子基本上是选择嘉立创和捷配,今天看一下嘉立创如何下PCB和STM贴片单,改天再写一下捷配的下单 我喜欢用下单助手,比较方便 注意需要把自己的板子的PCB文件用压缩软件生成压缩包文件,名字自己取哈
70620编辑于 2022-09-19 - 来自专栏硬件大熊
CAF效应导致PCB漏电
查看该设计原稿，两层板，过孔间距焊盘间距>6mil，孔壁间距>18mil，这样的设计在PCB行业中实属普通的钻孔工艺。洗去油墨，排除油墨或孔表层的杂质导电问题，实测过孔间阻值依然存在！ 常规的FR4 PCB板材是由玻璃丝编织成玻璃布，然后涂环氧树脂半固化后制成。 PCB的机械钻孔或镭射烧孔会产生高温，超过板材的Tg点时会融溶并形成残渣，这些残渣附着于孔壁会造成镀铜时接触不良，因此在镀铜前必须进行除渣作业，除渣作业中的浸泡处理会对通孔造成一定的侵蚀并可能带来渗铜问题 ，使后续的铜迁移现象更加容易； 3. PCB设计时，增加通孔间距，另外，由于CAF通道几乎沿着同一玻璃纤维束产生，因此，将相邻的通孔交叉发布有助于降低CAF的发生； 4.
1K20编辑于 2022-06-23 - 来自专栏AI电堂
PCB 板为何会翘曲？其变形后为什么有这么多危害？
PCB板变形的危害 在自动化表面贴装线上，电路板若不平整，会引起定位不准，元器件无法插装或贴装到板子的孔和表面贴装焊盘上，甚至会撞坏自动插装机。 装上元器件的电路板焊接后发生弯曲，元件脚很难剪平整齐。 现今的电路板大多为多层板，而且层与层之间会有像铆钉一样的连接点（vias），连结点又分为通孔、盲孔与埋孔，有连结点的地方会限制板子涨冷缩的效果，也会间接造成板弯与板翘。 而 PCB 板中存在的应力，在后继钻孔、外形或者烧烤等流程中释放，导致板件产生变形。 3. 板子也无法装到机箱或机内的插座上，所以，电路板翘曲会影响到整个后序工艺的正常运作。 现阶段印制电路板已进入到表面安装和芯片安装的时代，工艺对电路板翘曲的要求可谓是越来越高。 3. 半固化片的经纬向： 半固化片层压后经向和纬向收缩率不一样，下料和迭层时必须分清经向和纬向。否则，层压后很容易造成成品板翘曲，即使加压力烘板亦很难纠正。
1.3K20编辑于 2022-12-08 - 来自专栏AI电堂
为什么PCB线路板要把过孔堵上？
Via hole导通孔起线路互相连结导通的作用，电子行业的发展，同时也促进PCB的发展，也对印制板制作工艺和表面贴装技术提出更高要求。 随着电子产品向“轻、薄、短、小”方向发展，PCB也向高密度、高难度发展，因此出现大量SMT、BGA的PCB，而客户在贴装元器件时要求塞孔，主要有五个作用： （一）防止PCB过波峰焊时锡从导通孔贯穿元件面造成短路 现根据生产的实际条件，对PCB各种塞孔工艺进行归纳，在流程及优缺点作一些比较和阐述：注：热风整平的工作原理是利用热风将印制电路板表面及孔内多余焊料去掉，剩余焊料均匀覆在焊盘及无阻焊料线条及表面封装点上， 许多PCB厂没有一次性加厚铜工艺，以及设备的性能达不到要求，造成此工艺在PCB厂使用不多。 塞孔制程对PCB的要求 声明： 本文转载自网络，如涉及作品内容、版权和其它问题，我们将在第一时间和您对接删除处理!
