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内存芯片测试:DDR4-LPDDR44X-LPDDR55X芯片测试夹具治具
芯片出厂前的测试环节直接决定产品可靠性，而测试座、治具的适配性是保障测试精度与效率的核心。 测试座与测试治具适配方案（谷易电子案例）测试座与治具的结构设计、材质选择直接影响测试精度与效率，谷易电子针对三种芯片的特性，提供了差异化的定制方案，兼顾量产效率与测试可靠性。1. DDR4芯片测试座与治具针对DDR4量产需求，谷易电子采用翻盖式测试座，配合全镀硬金铍铜探针，接触电阻＜10mΩ，支持BGA封装的精准接触，插拔寿命可达30万次以上。 测试治具采用模块化设计，支持有球/无球芯片测试，集成低功耗供电模块，可精准模拟移动设备的电压波动（±10%）。 针对LPDDR5X的高频特性，治具采用分层屏蔽设计（屏蔽效能≥80dB@10GHz），有效抑制串扰与信号反射。
2.2K10编辑于 2026-01-21- 来自专栏集成电路IC测试座案例合计
DDR存储芯片的种类、封装测试与芯片老化座、测试夹具治具应用
电源完整性测试：测量静态电流（ISB≤10μA）和动态电流（ICC≤50mA），验证功耗是否符合JEDEC标准。 2. 可靠性测试HTOL（高温工作寿命测试）：在125℃下运行1000小时，监测漏电流（≤10μA）和刷新间隔（64ms周期）。 高频与宽温域支持：27GHz高频测试座（如BGA16pin）用于5G基带芯片测试，单日产能10万颗；宽温域老化座集成热电偶，实时监控结温，支持-55℃~175℃环境下的稳定性验证。 DDR芯片老化座与夹具治具多场景适配：GDDR测试治具支持10GHz高频颗粒，可同时测试4颗芯片，冷却系统确保稳定性；DDR芯片测试夹具（如HMILU-DDR96pin）采用合金翻盖设计，支持0.8mm 定制化服务：根据客户主板布局设计治具，如针对DDR5的288针接口优化探针排列，确保信号传输延迟＜0.5ps。
2.9K10编辑于 2025-07-30 - 来自专栏集成电路IC测试座案例合计
鸿怡IC芯片测试老化耗材工程师：了解芯片测试座、测试夹具、测试治具
一、概念辨析：芯片测试座、夹具、治具的定位与差异在芯片测试体系中，测试座、夹具、治具是 “核心接触 - 定位固定 - 功能实现” 的三级支撑体系，三者功能互补但定位不同，共同保障测试的精度、效率与可靠性 鸿怡电子典型应用工业芯片温老化治具：鸿怡为工业功率芯片（IGBT）设计的 “175℃高温老化治具”，集成测试座、加热模块、温度控制系统，可同时老化 32 颗芯片，老化过程中实时监测芯片漏电流，筛选出早期失效品 ，芯片长期可靠性提升 20%；医疗芯片高压耐压治具：针对医疗设备中的电源管理芯片，鸿怡定制高压隔离治具（隔离电压 1000V），集成过压保护功能，在 500V 耐压测试中，测试座接触阻抗稳定＜5mΩ，确保耐压测试精度 微电流测量治具”；应用效果：某手机芯片厂商采用该方案后，单条测试线单日产能从 2 万颗提升至 8 万颗，低功耗测试误差从 10% 降至 3%，不良品检出率达 99.97%。 芯片测试座、夹具、治具是芯片测试体系中不可或缺的三大核心器件，其中测试座是 “接触核心”，夹具是 “定位基础”，治具是 “功能延伸”。三者的协同配合，直接决定芯片测试的精度、效率与可靠性。
1.1K11编辑于 2025-11-05 - 来自专栏机械之心
如何制作PCBA测试架与治具？
