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传英伟达拿下台积电明年过半CoWoS产能
根据台媒DigiTimes的一份报告显示，英伟达为保障AI芯片的产能，已经获拿到了2026年台积电CoWoS先进封装超过一半的产能。 报道称，英伟达大概为2026年预订了2026年80万至85万片晶圆的CoWoS产能，这占据了台积电超过一半以上的产能，这可能是为Blackwell Ultra和下一代Rubin架构做准备。 尽管台积电有将部分先进封装环节外包，但仍预计将保留CoWoS产能的大部分份额，预计台积电将成为继英伟达、博通和AMD之后，最大的先进封装客户。 有趣的是，台积电当前的CoWoS订单并未考虑潜在来自中国市场的需求订单，因为英伟达的H200将获得了美国政府的批准，可以对中国进行出口。这也可能将使得英伟达需要更多的先进封装产能供应。 但尽管如此，短期内台积电CoWoS产能供应仍受限。 编辑：芯智讯-林子
35310编辑于 2026-03-20- 来自专栏光芯前沿
台积电报告：基于CoWoS®与COUPE集成的先进CPO技术突破
报告首先介绍两大核心技术平台：一是CoWoS®，作为通用型2.5D封装技术，按中介层尺寸分为CoWoS-S/L/R等版本，可实现逻辑芯片与多颗HBM（高带宽内存）的高效集成，是HPC/AI加速器的关键异构集成支撑 报告最后总结，CoWoS®与COUPE的集成将推动HPC/AI组件进入功耗与性能新纪元，同时强调需通过供应链创新与合作，满足下一代硅光子CPO的高带宽要求。
1.5K12编辑于 2025-09-03 - 来自专栏芯智讯
传台积电对CoWoS机台订单追加30%，月产能将扩大到2.5万片以上
AWS等大厂急单涌现，台积电为此急找设备供应商增购CoWoS机台，在既有的增产目标之外，设备订单量再追加30%，凸显当下AI市场需求持续扩大。 台积电总裁魏哲家此前曾在法说会提到，台积电已积极扩充CoWoS先进封装产能，希望2024年下半年后可缓解产能吃紧压力。 据了解，台积电已在竹科、中科、南科、龙潭等地挤出厂房空间增充CoWoS产能，竹南封测厂亦将同步建置CoWoS及TSMC SoIC等先进封装生产线。 业界消息指出，台积电第三季开始启动CoWoS先进封装大扩产计划，5月对设备协力厂展开第一批下单采购，该批设备预期会在明年第1季底全部到位并装机完成，届时CoWoS先进封装月产能可增为1.5万至2万片。 即便台积电已大力扩增CoWoS产能，但客户端需求爆发，使得台积电日前再对设备协力厂追加订单。
35610编辑于 2023-09-26 台积电CoWoS扩产计划不变，目标年底产能将达每月7万片
3月3日消息，近日市场传闻台积电CoWoS先进封装产能遭大客户砍单，使得台积电CoWoS今年平均月产能下滑到6.25万片，低于原先市场预期的7万片之上，同时英伟达下单的月产能从原预期4.2万片左右，降至 3.9万片，博通、Marvel也加入对CoWoS订单砍单的行列。 其中，英伟达2025年在台积电CoWoS订单约37万片晶圆（低个位数变动属正常范围），与2024年第四季以来没有发生重大变化。 又或者，英伟达在B200与B300系列产品的转换时程大幅加速，导致生产计划调整，但这误解为英伟达下修CoWoS晶圆订单。 去年AI和英伟达市场气氛最热时，英伟达曾提出乐观要求，希望台积电每个月CoWoS产能能扩张到10万片，被台积电拒绝了。
25510编辑于 2026-03-192026年全球CoWoS晶圆总需求量将达100万片，英伟达独占60%！