61420编辑于 2022-12-08 - 来自专栏全志嵌入式那些事
3块钱就能做一个AXP202电源管理模块
项目简介 该项目已经过长期验证，提供封装，3D文件等等，资料充足（包含IDF例程以及Arduino例程，中英文手册），并且这个邮票孔模组还可以在嘉立创免费下单打样，在打板的时候不选半孔工艺，收到板子后再手磨一下就可以使用了 硬件设计 AXP202模组做成邮票孔模块类型可以方便大家直接使用，因为这种芯片外围的阻容设计都有一些故事。 为方便PCB电路板的设计与焊接，增加成功率，本设计采用模块化思想，将AXP202外围电路封装为一个邮票孔模块焊接在主板上，将可用户自定义的管脚全部引出，这样就可以方便的在主板上使用相应阻值的电阻来配置这些引脚 为统一封装，本次设计使用了标准2.54mm间距LCC邮票孔，便于焊接，使用了4层PCB设计用以缩小封装体积，引出全部必要的功能。 打板说明 下单打1mm（下面图是1.6mm的非常厚，仅用以演示），选择四层板，不需要半孔工艺，打板寄回来之后是卷边的，需要先用镊子把半孔里多余的铜抠出来，然后用800目左右砂纸磨掉就可以正常使用了。
64510编辑于 2024-02-02 - 来自专栏用户8925857的专栏
单面线路板与精密多层PCB线路板区别有哪些？
因此，PCB的线路将越来越小，层数越来越多。减少线宽和线距是尽量利用有限的面积，增加层数是利用空间。将来的线路板的线路主流时2－3mil，或更小。 精密多层线路板:1.精密多层PCB线路板导线精细化，通孔微小化，提升了对PCB电路板加工厂的加工设备和工艺控制水平的要求， 同时也是对精密多层PCB线路板工厂整体管理能力和员工个人能力的考验。 其他，诸如孔无铜，绿油脱落，沉金板BGA 黑PAD，可焊性等，PCB厂家普遍遇到的问题，应该是仁者见仁，智者见智。 3. 过程检测的有效性保证。PCB作为所有电子元器件的载体，其可靠性非常重要。一根小小的头发丝，一粒微小的尘埃，都可能导致整块PCB板报废，或者导致潜在的失败隐患。那么品质是如何保证的呢？ 这是控制PCB生产工艺和改良品质的最有效方法。
57770编辑于 2022-08-09 - 来自专栏云深之无迹
分析一个简单的STM32 PCB邮票孔设计
选择一个便宜的LDO 最小的原理图 俩脚控制IO，LED 围着三组引脚，名字一样就可以 原理图是简单的，接下来看PCB版图的设计，我感觉PCB最难的地方是这个。
69720编辑于 2023-05-24 - 来自专栏机械之心
PCB阻焊是什么？
另外，像黑色、紫色、蓝色灯，PCB基板颜色太深了，会增加主板的检验和维修难度，工艺上也不好控制。PCB阻焊颜色对电路板有没有影响？实际上，PCB油墨对于成品电路板来说没有任何的影响。 PCB阻焊的作用-PCB电路板为什么要做阻焊？在印制电路板（PCB）加工制作工艺中，阻焊油墨的涂覆是一个非常关键的工序。 在实际工艺过程中，可选用“光能量积分仪”来测定最佳曝光时间。3、油墨粘度调节液态感光阻焊油墨的粘度主要是通过硬化剂与主剂的配比以及稀释剂添加量来控制。 3、油墨质量问题或是油墨过期，或是采购不知名品牌的油墨，这个也会造成线路板油墨过锡炉时掉落。PCB阻焊工艺质量验收标准本标准适用于线路板在阻焊过程中或加工完毕后，产品质量的过程监测和产品监测。 2、塞孔可防止PCB过波峰焊时锡从导通孔贯穿元件面造成短路;这也就是说在波峰焊设计区域的范围内(一般焊接面在5mm或以上)没有过孔或者是过孔做塞孔处理的原因。3、避免助焊剂残留在导通孔内。
2.9K00编辑于 2023-04-24 - 来自专栏AI电堂