a、ICT测试治具：主要包含电路板的通断、电压和电流数值及波动曲线、振幅、噪音等；b、FCT测试治具：FCT测试需要进行IC程序烧录，对整个PCBA板的功能进行模拟测试，发现硬件和软件中存在的问题，并配备必要的生产治具和测试架 根据测试产品及客户的测试要求选择最合适的治具控制方式进行设计，设计出压板、载板等模块；b. 治具的压板或者载板在设计时位置一定要精确，不能让产品在测试时被压坏；c. 测试治具的定位要准确，连接器对接要顺畅；d. 测试治具都会设计一个盒子，把测试产品置于盒子内，在治具设计时一定要保持盒子的充足空间，盒内的布局一定要合理；e. 测试治具预留的接口位置应准确、足够且布局合理。4. PCBA测试治具接线要求a. 开线口需要开出2mm内，先将电线的开线口加锡及测试锡线位加锡；b. 焊好的电线不能有摆动及松动现象；c. 测试架都要安装保险丝，不能用电线或者其他导线代替，将原插头上的13A保险丝拆除去掉，更换保险丝要注意所测试的机型需要多大的电流，其更换原则由产品工作电流的8-10倍即可。
2.5K20编辑于 2023-04-24 - 来自专栏集成电路IC测试座案例合计
液冷赋能下AI芯片模块老化测试的技术突破与适配测试治具实践
三、鸿怡电子水冷测试治具：精准适配AI芯片老化测试的技术实践针对AI芯片/模块老化测试的核心需求，鸿怡电子研发的AI芯片/模块水冷测试治具，通过针对性的结构设计和功能集成，实现了对BGA4000+pin 通过在治具测试接口处设置多组定位销和识别标记，与芯片封装上的基准点精准匹配，实现芯片的快速定位和防呆防错。 （二）ESD设计：保障测试过程芯片安全AI芯片的精密电路对静电极为敏感，ESD（静电放电）防护是测试治具的核心安全设计。 同时，治具预留标准化自动化接口，可无缝对接自动化测试系统，实现芯片上料、定位、测试、下料的全流程自动化。 在AI芯片功率密度持续攀升、封装集成度不断提高的背景下，液冷技术与高精度测试治具的结合，已成为破解老化测试难题的核心路径。
52510编辑于 2026-01-07 - 来自专栏CSharp编程
一款ICTFCTATE治具夹具的测试软件
——让您的产品测试更高效、更智能在电子制造行业，测试环节决定了品质与效率。 无论是 ICT 在线测试（In-Circuit Test）、FCT 功能测试（Function Test），还是 ATE 自动化测试（Automatic Test Equipment），传统的治具+软件方案往往存在以下痛点 ： 定制性差：不同产品需要重复开发，周期长、成本高 扩展性弱：协议繁多、接口复杂，缺乏统一的测试平台 效率低下：人工干预过多，数据难以追溯和分析 我们推出的 通用测试上位机 + 专业治具解决方案，正是为了解决这些行业痛点而生 高效治具设计 提供 ICT 探针治具、FCT 功能治具、ATE 自动化测试工装 支持 烧录、通讯、电源、信号、模拟/数字 IO 测试 自动化接口，减少人工操作 3. ✅ 一套平台，覆盖多类测试需求 ✅ 软件+治具一体化交付，缩短项目周期 ✅ 可根据客户需求定制，真正做到快速适配 ✅ 售后支持到位，助力产线稳定运行
1.3K00编辑于 2025-08-31 PCBA测试治具分类、结构设计、工艺流程和上位机开发
一、PCBA测试治具的原理PCBA测试治具的核心作用是对电路板实现快速、可靠、可重复的电气连接，配合测试设备或上位机软件对其进行功能性测试、ICT测试、FCT测试等。 工作流程： 治具通过弹簧针（Pogo Pin）接触 PCBA 指定测试点（测试Pad或接口）。 治具对DUT（Device Under Test）提供电源、电信号、通信协议等输入。 二、PCBA测试治具的分类类型简介应用ICT（In-Circuit Test）治具使用探针对PCB各测试点通断、电压、电流进行测试，检测元器件安装和电气连接正确性。批量生产阶段，适用于标准电路板。 多功能复合治具集成ICT + FCT + 烧录等功能，减少更换治具的时间。自动化产线，大批量生产场景。三、PCBA测试治具的设计要点1. 保护电路：增加TVS、光耦、隔离芯片保护上位机。 接口标准化：如USB、UART、CAN、SPI、I2C等常用通信接口应布局清晰。 3.