报告指出，2024年全球CoWoS晶圆总需求仅为37万片，但在2025年将增长至67万片，并将在2026年攀升至100万片，年增长率达40%至50%。 摩根士丹利的研究报告，对2026年CoWoS产能分配进行了详细预测。其中，英伟达（NVIDIA）在2026年对于CoWoS晶圆的需求量将高达59.5万片，占全球市场约60%。 在这当中，约51万片CoWoS晶圆将由台积电代工，主要用于英伟达下一代Rubin构架AI芯片，所需的CoWoS-L先进封装技术也成为关键。 另外，亚马逊云端服务（AWS）也过合作伙伴世芯电子（Alchip）预定了5万片CoWoS晶圆，Marvell也亦为AWS与微软设计的定制化芯片预定了5.5万片CoWoS；联发科则为谷歌TPU项目预定了2 万片CoWoS产能。
31110编辑于 2026-03-19- 来自专栏新智元
只因CoWos产能太低
CoWos封装产能，卡了全世界大厂的脖子 而对于台积电来说，2023年是疯狂的一年。基本每个月，媒体都要曝出他们在增加CoWos封装工艺的产能。 而在整个AI芯片的生产供应链中，因为CoWos封装的产能短时间难以提升，导致就算英伟达就算已经有了足够多的H100的晶圆供应，芯片的产能也会被CoWos封装「卡脖子」。 CoWos封装产能为什么难以提高？ CoWoS以合理的成本，提供了最高的连接密度和最大的封装尺寸，成为主流的封装技术。 由于目前几乎所有使用HBM的系统都采用CoWoS封装，而所有高性能 AI GPU都需要用到HBM。 所以可以说，绝大多数领先的数据中心GPU都采用了台积电的CoWoS封装技术。 而除了高性能的AI GPU，只有少数的网络芯片，超级计算芯片和FPGA会用到CoWos封装。
61310编辑于 2024-02-06 - 来自专栏半导体先进封装
CoWoS、3D IC、Chiplet混战:先进封装的“技术路线之争“到底在争什么?
三种技术在成本结构上的巨大差异，使其形成了清晰的场景分层，也造就了当前“高端选CoWoS、量产选Chiplet、存储选3D IC”的格局。CoWoS的“性能溢价”背后是高昂的成本代价。 2025年台积电CoWoS工艺涨价15%-20%，进一步推高了终端产品成本。 但对于AI训练、HPC等高端场景，这种成本是“必要投入”——英伟达H100采用CoWoS封装后，算力较前代提升3倍，客户愿意为性能溢价买单，这也是台积电CoWoS产能即便缺口15%仍供不应求的核心原因。 当前三种技术的产能格局呈现“CoWoS垄断、Chiplet分散、3D IC突围”的特征，供应链安全诉求正深刻影响企业的路线选择。CoWoS面临“产能垄断与缺口并存”的困境。 台积电以CoWoS为核心构建“3DFabric生态”。
84810编辑于 2025-12-18 - 来自专栏芯智讯
投资900亿新台币，台积电宣布新建先进封装晶圆厂
自去年以来，由于高性能计算机人工智能（AI）市场的快速成长，驱动了对台积电先进封装需求的激增，AI芯片大厂英伟达（NVIDIA）与AMD等都在争抢台积电CoWoS产能。 凸显台积电CoWoS先进封装产能的吃紧程度。 台积电此前也表示，自去年起，CoWoS产能需求几乎是双倍成长，面对CoWoS先进封装产能爆满。 为此，台积电数月前就曾宣布，计划将CoWoS产能扩大40%以上，优先规划把先进封装龙潭AP3厂部分InFO制程转至南科厂，空出来的龙潭厂加大力度扩充CoWoS产能，竹南AP6厂也将加入支援，扩充先进封装制程 在日前的二季度财报会议上，台积电再度表示，其CoWoS先进封装产能供不应求，计划积极扩产，CoWoS产能将扩增1倍，并预期供不应求态势要到2024年底才有望缓解。 显然，最新的CoWoS产能扩张一倍的计划，相比之前宣布的提升40%的计划大幅提升，而此次宣布建新的先进封装晶圆厂无疑将是进一步提升CoWoS产能的关键。 编辑：芯智讯-浪客剑
41620编辑于 2023-08-09 - 来自专栏新智元
谷歌430万颗TPU暴击CUDA护城河！Meta「割肉」助攻