别让过孔毁了你的PCB！
如果从工艺制程上来说，这些过孔一般又分为三类，即盲孔（blind via）、埋孔（buried via）和通孔（through via）。 上述两类孔都位于线路板的内层，层压前利用通孔成型工艺完成，在过孔形成过程中可能还会重叠做好几个内层。 3、通孔 这种孔穿过整个线路板，可用于实现内部互连或作为元件的安装定位孔。 由于通孔在工艺上更易于实现，成本较低，所以绝大部分印刷电路板均使用它，而不用另外两种过孔。以下所说的过孔，没有特殊说明的，均作为通孔考虑。 ? 3 高速PCB中的过孔设计 通过上面对过孔寄生特性的分析，我们可以看到，在高速PCB设计中，看似简单的过孔往往也会给电路的设计带来很大的负面效应。 2、上面讨论的两个公式可以得出，使用较薄的PCB板有利于减小过孔的两种寄生参数。 3、电源和地的管脚要就近打过孔，过孔和管脚之间的引线越短越好，因为它们会导致电感的增加。
1.8K30发布于 2021-04-16 - 来自专栏全国产化交换机
干货|PCB电路板的组成、设计、工艺、流程及元器摆放和布线原则
大家对PCB电路板电路这个词很熟，有的了解PCB电路板的组成，有的了解PCB电路板的设计步骤，有的了解PCB电路板的制作工艺......但是对整个PCB电路板的组成、设计、工艺、流程及元器件摆放和布线原则 3、孔：导通孔可使两层次以上的线路彼此导通，较大的导通孔则做为零件插件用，另外有非导通孔通常用来作为表面贴装定位，组装时固定螺丝用。 （3）PCB电路板的设计：PCB设计是以电路原理图为根据来实现所需要的功能，设计PCB图，需要考虑很多因素，包括机械的结构、外部连接布局、元件的布局、连线、散热、电磁兼容等。 多层PCB电路板的完整制作工艺流程； 1.内层；主要是为了制作PCB电路板的内层线路； 制作流程为：（1）裁板：将PCB基板裁剪成生产尺寸；（2）前处理：清洁PCB基板表面，去除表面污染物;（3 ，使板子各层线路导通；去毛刺线：去除板子孔边的毛刺，防止出现镀铜不良；除胶线：去除孔里面的胶渣；以便在微蚀时增加附着力； 6.外层；外层同第一步内层流程大致相同，其目的是为了方便后续工艺做出线路;
1.5K31编辑于 2023-05-24 - 来自专栏IDC杂谈
热通孔的有效放置如何改善PCB设计中的热管理？
在设计 PCB 时，有很多情况下我们需要为某些组件（例如线性稳压器）散热。在大多数情况下，这些设备是通用的通孔组件，因此散热器有效地将热量分布在铝区域内，并使设备保持在较冷的环境条件下。 现在，这可能是一种有效的解决方案，但不如单独用作 PCB 中的组件的铝散热器有效。设计者可以有两个选择：在电路板内部使用尽可能多的铜。使用单独的散热器来补偿额外的散热。 当有可能时，许多设计师会选择第一个选项，因为它更具成本效益（如果精心设计并且额外的PCB空间不会影响PCB的尺寸）并且不会影响制造过程，因为铝制散热器需要螺丝，热密封剂，这是额外的制造工作。 现在，空间有限的 PCB 可以使用顶部和底部两层，并将这两层连接起来以分配热量，并且可以用作更大面积的铜。我们都熟悉过孔。过孔是 PCB 中连接不同铜层的连接孔。 2.对于裸焊盘封装，最大的散热发生在通过过孔到 PCB 底层，然后散发到空气中。因此，具有大面积的底层也将减少跨组件封装的散热。3.分离受热元件并使用热过孔分布热量有助于将热量均匀分布在其他封装上。
1.6K30编辑于 2022-07-05
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