2.7K10编辑于 2025-07-29- 来自专栏集成电路IC测试座案例合计
大阵列排布1000~15000+Pin芯片测试:芯片测试座结构设计及场景化应用
常规通用测试治具已无法适配其严苛测试需求，定制化、高精度、高稳定性的专用测试座成为大阵列芯片研发验证、量产分选的核心载体。 ，常规测试治具无法满足高密度适配需求。 相较于普通芯片低速信号测试，大阵列芯片高速测试需全程管控信号完整性，杜绝测试治具引入的二次信号损耗，保障测试数据与芯片真实工作状态一致。3. 五、工程应用案例：鸿怡电子大阵列芯片测试座落地方案鸿怡电子深耕高端大阵列芯片测试治具领域，针对AI算力芯片、服务器CPU、超高Pin阵列芯片的测试痛点，研发出适配研发调试与量产测试的全系列大阵列测试座方案 ，有效解决了超高Pin密度、超高速、大电流高功耗芯片的测试难题，为高端算力芯片的可靠性验证、量产品质管控提供核心治具支撑。
47710编辑于 2026-06-01 - 来自专栏集成电路IC测试座案例合计
全面解析DDR5内存颗粒的技术革新：DDR5内存测试治具的特点
在使用DDR5内存测试治具对DDR5-10600、DDR5-9000 CL38和DDR5-7800 CL36 CAMM2超频内存进行测试时，需要符合以下测试要求，并了解该测试治具有哪些优势： 测试要求 可靠性测试： 长时间运行测试（Burn-in Test），验证长时间负载下的稳定性。 使用压力测试软件（如MemTest86+、Prime95等）进行内存压力测试，检测潜在的错误。 ANDK DDR5内存测试治具的优势 高精度测试： ANDK治具有高精度的测试探针，可以捕捉到微小的电气信号变化，确保测试结果的准确性。 先进的测试算法和自动化测试流程，减少人为误差。 快速检测能力： 支持批量测试和快速切换内存模块，显著提高测试效率。 自动化测试流程和脚本支持，降低人工操作复杂度。 根据鸿怡电子IC测试座工程师介绍：使用ANDK的DDR5内存测试治具进行DDR5超频内存测试，不仅能够确保测试的全面性和精确性，还能通过高效的自动化流程和强大的数据分析功能，为工程师提供可靠的测试结果和优化建议
3.4K00编辑于 2024-12-23 - 来自专栏集成电路IC测试座案例合计
英伟达H100算力卡核心测试治具：架构解析与高精度验证实践
英伟达H100算力卡核心测试治具：架构解析与高精度验证实践 英伟达H100 GPU作为当前AI算力领域的标杆产品，凭借其Hopper架构与HBM3高带宽显存，在超大规模模型训练、推理加速及科学计算等场景中展现了革命性性能 本文将围绕H100的核心架构、测试技术难点及国产测试解决方案（如鸿怡电子测试治具）展开深度解析，探讨其在严苛环境下的验证逻辑与产业化应用价值。一、H100算力卡核心架构与工作原理 1. 四、H100算力卡测试治具的关键应用 以鸿怡电子为代表的显卡测试治具解决方案，在H100算力卡核心验证中凸显以下技术优势： 1. 技术演进方向 HBM3e适配：下一代H200显存带宽提升至4.8TB/s，测试治具需支持更高频率信号采集。 三维堆叠测试：针对3D IC封装，开发垂直探针阵列，攻克TSV互连缺陷检测难题。 英伟达H100通过架构创新与高精度测试验证，奠定了其在AI算力领域的统治地位。国产测试治具厂商如鸿怡电子，凭借宽温域兼容性与智能化测试集成，正逐步突破高端GPU验证的技术壁垒。
2.5K00编辑于 2025-03-25 - 来自专栏集成电路IC测试座案例合计