供应； 第二，台积电扩充CoWoS产能，新增产能预计将于2026年8月投产。 台积电是先进封装（CoWoS）的关键供应商，由此也暴露出谷歌TPU交付仍面临先进封装产能短缺的风险。 Meta「割肉」助攻 先进封装（以CoWoS为代表）是AI加速器交付链条中的关键环节。 台积电曾在2025Q1财报电话会中提到：由于客户强需求，将「努力在2025年把CoWoS产能翻倍」。 据TrendForce报道，行业预估台积电计划把CoWoS月产能从7.5–8万片/月，拉升至2026年末12–13万片/月。
33110编辑于 2026-01-13 台积电CoWoS供不应求， 苹果及高通开始评估英特尔先进封装技术
这也使得部分客户考虑寻求台积电CoWoS以外的替代方案，其中就包括英特尔的先进封装技术。 报道显示，苹果公司正在招聘的DRAM 封装工程师，职位要求熟悉CoWoS、EMIB、SoIC 与PoP 等先进封装技术。 业界普遍关注的台积电CoWoS则属于2.5D 大型硅中介层封装，是目前支持最多颗HBM 堆叠、也是AI GPU 最主要采用的技术。 与英特尔的两项方案相比，CoWoS 成熟度高、产能规模最大，并拥有广泛的HPC/GPU 客户，因此仍是市场主流。 CoWoS（台积电）：2.5D 大型硅中介层平台，是AI GPU 采用最多的主流方案，支持高端HBM 配置。
19010编辑于 2026-03-20H20被禁，英伟达B300提前至今年5月生产
供应链消息透露，B300将采用台积电5nm家族及CoWoS-L先进封装，沿用英伟达先前Bianca构架，零组件、ODM代工学习曲线得以延续，有望实现GB300于今年底进入量产。 供应链指出，台积电南科先进封装AP8于4月初开始进机，似乎为的就是要接续B300所要用到的CoWoS-L封装，客户需求殷切，推着台积电在产能快速建置。 相关设备业者也表示，今年大客户拉货并没有延后或变更，很大部分来自CoWoS-L。 英伟达首席科学家Bill Dally近日于台积电北美技术论坛提到，B200芯片以CoWoS封装两个GPU，突破单一Reticle Size（光罩尺寸）限制。 目前尚不确定B300芯片是否会在台积电亚利桑那州晶圆厂同步生产；半导体业者分析，由于美国仍缺乏CoWoS-L封装能力，因此即便在美国生产，仍必须要回中国台湾进行后段处理。
20110编辑于 2026-03-19什么是CoWoP封装？英伟达Rubin GPU或将率先导入
目前众多的HPC芯片和AI芯片的首选先进封装解决方案是台积电的CoWoS（Chip‑on‑Wafer‑on‑Substrate），这是一种比较成熟的 2.5D 封装技术，是通过将硅片（例如Logic + 所有 CoWoS 解决方案的中介层面积均在增加，以便整合更多先进芯片和高带宽存储器的堆叠，以满足更高的性能需求。英伟达和AMD等人工智能大厂的AI芯片都有广泛采用CoWoS先进封装技术。 根据曝光的一份蓝图显示，英伟达计划与供应链厂商合作研发导入全新的CoWoP封装技术，以期替代当前的CoWoS的技术，预计2026年10月将率先在英伟达 GR150（Rubin）GPU平台上实现。 那么，相比传统的CoWoS技术来说，CoWoP技术有何不同呢？ 除了技术的复杂性之外，从CoWoS转向CoWoP将带来显著的良品率风险和相关供应链的重组。目前台积电的CoWoS良品率已接近100%，在如此高的良品率基础上进行技术切换存在不必要的风险。
30410编辑于 2026-03-19- 来自专栏新智元
超能装！台积电第5代最新封装技术路线图公布