DRAM、SRAM、NAND、DIMM、LOGIC-DDR存储芯片测试座解决方案
数据保持：断电后数据保持时间≥10年（典型值）。时序参数：TAA：地址到数据输出时间（SRAM VDSR32M32为12ns）。 TACS：片选到数据输出时间（≤10ns）。 信号完整性：串扰测试：相邻引脚间串扰≤-20dB（1GHz）。阻抗匹配：数据线差分阻抗100Ω±10%，地址线单端阻抗50Ω±10%。 DDR芯片老化座宽温域测试： 温度范围：-65℃~200℃，支持车规级芯片高温反向偏压（HTRB）测试。多工位并行：64工位老化板实现单日10万颗芯片测试，成本降低30%。 DDR芯片测试治具自动化集成：ATE对接：支持与泰瑞达、爱德万测试机通信，实现全流程自动化。 - 探针寿命：钨铜合金探针插拔寿命＞50万次，满足量产需求。 鸿怡存储芯片测试座、老化座及治具通过高精度信号完整性设计、宽温域可靠性验证和医疗合规性支持，覆盖DDR存储芯片从设计验证到量产的全流程测试需求。
1.7K10编辑于 2025-07-14 - 来自专栏机器之心
10倍英伟达GPU：大模型专用芯片一夜成名，来自谷歌TPU创业团队
有名为 Groq 的初创公司开发出一种机器学习处理器，据称在大语言模型任务上彻底击败了 GPU—— 比英伟达的 GPU 快 10 倍，而成本仅为 GPU 的 10%，只需要十分之一的电力。 仔细一想也确实合理，毕竟当年神经网络就是被 GPU 算力的发展带飞的。 至于为什么这么快？ Groq 的芯片设计允许将多个 TSP 连接在一起，不会出现 GPU 集群中的传统瓶颈，使其具有极高的可扩展性。 Groq 成立于 2016 年，这家公司的创始团队出自谷歌，曾经设计了谷歌自研 AI 芯片张量处理单元 TPU 系列。 今年 1 月，Groq 首次参与公开基准测试，就在 Anyscale 的 LLMPerf 排行榜上取得了突出的成绩，远超其他基于云的推理提供商。
53210编辑于 2024-02-26 角逐端侧AI的万亿元大市场，新基讯用5G移动智能体撬动了什么？
在张治看来，考虑到功耗与成本，端侧AI芯片市场亦会进一步细分，对成本和续航更加敏感的移动智能体市场与固定供电的个人/家庭智能体市场会被不同的芯片产品覆盖，前者使用的模型参数更少，比如2B到4B，如果遇到较为复杂的任务 加强具身智能与信息通信融合创新，推动具身智能与网联通信模组和设备适配验证。大力发展人工智能手机和电脑、智慧家庭设备、智能穿戴设备等产品，培育智能化、融合化人工智能终端产品体系。 而蜂窝网络，则需要基带芯片。 不过，5G基带芯片的门槛极高。全球能做5G基带的公司一共不超过10家，包括高通、联发科、苹果等，新基讯也是其中之一。 6月10日，新基讯发布了InnoClaw（5G移动智能体），这是一套基于自研芯片深度定制的软件系统。不到5%的端侧硬件成本，实现OpenClaw绝大部分功能。 具体来说，InnoClaw做了三件事。 张治说。 推理时代的大门已经打开。端侧AI的万亿市场不是会不会来的问题，而是谁能在窗口期内拿到入场券的问题。新基讯正在用5G基带芯片等建立的硬件壁垒，叠加5G移动智能体，去做端侧AI的底座。
37210编辑于 2026-06-23- 来自专栏点云PCL
MEMS IMU 校准算法
有些IMU数据手册中会给出零偏温度滞回特性曲线，有些不会给出，在应用IMU时最好进行一下测试。 有些MEMS IMU芯片在高频激振下，频率特性会出现异常，对于旋翼无人机等容易出现高频振动的应用场所，一般要做下振动特性的测试，如果IMU出现异常频率特性，可以考虑加减震装置。 应力主要来源于：PCB板对IMU芯片施加的应力，温控装置对IMU芯片施加的应力。如果IMU bias受应力影响太敏感，也会影响零飘估计误差，从而影响融合效果。 5 基于优化的配准方法 在IMU收到外部冲击时（几十个G的量级），会有概率性的造成IMU卡死，或者bias改变，一般也要测试下。 十二面体校准步骤： 1.将IMU固定在三轴正交的立方体（治具）上; 2.将治具一面放置在校准面上，静置，采集一段时间数据； 3.将治具原地旋转180度，静置，采集一段时间数据； 4.将两次采集到的数据求平均
4.7K30发布于 2021-04-13 - 来自专栏机器之心
几个GPU工作数天≈10人团队工作大半年，英伟达用AI高效设计芯片
选自HPC wire 作者：John Russell 机器之心编译 机器之心编辑部 「同样是移植一个新的技术库，如果使用人力，我们需要一个 10 人左右的团队工作大半年，但借助 AI，我们只需要花几天时间运行几个 GPU 就能完成大部分工作。」 近几年，芯片设计成为 AI 落地的一个重要领域，谷歌、英伟达、三星、西门子等多家公司都已经计划或开始尝试在芯片设计中使用 AI。其中，同时在芯片设计和 AI 领域深耕多年的英伟达有着得天独厚的优势。 我们有几种不同的方法：一是利用现有的计算机辅助设计工具（并融入 AI），例如我们有一个可以绘制 GPU 中用电位置的地图，它还可以预测电压网下降多少——电流乘以电阻压降，被称为 IR 压降。 同样是移植一个新的技术库，如果使用人力，我们需要一个 10 人左右的团队工作大半年，但借助 AI，我们只需要花几天时间运行几个 GPU 就能完成大部分可以自动化的工作（92%），然后再由人来完成剩下的
40630编辑于 2022-04-21 全场景落地+生态扩容，沐曦秀出国产GPU平台竞争力
国家发改委预计，到“十五五”末，我国人工智能相关产业规模将增长至10万亿元以上。 面对万亿级AI赛道，沐曦股份早已进行前瞻布局，并且成果颇丰。 公开资料显示，截至2025年底，沐曦GPU产品已部署于10余个智算集群，市场占有率居国内GPU厂商前列，算力网络覆盖国家级人工智能大模型训练基地、运营商智算中心及商业化算力平台。 合资公司专门攻坚具身智能端侧SoC芯片，不再依赖通用芯片“硬改”，而是从真实工况需求出发，反向定义更适合具身场景的专用算力芯片。 根据产品路线图，首款芯片计划于2027年下半年流片、2028年量产，届时将填补国内具身智能高端芯片领域的技术空白。 目前，沐曦MXMACA软件栈支持500多款AI模型、4000多个开源项目的兼容测试。
48510编辑于 2026-07-21世界人工智能大会的三年换挡：治理、落地、与2026的 Agent 前夜
聪明蛋"是预览展具，它代表的能力随后落到了2025年9月上市的量产车银河M9上（超拟人车载智能体"Eva"）。2025的气质：Agent接棒大模型，具身找量产，穿戴冒头，国产算力真机落地。 据7月7日上海市政府新闻发布会，展览首破10万平方米，1100多家企业、3000多件展品、超300款全球首发；智算、具身两条赛道各聚集超200家企业。 2026WAIC新闻发布会后两样值得多说一句，"近存计算3D芯片"官方只点到品类、没念公司名，据大会SAIL奖榜单和产业链报道，指向的是清华系团队东方算芯的全国产3D堆叠近存路线；"全球首款AI智能体手机 最后WAIC办了八年，主题从"善治"到"同球共济"再到今年的"智能伙伴"，换的其实是国产AI给自己找的位置：2024还在证明"我们也有大模型"，2025已经在卷Agent和具身量产，2026要把操作系统和智能体手机摆上台 展览面积从5.2万到7万再到10万，企业在增，首发在涨。但真正值得盯的，不是这些数字本身，而是数字背后那几个更硬的追问：算力撑不撑得住，操作系统跑不跑得通，智能体能不能真进场景。