第5代CoWoS封装技术将于今年晚些时候问世，拥有8个HBM2e堆栈的空间，容量高达128 GB，比第3代技术多存储20倍晶体管，预计2023年发布第6代CoWoS。 2023年发布第六代CoWoS！ 近日，台积电在Hot Chips 33大会上宣布推出「2.5D」晶片技术。 台积电CoWoS封装技术 自2011年来，台积电就发布了第一代各部件的堆叠。 短短十年内，台积电就已经发布了五代CoWoS。 截至2019年8月，台积电CoWoS已经有60多种产品流片正在生产或开发中。 最新一代封装技术的目标总结为四个字：节省空间，也就是在一个封装中处理尽可能多的芯片。 第5代CoWoS封装工艺的应用 目前最让人期待的就是台积电第5代CoWoS封装工艺在AMD MI200 Aldebaran GPU上的应用。
1K20发布于 2021-09-17 - 来自专栏芯智讯
英伟达H100加速卡物料成本仅3000美元，毛利率超90%！
H100的物料成本（Bill of Materials, BOM），其中主要就是三个部分：核心逻辑芯片、HBM存储芯片、CoWoS封装。另外还有PCB板和其他一些辅助器件，价值占比相对较低。 2. 基于网上的一张H100的图（SXM5模组），简单标注如下：中间红色框就是核心逻辑芯片，周围围绕着6颗HBM存储芯片，然后7颗芯片整体用CoWoS工艺（一种Chiplet技术）封装起来。 3. 最后是CoWoS封装。这是一种2.5D的封装工艺，算是台积电的独家技术。相比把芯片堆叠在一起的3D封装，CoWoS工艺能够提供更好的成本、散热和吞吐带宽，后两者对GPU特别重要。 7. CoWoS封装的成本台积电不会对外公布，但台积电财报披露了CoWoS工艺目前占总营收7%，客户只有英伟达和AMD，海外分析师Robert Castellano据此做了一个测算，大概封装一块H100需要723 目前H100的瓶颈主要卡在台积电，而台积电的产能瓶颈又卡在CoWoS封装上，正在疯狂上产能。
1.2K10编辑于 2023-09-07 - 来自专栏光芯前沿
IEDM 2025台积电短课：AI驱动先进封装与芯粒技术的创新突破与系统协同
封装，搭配HBM2/HBM2E内存；2023年，以AMD MI300X为代表的内存集成式芯粒AI系统，通过SoIC与CoWoS结合的3.5D封装方案，实现了与HBM3的高效集成。 二、核心封装技术：CoWoS与SoIC的创新实践 （一）CoWoS封装：现代AI引擎的关键支撑 CoWoS是当前AI计算的核心封装技术，其封装尺寸持续扩展以满足日益增长的集成需求。 最新演进方向显示，CoWoS将支持12颗HBM3E/HBM4，最大尺寸可达9倍reticle面积，通过与SoIC技术的结合，进一步提升集成密度。 每颗晶圆面积约为830mm²，CoWoS的持续扩容直接响应了AI模型对高带宽、大容量内存集成的迫切需求。 相比当前最大5.5倍reticle面积、12颗HBM的CoWoS方案，SoW可实现43倍晶圆面积的集成规模，计算能力提升25倍以上。
42610编辑于 2026-01-26 - 来自专栏存储公众号：王知鱼
2025：生成式AI如何重塑服务器市场
高端芯片的产能焦虑 NVIDIA和AMD将在2024年占据TSMC CoWoS产能的更大份额 • TSMC的CoWoS（Chip-on-Wafer-on-Substrate）产能预计在2024年底将达到超过 关于CoWoS CoWoS技术可以将处理器芯片（如GPU或ASIC）和多个HBM芯片在一个封装内进行集成，从而实现更高的数据传输速率和更低的延迟。 CoWoS-L和HBM3e。 • 预计Blackwell（包括GB200、B100、B200等）将推动CoWoS和HBM的出货量，实现高双位数的增长。 • 预计NVIDIA的Blackwell平台发布将推动CoWoS和HBM的出货量，并在2025年实现高双位数的增长。
67010编辑于 2025-02-11 传英伟达已独家获得台积电A16制程产能
事实上，先进封装技术，特别是台积电的CoWoS 已成为限制AI 晶片供应的关键瓶颈，而英伟达正因为台积电的先进封装产能支持，从而占据极大优势。 根据资料显示，英伟达在2025 年已订购了台积电CoWoS-L 年产能的70%。因此，这也造成台积电CoWoS 的产能吃紧的情况下，委外封装测试服务供应商（OSATs）和设备制造商也获得了市场机会。 而台积电为了应对CoWoS 先进封装产能瓶颈，台积电正积极开发替代方案，包括CoPoS，以及计划中的晶圆级封装，借新的设备和合作伙伴的加入，满足市场庞大的需求。 面对供应链的限制，大型云端服务供应商（Hyperscalers）及其芯片新创公司正受到台积电CoWoS 供应短缺的影响。 总体而言，英伟达通过锁定台积电最尖端的A16 制程，结合其在CoWoS 产能上的巨大预留量，在下一代AI芯片的竞争中筑起了高耸的壁垒。
39110编辑于 2026-03-19传联发科拿下两代谷歌TPU定制大单
并且，联发科还获得了台积电的先进封装资源支持，2027年台积电提供给联发科谷歌项目的CoWoS产能更将暴增7倍以上。 对于相关传闻，联发科不予评论；台积电则表示，不评论单一客户业务细节。 由于客户端需求强劲，谷歌等不及v7e投片生产到完成CoWoS封装与测试耗时8、9个月，且产出还要经过认证，为加快供应时程，只要后续认证进度顺利，v7e试产的产出也视同量产的产品供应给客户，不仅解决谷歌赶着要货当务之急 供应链指出，联发科原本与台积电协商，明年Google项目使用CoWoS年产能约1万片左右，为加大v7e供应量，CoWoS产能需求倍数追加至2万片，显示Google相关订单又急又猛。 台积电看重联发科与Google，也愿意在3nm制程与CoWoS封装产能力挺，给予联发科充裕的产能支持。 随着v7e量产后持续放量，下一代v8e又要接棒，联发科来自谷歌订单量同步跳增。 消息人士指出，2027年联发科向台积电协商需要的CoWoS年产能达15万片以上，是2026年的7倍以上。
15710编辑于 2026-03-19- 来自专栏芯智讯
Alphawave推出业界首款支持台积电CoWoS封装的3nm UCIe IP
Alphawave Semi近日宣布，成功开发出了业界首个基于UCIe 标准的3nm Die-to-Die （D2D）多协议子系统 IP ，并且支持台积电的 Chip-on-Wafer-on-Substrate （CoWoS 据介绍，Alphawave提供的完整的 PHY 和控制器子系统IP是与台积电合作开发的，采用了台积电的 CoWoS 2.5D 硅中介层封装，这一完全集成且高度可配置的子系统IP 提供了 8 Tbps/mm
25110编辑于 2024-08-01 台积电美国厂首批4nm晶圆完成生产，已送往台湾进行封装
由于台积电目前在美国没有封装厂，因此这些晶圆还需要发送到中国台湾的台积电的先进封装厂利用 CoWoS 技术进行先进封装。 虽然台积电也计划在美国建设两座先进封装厂，但是目前该计划尚未正式启动。 另外，Amkor与台积电将齐力决定合作的封装技术，例如台积电的整合型扇出（InFO）及CoWoS，以满足共同客户的产能需求。 据了解，一片采3nm制程的晶圆平均单价高达2.3万美元，以一个lot（批次）计算成本超新台币1,700万元，封装错误将致巨大损失，目前具备高端封装整合实力的业者和技术，主要为台积电的CoWoS、英特尔Foveros 而由台积电美国亚利桑那州晶圆厂代工的芯片也基本都是由台积电位于中国台湾的工厂来完成先进封装，其中HPC/AI芯片主要也是利用是其CoWoS先进封装技术。 从产能来看，2024年底之时，台积电CoWoS-L/S月产能约为7.5万片，2025年在AI ASIC需求的推动下，预计扩增至11.5万片/月。 编辑：芯智讯-浪客剑
16410编辑于 2026-03-19
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