98100编辑于 2026-07-08年营收暴涨超230%，摩尔线程商业化提速！
技术层面，摩尔线程五年内成功量产五颗芯片，完成四代GPU架构迭代，实现从芯片、计算卡到智算集群的多元布局，形成了覆盖人工智能、科学计算与图形渲染等完整的计算加速产品矩阵，全面支持“云-边-端”全场景。 其全功能GPU单芯片同时集成AI计算加速、图形渲染、科学计算和物理仿真，以及超高清视频编解码四大引擎，是国内唯一功能可对标英伟达的全国产GPU。 基于该产品构建的大规模集群已完成建设并上线服务，其万卡集群浮点运算能力高达10Exa-Flops，且具备全精度、全功能的通用计算能力。 这一生态成效已在关键合作中得到验证： 2025年12月，摩尔线程联合硅基流动，基于MTT S5000完成了对DeepSeek-V3 671B满血版的深度适配与性能测试，实测单卡Prefill吞吐超4000 S5000千卡智算集群，摩尔线程联合智源研究院成功完成具身大脑模型RoboBrain 2.5的全流程训练。
55010编辑于 2026-03-19- 来自专栏新智元
【TPU和GPU，谁将一统AI芯片】摩尔定律之后一万倍，10万+热文引爆激辩
重出江湖之际》）在专家社群和文章评论区内中引发了热烈的讨论，获得近10万+的阅读量。 深度学习的未来，GPU和TPU究竟谁会统治，一起来看看大家的讨论。 但是ASIC最靠谱的结论不同意，更有可能是ASIC是跑车，满足特殊需求，GPU才是支持产业的乘用小车，量最大，通用性最好。规模Volume这个东西是决定性的，而优势都在GPU这边。 TPU的技术细节 ep running ： CPU和GPU“低效”的症结并不是什么新闻，为了“通用”“权衡”不得已而为之，专用芯片比CPU高效也人尽皆知，google做了一款人工智能方面的专用加速芯片和博通一直在推出的专用交换芯片没有什么本质区别 除了是一款人工智能芯片外，google真正的突破和革命在哪里？。 jiakai ：并没有解释出tpu相对gpu有什么优势。
1.3K80发布于 2018-03-28 - 来自专栏代码日志
xAI创始团队全离职，量子计算获数亿融资
> [来源]：十三 [具身智能]:宇树科技亚洲首店5月底落地上海南京西路 [正文]：宇树科技具身智能体验馆亚洲首店将于5月底在上海静安久光百货开业，面积超100平方米，集中展示品牌全线最新产品。 该技术可提前发现可能导致芯片重新流片（respin）的严重bug，大幅缩短芯片研发周期。 > [来源]：西风 [算力成本]:沐曦拆解数据中心账本：电费仅占5%，GPU才是大头 [正文]：沐曦披露1GW数据中心成本结构：GPU芯片采购占45%（250亿美元），供电散热占20%，网络与存储占16% 这颠覆了“低电价即优势”的行业认知，凸显国产GPU供应链突破的紧迫性。 近期xAI因Grok模型延迟遭马斯克批评，正以每月近10亿美元速度烧钱。 > [来源]：智东西
32110编辑于 2026-04-09
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